本发明涉及一种电触头材料，具体涉及一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料。
背景技术：
目前，电触头材料大致可以划分成以下几类：银基触头材料、钨基触头材料、铜基触头材料以及贵金属基弱电接点材料。其中，最具代表性的触头材料为Cu-W 合金及Ag 基触头材料(AgSnO2、AgCdO、Ag-W 系等) 两大类。由于W、Ag 等均属于贵金属，资源储量有限，而且采用该类贵金属作为原料使得触头材料的成本过于昂贵，不利于推广应用。另外，现有的触头材料耐磨性能差而很难使用在滑动触头上。
因此，开发其它种类的导电性能良好、硬度高、资源丰富、耐磨损、成本低的触头材料成为一种趋势。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，导电性能良好、硬度高、资源丰富、耐磨损、成本低。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的，一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，包括以下重量百分比的各组分：Y 0.002-0.01%、Sb 0.01-0.25%、Ti 0.03-0.40%、Bi 0.05-0.50%、Co 0.008-0.05%、Mn 0.04-0.26%、Ag 0.07-0.38%、B 0.009-0.08%、Zr 0.001-0.009%，余量为碳化钨。
优选地，所述电触点材料包括以下重量百分比的各组分：Y 0.004-0.008%、Sb 0.02-0.22%、Ti 0.09-0.35%、Bi 0.12-0.45%、Co 0.01-0.04%、Mn 0.06-0.23%、Ag 0.12-0.34%、B 0.015-0.05%、Zr 0.002-0.008%，余量为碳化钨。
优选地，所述电触点材料包括以下重量百分比的各组分：Y 0.005-0.007%、Sb 0.08-0.19%、Ti 0.12-0.30%、Bi 0.15-0.40%、Co 0.025-0.038%、Mn 0.13-0.20%、Ag 0.17-0.30%、B 0.02-0.05%、Zr 0.004-0.007%，余量为碳化钨。
优选地，所述电触点材料包括以下重量百分比的各组分：Y 0.006-0.007%、Sb 0.10-0.16%、Ti 0.20-0.26%、Bi 0.20-0.34%、Co 0.030-0.035%、Mn 0.15-0.18%、Ag 0.22-0.26%、B 0.03-0.05%、Zr 0.005-0.007%，余量为碳化钨。
优选地，所述电触点材料包括以下重量百分比的各组分：Y 0.006-0.007%、Sb 0.14-0.15%、Ti 0.23-0.25%、Bi 0.27-0.31%、Co 0.032-0.034%、Mn 0.16-0.18%、Ag 0.23-0.24%、B 0.04-0.05%、Zr 0.006-0.007%，余量为碳化钨。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
第一，采用Y、Sb、Ti、Bi、Co、Mn、Ag、B、Zr与碳化钨混合烧制而成，该材料接触电阻低，抗电弧腐蚀能力强；
第二，本发明制得的材料金相组织均匀，无氧化贫锌区，无氧化聚集，保证了材料性能的一致性，密度高，加工性能好。
具体实施方式
实施例1
一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，包括以下重量百分比的各组分：Y 0.002%、Sb 0.01%、Ti 0.03%、Bi 0.05%、Co 0.008%、Mn 0.04%、Ag 0.07%、B 0.009%、Zr 0.001%，余量为碳化钨。
实施例2
一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，包括以下重量百分比的各组分：Y 0.01%、Sb 0.25%、Ti 0.40%、Bi 0.50%、Co 0.05%、Mn 0.26%、Ag 0.38%、B 0.08%、Zr 0.009%，余量为碳化钨。
实施例3
一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，包括以下重量百分比的各组分：Y 0.004%、Sb 0.02%、Ti 0.09%、Bi 0.12%、Co 0.01%、Mn 0.06%、Ag 0.12%、B 0.015-0.05%、Zr 0.002%，余量为碳化钨。
实施例4
一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，包括以下重量百分比的各组分：Y 0.008%、Sb 0.22%、Ti 0.35%、Bi 0.45%、Co 0.04%、Mn 0.23%、Ag 0.34%、B 0.05%、Zr 0.008%，余量为碳化钨。
实施例5
一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，包括以下重量百分比的各组分：Y 0.005%、Sb 0.08%、Ti 0.12%、Bi 0.15%、Co 0.025%、Mn 0.13%、Ag 0.17%、B 0.02%、Zr 0.004%，余量为碳化钨。
实施例6
一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，包括以下重量百分比的各组分：Y 0.007%、Sb 0.19%、Ti 0.30%、Bi 0.40%、Co 0.038%、Mn 0.20%、Ag 0.30%、B 0.05%、Zr 0.007%，余量为碳化钨。
实施例7
一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，包括以下重量百分比的各组分：Y 0.006%、Sb 0.10%、Ti 0.20%、Bi 0.20%、Co 0.030%、Mn 0.15%、Ag 0.22%、B 0.03%、Zr 0.005%，余量为碳化钨。
实施例8
一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，包括以下重量百分比的各组分：Y 0.007%、Sb 0.16%、Ti 0.26%、Bi 0.34%、Co 0.035%、Mn 0.18%、Ag 0.26%、B 0.03-0.05%、Zr 0.007%，余量为碳化钨。
实施例9
一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，包括以下重量百分比的各组分：Y 0.006%、Sb 0.14%、Ti 0.23%、Bi 0.27%、Co 0.032%、Mn 0.16%、Ag 0.23%、B 0.04%、Zr 0.006%，余量为碳化钨。
实施例10
一种高抗电弧烧蚀的碳化钨基电触点材料，包括以下重量百分比的各组分：Y 0.007%、Sb 0.15%、Ti 0.25%、Bi 0.31%、Co 0.034%、Mn 0.18%、Ag 0.24%、B 0.05%、Zr 0.007%，余量为碳化钨。