具有屏蔽帽和屏蔽端子的电连接器的制作方法

本申请作为PCT国际专利申请于2015年4月22日提交，并且要求于2014年4月23日提交的美国专利申请序列号61/982958的优先权，该优先权文档的公开内容通过引用整体并入本文。

背景技术：

诸如模块化插座和模块插头之类的电连接器通常用于电信系统中。这种连接器可以用于在电信系统中的线缆的相继行程(run)之间以及线缆和电子设备之间提供接口。在数据通信领域中，通信网络通常使用被设计来维持或提高经由网络传输的信号(“传输信号”)的完整性的技术。为了保护信号完整性，通信网络应该至少满足由诸如电气和电子工程师协会(IEEE)之类的标准委员会建立的合规标准。这些合规性标准帮助网络设计者提供实现至少最低水平的信号完整性以及某个标准的兼容性的通信网络。

为了提高高电路密度，通信网络通常包括使传输信号彼此非常接近的多个电连接器。例如，多组插座和插头的接触件彼此相当紧密地定位。然而，这种高密度配置特别容易受到外部串扰推断。

外来串扰是可以在沿着一个或多个其他信号承载线缆行进的线缆中或者在定位成接近另一个连接器的连接器中发生的电磁噪声。术语“外部”源于以下事实：这种形式的串扰发生在一束中的不同线缆或一组中的不同连接器中，而不是在单个线缆或连接器内的单独导线或电路之间。外部串扰通过降低信噪比来影响通信系统的性能。

引入各种布置来减少相邻连接器之间的外部串扰。一种可能的解决方案是将线缆和/或连接器彼此分开预定距离，使得外部串扰的可能性最小化。然而，该解决方案降低了每单位面积可使用的线缆和/或连接器的密度。

电信行业不断努力寻求更大的信号频率范围。随着传输频率范围变宽，串扰变得更加成问题。因此，需要进一步开发具有高效率的电连接器，以减少相邻连接器之间的串扰。

技术实现要素：

本公开总体上涉及电连接器。在一个可能的配置中并且通过非限制性示例，电连接器是配置成减少相邻电连接器之间的串扰的插座组件。在另一可能的配置中并且通过非限制性示例，电连接器包括具有屏蔽层的导线端接导体，该屏蔽层被配置成减少相邻导线端接导体和/或相邻电连接器之间的串扰。在本公开中描述了各个方面，其包括但不限于以下方面。

本公开的一个方面涉及包括连接器壳体和屏蔽帽的电连接器。连接器壳体具有前端和后端以及在前端处敞开的用于接纳插头的空腔。该连接器还包括一个或多个绝缘位移接触件，其由连接器壳体支撑并且在后端处从连接器壳体延伸。该屏蔽帽可以在后端安装到连接器壳体。该屏蔽帽可以包括被配置成接合连接器壳体的主体部分，以及连接到主体的相对侧并且被配置成至少部分地覆盖绝缘位移接触件的相对的屏蔽板。

本公开的另一方面涉及被配置成安装到电连接器的屏蔽帽。该屏蔽帽可以包括主体部分和相对的屏蔽板。主体部分被配置成接合电连接器。主体部分可以由非导电材料形成。相对的屏蔽板可以连接到主体部分的相对侧，并且被配置成至少部分地覆盖从电连接器暴露出来的一个或多个绝缘位移接触件。

本公开的再另一方面涉及用于端接通信线缆的多条线路的插座组件。该插座组件可以包括介电插座壳体和屏蔽帽。该插座壳体具有前端和后端，并且包括在前端处敞口的用于接纳插头的空腔。插座壳体还可包括接合到后端的接触子组件。该接触子组件可以包括抵靠插座壳体的后端从接触子组件延伸的多个臂和间隔部分，以限定多个导体通道。在接触子组件中设置多个绝缘位移接触件，使得每个绝缘位移接触件被保持在多个导体通道中的每一个内。该插座壳体还包括配置和定位在空腔中的多个电接触件，用于接合插头的相应接触件。该插座壳体可以包括被配置成电连接多个电接触件和多个绝缘位移接触件的电路板。该屏蔽帽配置成在后端处安装到插座壳体以至少部分地覆盖接触子组件。屏蔽帽可以包括主体部分、线缆套管、相对的侧壁和相对的屏蔽板。主体部分具有内表面和外表面，并且由非导电材料制成。该线缆套管从主体的外表面向外延伸并且配置成接纳具有多个导体的线缆。该线缆插入穿过线缆套管，使得线缆的多个导体中的每一个连接到多个绝缘位移接触件中的每一个。该相对的侧壁可以被配置成从内表面延伸并且具有配置成接合插座壳体的一个或多个闩锁突起。该相对的屏蔽板可以被配置成从内表面延伸，以便至少部分地覆盖接触子组件。该相对的屏蔽板由导电材料制成。

