包括管芯到线缆连接器的管芯封装以及被配置成耦合至管芯封装的线缆到管芯连接器的制作方法

文档序号:13426453
包括管芯到线缆连接器的管芯封装以及被配置成耦合至管芯封装的线缆到管芯连接器的制作方法

本申请要求于2014年4月16日向美国专利商标局提交的美国非临时专利申请No.14/254,764的优先权和权益,其全部内容通过援引纳入于此。

背景

领域

各个特征涉及包括连接器的管芯封装以及被配置成耦合至管芯封装的连接器。



背景技术:

图1解说了常规集成器件组装件100的平面视图。如图1所示,集成器件组装件100包括印刷电路板(PCB)102、第一管芯封装104、第二管芯封装106、第三管芯封装108、第一电容器110、第二电容器112、第三电容器114和第四电容器116。第一管芯封装104、第二管芯封装106、第三管芯封装108、第一电容器110、第二电容器112、第三电容器114和第四电容器116耦合至PCB 102的表面。

PCB 102包括连接区域120。PCB 102的连接区域120包括第一连接器122、第二连接器124和第三连接器126。第一连接器122、第二连接器124和第三连接器126是线缆到板连接器。第一连接器122、第二连接器124和第三连接器126被配置成耦合至一组线缆连接器。如图1所示,连接器122、124和126占据PCB 102上的许多空间。

图2解说了图1的集成器件组装件100的横截面AA的剖面视图。图2解说了PCB 102、第一管芯封装104、第三管芯封装108、第一电容器110、第二电容器112、第三电容器114和第四电容器116。图2还解说了耦合至PCB 102的第二连接器124。第二连接器124被配置成耦合至连接器头部200。连接器头部200耦合至电源(例如,电池)。连接器头部200提供功率信号,该功率信号穿过第二连接器124,通过PCB 102,通过至少一个电容器(例如,第二电容器112),随后抵达第二管芯封装106。

组装件100的这一配置具有若干缺点。第一,如上所述,连接器122、124和126占据PCB 102上的许多有价值的空间。这限制了组装件100能够成为多小。第二,连接器122、124和126的增加增大了功率信号行经到管芯封装所需的距离,而这可导致信号降级,尤其在低电压时。进而,信号降级可导致管芯封装中集成电路的较差性能。第三,附加的连接器122、124和126可能向组装件100增加不期望的成本和重量。

因此,需要具有低剖型但还占据尽可能小的台面空间的成本高效的集成器件组装件。理想地,此类集成器件组装件。

概述

本文描述的各个特征、装置和方法提供了包括连接器的管芯封装以及被配置成耦合至管芯封装的连接器。

第一示例提供了一种集成器件封装,该集成器件封装包括封装基板、管芯、封装层和第一组金属层。封装基板包括第一表面和第二表面。管芯耦合至封装基板的第一表面。封装层对管芯进行封装。第一组金属层耦合至封装层的第一外表面。

根据一方面,该集成器件封装进一步包括耦合至封装基板的第二表面的第二组金属层。在一些实现中,该集成器件封装进一步包括耦合至第二组金属层的一组焊球。

根据一方面,第一组金属层被配置成作为集成器件封装的管芯到线缆连接器来操作。

根据一方面,该集成器件封装进一步包括耦合至封装层的第二外表面的第二组金属层,其中第一外表面是封装层的顶表面,而第二外表面是封装层的侧表面。在一些实现中,该集成器件封装进一步包括耦合至封装基板的第二表面的第三组金属层,其中第三组金属层耦合至第二组金属层。在一些实现中,该集成器件封装耦合至一载体,第二组金属层被配置成直接耦合至该载体。

根据一方面,第一组金属层被配置成为至少功率信号和/或数据信号中的一者提供到集成器件封装的电路径。

根据一方面,该集成器件封装是至少管芯封装和/或芯片封装中的一者。

根据一个方面,该集成器件封装被纳入以下至少一者中:音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板式计算机、和/或膝上型计算机中。

第二示例提供了一种装备,该装备包括封装基板、管芯、封装层、和第一装置。封装基板包括第一表面和第二表面。管芯耦合至封装基板的第一表面。封装层对管芯进行封装。第一装置被配置成提供管芯到线缆的电连接。第一装置耦合至封装层的第一外表面。

根据一方面,第一装置进一步耦合至封装基板的第二表面。

根据一方面,第一装置进一步耦合至封装层的第二外表面,其中第一外表面是封装层的顶表面,而第二外表面是封装层的侧表面。

根据一方面,该装备耦合至一载体,其中第一装置被配置成直接耦合至该载体。

根据一方面,第一装置被配置成为至少功率信号和/或数据信号中的一者提供到该装备的电路径。

根据一个方面,该装备被纳入到以下至少一者中:音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上型计算机。

第三示例提供了一种线缆到管芯器件,该线缆到管芯器件包括外壳、线缆、线缆套管、一组线缆、以及第一组金属层。外壳包括腔,其中该腔被配置成耦合至集成器件封装。线缆套管耦合至外壳。该一组线缆在线缆套管中。第一组金属层耦合至该一组线缆。第一组金属层位于外壳中,其中第一组金属层被配置成耦合至集成器件封装的第二组金属层。

根据一方面,第一组金属层和该一组线缆被配置成为至少功率信号和/或数据信号中的一者提供到该集成器件封装的电路径。

根据一方面,该线缆到管芯器件进一步包括位于外壳内的屏蔽层。

根据一方面,该腔在外壳中形成第一内表面和第二内表面。第一组金属层耦合至外壳的第一内表面。在一些实现中,该线缆到管芯器件进一步包括耦合至该一组线缆的第三组金属层,其中第三组金属层耦合至外壳的第二内表面。

根据一方面,该线缆到管芯器件进一步包括耦合至第一组金属层的第一组互连,以及耦合至该一组线缆和第一组互连的第一组接口。

根据一方面,该线缆到管芯器件被纳入以下至少一者中:音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板式计算机、和/或膝上型计算机中。

第四示例提供了一种装备,该装备包括外壳、线缆套管、一组线缆、以及第一装置。外壳包括腔,其中该腔被配置成耦合至集成器件封装。线缆套管耦合至外壳。该一组线缆在线缆套管中。第一装置被配置成提供电连接。第一装置耦合至该一组线缆。第一装置位于外壳中,其中第一装置被配置成耦合至集成器件封装的第二组金属层。

根据一方面,第一装置和该一组线缆被配置成为至少功率信号和/或数据信号中的一者提供到该集成器件封装的电路径。

根据一方面,该装备包括位于外壳内的屏蔽装置层。

根据一方面,该腔在外壳中形成第一内表面和第二内表面,第一装置耦合至外壳的第一内表面。在一些实现中,第一装置进一步耦合至外壳的第二内表面。

根据一方面,该装备包括耦合至第一装置的第一组互连,以及被配置成耦合至第一组互连和该一组线缆的第一接口装置。

根据一个方面,该装备被纳入到以下至少一者中:音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、和/或膝上型计算机。

