具有天线的金属网格触控模块及其天线导接装置的制作方法

本发明涉及一种触控模块及其导接装置，尤其涉及一种具有天线的金属网格触控模块及其天线导接装置。

背景技术：

目前，触控技术已广泛地应用于各种电子装置的显示设备中，以便于使用者利用触控方式操控该电子装置的作动。一般而言，电子装置的触控显示设备包括触控面板以及显示模块。触控面板包括基板、多个感应电极以及多个金属引线，其中基板可划分成可视触控区以及周边线路区，多个感应电极设置于基板且配置于可视触控区中，多个金属引线设置于基板且配置于周边线路区中，且各个金属引线分别电性连接于对应的感应电极。触控面板与显示模块相贴合，由此以组构成为电子装置的触控显示设备。

此外，随着信息与通讯技术的进步，具有无线通信功能的电子装置例如移动电话、平板计算机、便携计算机已成为人们日常生活中不可或缺的配备。一般而言，具有无线通信功能的电子装置需包括天线以及无线信号处理模块，其中天线架构为无线信号收发组件，且通常以外加的方式设置于电子装置的电路板上或壳体的内表面。然而，电子装置逐渐朝向轻薄及高密集度的趋势发展，传统的天线组件及其设置方式将占据电子装置内部的空间，影响内部线路布局，使电子装置的厚度无法进一步降低，且将增加电子装置的组装步骤与材料成本。此外，传统的天线组件及设置方式容易造成信号干扰，影响天线与触控面板的效能。因此，将天线整合于触控面板的结构，形成一具有天线的金属网格触控模块，遂已成为当前所着重的发展方向。

前述具有天线的金属网格触控模块其主要结构是将金属网格构成的感应电极与薄型天线形成于一透光薄膜基板上，而该薄型天线则再通过焊接方式导接至一外接式信号传输线。而具有天线的金属网格触控模块在与外接式信号传输线进行焊接时，受限于薄膜基板的材质系由高分子所构成者，故具有天线的金属网格触控模块的耐热极限范围约自200℃至250℃左右。 但一般高温焊接的作业温度范围则约自200℃至400℃，一旦焊接作业时间过久或操作温度过高，具有天线的金属网格触控模块随即因无法承高温而遭致损害。因此实有必要发展一种不会破坏薄膜基板而使外接式信号传输线与薄膜基板上的天线组件达到电连接的天线导接装置，以解决现有技术所面临的问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种具有天线的金属网格触控模块及其天线导接装置，其中天线导接装置架构为一导接贴片形式，可将金属网格触控模块上的天线组件与信号传输线相导接，使黏固导接工艺简化，操作容易，毋需通过高温焊接固化，故不会于黏固导接过程中致损透光基板，具有提升良率的效果。

本发明的另一目的在于提供一种具有天线的金属网格触控模块及其天线导接装置，其中天线导接装置可将金属网格触控模块上的天线组件与信号传输线相导接。该天线导接装置可针对适合高温黏固操作的信号传输线与适合低温黏固操作的天线组件，分别提供不同适用温度范围的导电黏固材料，通过低温焊接、紫外光固化或热压固化等方式，即可完成天线组件与信号传输线的导接作业。

本发明的第三个目的在于提供一种具有天线的金属网格触控模块及其天线导接装置，该天线导接装置可因应设计，配合信号传输线与天线组件的配置而完成导接，避免因信号传输线的引入而增加整体装置的厚度，并有助于达成整体装置窄框化甚至无框化设计需求。

为达上述目的，本发明提供一种天线导接装置，其组配导接于具有天线的金属网格触控模块的天线组件与信号传输线之间。其中天线组件包括馈点及接地点。信号传输线包括馈线及接地线。天线导接装置包含至少一绝缘载板、第一导接组件及第二导接组件。第一导接组件，设置于绝缘载板的至少一表面上，并导接黏固于天线组件的馈点及信号传输线的该馈线。第二导接组件，设置于绝缘载板的至少一表面上，并导接黏固于天线组件的接地点及信号传输线的接地线。第一导接组件与第二导接组件彼此相互隔离。