本公开的再另一方面涉及电连接器。该电连接器包括连接器壳体、电接触件和导线端接导体。该连接器壳体具有前端和后端，并在前端接纳插头。该电接触件接合插头的相应电接触件。该导线端接导体连接到电接触件并在后端处从连接器壳体延伸。该导线端接导体被配置成连接到线缆的导线导体。导线端接导体至少部分地涂覆有屏蔽层。屏蔽层适用于减小相邻电连接器之间以及相邻导线端接导体之间的串扰。

本公开的再另一方面是用于电连接器的导线端接导体。该导线端接导体包括由电连接器支撑的支撑头和从电连接器延伸并连接到线缆的导线导体的导线接合体。该导线接合体至少部分地涂覆有屏蔽层。该导线接合体具有第一表面、与第一表面相对的第二表面和在第一和第二表面之间延伸的第三表面。该导线接触部可以设置在第三表面上。该屏蔽层可以涂覆在第一和第二表面上，但不涂覆在第三表面上。

该屏蔽层可以包括第一层和形成在第一层之上的第二层。该第一层可以由介电材料形成，而该第二层可以由导电材料形成。该介电材料可以是聚合物。该导电材料可以是导电油墨，例如银油墨。

本公开的再另一方面涉及在用于电连接器的导线端接导体上形成屏蔽层的方法。该方法可以包括在导线端接导体的至少一部分上形成第一层，以及在该第一层的至少一部分上形成第二层。该第一层可以包括介电材料，而该第二层可以包括导电材料。

附图说明

图1是示例性电连接器组件的后透视图。

图2是图1的插座组件在屏蔽帽接合接触子组件之前的前透视图。

图3是图2的接触子组件的前透视图。

图4是图1和图2的示例性屏蔽帽的透视图。

图5是图4的屏蔽帽的展开图。

图6是图4和图5的屏蔽帽的示例性主体部分的透视图。

图7是包覆成型到图6的主体部分的示例性屏蔽板的透视图。

图8是具有示例性支撑杆的另一示例性屏蔽帽的展开图。

图9A和9B是横向壁和导体通道的侧视图，图示了横向壁将绝缘导线导体接合到导体通道169和相应的绝缘位移接触件中。

图10A是以高密度配置彼此相邻的示例性电连接器组件的透视图。

图10B是图10A的电连接器组件的俯视图。

图11是图1的电连接器的后透视分解图。

图12是图11的接触子组件的示例性部件的透视图。

图13是图11的接触子组件的示例性部件的侧视图。

图14A是示例性导线端接导体的俯视图。

图14B是图14A的导线端接导体的侧视图。

图14C是图14A的导线端接导体的底视图。

图15是图示在导线端接导体上形成屏蔽层的示例的侧视图。

具体实施方式

图1是示例性电连接器组件100的后透视图。连接器组件100包括插头106和插座组件108。插头106连接到插座组件108，用于在多导体线缆102和多导体线缆104之间传送高速电子信号。在一些示例中，插头106是RJ-45型的。然而，插头106可以是任何类型或变型的。该多导体线缆102和104可以是具有贯穿相应线缆行进的多个绝缘导线导体190(图2)的双绞线线缆。在本公开中，术语“导体(的)”或其它类似短语用于指代导电性，因此可与“导电”互换使用。

在一些示例中，插座组件108包括插座壳体109、接触子组件114和屏蔽帽116。插座壳体109具有前端110和后端112。插头106被接纳到前端110中，并且接触子组件114耦合到后端112。屏蔽帽116连接到插座壳体109或接触子组件114，并且被配置成至少部分地覆盖接触子组件114和/或从其暴露的电部件。在其他示例中，插座壳体109和接触子组件114一体地形成。值得注意，如图1中所示的电连接器组件100仅是非限制性示例，并且根据本公开的原理而可以使用许多其它变型和类型的连接器或连接器组件。