附图

在结合附图理解下面阐述的详细描述时,各种特征、本质和优点会变得明显,在附图中,相像的附图标记贯穿始终作相应标识。

图1解说了常规集成器件组装件的平面视图。

图2解说了常规集成器件组装件的剖面视图。

图3解说了包括包含连接器的管芯封装的集成器件组装件的剖面视图。

图4解说了包括包含连接器的管芯封装的集成器件组装件的倾斜视图。

图5解说了包括连接器的管芯封装的平面视图。

图6解说了被配置成耦合至包括连接器的管芯封装的头部连接器的内部横截面的平面视图。

图7解说了耦合至头部连接器的包括连接器的管芯封装的视图。

图8解说了被配置成耦合至包括连接器的管芯封装的头部连接器的内部横截面的平面视图。

图9解说了被配置成耦合至包括连接器的管芯封装的另一头部连接器的内部横截面的平面视图。

图10解说了包括包含连接器的管芯封装的集成器件组装件的剖面视图。

图11解说了包括包含连接器的管芯封装的集成器件组装件的倾斜视图。

图12解说了包括连接器的管芯封装的平面视图。

图13解说了被配置成耦合至包括连接器的管芯封装的头部连接器的内部横截面的平面视图。

图14解说了耦合至头部连接器的包括连接器的管芯封装的视图。

图15解说了被配置成耦合至包括连接器的管芯封装的头部连接器的内部横截面的平面视图。

图16解说了被配置成耦合至包括连接器的管芯封装的另一头部连接器的内部横截面的平面视图。

图17解说了包括包含连接器的管芯封装的集成器件组装件的剖面视图。

图18解说了包括包含连接器的管芯封装的集成器件组装件的倾斜视图。

图19解说了包括屏蔽层的连接器头部的剖面视图。

图20解说了包括屏蔽层的另一连接器头部的剖面视图。

图21解说了包括管芯到线缆连接器的管芯封装的剖面视图。

图22解说了包括管芯到线缆连接器的另一管芯封装的剖面视图。

图23解说了用于提供包括管芯到线缆连接器的管芯封装的序列。

图24解说了用于提供包括管芯到线缆连接器的管芯封装的方法的流程图。

图25解说了包括包含连接器的管芯封装的集成器件组装件的剖面视图。

图26解说了包括管芯到线缆连接器的另一管芯封装的剖面视图。

图27解说了可集成本文所描述的集成器件、连接器、半导体器件、管芯、封装基板、集成电路和/或PCB的各种电子设备。

详细描述

在以下描述中,给出了具体细节以提供对本公开的各方面的透彻理解。然而,本领域普通技术人员将理解,没有这些具体细节也可实践这些方面。例如,电路可能用框图示出以避免使这些方面湮没在不必要的细节中。在其他实例中,公知的电路、结构和技术可能不被详细示出以免模糊本公开的这些方面。

总览

一些新颖特征涉及一种集成器件封装(例如,管芯封装),该集成器件封装包括封装基板、管芯(例如,晶片级管芯)、封装层以及第一组金属层。封装基板包括第一表面和第二表面。管芯(例如,晶片级管芯)耦合至封装基板的第一表面。封装层对管芯进行封装。第一组金属层耦合至封装层的第一外表面。在一些实现中,第一组金属层被配置成作为集成器件封装的管芯到线缆连接器来操作。在一些实现中,该集成器件封装进一步包括耦合至封装基板的第二表面的第二组金属层。在一些实现中,该集成器件封装进一步包括耦合至封装层的第二外表面的第二组金属层,其中第一外表面是封装层的顶表面,而第二外表面是封装层的侧表面。在一些实现中,该集成器件封装耦合至一载体(例如,印刷电路板),而第二组金属层被配置成直接耦合至该载体。在一些实现中,第一组金属层被配置成为至少功率信号和/或数据信号中的一者提供去往/来自集成器件封装的电路径。

一些新颖特征涉及一种线缆到管芯器件,该线缆到管芯器件包括外壳、线缆套管、一组线缆、以及第一组金属层。外壳包括腔,该腔被配置成耦合至集成器件封装。线缆套管耦合至外壳。该一组线缆位于线缆套管中。第一组金属层耦合至该一组线缆。第一组金属层位于外壳中,其中第一组金属层被配置成耦合至集成器件封装的第二组金属层。在一些实现中,第一组金属层和该一组线缆被配置成为至少功率信号和/或数据信号中的一者提供去往/来自该集成器件封装的电路径。在一些实现中,该线缆到管芯器件进一步包括位于外壳内的屏蔽层。在一些实现中,该腔在外壳中形成第一内表面和第二内表面。第一组金属层耦合至外壳的第一内表面。在一些实现中,该线缆到管芯器件进一步包括耦合至该一组线缆的第三组金属层,其中第三组金属层耦合至外壳的第二内表面。在一些实现中,该线缆到管芯器件进一步包括耦合至第一组金属层的第一组互连,以及耦合至该一组线缆和第一组互连的第一组接口。

包括包含管芯到线缆连接器的管芯封装的示例性集成器件组装件

图3概念性地解说了包括管芯封装302、载体304、和连接器头部306的集成器件组装件300的示例。管芯封装302通过一组焊球308(例如,焊球网格阵列)耦合到载体304。然而,管芯封装302可以通过其它形式的互连(例如,接地焊盘网格阵列)耦合到载体304。不同实现可以将不同材料用于载体304。在一些实现中,载体304是印刷电路板(PCB)。在一些实现中,载体304是基板(例如,复合基板)。

图3解说了包括第一组连接器312的管芯封装302。不同的实现可使用不同的管芯封装。管芯封装的示例在图21-22和26中进一步详细描述。在一些实现中,第一组连接器312是管芯到线缆连接器。第一组连接器312位于管芯封装302的侧边上(例如,在管芯封装的封装部分上)。然而,第一组连接器312可以位于管芯封装302的其它部分上。在一些实现中,第一组连接器312是耦合至管芯封装302的金属层。第一组连接器312被配置成为信号(例如,功率信号、数据信号、或接地信号)提供电路径。在一些实现中,第一组连接器312耦合至一个或多个焊球308。在接地焊盘阵列代替焊球被使用的情形中,第一组连接器312可以耦合至一个或多个接地焊盘。

图3进一步解说了连接器头部306。在一些实现中,连接器头部306是线缆到管芯连接器器件。连接器头部306包括第二组连接器316。第二组连接器316可包括金属层。连接器头部306还包括耦合至第二组连接器316的一组线缆(是不可见的)。在一些实现中,该一组线缆包括一组电缆。一组线缆的示例在图8和9中进一步描述。在一些实现中,连接器头部306被配置成耦合至管芯封装(例如,管芯封装302)。例如,连接器头部306的第二组连接器316可被配置成耦合至管芯封装302的第一组连接器312。在一些实现中,连接器头部306耦合至电源(例如,电池)。在一些实现中,连接器头部306被配置成提供从电源到管芯封装302的电路径。在一些实现中,连接器头部306被配置成为数据信号提供去往/来自管芯封装302的电路径。在一些实现中,连接器头部306被配置成为接地信号提供去往/来自管芯封装302的电路径。

不同实现可为功率信号(来自电源)、数据信号、和/或接地信号提供去往/来自管芯封装302的不同电路径。

在一些实现中,来自电源的功率信号和/或数据信号可以穿过连接器头部306的线缆、第二组连接器316、第一组连接器312、来自一组焊球308的至少第一焊球(或接地焊盘网格阵列)、载体304中的第一组迹线、耦合至载体304的至少一个电容器、载体304中的第二组迹线、和/或来自一组焊球308的至少第二焊球以抵达管芯封装302。在一些实现中,接地信号可穿过相同的路径、类似的路径或不同的路径。

在一些实现中,来自电源的功率信号和/或数据信号可以穿过连接器头部306的线缆、第二组连接器316、第一组连接器312、和/或来自一组焊球308的至少第一焊球(或接地焊盘网格阵列)以抵达管芯封装302。在一些实现中,接地信号可穿过相同的路径、类似的路径或不同的路径。

图3的集成器件组装件300提供了相比于常规集成器件组装件的若干技术优点。第一,提供直接耦合至管芯封装的线缆到管芯连接器头部306节省了载体304上的宝贵空间,因为连接器被实现和/或集成在管芯封装上,而非在载体304上。第二,在管芯封装302上提供连接器减少了信号(例如,功率信号、数据信号)行经至管芯封装所需的距离,这可导致改善去往管芯封装的信号和/或至管芯封装的更好的信号,尤其在低电压时。例如,在一些实现中,该信号可以绕过载体(例如,PCB)中的互连(例如,迹线、焊盘、通孔)。在一些实现中,信号仍然可以穿过载体的一些互连,但距离将短得多。第三,不具有耦合至连接器头部的单独连接器降低了组装件300的成本和重量。第四,在载体304上不具有单独连接器简化了载体304中互连(例如迹线)的设计,因为载体304上的互连将不必围绕连接器来设计。