为达上述目的，本发明另提供一种具有天线的金属网格触控模块，包 括透光基板、金属网格、天线组件信号传输线以及天线导接装置。金属网格，设置于透光基板，且架构形成可视触控区。天线组件，设置于透光基板，且包括天线本体、馈点以及接地点。信号传输线，包括馈线以及接地线。天线导接装置包含至少一绝缘载板、第一导接组件及第二导接组件。第一导接组件，设置于绝缘载板的至少一表面上，并导接黏固于天线组件的馈点及信号传输线的馈线。第二导接组件，设置于绝缘载板的至少一表面上，并导接黏固于天线组件的接地点及信号传输线的接地线。第一导接组件与第二导接组件彼此相互隔离。

本发明的有益效果为：通过将天线导接装置架构为一导接贴片形式，可将金属网格触控模块上的天线组件与信号传输线相导接，使黏固导接工艺简化，操作容易，毋需通过高温焊接固化，故不会于黏固导接过程中致损透光基板，具有提升良率的效果。

附图说明

图1A为显示本发明第一较佳实施例的具有天线的金属网格触控模块的结构示意图。

图1B为为图1A所示的信号传输线的结构示意图。

图2A为显示图1A中AA截面上天线导接装置导接信号传输线及天线组件的一示范例的截面图。

图2B为显示图1A中AA截面上天线导接装置导接信号传输线及天线组件的另一示范例的截面图。

图3为显示第二较佳实施例的具有天线的金属网格触控模块的结构示意图。

图4为显示图3中AA截面上天线导接装置导接信号传输线及天线组件的一示范例的截面图。

图5A显示图3中AA截面上天线导接装置导接信号传输线及天线组件的另一示范例的截面图。

图5B为显示图5A的天线导接装置导接信号传输线及天线组件的一示范性施作截面图。

图5C为显示图5A的天线导接装置导接信号传输线及天线组件的另一示 范性施作截面图。

图6A为显示第三较佳实施例的天线导接装置馈接信号传输线及具有天线的金属网格触控模块的结构示意图。

图6B为显示图6A天线导接装置馈接信号传输线及具有天线的金属网格触控模块的截面图。

【符号说明】

1：触控模块

11：透光基板

111：可视区

112：周边线路区

12：金属网格

121：第一感应电极

122：第二感应电极

13：金属接线

14：天线组件

141：天线本体

142：馈点

143：接地点

2：信号传输线

21：馈线

22：接地线

23：绝缘层

24：外覆层

3：天线导接装置

31：绝缘载板

311：第一导电穿孔

312：第二导电穿孔

313：上表面

314：下表面

32：第一导接组件

321：第一金属柱

3211：第一上垫片

3212：第一连接部

3213：第一下垫片

322：第一导电黏固组件

323：第二导电黏固组件

324：第一连接线路

33：第二导接组件

331：第二金属柱

3311：第二上垫片

3312：第二连接部

3313：第二下垫片

332：第三导电黏固组件

333：第四导电黏固组件

334：第二连接线路

4：高温热压板

5：紫外光灯体

AA：截面

具体实施方式

体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的方式上具有各种的变化，其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及附图在本质上当作说明之用，而非用于限制本发明。

图1A是显示本发明第一较佳实施例的具有天线的金属网格触控模块的结构示意图，图1B为图1A所示的信号传输线的结构示意图，以及图2A是显示图1A中AA截面上天线导接装置导接信号传输线及天线组件的一示范例的截面图。如图1A、1B及2A所示，本发明具有天线的金属网格触控模块1(以下简称触控模块1)至少包含透光基板11、金属网格12、多个金属接线13、天线组件14、信号传输线2以及天线导接装置3。金属网格12包括第一感应电极121及第二感应电极122，分别设置于透光基板11的上下表面，并组 配形成可视触控区111。多个金属接线13设置于透光基板11的上下表面，且组配形成围绕可视触控区111的周边线路区112，并将金属网格12导接至扁平电缆连接部15。天线组件14具有天线本体141、馈点142及接地点143，其中天线本体141为天线辐射体且架构于收发无线信号，馈点142以及接地点143分别连接于天线本体141。信号传输线2包括馈线21及接地线22，分别相对于天线组件14的馈点142及接地点143。天线导接装置3架构为一导接贴片形式，且包括至少一绝缘载板31、第一导接组件32及第二导接组件33。其中第一导接组件32及第二导接组件33设置于绝缘载板31的至少一表面上，且相互隔离，分别组配将天线组件14的馈点142及接地点143导接至信号传输线2的馈线21及接地线22。在本实施例中，第一导接组件32及第二导接组件33可为但不限于是导电黏胶、热压导电块、焊接锡膏、银涂层或其他可导电的黏合固化材料所构成，其黏合固化的操作温度范围以介于80℃至250℃为较佳。