插座壳体109可以由非导电材料或介电材料制成。在其他示例中，插座壳体109由具有在其中分散的导电颗粒的非导电材料制成。该导电颗粒形成有利于为电连接器组件100提供EMI/RFI屏蔽的导电网络。因此，插座壳体109适用于避免形成导电路径。更具体地，插座壳体109可以被配置成避免与电接触件134形成导电路径(图2)。

在一些示例中，接触子组件114由非导电材料或介电材料制成。在其他示例中，接触子组件114由具有在其中分散的导电颗粒的非导电材料制成。该导电颗粒形成有利于为电连接器组件100提供EMI/RFI屏蔽的导电网络。

如下面进一步详细讨论的那样，屏蔽帽116提供用于减少相邻电连接器组件之间的外部串扰的屏蔽板215和217(图3和图4)。下面更详细地描述用于制造屏蔽帽116的材料的示例。

图2是图1的插座组件108在屏蔽帽116接合接触子组件114之前的前透视图。如上所示，插座组件108包括插座壳体109、接触子组件114和屏蔽帽116。

插座壳体109具有大致矩形形状，并且包括前面120、相对侧122和124、顶侧126和底侧128。前面120布置在插座壳体109的前端110处。相对侧122和124、顶侧126和底侧128在插座壳体109的前端110和后端112之间延伸。前面120形成开口130，其通向被配置成接纳插头106的空腔132(图1)。空腔132包括电接触件134的阵列，其从前端110延伸穿过插座壳体109到达后端112，并终止于接触件子组件114上的相应的导线端接导体180(图3)。在本公开中，导线端接导体180被描绘为绝缘位移接触件(IDC)，但是可以是其它类型的导线端接导体，例如导线罩或销。在某些示例中，电接触件134的布置可以至少部分地由诸如但不限于国际电子技术委员会(IEC)60603-7或电子工业联盟/电信工业协会(EIA/TIA)-568之类的工业标准确定。

接触子组件114被配置成提供多个绝缘位移接触件180，其电连接到在线缆102的端部处剥离的多个导体190(图1)。将参考图3进一步详细描述接触子组件114。

屏蔽帽116操作以至少部分地覆盖用于串扰屏蔽的接触子组件114(和/或从其暴露的电部件)并使线缆102穿过。在一些示例中，屏蔽帽116具有在向后方向上轴向延伸的线缆套管118。线缆套管118配置成当线缆102与接触子组件114接合时接纳并提供线缆102的应变消除。线缆套管118还操作为线缆102的弯曲限制器。为了将线缆102连接到插座组件108，线缆102的剥离端首先插入穿过线缆套管118并且朝向接触件子组件114前进。在一些示例中，线缆套管118成形为截头圆锥。

图3是图2的接触子组件114的前透视图。接触子组件114包括具有外表面204的后盖202和限定后盖202的外周的覆盖边缘206。后盖202将电路板262(图11)包围并保持在插座壳体109内。电路板262被配置成限定从多个电接触件134延伸到多个绝缘位移接触件180的电路路径，从而电连接电接触件134和绝缘位移接触件180。

在一些示例中，接触子组件114包括多个臂152-161，其轴向地向外远离接触子组件114的外表面204地突出，因而从插座壳体109的后端112向外突出。多个臂152-161以基本上垂直于外表面204的角度延伸。臂152-161可以与接触子组件114一体地形成。

多个臂152-161限定多个导体通道162-169，其被配置成在其中容纳绝缘位移接触件180。特别地，臂152和153在其间限定导体通道162；臂153和154在其间限定导体通道163；臂154和155在其间限定导体通道164；臂155和156在其间限定导体通道165；臂157和158在其间限定导体通道166；臂158和159在其间限定导体通道167；臂159和160在其间限定导体通道168；并且臂160和161在其间限定导体通道169。

接触子组件114包括分别容纳在导体通道162-169内的多个绝缘位移接触件(IDC)180。特别地，每个IDC 180具有狭槽181，其被配置成当电连接器组件100处于操作中时保持导体190(图2)。每个IDC 180的狭槽181被定向并且搁置在相应的导体通道162-169内，使得狭槽181可以接纳导体190。