图4概念性地解说了集成器件组装件400的示例的倾斜视图,该集成器件组装件400包括管芯封装402、载体404、连接器头部406、第一电容器408和第二电容器410。管芯封装402通过一组焊球(不可见)耦合至载体404。然而,管芯封装402可以通过其它形式的互连(例如,接地焊盘网格阵列)耦合到载体404。不同实现可将不同材料用于载体404。在一些实现中,载体404是印刷电路板(PCB)。在一些实现中,载体404是基板(例如,复合基板)。

图4解说了管芯封装402包括第一组连接器412。不同的实现可使用不同的管芯封装。管芯封装的示例在图21-22和26中进一步详细描述。在一些实现中,第一组连接器412是管芯到线缆连接器。第一组连接器412位于管芯封装402的侧边上(例如,在管芯封装的封装部分上)。然而,第一组连接器412可以位于管芯封装402的其它部分上。在一些实现中,第一组连接器412是耦合至管芯封装402的金属层。第一组连接器412被配置成为信号(例如,功率信号、数据信号)提供电路径。在一些实现中,第一组连接器412耦合至一个或多个焊球(例如,焊球308)。在接地焊盘阵列代替焊球被使用的情形中,第一组连接器412可以耦合至一个或多个接地焊盘。

图4进一步解说了连接器头部406。在一些实现中,连接器头部406是线缆到管芯连接器器件。连接器头部406包括第二组连接器416。第二组连接器416可包括金属层。连接器头部406还包括耦合至第二组连接器416的一组线缆(是不可见的)。在一些实现中,该一组线缆包括一组电缆。一组线缆的示例在图8和9中进一步描述。在一些实现中,连接器头部406被配置成耦合至管芯封装(例如,管芯封装402)。例如,连接器头部406的第二组连接器416可被配置成耦合至管芯封装402的第一组连接器412。在一些实现中,连接器头部406耦合至电源(例如,电池)。在一些实现中,连接器头部406被配置成提供从电源到管芯封装402的电路径。在一些实现中,连接器头部406被配置成为数据信号提供到管芯封装402的电路径。在一些实现中,连接器头部406被配置成为接地信号提供来自管芯封装402的电路径。

不同实现可为功率信号(来自电源)、到管芯封装402的数据信号、和/或来自管芯封装402的接地信号提供不同电路径。

在一些实现中,来自电源的功率信号和/或数据信号可以穿过连接器头部406的线缆、第二组连接器416、第一组连接器412、来自一组焊球的至少第一焊球(或接地焊盘网格阵列)、载体404中的第一组迹线、耦合至载体404的至少一个电容器(例如,第一电容器408)、载体404中的第二组迹线、和/或来自一组焊球(例如,焊球308)的至少第二焊球以抵达管芯封装402。在一些实现中,接地信号可穿过相同的路径、类似的路径或不同的路径。

在一些实现中,来自电源的功率信号和/或数据信号可以穿过连接器头部406的线缆、第二组连接器416、第一组连接器412、和/或来自一组焊球的至少第一焊球(或接地焊盘网格阵列)以抵达管芯封装402。在一些实现中,接地信号可穿过相同的路径、类似的路径或不同的路径。

图5解说了包括第一组连接器502的管芯封装500的平面视图。在一些实现中,管芯封装500是包括管芯到线缆连接器的管芯封装。在一些实现中,第一组连接器502是耦合至管芯封装500的封装层(例如,模具)的金属层。在一些实现中,第一组连接器502是管芯封装500的管芯到线缆连接器的一部分。

图5解说了第一组连接器502位于管芯封装500的侧壁上。图5进一步解说了第一组连接器502嵌入在管芯封装500中(例如,嵌入在封装层中)。在一些实现中,第一组互连502可以在管芯封装500的表面上(例如,在封装层的表面上)。管芯封装的示例在图21-22和26中进一步详细描述。

图6解说了连接器头部600的平面视图。具体地,图6解说了连接器头部600的内部横截面平面视图。在一些实现中,连接器头部600是线缆到管芯连接器。如图6所示,连接器头部600包括外壳602、线缆套管604、第二组连接器606。外壳602包括腔608。外壳602、第二组连接器606和腔608被配置成耦合至包括一组连接器的管芯封装(例如,管芯封装500)。第二组连接器606耦合至线缆套管604中的一组线缆(出于清楚的目的而未示出)。在一些实现中,该一组线缆被配置成耦合至电源(例如,电池)和/或数据信号源。线缆套管中的线缆的示例在图8-9中描述。

图7解说了耦合至连接器头部的管芯封装的平面视图。如图7所示,管芯封装500耦合到连接器头部600。管芯封装500耦合到连接器头部600,以使得管芯封装500的第一组连接器502电耦合至连接器头部600的第二组连接器606。图7还解说了管芯封装500和第一组连接器502位于连接器头部600的外壳602的腔608内。在一些实现中,当连接器头部600耦合至管芯封装500时,外壳602对管芯封装500进行封装。

图8解说了连接器头部800的平面视图。具体地,图8解说了连接器头部800的内部横截面平面视图。在一些实现中,连接器头部800是线缆到管芯连接器器件。如图8所示,连接器头部800包括外壳802、线缆套管804、第二组连接器806以及一组线缆808。外壳802和第二组连接器806被配置成耦合至包括一组连接器的管芯封装(例如,管芯封装500)。第二组连接器806耦合至线缆套管804中的一组线缆808。在一些实现中,该一组线缆808被配置成耦合至电源(例如,电池)和/或数据信号源。

图9解说了连接器头部900的平面视图。具体地,图9解说了连接器头部900的内部横截面平面视图。在一些实现中,连接器头部900是线缆到管芯连接器器件。如图9所示,连接器头部900包括外壳902、线缆套管904、第二组连接器906、一组互连(例如,迹线)908以及一组线缆910。外壳902和第二组连接器906被配置成耦合至包括一组连接器的管芯封装(例如,管芯封装500)。第二组连接器906耦合至外壳902中的一组互连908。该一组互连908耦合至线缆套管904中的一组线缆910。在一些实现中,该一组线缆910具有比该一组互连908更大的尺寸。在一些实现中,该一组线缆910通过一组接口912耦合至该一组互连908。不同实现可使用不同接口。在一些实现中,该一组接口912可包括至少金属材料和/或能够传导电信号的接合材料中的一者。在一些实现中,该一组接口912可包括耦合该一组互连908和该一组线缆910的结构。该结构可包括导电材料(例如,金属)、非导电材料(例如,塑料)、和/或接合材料。在一些实现中,该一组线缆910被配置成耦合至电源(例如,电池)和/或数据信号源。

包括包含管芯到线缆连接器的管芯封装的示例性集成器件组装件

图10概念性地解说了包括管芯封装1002、载体1004、和连接器头部1006的集成器件组装件1000的示例。管芯封装1002通过一组焊球1008(例如,焊球网格阵列)耦合到载体1004。然而,管芯封装1002可以通过其它形式的互连(例如,接地焊盘网格阵列)耦合到载体1004。不同实现可以将不同材料用于载体1004。在一些实现中,载体1004是印刷电路板(PCB)。在一些实现中,载体1004是基板(例如,复合基板)。

图10解说了管芯封装1002包括第一组连接器1012和第二组连接器1022。不同的实现可使用不同的管芯封装。管芯封装的示例在图21-22和26中进一步详细描述。在一些实现中,第一组连接器1012和第二组连接器1022是管芯到线缆连接器。第一组连接器1012位于管芯封装1002的侧边上(例如,在管芯封装的封装部分上)。然而,第一组连接器1012可以位于管芯封装1002的其它部分上。第二组连接器1022位于管芯封装1002的第一表面(例如,顶表面)上(例如,在管芯封装1002的封装部分的顶表面上)。

在一些实现中,第一组连接器1012和第二组连接器1022是耦合至管芯封装1002的金属层。第一组连接器1012和第二组连接器1022被配置成为信号(例如,功率信号、数据信号)提供电路径。在一些实现中,第一组连接器1012耦合至一个或多个焊球1008。在接地焊盘阵列代替焊球被使用的情形中,第一组连接器1012可以耦合至一个或多个接地焊盘。第二组连接器1022耦合至第一组连接器1012。