信号传输线2还包括绝缘层23以及外覆层24，其中绝缘层23包覆馈线21，且设置于接地线22与馈线21之间，并使部分的馈线21裸露。接地线22包覆于绝缘层23，且外覆层24包覆接地线22，并使部分的接地线22裸露。应强调的是，信号传输线2的结构并不以此为限，其可依据实际应用需求而变化。于本实施例中，信号传输线2的馈线21及接地线22可先分别接合于天线导接装置3的第一导接组件32及第二导接组件33。尔后再通过一高温热压板4以热压固化方式，分别将天线导接装置3的第一导接组件32及第二导接组件33，导接黏固于天线组件14的馈点142及接地点143，由此将天线组件14的馈点142导接至信号传输线2的馈线21，且将天线组件14的接地点143导接至信号传输线2的接地线22。当然，天线导接装置3的第一导接组件32及第二导接组件33的固化黏结方式除热压固化外，也可为但不受限于低温焊接、物理性接合、化学性交联固化或紫外光固化等。

图2B是显示图1A中AA截面上天线导接装置导接信号传输线及天线组件的另一示范例的截面图。于本实施例中，信号传输线2的馈线21及接地线22分别先对应放置于天线组件14的馈点142及接地点143上，而天线导接装置3的第一导接组件32及第二导接组件33则分别对应放置于信号传输线2的馈线21及接地线22上。尔后通过一高温热压板4由上往下以热压固 化方式，分别将天线导接装置3的第一导接组件32及第二导接组件33，导接黏固于天线组件14的馈点142及接地点143，由此将天线组件14的馈点142导接至信号传输线2的馈线21，且将天线组件14的接地点143导接至信号传输线2的接地线22。事实上，由于前述触控模块1的透光基板11由例如但不限于聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)、聚醚亚酰胺(Polyetherimide，PEI)、聚苯砜(Polyphenylensulfone，PPSU)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate，PEN)、环烯烃类共聚物(Cyclic olefin copolymer，COC)、液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)或其组合等材料构成，其耐热温度范围介于200℃至250℃。故利用天线导接装置3导接信号传输线2与天线组件14的黏固作业并不会破坏触控模块1的透光基板11结构。

图3是显示第二较佳实施例的具有天线的金属网格触控模块的结构示意图，以及图4是显示图3中AA截面上天线导接装置导接信号传输线及天线组件的一示范例的截面图。如图3及图4所示，本实施例的触控模块1的结构、组件与功能与图1A、1B及2A所示的触控模块1相似，且相同的组件附图标记代表相同的组件、结构与功能，于此不再赘述。相较于图1A、1B及2A的天线导接装置3，本实施例的天线导接装置3包括绝缘载板31、第一导接组件32及第二导接组件33。其中绝缘载板31具有第一导电穿孔311及第二导电穿孔312。第一导接组件32通过第一导电穿孔311而设置于绝缘载板31的上下表面，换言之，第一导接组件32的一部分位于绝缘载板31的上表面，第一导接组件32的另一部分位于绝缘载板31的下表面；第二导接组件33通过第二导电穿孔312而设置于绝缘载板31的上下表面，换言之，第二导接组件33的一部分位于绝缘载板31的上表面，第二导接组件33的另一部分位于绝缘载板31的下表面。第一导电穿孔311与第二导电穿孔312不相连通，且第一导接组件32与第二导接组件33彼此相互隔离。于进行导接黏固作业时，信号传输线2的馈线21与接地线22分别与第一导接组件32与第二导接组件33导接于绝缘载板31的上表面。天线组件14的馈点142及接地点143则分别与第一导接组件32与第二导接组件33导接于绝缘载板31的下表面。通过一高温热压板4由上往下以热压固化方式，即可完成导接黏固作业，而将天线组件14的馈点142导接至信号传输线2的馈线21，且 将天线组件14的接地点143导接至信号传输线2的接地线22。

