技术总结
本发明所涉及的半导体激光装置具有冷却板、绝缘片、第1冷却块和第1半导体激光元件。冷却板在内部具有彼此独立的供水路径和排水路径，是导电性的。绝缘片设置在冷却板上，具有与供水路径连接的第1贯通孔和与排水路径连接的第2贯通孔。第1冷却块设置在绝缘片上，在内部具有与第1贯通孔以及第2贯通孔连接的第1管，是导电性的。第1半导体激光元件设置在第1冷却块上。第1半导体激光元件具有第1电极以及与第1电极相反一侧的第2电极。第1电极与第1冷却块电连接，冷却板处于浮动电位。
技术研发人员：吉田隆幸;王静波
受保护的技术使用者：松下知识产权经营株式会社
文档号码：201580033757
技术研发日：2015.07.09
技术公布日：2017.05.10