图10进一步解说了连接器头部1006。在一些实现中,连接器头部1006是线缆到管芯连接器器件。连接器头部1006包括第三组连接器1016和第四组连接器1026。第三组连接器1016和第四组连接器1026可包括金属层。连接器头部1006还包括一组线缆(出于清楚的目的未示出),该一组线缆耦合至第三组连接器1016和/或第四组连接器1026。在一些实现中,该一组线缆包括一组电缆。一组线缆的示例在图15和16中进一步描述。在一些实现中,连接器头部1006被配置成耦合至管芯封装(例如,管芯封装1002)。例如,连接器头部1006的第三组连接器1016可被配置成耦合至管芯封装1002的第一组连接器1012。类似地,连接器头部1006的第四组连接器1026可被配置成耦合至管芯封装1002的第二组连接器1022。在一些实现中,连接器头部1006耦合至电源(例如,电池)。在一些实现中,连接器头部1006被配置成提供从电源到管芯封装1002的电路径。在一些实现中,连接器头部1006被配置成为数据信号提供到管芯封装1002的电路径。在一些实现中,连接器头部1006被配置成为接地信号提供来自管芯封装1002的电路径。

不同实现可为功率信号(来自电源)、到管芯封装1002的数据信号、和/或来自管芯封装1002的接地信号提供不同电路径。

在一些实现中,来自电源的功率信号和/或数据信号可以穿过连接器头部1006的线缆、第三组连接器1016、第四组连接器1026、第二组连接器1022、第一组连接器1012、来自一组焊球1008的至少第一焊球(或接地焊盘网格阵列)、载体1004中的第一组迹线、耦合至载体1004的至少一个电容器、载体1004中的第二组迹线、和/或来自一组焊球1008的至少第二焊球以抵达管芯封装1002。在一些实现中,接地信号可穿过相同的路径、类似的路径或不同的路径。

在一些实现中,来自电源的功率信号和/或数据信号可以穿过连接器头部1006的线缆、第三组连接器1016、第二组连接器1026、第二组连接器1022、第一组连接器1012和/或来自一组焊球1008的至少第一焊球(或接地焊盘网格阵列)以抵达管芯封装1002。在一些实现中,接地信号可穿过相同的路径、类似的路径或不同的路径。

图10的集成器件组装件1000提供了相比于常规集成器件组装件的若干技术优点。第一,提供直接耦合至管芯封装的线缆到管芯连接器头部1006节省了载体1004上的宝贵空间,因为连接器被实现和/或集成在管芯封装上,而非在载体1004上。第二,在管芯封装1002上提供连接器减少了信号(例如,功率信号、数据信号)行经至管芯封装所需的距离,这可导致改善去往管芯封装的信号和/或至管芯封装的更好的信号,尤其在低电压时。例如,在一些实现中,该信号可以绕过载体(例如,PCB)中的互连(例如,迹线、焊盘、通孔)。在一些实现中,信号仍然可以穿过载体的一些互连,但距离将短得多。第三,不具有耦合至连接器头部的单独连接器降低了组装件1000的成本和重量。第四,在载体1004上不具有单独连接器简化了载体1004中互连(例如迹线)的设计,因为载体1004上的互连将不必围绕连接器来设计。

图11概念性地解说了集成器件组装件1100的示例的倾斜视图,该集成器件组装件1100包括管芯封装1102、载体1104、连接器头部1106、第一电容器1108和第二电容器1110。管芯封装1102通过一组焊球(不可见)耦合至载体1104。然而,管芯封装1102可以通过其它形式的互连(例如,接地焊盘网格阵列)耦合到载体1104。不同实现可以将不同材料用于载体1104。在一些实现中,载体1104是印刷电路板(PCB)。在一些实现中,载体1104是基板(例如,复合基板)。

图11解说了管芯封装1102包括第一组连接器1112和第二组连接器1122。不同的实现可使用不同的管芯封装。管芯封装的示例在图21-22和26中进一步详细描述。在一些实现中,第一组连接器1112和第二组连接器1122是管芯到线缆连接器。第一组连接器1112位于管芯封装1102的侧边上(例如,在管芯封装的封装部分上)。然而,第一组连接器1112可以位于管芯封装1102的其它部分上。第二组连接器1122位于管芯封装1102的表面(例如,顶表面)上(例如,在管芯封装的封装部分的顶表面上)。在一些实现中,第一组连接器1112和第二组连接器1122是耦合至管芯封装1102的金属层。

第一组连接器1112和第二组连接器1122被配置成为信号(例如,功率信号、数据信号)提供电路径。在一些实现中,第一组连接器1112耦合至一个或多个焊球(例如,焊球1008)。在接地焊盘阵列代替焊球被使用的情形中,第一组连接器1112可以耦合至一个或多个接地焊盘。在一些实现中,第二组连接器1122耦合至第一组连接器1112。

图11进一步解说了连接器头部1106。在一些实现中,连接器头部1106是线缆到管芯连接器器件。连接器头部1106包括第三组连接器1116和第四组连接器1126。第三组连接器1116和第四组连接器1126可包括金属层。连接器头部1106还包括一组线缆(是不可见的),该一组线缆耦合至第三组连接器1116和/或第四组连接器1126。在一些实现中,该一组线缆包括一组电缆。一组线缆的示例在图15和16中进一步描述。在一些实现中,连接器头部1106被配置成耦合至管芯封装(例如,管芯封装1102)。例如,连接器头部1116的第三组连接器1106可被配置成耦合至管芯封装1002的第一组连接器1112。类似地,连接器头部1106的第四组连接器11126可被配置成耦合至管芯封装1102的第二组连接器1122。在一些实现中,连接器头部1106耦合至电源(例如,电池)。在一些实现中,连接器头部1106被配置成提供从电源到管芯封装1102的电路径。在一些实现中,连接器头部1106被配置成为数据信号提供到管芯封装1102的电路径。在一些实现中,连接器头部1106被配置成为接地信号提供来自管芯封装1102的电路径。

不同实现可为功率信号(来自电源)、到管芯封装1102的数据信号、和/或来自管芯封装1102的接地信号提供不同电路径。

在一些实现中,来自电源的功率信号和/或数据信号可以穿过连接器头部1106的线缆、第三组连接器1116、第四组连接器1126、第二组连接器1122、第一组连接器1112、至少第一焊球(或接地焊盘)、载体1104中的第一组迹线、耦合至载体1104的至少一个电容器、载体1104中的第二组迹线、和/或至少第二焊球以抵达管芯封装1102。

在一些实现中,来自电源的功率信号和/或数据信号可以穿过连接器头部1106的线缆、第三组连接器1116、第二组连接器1126、第二组连接器1122、第一组连接器1112和/或至少第一焊球(或接地焊盘)以抵达管芯封装1102。

图12解说了包括第一组连接器1202和第二组连接器1204的管芯封装1200的平面视图。在一些实现中,管芯封装1200是包括管芯到线缆连接器的管芯封装。在一些实现中,第一组连接器1202和第二组连接器1204是耦合至管芯封装1200的封装层(例如,模具)的金属层。在一些实现中,第一组连接器1202和/或第二组连接器1204是管芯封装1200的管芯到线缆连接器的一部分。

图12解说了第一组连接器1202位于管芯封装1200的侧壁上,而第二组连接器1204位于管芯封装1200的第一表面(例如顶表面)上。图12进一步解说了第一组连接器1202嵌入在管芯封装1200中(例如,嵌入在封装层中)。在一些实现中,第一组连接器1202可以在管芯封装1200的表面上(例如,在封装层的表面上)。类似地,图12进一步解说了第二组连接器1204被嵌入在管芯封装1200中(例如,嵌入在封装层中)。在一些实现中,第二组连接器1204可以在管芯封装1200的表面上(例如,在封装层的表面上)。管芯封装的示例在图21-22和26中进一步详细描述。

图13解说了连接器头部1300的平面视图。具体地,图13解说了连接器头部1300的内部横截面平面视图。在一些实现中,连接器头部1300是线缆到管芯连接器器件。如图13所示,连接器头部1300包括外壳1302、线缆套管1304、第三组连接器1306以及第四组连接器1308。外壳1302包括腔。外壳1302、第三组连接器1306、第四组连接器1308和腔被配置成耦合至包括一组连接器的管芯封装(例如,管芯封装1200)。第三组连接器1306和第四组连接器1308耦合至线缆套管1304中的一组线缆(出于清楚的目的而未示出)。在一些实现中,该一组线缆被配置成耦合至电源(例如,电池)和/或数据信号源。