图5A显示图3中AA截面上天线导接装置导接信号传输线及天线组件的另一示范例的截面图。如图3及图5A所示，本实施例的触控模块1的结构、组件与功能与图4所示的触控模块1相似，且相同的组件附图标记代表相同的组件、结构与功能，于此不再赘述。相较于图4的天线导接装置3，本实施例的天线导接装置3包括绝缘载板31、第一导接组件32及第二导接组件33。绝缘载板31包括第一导电穿孔311及第二导电穿孔312。第一导接组件32包括第一金属柱321、第一导电黏固组件322以及第二导电黏固组件323，其中第一金属柱321包括第一上垫片3211、第一连接部3212及第一下垫片3213，且第一上垫片3211、第一连接部3212及第一下垫片3213为一体成型地构成。同样地，第二导接组件33包括第二金属柱331、第三导电黏固组件332以及第四导电黏固组件333，其中第二金属柱331包括第二上垫片3311、第二连接部3312及第二下垫片3313，且第二上垫片3311、第二连接部3312及第二下垫片3313一体成型地构成。

于本实施例中，第一导接组件32通过第一金属柱321而设置于绝缘载板31的上下表面，第二导接组件33通过第二金属柱331而设置于绝缘载板31的上下表面。详言之，第一连接部3212嵌设于第一导电穿孔311，第一上垫片3211位于绝缘载板31的上表面313，第一下垫片3213位于绝缘载板31的下表面314，第一导电黏固组件322以及第二导电黏固组件323分别位于第一上垫片3211以及第一下垫片3213上。第二连接部3312嵌设于第二导电穿孔312，第二上垫片3311位于绝缘载板31的上表面313，第二下垫片3313位于绝缘载板31的下表面314，第三导电黏固组件332以及第四导电黏固组件333分别位于第二上垫片3311以及第二下垫片3313上。图5B还显示图5A的天线导接装置导接信号传输线及天线组件的施作截面图。于本实施例中，第一导接组件32的第一导电黏固组件322与第二导电黏固组件323以及第二导接组件33的第三导电黏固组件332与第四导电黏固组件333可为相同材料或组件所构成，例如但不限于导电黏胶。于进行导接黏固作业时，信号传输线2的馈线21与接地线22分别与第一导接组件32的第一导电黏固组件322与第二导接组件33的第三导电黏固组件332导接于绝缘载板31的上表面。天线组件14的馈点142及接地点143分别与第一导接 组件32的第二导电黏固组件323与第二导接组件33的第四导电黏固组件333导接于绝缘载板31的下表面。通过一紫外光灯体5的照射而使第一导接组件32的第一导电黏固组件322与第二导电黏固组件323反应固化以及使第二导接组件33的第三导电黏固组件332与第四导电黏固组件333反应固化，进而将信号传输线2黏固于绝缘载板31上表面，并使绝缘载板31下表面与天线组件14黏固，同时将天线组件14的馈点142导接至信号传输线2的馈线21，并将天线组件14的接地点143导接至信号传输线2的接地线22。相较于现有的实施例，于本实施例中，第一导接组件32与第二导接组件33还分别包括第一金属柱321与第二金属柱331，由此可降低第一导接组件32与第二导接组件33的阻抗。