例如，臂152和153被配置成围绕IDC 180A，而臂153和154被配置成围绕IDC 180B。每个臂152-154包括用于接纳IDC 180的一部分的切口183。相邻的切口183形成与相应的导体通道162-169相交的IDC通道261。在一些示例中，当IDC通道261和相应的导体通道162-169形成小于或大于90度的角度时，IDC 180A和180B可以彼此更靠近地定位，以增大由插座组件108使用的IDC 180的密度。虽然前述描述特别地涉及臂152-154和导体通道162和163，但是该描述可以类似地应用于臂155-161和通道164-169。

在一些示例中，接触子组件114包括接合凹槽221(图2)，用于接合屏蔽帽116的相应闩锁突起218和220。如下所述，屏蔽帽116配置成至少部分地覆盖接触子组件114，并且在将屏蔽帽116组装到接触子组件114时，辅助线缆190的每个导线导体接合每个IDC 180的狭槽181。接触子组件114的结构被进一步详细公开在授予Paul John Pepe等人的题为“Jack Assembly for Reducing Crosstalk”的美国专利第7563125号中。该专利的整体通过引用并入本文。

图4-8图示了根据本公开的原理形成的示例性屏蔽帽116。图4是图1和图2的示例性屏蔽帽116的透视图。图5是图4的屏蔽帽116的分解图。图6是图4和图5的屏蔽帽116的示例性主体部分209的透视图。屏蔽帽116被配置成耦合到插座壳体109和/或接触子组件114以至少部分地覆盖接触子组件114。在一些示例中，屏蔽帽116包括混合结构，其具有成型塑料材料的主体和由出售的金属板制成的相对的侧屏蔽罩。例如，屏蔽帽116包括具有内表面210和外表面211的主体部分209以及相对的屏蔽板215和217。当屏蔽帽116接合接触子组件114时，主体部分209的内表面210面向接触子组件114(图1)。

除了如上所述的线缆套管118之外，主体部分209还包括线缆套管开口212、相对的侧壁214和216以及闩锁突起218和220。线缆套管开口212形成在内表面210上，通入并穿过线缆套管118。相对的侧壁214和216以相对于内表面210大致垂直的角度向外延伸。在一些示例中，随着侧壁214或216向外延伸，每个侧壁214或216可以逐渐变细或变窄。

闩锁突起218和220分别形成在侧壁214和216上，用于将屏蔽帽116附接到接触子组件114或插座壳体109。在一些示例中，闩锁突起218和220与主体部分209一体地形成。例如，如下所述，在主体部分209由均质塑料制成的情况下，闩锁突起218和220可以由同种塑料制成，使得闩锁突起218和220形成为与主体部分209是一体的。在一些示例中，侧壁214和216配置成向外弯曲，使得屏蔽帽116滑动到接触子组件114上，以使得闩锁突起218和220接合相应的接合凹槽221(图2)。例如，当屏蔽帽116插入在接触子组件114之上时，每个闩锁突起218和220可滑动地接合接触件子组件114的拐角或外表面，从而分别在侧壁214和216上施加向外的力。闩锁突起218和220继续沿着接触子组件114的外表面滑动，直到闩锁突起218和220接合接触子组件114的接合凹槽221。在其他示例中，代替接触子组件114的接合凹槽221，插座壳体109可以在顶侧126和底侧128上具有用于接合闩锁突起218和220的闩锁开口。

屏蔽帽116的主体部分209由非导电材料制成。在一些示例中，主体部分209完全由无导电材料或导电颗粒的均质非导电材料制成。在一些实例中，非导电材料包括聚丙烯或其它热塑性聚合物。非导电材料还可以包括聚合物或塑料材料，例如聚碳酸酯、ABS和/或PC/ABS共混物。

在其他示例中，主体部分209可以由与适用于减少串扰的材料混合的塑料制成。例如，主体部分209可以由具有在其中分散的导电颗粒的非导电材料制成。导电颗粒可以包括例如导电粉末或导电纤维。例如，导电颗粒可以是碳粉末、碳纤维、涂银玻璃珠或纤维、涂镍碳纤维或不锈钢纤维。作为示例，主体部分209可以用使用消耗非导电材料和导电颗粒的弹珠的注射成型工艺形成。弹珠可以通过将导电粉末或导电纤维添加到熔融树脂中来制备。在挤出和冷却树脂混合物之后，可以将材料切碎或形成弹珠。替代地，可以在注射成型工艺期间添加导电粉末或纤维。导电颗粒形成有利于提供串扰、EMI和/或RFI屏蔽的导电网络。当最终形成屏蔽帽116的主体部分209时，导电颗粒可以彻底均匀地分布或分散。替代地，导电颗粒可以按簇分布。此外，在成型工艺中，导电颗粒可能被迫移动(例如，通过磁性或施加电流)到某些区域，使得导电颗粒的密度在期望的区域中更大。

