用于永久接合的方法和装置与流程

技术总结
本发明涉及一种用于第一衬底(1)的第一层(2)与第二衬底(1')的第二层(2')在接合界面(5)上的永久接合的方法，其特征在于，在该接合之前和/或期间，至少在该接合界面(5)的区域中增加该第一和/或第二层(2、2')的位错(4)的位错密度。此外，本发明涉及一种相应的装置。

技术研发人员：M.温普林格;B.雷布汉
受保护的技术使用者：EV集团E·索尔纳有限责任公司
文档号码：201580023049
技术研发日：2015.04.22
技术公布日：2017.02.15