技术总结
一些新颖特征涉及一种集成器件封装(例如，管芯封装)，该集成器件封装包括封装基板、管芯、封装层以及第一组金属层。封装基板包括第一表面和第二表面。管芯耦合至封装基板的第一表面。封装层对管芯进行封装。第一组金属层耦合至封装层的第一外表面。在一些实现中，第一组金属层被配置成作为集成器件封装的管芯到线缆连接器来操作。在一些实现中，该集成器件封装包括耦合至封装基板的第二表面的第二组金属层。在一些实现中，该集成器件封装包括耦合至封装层的第二外表面的第二组金属层。
技术研发人员：D·D·金;M·F·维纶茨;J·金;M·M·诺瓦克;C·左;C·H·尹;D·F·伯蒂;R·P·米库尔卡
受保护的技术使用者：高通股份有限公司
文档号码：201580019339
技术研发日：2015.04.14
技术公布日：2018.01.09