屏蔽帽116还包括用于至少部分地覆盖接触子组件114以用于减少相邻的电连接器组件100之间的外部串扰的相对的屏蔽板215和217。相对的屏蔽板215和217布置成以相对于主体部分209的内表面210的大致垂直角度向外延伸并且相邻于相对的侧壁214和216。屏蔽板215和217连接到主体部分209的相对的侧面232和234。在一些示例中，屏蔽板215和217对称地布置在主体部分209上。在一些示例中，屏蔽板215和217被配置成当主体部分209接合接触子组件114或插座壳体108时，覆盖接触子组件114并且至少部分地覆盖插座壳体108。例如，如图1所示，当主体部分209通过闩锁突起218和220耦合到接触子组件114时，相对的侧壁214和216覆盖接触子组件114与顶侧126和底侧128相邻的相对侧，并且相对的屏蔽板215和217覆盖接触子组件114的其它相对侧，并且至少部分地覆盖插座壳体108的相对侧122和124。因此，屏蔽帽116包围在接触子组件114处沿向后方向暴露的IDC 180和导体190并且将它们与相邻电连接器组件100的其他电部件屏蔽(图10)。此外，屏蔽帽116可以屏蔽包含在插座壳体108中的其他电部件，例如电接触件134和电路板。

特别地，如图10所示，电连接器组件100被布置成用于高电路密度，使得插座壳体108的侧面122和124被彼此靠近地串联布置。在这种配置中，相对的屏蔽板215和217被配置成覆盖接触子组件104并且至少部分地覆盖插座壳体108的侧面122和124，使得屏蔽板215和217减少存在于相邻的电连接器组件100之间的外部串扰。在其他实施例中，相对的屏蔽板215和217可以覆盖插座壳体108的整个侧面122和124以及接触子组件114。

屏蔽板215和217由实心金属板制成。这种实心金属板允许屏蔽板215和217足够薄以当电连接器组件100如图10所示地布置时节省空间。此外，实心金属板增强了屏蔽板215和217的强度，并且显示出提高了的屏蔽性能。屏蔽板215和217可以由适用于使串扰、EMI和/或RFI最小化的任何材料形成。该材料可以包括但不限于不锈钢、金、镀镍铜、银、镀银铜、镍、镍银、铜或铝。

屏蔽板215和217对于主体部分209不是关键的。因此，屏蔽板215和217不用紧固件紧固到主体部分209。在一些示例中，在包覆成型工艺中，屏蔽板215和217与主体部分209一体地形成。在其它示例中，屏蔽板215和217可以卡扣配合到主体部分209。在其他示例中，屏蔽板215和217用粘合剂附接到主体部分209。

在一些示例中，屏蔽板215和217自支撑到主体部分209。在一些示例中，屏蔽板215和217被配置成可从主体部分209移除。例如，在主体部分209上仅仅需要一个屏蔽板的情况下，另一个屏蔽板可以从主体部分209移除。

图7是包覆成型成图6的主体部分的示例性屏蔽板的透视图。在一些示例中，屏蔽板215和217制成一体。例如，屏蔽板215和217可以是包括通过一个或多个横向构件237互连的屏蔽板215和217的一体结构的一部分。在所示的示例中，屏蔽板215和217可以由片材金属通过冲压工艺制造。例如，屏蔽板215和217由片材金属冲压而成，以便通过一个或多个横向构件237互连。这种冲压金属板根据需要弯曲以生产如图7所示的屏蔽板215和217。屏蔽板215和217以及横向构件237用作预成型插入件。例如，在将塑料材料注入模具中以生产主体部分209之前，将横向构件237放置到用于生产主体部分209的模具中。

图8是具有示例性支撑杆的另一示例性屏蔽帽的展开图。在一些示例中，屏蔽板215和217可以通过支撑结构抵靠主体部分209以及彼此抵靠地支撑。例如，如图8所示，支撑杆238配置成在相对的屏蔽板215和217之间延伸，以固定屏蔽板215和217。在一些示例中，支撑杆238与其它部件(例如主体部分209和屏蔽板215和217)包覆成型。在一些示例中，支撑杆可以与屏蔽板215和217一体地形成，并且由与屏蔽板215和217相同的导电材料制成。在其他示例中，屏蔽板215和217包括杆通孔282，其配置成接纳并固定支撑杆238的端部。

