一种波导滤波器的制作方法

本实用新型涉及滤波器技术领域，具体地是涉及一种波导滤波器。

背景技术：

随着无线移动通信技术的迅猛发展，对通信基站、直放站等设备的性能要求越来越高，其中，滤波器作为选频器件也因此而具有较为广泛的使用需求。

如专利公布号为CN103797639A，实用新型名称为“具有直接耦合和交替的交叉耦合的介质波导滤波器”，其提供了一种介质波导滤波器，包括：介电材料块，其包括由介电材料块中限定的多个狭槽来限定的多个谐振器。谐振器以一个或多个行和列被配置在介电材料块上。第一和第二RF信号输入/输出电极限定在介电材料块上。用于传输RF信号的第一直接RF信号传输路径由第一和第二RF信号输入/输出电极以及多个谐振器来限定。在一个实施例中，内部窗口限定第一直接RF信号传输部件，并且另外的RF信号传输部件限定交替的或交叉耦合路径，用于将RF信号从一列中的谐振器传输至另一列中的谐振器。在一个实施例中，滤波器由耦合在一起的两个单独的介电材料块构成。其利用直接耦合的方式来体现的长度变小，即用凹槽的方式设计谐振器，用凹槽的深度调节谐振器和谐振器的结合量以形成6个孔，信号由输入端经该6个孔到输出端，其无notch(陷波滤波)现象产生。

因此，本实用新型的实用新型人亟需构思一种新技术以改善其问题。

技术实现要素：

本实用新型旨在提供一种波导滤波器，其提供了一种新型的产生notch 现象的方法，且通过调整陶瓷块的方式可调节notch的位置，在原有技术上减小了产品体积。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种波导滤波器，包括上层陶瓷模组、中层陶瓷块模组和下层陶瓷模组，所述中层陶瓷块模组嵌入到所述下层陶瓷模组中，所述上层陶瓷模组设置在所述下层陶瓷模组的上方。

其中所述上层陶瓷模组包括至少一个上层陶瓷块，所述上层陶瓷块上设有三个凹槽和至少两个通孔，该凹槽将该上层陶瓷块分隔形成三个谐振孔；所述中层陶瓷块模组包括多个陶瓷块，其中至少一个陶瓷块上设有通孔；所述下层陶瓷模组包括至少一个下层陶瓷块，该下层陶瓷块上设有三个凹槽和通孔，该凹槽将该下层陶瓷块分隔形成三个谐振孔；所述上层陶瓷块上的凹槽和通孔与所述下层陶瓷块上的凹槽和通孔相匹配。

优选地，所述中层陶瓷块模组包括三个陶瓷块，分别为第一陶瓷块、第二陶瓷块和第三陶瓷块，三个陶瓷块分别嵌入所述下层陶瓷块的三个谐振孔内，其中所述第一陶瓷块上设有通孔，该通孔与所述上层陶瓷块上的通孔和所述下层陶瓷块上的通孔相匹配。

优选地，所述上层陶瓷块整体为长方体状，其上的两个通孔位于所述上层陶瓷块的两个短边侧，三个凹槽分布在所述上层陶瓷块的两个长边侧。

优选地，所述下层陶瓷块整体为长方体状，其上的一个通孔位于所述下层陶瓷块的短边侧，三个凹槽分布在所述下层陶瓷块的两个长边侧。

优选地，所述凹槽的口径宽度为1.5mm。

采用上述技术方案，本实用新型至少包括如下有益效果：

本实用新型所述的波导滤波器，上层陶瓷块与下层陶瓷块组合，形成6 个谐振孔，信号从输入端口经6个谐振孔到输出端，上层陶瓷块与下层陶瓷块中间放入第一陶瓷块、第二陶瓷块、第三陶瓷块，以达到产生notch现象的目的，另外通过增加放入陶瓷块的方式可以调节notch的位置，在原有技术上减小了产品体积。