图14解说了耦合至连接器头部的管芯封装的平面视图。如图14所示,管芯封装1200耦合到连接器头部1300。管芯封装1200耦合到连接器头部1300,以使得管芯封装1200的第一组连接器1202电耦合至连接器头部1300的第三组连接器1206。类似地,管芯封装1200耦合到连接器头部1300,以使得管芯封装1200的第二组连接器1204电耦合至连接器头部1300的第四组连接器1208。图14还解说了管芯封装1200和第一组连接器1202位于连接器头部1300的外壳1302的腔内。在一些实现中,当连接器头部1300耦合至管芯封装1200时,外壳1302对管芯封装1200进行封装。

图15解说了连接器头部1500的平面视图。具体地,图15解说了连接器头部1500的内部横截面平面视图。在一些实现中,连接器头部1500是线缆到管芯连接器器件。如图所示,连接器头部1500包括外壳1502、线缆套管1504、第一组连接器1506、第一组线缆1508、第二组连接器1516、以及第二组线缆1518。外壳1502、第一组连接器1506和第二组连接器1516被配置成耦合至包括一组连接器的管芯封装(例如,管芯封装1200)。第一组连接器1506耦合至线缆套管1504中的第一组线缆1508。第二组连接器1516耦合至线缆套管1504中的第二组线缆1518。在一些实现中,第一组线缆1508和第二组线缆1518被配置成耦合至电源(例如,电池)和/或数据信号源。

图16解说了连接器头部1600的平面视图。具体地,图16解说了连接器头部1600的内部横截面平面视图。在一些实现中,连接器头部1600是线缆到管芯连接器。如图16所示,连接器头部1600包括外壳1602、线缆套管1604、第一组连接器1606、第一组互连(例如,迹线)1608、第一组线缆1610、第二组连接器1616、第二组互连(例如,迹线)1618、第二组线缆1620。外壳1602、第一组连接器1606和第二组连接器1616被配置成耦合至包括一组连接器的管芯封装(例如,管芯封装1102)。第一组连接器1606耦合至外壳1602中的第一组互连1608。第二组连接器1616耦合至外壳1602中的第二组互连1618。第一组互连1608耦合至线缆套管1604中的第一组线缆1610。第二组互连1618耦合至线缆套管1604中的第二组线缆1620。在一些实现中,第一组线缆1610具有比第一组互连1608更大的尺寸。在一些实现中,第二组线缆1620具有比第二组互连1618更大的尺寸。在一些实现中,第一组线缆1610通过一组接口1622耦合至第一组互连1608。在一些实现中,该一组接口1622可包括至少金属材料和/或能够传导电信号的接合材料中的一者。在一些实现中,该一组接口1622可包括耦合该一组互连1608和该一组线缆1610的结构。该结构可包括导电材料(例如,金属)、非导电材料(例如,塑料)、和/或接合材料。在一些实现中,第二组线缆1620通过一组接口1622耦合至第二组互连1618。在一些实现中,第一和第二组线缆1610和1620被配置成耦合至电源(例如,电池)和/或数据信号源。

包括包含管芯到线缆连接器的管芯封装的示例性集成器件组装件

图17概念性地解说了包括管芯封装1702、载体1704、和连接器头部1706的集成器件组装件1700的示例。管芯封装1702通过一组焊球1708(例如,焊球网格阵列)耦合到载体1704。然而,管芯封装1702可以通过其它形式的互连(例如,接地焊盘网格阵列)耦合到载体1704。不同实现可以将不同材料用于载体1704。在一些实现中,载体1704是印刷电路板(PCB)。在一些实现中,载体1704是基板(例如,复合基板)。

图17解说了管芯封装1702包括第一组连接器1712。不同的实现可使用不同的封装基板。管芯封装的示例在图21-22中进一步详细描述。在一些实现中,第一组连接器1712是管芯到线缆连接器。第一组连接器1712位于管芯封装1702的侧边上(例如,在管芯封装的封装部分上)。然而,第一组连接器1712可以位于管芯封装1702的其它部分上。在一些实现中,第一组连接器1712是耦合至管芯封装1702的金属层。第一组连接器1712被配置成为信号(例如,功率信号、数据信号)提供电路径。在一些实现中,第一组连接器1712耦合至一个或多个焊球1708。在接地焊盘阵列代替焊球被使用的情形中,第一组连接器1712可以耦合至一个或多个接地焊盘。

图17进一步解说了连接器头部1706。在一些实现中,连接器头部1706是线缆到管芯连接器器件。连接器头部1706包括穿过连接器头部1706的腔1720。在一些实现中,腔1720被配置成耦合至管芯封装1702。在一些实现中,当连接器头部1706耦合至管芯封装1702时,管芯封装1702的一部分(例如,封装层的顶表面)被暴露。因而,在一些实现中,当连接器头部1706耦合至管芯封装1702时,连接器头部1706耦合至管芯封装1702的侧壁。连接器头部1706的这一配置的一个优点在于它提供了低剖面连接器,从而提供了低剖面集成器件组装件。

连接器头部1706包括第二组连接器1716。第二组连接器1716可包括金属层。连接器头部1706还包括耦合至第二组连接器1716的一组线缆(出于清楚的目的而未示出)。在一些实现中,该一组线缆包括一组电缆。在一些实现中,连接器头部1706被配置成耦合至管芯封装(例如,管芯封装1702)。例如,连接器头部1706的第二组连接器1716可被配置成耦合至管芯封装1702的第一组连接器1712。在一些实现中,连接器头部1706耦合至电源(例如,电池)。在一些实现中,连接器头部1706被配置成提供从电源到管芯封装1702的电路径。在一些实现中,连接器头部1706被配置成为数据信号提供到管芯封装1702的电路径。在一些实现中,连接器头部1706被配置成为接地信号提供来自管芯封装1702的电路径。

不同实现可为功率信号(来自电源)、到管芯封装1702的数据信号、和/或来自管芯封装1702的接地信号提供不同电路径。

在一些实现中,来自电源的功率信号和/或数据信号可以穿过连接器头部1706的线缆、第二组连接器1716、第一组连接器1712、来自一组焊球1708的至少第一焊球(或接地焊盘网格阵列)、载体1704中的第一组迹线、耦合至载体1704的至少一个电容器、载体1704中的第二组迹线、和/或来自一组焊球1708的至少第二焊球以抵达管芯封装1702。在一些实现中,接地信号可穿过相同的路径、类似的路径或不同的路径。

在一些实现中,来自电源的功率信号和/或数据信号可以穿过连接器头部1706的线缆、第二组连接器1716、第一组连接器1712、和/或来自一组焊球1708的至少第一焊球(或接地焊盘网格阵列)以抵达管芯封装1702。在一些实现中,接地信号可穿过相同的路径、类似的路径或不同的路径。

图17的集成器件组装件1700提供了相比于常规集成器件组装件的若干技术优点。第一,提供直接耦合至管芯封装的线缆到管芯连接器头部1706节省了载体1704上的宝贵空间,因为连接器被实现和/或集成在管芯封装上,而非在载体1704上。第二,在管芯封装1702上提供连接器减少了信号(例如,功率信号、数据信号)行经至管芯封装所需的距离,这可导致改善去往管芯封装的信号和/或至管芯封装的更好的信号,尤其在低电压时。例如,在一些实现中,该信号可以绕过载体(例如,PCB)中的互连(例如,迹线、焊盘、通孔)。在一些实现中,信号仍然可以穿过载体的一些互连,但距离将短得多。第三,不具有耦合至连接器头部的单独连接器降低了组装件1700的成本和重量。第四,在载体1704上不具有单独连接器简化了载体1704中互连(例如迹线)的设计,因为载体1704上的互连将不必围绕连接器来设计。