再次参考图6，主体部分209包括横向壁170-177。每个横向壁170-177包括第一壁部分222、第二壁部分224和将壁部分222和224彼此分开的间隙G。

图9A和9B是当横向壁177接合绝缘导线导体190并且将导体190推进到导体通道169和相应的IDC 180时，横向壁177和导体通道169的侧视图。如图所示，当轴向力F施加到屏蔽帽116(图2)，壁部分222和224接触导线导体190并且推进导线导体190通过狭槽181。当屏蔽帽116和接触子组件114接合时(图1)，壁部分222和224协作以提供用于导线导体190的应变消除并且保持导线导体190与IDC 180电接触。主体部分209的内表面210的结构以及主体部分209和接触子组件114之间的接合机构进一步描述在授予Paul John Pepe等人的题为“Jack Assembly for Reducing Crosstalk”的美国专利第7563125号中。该专利的整体通过引用并入本文。

图10A是以高密度配置彼此靠近布置的示例性电连接器组件的透视图。特别地，电连接器组件100被布置成用于高电路密度，使得插座壳体108的侧面122和124被彼此靠近地串联布置。在一些示例中，屏蔽板215和217不电连接在相邻组件100之间。例如，组件100的屏蔽板215不电连接到相邻组件100的屏蔽板217。在这种配置中，组件100可以被屏蔽而不用接地连接，其也被称为电子浮动屏蔽。在一些示例中，对于电子浮动屏蔽，组件100以预定距离间隔开，使得在相邻组件100的屏蔽板215和217之间形成间隙278，如图10B所示。间隙278操作为相邻组件100之间的电绝缘体。在其他示例中，屏蔽板215和217可以包括介电材料280，其操作以防止相邻屏蔽板215和217被电连接在相邻组件100之间。如图10A所示，屏蔽板215和217可以涂覆有介电材料或者覆盖有介电膜。在其它示例中，屏蔽板可以包括被配置成维持相邻组件100之间的电绝缘的一个或多个介电短截线、凸块或其它突起。在一些示例中，组件100在主体部分209的任一侧面232或234上仅具有一个屏蔽板。在这种配置中，组件100可以串联地彼此倚靠，而不用间隙278或介电材料280，如上所述。当组件100彼此倚靠时，组件100没有彼此电连接，因为由非导电材料制成的一个组件100的主体部分209布置成接触另一个组件100的屏蔽板。

在其他示例中，在组件100用接地连接屏蔽的情况下，相邻组件100可以串联地倚靠，使得相邻屏蔽板215和217在相邻组件100之间彼此电连接。在这种配置中，部分209可以并入用于减少串扰的材料。例如，主体部分209可以由具有在其中分散的导电颗粒的非导电材料制成。导电颗粒可以包括例如导电粉末或导电纤维。例如，导电颗粒可以是碳粉末、碳纤维、涂银玻璃珠或纤维、涂镍碳纤维或不锈钢纤维。图11是图1的电连接器100的后透视分解图。在所示的示例中，插座壳体109的后端112向用于接纳接触子组件114的空腔132敞开。

接触子组件114包括电接触件134的阵列、基座260、电路板262和导线端接结构274。基座260从接触件子组件114的配合端119延伸到电路板262。电接触件134的阵列被支撑在基座260上。导线端接结构274从电路板262向后延伸到端接部分144，并且被配置成在其中保持多个导线端接导体180。线端接结构274的尺寸设置成基本上填充空腔132的后部。在一些示例中，线端接结构274可以包括用于在组装期间相对于插座壳体109定向接触子组件114的键功能件276。下面参考图3更详细地描述端接部分144。

接触子组件114通过其后端112装载到插座壳体109中。当装载时，基座260定位在插座壳体109的前端110附近，使得电接触件134的阵列暴露于空腔132中。导线端接结构274部分地接纳在空腔132内，并且基本上填充空腔132的后部。从导线端接结构274延伸的凸块138接合插座壳体109并将接触子组件114固定到插座壳体109。当组装时，端接部分144暴露并且被配置成接纳导线导体190(图1)。

替代地，在将接触子组件114装载到插座壳体109中之前，线缆190的导线导体可以端接到端接部分144。

图12和13图示了去除了导线端接结构274(图11)的接触子组件114，以更好地描述导线端接导体180的结构。图12是图11的接触子组件114的示例性部件的透视图。图13是图11的接触子组件114的示例性部件的侧视图。