附图说明

图1为本实用新型所述的波导滤波器的整体结构示意图；

图2为本实用新型所述的波导滤波器的爆炸结构示意图；

图3为本实用新型所述的波导滤波器的特性图；

图4为本实用新型所述的波导滤波器的原理架构图。

其中：111-上层陶瓷块，112-第一陶瓷块，113-第二陶瓷块，114-第三陶瓷块，115-下层陶瓷块，201、202、203、204通孔，301、302、303、 304、305、306凹槽，401、402、403、404、405、406谐振孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图3所示，为符合本实用新型的一种波导滤波器，包括上层陶瓷模组、中层陶瓷块模组和下层陶瓷模组，所述中层陶瓷块模组嵌入到所述下层陶瓷模组中，所述上层陶瓷模组设置在所述下层陶瓷模组的上方。

其中所述上层陶瓷模组包括至少一个上层陶瓷块111，所述上层陶瓷块 111上设有至少一个凹槽和至少两个通孔，该凹槽将该上层陶瓷块111分隔形成谐振孔；所述中层陶瓷块模组包括多个陶瓷块，其中至少一个陶瓷块上设有通孔；所述下层陶瓷模组包括至少一个下层陶瓷块115，该下层陶瓷块115 上设有至少一个凹槽和通孔，该凹槽将该下层陶瓷块115分隔形成谐振孔；所述上层陶瓷块111上的凹槽和通孔与所述下层陶瓷块115上的凹槽和通孔相匹配。

优选地，如图2所示，所述上层陶瓷模组包括一个上层陶瓷块111，该上层陶瓷块111上设有三个凹槽(分别为301、302、303)和两个通孔(分别为 201、202)，通过三个凹槽(301、302、303)将所述上层陶瓷块111分隔形成三个谐振孔(分别为401、402、403)；两个通孔(201和202)内印刷导电银浆，作为信号输入和输出端口，该谐振孔(401、402、403)作为信号传输通道。

优选地，所述下层陶瓷模组包括一个下层陶瓷块115，该下层陶瓷块115 下设有三个凹槽(分别为304、305、306)和一个通孔204，通过三个凹槽(304、 305、306)将所述下层陶瓷块115分隔形成三个谐振孔(分别为404、405、 406)；该通孔204内印刷导电银浆，作为信号输入和输出端口，该谐振孔(404、 405、406)作为信号传输通道。

优选地，所述中层陶瓷块模组包括三个分立的陶瓷块(均印刷有导电银浆)，分别为第一陶瓷块112、第二陶瓷块113和第三陶瓷块114，三个陶瓷块分别嵌入所述下层陶瓷块115的三个谐振孔(404、405、406)内，其中所述第一陶瓷块112上设有通孔203，该通孔203与所述上层陶瓷块111上的通孔201和所述下层陶瓷块115上的通孔204相匹配。

优选地，所述上层陶瓷块111整体为长方体状，其上的两个通孔(201、 202)位于所述上层陶瓷块111的两个短边侧，三个凹槽(301、302、303) 分布在所述上层陶瓷块111的两个长边侧。

优选地，所述下层陶瓷块115整体为长方体状，其上的一个通孔204位于所述下层陶瓷块115的短边侧，三个凹槽(304、305、306)分布在所述下层陶瓷块115的两个长边侧。

优选地，所述凹槽(301、302、303、304、305、306)的口径宽度为1.5mm。

本实施例的工作原理如图4所示，其中中间三个陶瓷块起到notch的作用，一个陶瓷块可产生一个notch，二个陶瓷块可产生二个notch，依次类推。具体地，上层陶瓷块111与下层陶瓷块115组合，形成401、402、403、404、 405、406共6个谐振孔，信号从输入端口经401、402、403、404、405、406 到输出端，上层陶瓷块111与下层陶瓷块115中间放入第一陶瓷块112、第二陶瓷块113、第三陶瓷块114，以达到产生notch现象的目的，另外通过增加放入陶瓷块的方式可以调节notch的位置，在原有技术上减小了产品体积。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。