图18概念性地解说了集成器件组装件1800的示例的倾斜视图,该集成器件组装件1800包括管芯封装1802、载体1804、连接器头部1806、第一电容器1808和第二电容器1810。管芯封装1802通过一组焊球(不可见)耦合至载体1804。然而,管芯封装1802可以通过其它形式的互连(例如,接地焊盘网格阵列)耦合到载体1804。不同实现可以将不同材料用于载体1804。在一些实现中,载体1804是印刷电路板(PCB)。在一些实现中,载体1804是基板(例如,复合基板)。

图18解说了管芯封装1802包括第一组连接器1812。不同的实现可使用不同的封装基板。管芯封装的示例在图21-22和26中进一步详细描述。在一些实现中,第一组连接器1812是管芯到线缆连接器。第一组连接器1812位于管芯封装1802的侧边上(例如,在管芯封装的封装部分上)。然而,第一组连接器1812可以位于管芯封装1802的其它部分上。在一些实现中,第一组连接器1812是耦合至管芯封装1802的金属层。第一组连接器1812被配置成为信号(例如,功率信号、数据信号)提供电路径。在一些实现中,第一组连接器1812耦合至一个或多个焊球(例如,焊球1708)。在接地焊盘阵列代替焊球被使用的情形中,第一组连接器1812可以耦合至一个或多个接地焊盘。

图18进一步解说了连接器头部1806。在一些实现中,连接器头部1806是线缆到管芯连接器器件。连接器头部1806包括穿过连接器头部1806的腔1820。在一些实现中,腔1820被配置成耦合至管芯封装1802。在一些实现中,当连接器头部1806耦合至管芯封装1802时,管芯封装1802的一部分(例如,封装层的顶表面)被暴露。因而,在一些实现中,当连接器头部1806耦合至管芯封装1802时,连接器头部1806耦合至管芯封装1802的侧壁。连接器头部1806的这一配置的一个优点在于它提供了低剖面连接器,从而提供了低剖面集成器件组装件。

连接器头部1806包括第二组连接器1816。第二组连接器1816可包括金属层。连接器头部1806还包括耦合至第二组连接器1816的一组线缆(是不可见的)。在一些实现中,该一组线缆包括一组电缆。一组线缆的示例在图8和9中描述。在一些实现中,连接器头部1806被配置成耦合至管芯封装(例如,管芯封装1802)。例如,连接器头部1806的第二组连接器1816可被配置成耦合至管芯封装1802的第一组连接器1812。在一些实现中,连接器头部1806耦合至电源(例如,电池)。在一些实现中,连接器头部1806被配置成提供从电源到管芯封装1802的电路径。在一些实现中,连接器头部1806被配置成为数据信号提供到管芯封装1802的电路径。在一些实现中,连接器头部1806被配置成为接地信号提供来自管芯封装1802的电路径。

不同实现可为功率信号(来自电源)、到管芯封装1802的数据信号、和/或来自管芯封装1802的接地信号提供不同电路径。

在一些实现中,来自电源的功率信号和/或数据信号可以穿过连接器头部1806的线缆、第二组连接器1816、第一组连接器1812、来自一组焊球的至少第一焊球(或接地焊盘网格阵列)、载体1804中的第一组迹线、耦合至载体1808的至少一个电容器(例如,第一电容器1804)、载体1804中的第二组迹线、和/或来自一组焊球(例如,焊球1708)的至少第二焊球以抵达管芯封装1802。在一些实现中,接地信号可穿过相同的路径、类似的路径或不同的路径。

在一些实现中,来自电源的功率信号和/或数据信号可以穿过连接器头部1806的线缆、第二组连接器1816、第一组连接器1812、和/或来自一组焊球的至少第一焊球(或接地焊盘网格阵列)以抵达管芯封装1802。在一些实现中,接地信号可穿过相同的路径、类似的路径或不同的路径。

包括屏蔽的示例性线缆到管芯连接器

图19解说了连接器头部1900的剖面视图。具体地,图19解说了包括屏蔽的连接器头部1900的内部横截面平面视图。在一些实现中,连接器头部1900是线缆到管芯连接器器件。如图19所示,连接器头部1900包括外壳1902、线缆套管1904、第一组连接器1906、第二组连接器1908、一组线缆1910以及屏蔽层1920。外壳1902、第一组连接器1906和第二组连接器1908被配置成耦合至包括一组连接器的管芯封装(例如,管芯封装1200)。第一组连接器1906和第二组连接器1908耦合至线缆套管1904中的一组线缆1910。在一些实现中,该一组线缆1910被配置成耦合至电源(例如,电池)和/或数据信号源。

外壳1904包括屏蔽层1920。不同实现可以将不同材料用于屏蔽层1920。在一些实现中,屏蔽层1920提供电、磁、和/或电磁干扰(EMI)屏蔽。

图20解说了连接器头部2000的剖面视图。具体地,图20解说了包括屏蔽的连接器头部2000的内部横截面平面视图。在一些实现中,连接器头部2000是线缆到管芯连接器器件。如图20所示,连接器头部2000包括外壳2002、线缆套管2004、第一组连接器2006、一组线缆2010、屏蔽层2020以及腔2030。腔2030穿过外壳2002。外壳2002、第一组连接器2006和腔2030被配置成耦合至包括一组连接器的管芯封装(例如,管芯封装1200)。第一组连接器2006耦合至线缆套管2004中的一组线缆2010。在一些实现中,该一组线缆2010被配置成耦合至电源(例如,电池)和/或数据信号源。外壳2004包括屏蔽层2020。不同实现可以将不同材料用于屏蔽层2020。

包括管芯到线缆连接器的示例性管芯封装

图21解说了包括管芯到线缆连接器的管芯封装2100的示例。如图21所示,管芯封装2100包括封装基板2102、晶片级管芯2104和封装层2106。封装基板2102包括第一焊盘2110、通孔2112、和第二焊盘2114。第一焊盘2110在封装基板2102的第一表面上。通孔2112穿过封装基板2102。第二焊盘2114被嵌入在封装基板2102的第二表面中。第一焊盘2110耦合至通孔2112。通孔2112耦合至第二焊盘2114。在一些实现中,第二焊盘2114是接地焊盘网格阵列(LGA)的一部分。应当注意,封装基板2102可包括若干金属层(例如,M1、M2)和耦合该若干金属层的若干通孔。

晶片级管芯2104耦合至封装基板2102。具体地,晶片级管芯2104耦合至封装基板2102的第一焊盘2110。具体地,晶片级管芯2104通过第一焊球2116耦合至第一焊盘2110。在一些实现中,第一焊球2116可以由其它形式的互连来替代,其它形式的互连诸如柱(例如,铜柱)。因而,晶片级管芯2104可以通过其它形式的互连耦合至第一焊盘2110,并且因此不限于图21中所示的第一焊球2116。

图21还解说了封装层2106对晶片级管芯2104进行封装。不同实现可以将不同材料用于封装层2106。在一些实现中,封装层2106包括至少模、聚合物、和/或填料中的一者。

图21进一步解说了第一组互连2120、第二组互连2122、以及第三组互连2124。第一组互连2120、第二组互连2122、和第三组互连2124被配置成作为管芯封装2100的管芯到线缆连接器来操作。第一组互连2120耦合至第二组互连2122。第二组互连2122耦合至第三组互连2124。

第一组互连2120位于封装层2106的第一表面(例如,顶表面)上。在一些实现中,第一组互连2120被嵌入在封装层2106的第一表面中。

第二组互连2122位于封装层216的第二表面(例如,侧表面)和/或封装基板2102的侧表面上。在一些实现中,第二组互连2122被嵌入在封装层2106的第二表面和/或封装基板2102的侧表面中。

第三组互连2124位于封装基板2102的第二侧面(例如,底表面)上。在一些实现中,第三组互连2124被嵌入在封装基板2102的第二侧面中。在一些实现中,第三组互连2124被配置为接地焊盘网格阵列(LGA)的焊盘。

不同实现可以在第一组互连2120与晶片级管芯2104之间提供不同的电路径。在一些实现中,第一组互连2120与晶片级管芯2104之间的电路径包括至少第二组互连2122、第三组互连2124、封装基板2102中的互连(例如,迹线、通孔)、第一焊盘2110和/或焊球2116中的一者。