在所示的示例中，接触件子组件114还包括由基座260支撑并且与电路板262接合的中间接触件140。如图所示，每个电接触件134连接到相应的中间接触件140。然后，每个中间接触件140通过电路板262连接到相应的导线端接导体180。如上所述，线缆190的导线导体插入到狭槽181中，以便接合相应的导线端接导体180。当绝缘导线190插入狭槽181时，限定狭槽181的相对的刀片274(图14)切穿导线的绝缘材料并暴露导线190的导体。结果，狭槽181将导线190的导体嵌入其中，从而进行导线端接导体180和导线190之间的电连接。

电接触件134的阵列被配置成在电连接器100和插头106之间的配合接口136处分别接合插头106的插头接触件135。

图14图示了示例性导线端接导体180，图14A是示例性导线端接导体180的俯视图，图14B是图14A的导线端接导体180的侧视图，而图14C是图14A的导线端接导体180的仰视图。

在所示的示例中，导线端接导体180具有固定端182和自由端184。导线端接导体180包括在固定端182处的支撑头186和从支撑头186延伸到自由端184的导线接合体188。如图13所示，支撑头186插入形成在电路板262中的相应的接合孔264中，以便由电路板262支撑。如上所述，支撑头186通过电路板262和/或相应的中间接触件140电连接到相应的电接触件134。

当支撑头186保持在电路板262上时，导线接合体188以悬臂梁形式从电路板262延伸。在一些示例中，导线接合体188基本上相对于电路板262以垂直角度延伸。如上所述，导线接合体188包括用于接合线缆190并将导线端接导体180与线缆190的导线导体电连接的狭槽181。

在一些示例中，线接合本体188具有相对的主表面192和194、外周表面196和内表面197。外周表面196和内表面197在相对的主表面192和194之间延伸。特别地，外周表面196和内表面197由沿相对的主表面192和194的轮廓形成在相对的主表面192和194之间的侧表面限定。

导线接合体188包括导线接触部分198，导线接触部分198被配置成在导线端接导体180的狭槽181内形成与线缆190的导线导体的电接触。在一些示例中，导线接触部分198包括相对的刀片臂272以及形成在相对的刀片臂272的内表面197上的相对的刀片274。相对的刀片臂272被配置成当导线190插入狭槽181中时弯曲分开。在所示的示例中，导线接触部分198布置在导线接合体188的内表面197(例如，在其上形成相对的刀片274的表面)上。

图15图示了形成在导线端接导体180上的示例性屏蔽层200。如图所示，导线端接导体180至少部分地涂覆有屏蔽层200。屏蔽层200被配置成在以高密度配置布置的电连接器100之间提供EMI/RFI屏蔽，从而改善外部串扰性能。此外，屏蔽层200有助于减少或最小化布置在同一电连接器100内的相邻导线端接导体180之间的串扰。

屏蔽层200包括适用于减少相邻电连接器100之间和/或相邻导线端接导体180之间的串扰的屏蔽材料。在所示示例中，屏蔽层200包括第一层268和第二层270。第一层268形成在导线端接导体80的至少一部分上。第二层270形成在第一层268的至少一部分上。

在一些示例中，第一层268由介电材料形成，其提供电绝缘层。介电材料的示例包括各种聚合物。如下所述，在一些实例中，第一层268可以通过粉末涂覆形成。候选粉末材料包括但不限于高密度聚乙烯(HDPE)、Scotchcast 5400、AkzoNobel Corvel 78-7001、Scotchcast265、Dupont Abcite 9016、AkzoNobel Corvel 17-7005、AkzoNobel Corvel 17-7004、AkzoNobel Corvel 17-11002、Scotchcast 5133、Scotchcast 260、Scotchcast 5230N和AkzoNobel Corvel 17-4001。

在一些示例中，第二层270由导电材料形成。例如，第二层270可以由导电油墨形成。

优选地，导电油墨包括银油墨。然而，在其他示例中，第二层126可以由适用于使串扰、EMI和/或RFI最小化的任何导电材料形成。导电材料的示例包括但不限于不锈钢、金、镀镍铜、银、镀银铜、镍、镍银、铜或铝。