图5C显示图5A的天线导接装置导接信号传输线及天线组件的另一示范性施作截面图。如图3、5A及5C所示，本实施例的触控模块1的结构、组件与功能与图5A及5B所示的触控模块1相似，且相同的组件附图标记代表相同的组件、结构与功能，于此不再赘述。相较于图5A及5B的天线导接装置3，第一导接组件32的第一导电黏固组件322以及第二导接组件33的第三导电黏固组件332可为相同材料或组件所构成，第一导接组件32的第二导电黏固组件323以及第二导接组件33的第四导电黏固组件333可为相同材料或组件所构成。第一导电黏固组件322及第三导电黏固组件332的构成材料可选自但不受限于导电黏胶、热压导电块、焊接锡膏、银涂层或其他可导电的高温黏合固化材料，其黏合固化的操作温度范围以介于180℃至250℃为较佳。第二导电黏固组件323及第四导电黏固组件333的构成材料可选自但不受限于导电黏胶、热压导电块、焊接锡膏、银涂层或其他可导电的低温黏合固化材料，其黏合固化的操作温度范围以介于80℃至200℃为较佳。由于第一导电黏固组件322及第三导电黏固组件332导接于信号传输线2，而信号传输线2可容许的固化操作温度范围较高，故可由高温黏合固化材料构成。而第二导电黏固组件323及第四导电黏固组件333导接于天线组件14上，过高的固化操作温度会损害透光基板11的结构，因此其构成材料则选用较低温黏合固化材料。换言之，第一导电黏固组件322及第三导电黏固组件332的构成材料的操作温度相对高于第二导电黏固组件323及第四导电黏固组件333的构成材料的操作温度。实际操作时，高温热压板4由上往下以 热压固化方式进行固化黏合时，较高温部分先与信号传输线2接触，可进行高温黏合固化，而传递至天线模块14以及透光基板11的热量温度则递减至适宜完成低温黏合固化的操作。由此，本实施例中的天线导接装置3可有效将透光基板11上的天线组件14导接至信号传输线2上，同时避免因高温黏合作业而损害触控模块1的结构。

图6A为显示第三较佳实施例具有天线的金属网格触控模块及其天线导接装置的结构示意图，以及图6B则为显示图6A天线导接装置导接信号传输线及天线组件的截面图。如图6A及6B所示，本实施例的触控模块1的结构、组件与功能与图5A所示的触控模块1相似，且相同的组件附图标记代表相同的组件、结构与功能，于此不再赘述。相较于图5A的天线导接装置3，本实施例的天线导接装置3的绝缘载板31为挠性绝缘载板，第一导电黏固组件322并非位于第一上垫片3212上，且第二导电黏固组件332并非位于第二上垫片3312上。第一导接组件32还包括第一连接线路324，第二导接组件33还包括第二连接线路334，其中第一连接线路324连接于第一上垫片3212与第一导电黏固组件322之间，第二连接线路334连接于第二上垫片3312与第三导电黏固组件332之间。由于天线导接装置3的绝缘载板31为挠性绝缘载板，因此可配合空间设计需求将天线导接装置3弯折，并可实现将天线组件14的馈点142导接至信号传输线2的馈线21，并将天线组件14的接地点143导接至信号传输线2的接地线22。

由此，天线导接装置3还可将触控模块1上的天线组件14导接至位于触控模块1侧面的信号传输线2，以避免因信号传输线的引入而增加电子设备的整体厚度，更有助于达成整体装置窄框化甚至无框化设计需求。

综上所述，本发明提供一种具有天线的金属网格触控模块及其天线导接装置，其中天线导接装置架构为一导接贴片形式，可将金属网格触控模块上的天线组件与信号传输线相导接，使黏固导接工艺简化，操作容易，毋需通过高温焊接固化，故不会于黏固导接过程中致损透光基板，具提升良率的效果。该天线导接装置亦可针对适合高温黏固操作的信号传输线与适合低温黏固操作的天线组件，分别提供不同适用温度范围的导电黏固材料，通过低温焊接、紫外光固化或热压固化等方式，即可完成天线组件与信号传输线的导接作业。该天线导接装置还可因应设计，配合信号传输线与天线组件的配置 而完成导接，避免因信号传输线的引入而增加整体装置的厚度，并有助于达成整体装置窄框化甚至无框化设计需求。

本发明得可由本领域技术人员任施匠思而为诸般修饰，然皆不脱如附权利要求所欲保护者。