图21解说了具有一个晶片级管芯的管芯封装2100。然而,在一些实现中,管芯封装2100可包括两个或更多个晶片级管芯。

图22解说了包括管芯到线缆连接器的管芯封装2200的另一示例。如图22所示,管芯封装2200包括封装基板2202、晶片级管芯2204和封装层2206。封装基板2202包括第一焊盘2210、通孔2212、和第二焊盘2214。第一焊盘2210在封装基板2202的第一表面上。通孔2212穿过封装基板2202。第二焊盘2214被嵌入在封装基板2202的第二表面中。第一焊盘2210耦合至通孔2212。通孔2212耦合至第二焊盘2214。应当注意,封装基板2202可包括若干金属层(例如,M1、M2)和耦合该若干金属层的若干通孔。

晶片级管芯2204耦合至封装基板2202。具体地,晶片级管芯2204耦合至封装基板2210的第一焊盘2202。具体地,晶片级管芯2204通过第一焊球2216耦合至第一焊盘2210。在一些实现中,第一焊球2216可以由其它形式的互连来使用或替代,其它形式的互连诸如柱(例如,铜柱)。因而,晶片级管芯2204可以通过其它形式的互连耦合至第一焊盘2210,并且因此不限于图22中所示的第一焊球2216。

图22还解说了封装层2206对晶片级管芯2204进行封装。不同实现可以将不同材料用于封装层2206。在一些实现中,封装层2206包括至少模、聚合物、和/或填料中的一者。

图22进一步解说了第一组互连2220、第二组互连2222、以及第三组互连2224。第一组互连2220、第二组互连2222、和第三组互连2224被配置成作为管芯封装2200的管芯到线缆连接器来操作。第一组互连2220耦合至第二组互连2222。第二组互连2222耦合至第三组互连2224。

第一组互连2220位于封装层2206的第一表面(例如,顶表面)上。在一些实现中,第一组互连2220被嵌入在封装层2206的第一表面中。

第二组互连2222位于封装层2206的第二表面(例如,侧表面)和/或封装基板2202的侧表面上。在一些实现中,第二组互连2222被嵌入在封装层2206的第二表面和/或封装基板2202的侧表面中。

第三组互连2224位于封装基板2202的第二侧面(例如,底表面)上。在一些实现中,第三组互连2224被嵌入在封装基板2202的第二侧面中。第二焊球2230(可以是焊球网格阵列的一部分)耦合至第三组互连2224。

不同实现可以在第一组互连2220与晶片级管芯2204之间提供不同的电路径。在一些实现中,第一组互连2220与晶片级管芯2204之间的电路径包括至少第二组互连2222、第三组互连2224、焊球2230、第二焊盘2214、通孔2212、第一焊盘2210和/或焊球2216中的一者。在一些实现中,第一组互连2220与晶片级管芯2204之间的电路径包括至少第二组互连2222、第三组互连2224、焊球2230、管芯封装2200外部的至少一个互连、第二焊盘2214、通孔2212、第一焊盘2210和/或焊球2216中的一者。

图22解说了具有一个晶片级管芯的管芯封装2200。然而,在一些实现中,管芯封装2200可包括两个或更多个晶片级管芯。

用于制造包括管芯到线缆连接器的管芯封装的示例性序列

在一些实现中,提供(例如,制造)包括管芯到线缆连接器的管芯封装包括若干工艺。图23解说了用于提供包括管芯到线缆连接器的管芯封装的示例性序列。在一些实现中,图23的序列可被用于提供/制造图21和/或22的管芯封装和/或本公开中所描述的其他管芯封装。

应当注意,图23的序列可以组合一个或多个阶段以简化和/或阐明用于提供管芯封装的序列。

图23的阶段1解说了在封装基板2300被提供(例如,形成)之后的封装基板2300。在一些实现中,提供封装基板2300可包括从供应商接收封装基板或者制造封装基板。封装基板2300包括第一焊盘2302、通孔2304、第二焊盘2306和第一组互连2308。第一焊盘2302耦合至通孔2304。通孔2304耦合至第二焊盘2306。

阶段2解说了在晶片级管芯2310耦合至封装基板2300之后的晶片级管芯2310。如阶段2所示,晶片级管芯2310通过一组焊球2320耦合至封装基板2300。具体地,晶片级管芯2310通过一组焊球2320耦合至第一焊盘2302。在一些实现中,一组焊球2320可以由其它形式的互连来使用或替代,其它形式的互连诸如柱(例如,铜柱)。因而,晶片级管芯2310可以通过其它形式的互连耦合至第一焊盘2302,并且因此不限于图21中所示的一组焊球2320。

阶段3解说了对晶片级管芯2310进行封装的封装层2330,这形成了管芯封装。不同实现可以将不同材料用于封装层2330。在一些实现中,封装层2330包括至少模、聚合物、和/或填料中的一者。

阶段4解说了管芯封装上的第二组互连2340和第三组互连2342。具体地,第二组互连2340耦合至封装层2330的侧面和/或封装基板2300的侧面。第三组互连2342耦合至封装层2330的第一表面(例如,顶表面)。阶段4解说了第一组互连2308耦合至第二组互连2340。第二组互连2340耦合至第三组互连2342。在一些实现中,第一组互连2308、第二组互连2340、和/或第三组互连2342形成管芯封装的管芯到线缆连接器的一组连接器。

用于制造包括管芯到线缆连接器的管芯封装的示例性方法

在一些实现中,提供(例如,制造)包括管芯到线缆连接器的管芯封装包括若干工艺。图24解说了用于提供包括管芯到线缆连接器的管芯封装的方法的示例性流程图。在一些实现中,图24的流程图可被用于提供/制造图21和/或22的管芯封装和/或本公开中所描述的其他管芯封装。

应当注意,图24的序列可以组合一个或多个阶段以简化和/或阐明用于制造管芯封装的方法。

该方法(在2405处)提供封装基板。在一些实现中,提供封装基板可包括从供应商接收封装基板或者制造(例如,形成)封装基板。封装基板可包括第一焊盘、通孔、第二焊盘和第一组互连。

该方法(在2410处)在封装基板上提供晶片级管芯。在一些实现中,提供晶片级管芯包括通过一组焊球将晶片级管芯耦合至封装基板。

该方法接着(在2415处)提供封装层。在一些实现中,提供封装层包括形成对晶片级管芯进行封装的封装层,这形成了管芯封装。不同实现可将不同材料用于封装层。在一些实现中,封装层包括至少模、聚合物、和/或填料中的一者。

该方法还(在2420处)提供至少一个连接器。在一些实现中,提供至少一个连接器包括在管芯封装上形成第二组互连和第三组互连。具体地,第二组互连耦合至封装层的侧面和/或封装基板的侧面。在一些实现中,第三组互连被形成在封装层的第一表面(例如,顶表面)上。第一组互连耦合至第二组互连。第二组互连耦合至第三组互连。在一些实现中,第一组互连、第二组互连、和/或第三组互连形成管芯封装的管芯到线缆连接器的一组连接器。

包括包含管芯到线缆连接器的管芯封装的示例性集成器件组装件

图25概念性地解说了包括管芯封装2502、载体2504、和连接器头部2506的集成器件组装件2500的示例。管芯封装2502通过一组焊球2508(例如,焊球网格阵列)耦合到载体2504。然而,管芯封装2502可以通过其它形式的互连(例如,接地焊盘网格阵列)耦合到载体2504。不同实现可以将不同材料用于载体2504。在一些实现中,载体2504是印刷电路板(PCB)。在一些实现中,载体2504是基板(例如,复合基板)。

图25解说了管芯封装2502包括第一组连接器2512和第二组连接器2522。不同的实现可使用不同的封装基板。管芯封装的示例在图21-22中进一步详细描述并且在图26中进一步描述。在一些实现中,第一组连接器2512和第二组连接器2522是管芯到线缆连接器。第一组连接器2512位于管芯封装2502的侧面上(例如,在管芯封装的封装部分上)。然而,第一组连接器2512可以位于管芯封装2502的其它部分上。第二组连接器2522位于管芯封装2502的第一表面(例如,顶表面)上(例如,在管芯封装2502的封装部分的顶表面上)。