屏蔽层200可以仅形成在导线端接导体180的暴露部分上。在所示的示例中，屏蔽层200仅涂覆在导线接合体188的至少一部分上，并且可以不形成在支撑头186上。如上所述，支撑头186被配置成通过电路板262插入电连接器100中，从而对电连接器100的外部隐藏。另一方面，导线接合体188从电连接器100延伸并且暴露于其外部。因此，在导线接合体188上形成屏蔽层200足以减少同一电连接器100内的相邻导线端接导体180之间和/或相邻电连接器100的导线端接导体180之间的串扰、EMI和/或RFI。

在一些示例中，假若导线端接导体180的导线接触部分198被设置用于与线缆190的导线导体的电接触，屏蔽层200可以仅形成在导线端接导体180的一部分上。在所示的示例中，屏蔽层200仅形成在相对的主表面192和194上。屏蔽层200不形成在外周表面196或内表面197上，使得导线接触部分198不被屏蔽层200覆盖并且因此适当地操作为与线缆190的导线导体的电接接触点。在其它示例中，外表面196可以被涂覆，而内表面197不被涂覆。

屏蔽层200(第一层268和/或第二层270)的厚度可以基于几个因素(例如串扰、EMI和/或RFI的水平)而变化。屏蔽层200的厚度可以在导线端接导体180之间变化，或者对于所有导线端接导体180可以基本上相同。在一些示例中，第一层268比第二层270厚。在一些实施例中，第一层268的厚度可以在0.12mm和0.26mm之间，并且第二层270的厚度可以在0.08mm和0.2mm之间。在一些示例中，第一层268的厚度为约0.15mm，并且第二层270的厚度为约0.10mm。在其他实施例中，第一层268和第二层270也可以具有其它厚度。

作为介电层的第一层268可以通过各种工艺形成，例如但不限于粉末涂覆。在一些示例中，可以通过将电绝缘粒子施加到导线端接导体180的表面上而在导线端接导体180上提供第一层268。例如，第一层268可以通过将介电颗粒喷涂、溅射、沉积或粘附到导线端接导体的预定部分上来形成。在一个实例中，第一层268通过静电充电聚合物颗粒(热固性塑料或热塑性塑料)形成。在另一个示例中，第一层268通过流化床工艺形成。粉末颗粒由于它们相反的电荷极性而粘附到导线端接导体180。电荷差越大，并且导线端接导体180暴露于粉末的时间越长，则第一层268堆积越厚。一旦达到所需的厚度，涂覆的导体180被转移到热固化炉，在其中粉末凝胶并固化，形成耐用的聚合物涂层。在再另一个示例中，第一层268通过将环氧树脂喷涂到导线端接导体180的导线接合体188上而形成。在再另一个示例中，第一层268通过将导线接合体188浸入电解槽或包括包含介电材料的流体的其它容器中来形成。导线端接导体180的支撑头186和/或其上不期望第一层268的任何其它部分，可以在用介电材料喷涂导线端接导体180的剩余暴露部分或者在将导线端接导体180的暴露部分浸入包括介电材料的电解槽中之前掩蔽掉。替代地，可以通过将电绝缘膜粘附到导线端接导体180的预定部分而将第一层268设置在导线端接导体180上。例如，第一层268可以是聚酰亚胺膜，其接合到导线端接导体180的预定部分。

作为导电油墨层的第二层270可以通过诸如印刷工艺之类的各种工艺形成。印刷工艺的示例包括丝网印刷、凹版印刷、盖印印刷、喷墨印刷和气溶胶喷射印刷。

在多个导线端接导体180如在所描绘的示例中所描述的那样紧密地布置在电连接器100中的情况下和/或无论例如在高密度插线板中所见到的那样多个电连接器100彼此紧密地布置还是彼此倚靠，根据本公开的导线端接导体180上的屏蔽层200都是有利的。

在一些示例中，如图15所示的具有屏蔽层200的导线端接连接器180和如图1、2、4、5、7、8和10所示的屏蔽帽116，可以单独实现在连接器组件100中。例如，连接器组件100可以包括屏蔽层200或屏蔽帽116，但不包括两者。在其他示例中，屏蔽层200和屏蔽帽116的配置都实现在连接器组件100中。

上述各种示例仅以说明的方式提供，并且不应被解释为限制本公开的范围。本领域技术人员将容易认识到可以在不遵循本文图示和描述的示例和应用的情况下并且在不脱离本公开的真实精神和范围的情况下作出的各种修改和改变。