在一些实现中,第一组连接器2512和第二组连接器2522是耦合至管芯封装2502的金属层。第一组连接器2512和第二组连接器2522被配置成为信号(例如,功率信号、数据信号)提供电路径。在一些实现中,第一组连接器2512耦合至载体2504(例如,载体2504的迹线)。第二组连接器2522耦合至第一组连接器2512。

图25进一步解说了连接器头部2506。在一些实现中,连接器头部2506是线缆到管芯连接器器件。连接器头部2506包括第三组连接器2516和第四组连接器2526。第三组连接器2516和第四组连接器2526可包括金属层。连接器头部2506还包括一组线缆(是不可见的),该一组线缆耦合至第三组连接器2516和/或第四组连接器2526。在一些实现中,该一组线缆包括一组电缆。在一些实现中,连接器头部2506被配置成耦合至管芯封装(例如,管芯封装2502)。例如,连接器头部2506的第三组连接器2516可被配置成耦合至管芯封装2502的第一组连接器2512。类似地,连接器头部2506的第四组连接器25126可被配置成耦合至管芯封装2502的第二组连接器2522。在一些实现中,连接器头部2506耦合至电源(例如,电池)和/或数据信号源。在一些实现中,连接器头部2506被配置成提供从电源到管芯封装2502的电路径。在一些实现中,连接器头部2506被配置成为数据信号提供到管芯封装2502的电路径。

不同实现可为功率信号(来自电源)、到管芯封装2502的数据信号、和/或来自管芯封装2502的接地信号提供不同电路径。

在一些实现中,来自电源的功率信号和/或数据信号可以穿过连接器头部2506的线缆、第三组连接器2516、第四组连接器2526、第二组连接器2522、第一组连接器2512、载体2504中的第一组迹线、耦合至载体2504的至少一个电容器、载体2504中的第二组迹线、和/或来自一组焊球2508的至少第二焊球以抵达管芯封装2502。在一些实现中,接地信号可穿过相同的路径、类似的路径或不同的路径。

图25的集成器件组装件2500提供了相比于常规集成器件组装件的若干技术优点。第一,提供直接耦合至管芯封装的线缆到管芯连接器头部2506节省了载体2504上的宝贵空间,因为连接器被实现和/或集成在管芯封装上,而非在载体2504上。第二,在管芯封装2502上提供连接器减少了信号(例如,功率信号、数据信号)行经至管芯封装所需的距离,这可导致改善去往管芯封装的信号和/或至管芯封装的更好的信号,尤其在低电压时。例如,在一些实现中,该信号可以绕过载体(例如,PCB)中的互连(例如,迹线、焊盘、通孔)。在一些实现中,信号仍然可以穿过载体的一些互连,但距离将短得多。第三,不具有耦合至连接器头部的单独连接器降低了组装件2500的成本和重量。第四,在载体2504上不具有单独连接器简化了载体2504中互连(例如迹线)的设计,因为载体2504上的互连将不必围绕连接器来设计。

包括管芯到线缆连接器的示例性管芯封装

图26解说了包括管芯到线缆连接器的管芯封装2600的示例。如图26所示,管芯封装2600包括封装基板2602、晶片级管芯2604和封装层2606。封装基板2602包括第一焊盘2610、通孔2612、和第二焊盘2614。第一焊盘2610在封装基板2602的第一表面上。通孔2612穿过封装基板2602。第二焊盘2614被嵌入在封装基板2602的第二表面中。第一焊盘2610耦合至通孔2612。通孔2612耦合至第二焊盘2614。

晶片级管芯2604耦合至封装基板2602。具体地,晶片级管芯2604耦合至封装基板2602的第一焊盘2610。具体地,晶片级管芯2604通过第一焊球2616耦合至第一焊盘2610。在一些实现中,第一焊球2616可以由其它形式的互连来使用或替代,其它形式的互连诸如柱(例如,铜柱)。因而,晶片级管芯2604可以通过其它形式的互连耦合至第一焊盘2610,并且因此不限于图26中所示的第一焊球2616。

图26还解说了封装层2606对晶片级管芯2604进行封装。不同实现可以将不同材料用于封装层2606。在一些实现中,封装层2606包括至少模、聚合物、和/或填料中的一者。

图26进一步解说了第一组互连2620和第二组互连2622。第一组互连2620和第二组互连2622被配置成作为管芯封装2600的管芯到线缆连接器来操作。第一组互连2620耦合至第二组互连2622。

第一互连2620位于封装层2606的第一表面(例如,顶表面)上。在一些实现中,第一组互连2620被嵌入在封装层2606的第一表面中。

第二组互连2622位于封装层2606的第二表面(例如,侧表面)和/或封装基板2602的侧表面上。在一些实现中,第二组互连2622被嵌入在封装层2606的第二表面和/或封装基板2602的侧表面中。

不同实现可以在第一组互连2620与晶片级管芯2604之间提供不同的电路径。在一些实现中,第一组互连2620与晶片级管芯2604之间的电路径包括至少第二组互连2622、管芯封装2600外部的至少一个互连、焊球2630、通孔2612、第一焊盘2610和/或焊球2616中的一者。

图26解说了具有一个晶片级管芯的管芯封装2600。然而,在一些实现中,管芯封装2600可包括两个或更多个晶片级管芯。

示例性电子设备

图27解说了可集成有前述集成器件、连接器、连接器器件、半导体器件、封装基板、集成电路、管芯、中介体或封装中的任一者的各种电子设备。例如,移动电话2702、膝上型计算机2704以及固定位置终端2706可包括如本文所述的集成器件2700。集成器件2700可以是例如本文所描述的集成电路、管芯、或封装中的任何一者。图27中所解说的设备2702、2704、2706仅是示例性的。其它电子设备也能以集成器件2700为其特征,此类电子设备包括但不限于移动设备、手持式个人通信系统(PCS)单元、便携式数据单元(诸如个人数字助理)、启用GPS的设备、导航设备、机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、固定位置数据单位(诸如仪表读取设备)、通信设备、智能电话、平板计算机或者存储或检索数据或计算机指令的任何其它设备,或者其任何组合。

图3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26和/或27中解说的组件、步骤、特征和/或功能之中的一个或多个可以被重新安排和/或组合成单个组件、步骤、特征或功能,或实施在数个组件、步骤、或功能中。也可添加额外的元件、组件、步骤、和/或功能而不会脱离本公开。还应当注意,本公开中的图3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26和/或27及其相应描述不限于管芯和/或IC。在一些实现中,图3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26和/或27及其相应描述可被用于制造、创建、提供、和/或生产集成器件。在一些实现中,集成器件可以包括管芯封装、封装基板、集成电路(IC)、晶片、半导体器件、和/或中介体。

措辞“示例性”在本文中用于表示“用作示例、实例或解说”。本文中描述为“示例性”的任何实现或方面不必被解释为优于或胜过本公开的其他方面。同样,术语“方面”不要求本公开的所有方面都包括所讨论的特征、优点或操作模式。术语“耦合”在本文中被用于指两个对象之间的直接或间接耦合。例如,如果对象A物理接触对象B,且对象B接触对象C,则对象A和C可仍被认为是彼此耦合的——即便它们并非彼此直接物理接触。术语“腔”在本文中被用于指代对象中的中空、空间和/或孔洞。腔可部分或完全地穿过对象。

还应注意,这些实施例可能是作为被描绘为流程图、流图、结构图、或框图的过程来描述的。尽管流程图可能会把诸操作描述为顺序过程,但是这些操作中有许多操作能够并行或并发地执行。另外,这些操作的次序可被重新安排。过程在其操作完成时终止。

本文中所描述的本公开的各种方面可实现于不同系统中而不会脱离本公开。应注意,本公开的以上各方面仅是示例,且不应被解释成限定本公开。对本公开的各方面的描述旨在是解说性的,而非限定所附权利要求的范围。由此,本发明的教导可以现成地应用于其他类型的装置,并且许多替换、修改和变形对于本领域技术人员将是显而易见的。

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