热敏电阻元件及电子元器件的制作方法

本发明涉及热敏电阻元件及电子元器件。
背景技术：
：以往，作为热敏电阻元件，有如日本专利特开2007-246328号公报(专利文献1)所记载的元件。该热敏电阻元件具有由陶瓷构成的坯体和设于坯体内的内部电极以及与内部电极电连接并覆盖坯体的外表面的一部分的外部电极。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2007-246328号公报技术实现要素：发明所要解决的技术问题但是，上述传统的热敏电阻元件中，实际上，若要将热敏电阻元件的外部电极经由焊料与安装基板的连接盘部接合，则在热敏电阻元件的外部电极的外表面中，焊料的浸润性差，存在外部电极和连接盘部难以通过焊料接合的问题。特别地，热敏电阻元件若小，则墓碑现象等安装不良的问题凸显。因而，本发明的课题是提供使外部电极与连接盘部的安装良好的热敏电阻元件及电子元器件。解决技术问题的技术方案为了解决上述问题，本发明的热敏电阻元件，其特征在于，包括：坯体，该坯体具有位于彼此的相反侧的第1端面及第2端面、以及配置在所述第1端面和所述第2端面之间的第1侧面到第4侧面，并且该坯体由陶瓷构成；第1外部电极，该第1外部电极覆盖所述坯体的所述第1端面和所述坯体的所述第1侧面到所述第4侧面的所述第1端面侧，并且具有与所述坯体的所述第1侧面到所述第4侧面相对的第1面到第4面；以及第2外部电极，该第2外部电极覆盖所述坯体的所述第2端面和所述坯体的所述第1侧面到所述第4侧面的所述第2端面侧并具有与所述坯体的所述第1侧面到所述第4侧面相对的第1面到第4面，所述第1侧面与所述第2侧面位于彼此的相反侧，所述第1侧面的表面粗糙度和所述第2侧面的表面粗糙度相等，为Ra1，所述第3侧面与所述第4侧面位于彼此的相反侧，所述第3侧面的表面粗糙度和所述第4侧面的表面粗糙度相等，为Ra2，Ra1＜Ra2，且0.1μm≤Ra1≤0.4μm，且0.4μm≤Ra2。根据本发明的热敏电阻元件，第1侧面的表面粗糙度和第2侧面的表面粗糙度为Ra1，第3侧面的表面粗糙度和第4侧面的表面粗糙度为Ra2，Ra1＜Ra2，且0.1μm≤Ra1≤0.4μm，且0.4μm≤Ra2。从而，第1外部电极的第1、第2面的表面粗糙度和第2外部电极的第1、第2面的表面粗糙度与Ra1对应，凹凸较小，另一方面，第1外部电极的第3、第4面的表面粗糙度和第2外部电极的第3、第4面的表面粗糙度与Ra2对应，凹凸较大。这里，将热敏电阻元件的第1外部电极与安装基板的第1连接盘部接合，将热敏电阻元件的第2外部电极与安装基板的第2连接盘部接合。以下，虽然对第1外部电极和第1连接盘部的关系进行说明，但是第2外部电极和第2连接盘部的关系也同样。第1连接盘部的表面的面积比第1外部电极的第1、第2面的面积大时，使第1外部电极的第1面或第2面与第1连接盘部的表面相对，使第1外部电极的第3面和第4面与第1连接盘部的表面经由焊料接合。此时，0.1μm≤Ra1≤0.4μm，因此第1外部电极的第1、第2面成为基本平坦，与第1外部电极的第1连接盘部相对的相对面的整体能够接近第1连接盘部的表面。从而，第1外部电极与第1连接盘部(安装基板)的热传导性提高。另外，0.4μm≤Ra2，因此，第1外部电极的第3面和第4面变粗糙，第1外部电极的第3面和第4面中，焊料的浸润性良好。从而，第1外部电极对第1连接盘部的安装良好。另一方面，第1连接盘部的表面的面积比第1外部电极的第1、第2面的面积小时，使第1外部电极的第3面或第4面与第1连接盘部的表面相对的同时，与第1连接盘部的表面经由焊料接合。此时，0.4μm≤Ra2，因此第1外部电极的第3面和第4面变粗糙，在第1外部电极的第3面和第4面中，焊料的浸润性良好。从而，第1外部电极对第1连接盘部的安装良好。从而，通过根据安装基板的第1、第2连接盘部的大小来变更与热敏电阻元件的第1、第2连接盘部相对的相对面，能够将热敏电阻元件良好安装到安装基板。另外，一实施方式的热敏电阻元件中，Ra2≤0.8μm。根据上述实施方式的热敏电阻元件，Ra2≤0.8μm，因此，坯体的第3、第4侧面的表面粗糙度不会变得过大，筛选热敏电阻元件的外观不良时，不会判定为外观不良。另外，一实施方式的热敏电阻元件中，所述热敏电阻元件的尺寸为JIS标准0603尺寸。根据上述实施方式的热敏电阻元件，所述热敏电阻元件的尺寸为JIS标准0603尺寸。从而，热敏电阻元件的尺寸虽然小，但是本发明的热敏电阻元件中，第1、第2外部电极对第1、第2连接盘部的安装显著变好，没有墓碑现象等的安装不良的问题。另外，一实施方式的电子元器件中，包括：所述热敏电阻元件；以及安装基板，该安装基板具有与所述热敏电阻元件的所述第1外部电极接合的第1连接盘部和与所述热敏电阻元件的所述第2外部电极接合的第2连接盘部。根据上述实施方式的电子元器件，具有能够良好安装到安装基板的热敏电阻元件，因此电子元器件的品质良好。另外，一实施方式的电子元器件中，在所述第1连接盘部的表面的面积比所述第1外部电极的第1、第2面的面积大，并且所述第2连接盘部的表面的面积比所述第2外部电极的第1、第2面的面积大的状态下，所述第1外部电极的第1面或第2面与所述第1连接盘部的表面相对，所述第1外部电极的第3面和第4面经由焊料与所述第1连接盘部的表面接合，并且所述第2外部电极的第1面或第2面与所述第2连接盘部的表面相对，所述第2外部电极的第3面和第4面经由焊料与所述第2连接盘部的表面接合，在所述第1连接盘部的表面的面积比所述第1外部电极的第1、第2面的面积小，并且所述第2连接盘部的表面的面积比所述第2外部电极的第1、第2面的面积小的状态下，所述第1外部电极的第3面或第4面与所述第1连接盘部的表面相对的同时，经由焊料与所述第1连接盘部的表面接合，并且所述第2外部电极的第3面或第4面与所述第2连接盘部的表面相对的同时，经由焊料与所述第2连接盘部的表面接合。发明效果根据上述实施方式的电子元器件，热敏电阻元件能够良好安装到安装基板，因此电子元器件的品质提高。根据本发明的热敏电阻元件，第1侧面的表面粗糙度和第2侧面的表面粗糙度为Ra1，第3侧面的表面粗糙度和第4侧面的表面粗糙度为Ra2，Ra1＜Ra2，且0.1μm≤Ra1≤0.4μm，且0.4μm≤Ra2。从而，外部电极良好地安装到连接盘部。另外，根据本发明的电子元器件，具有能够良好安装到安装基板的热敏电阻元件，因此电子元器件的品质良好。附图说明图1是表示本发明的第1实施方式的热敏电阻元件及电子元器件的立体图。图2是热敏电阻元件的截面图。图3是表示热敏电阻元件与标准尺寸的连接盘部接合的状态的说明图。图4是表示热敏电阻元件与小尺寸的连接盘部接合的状态的说明图。图5是本发明的第2实施方式的热敏电阻元件的截面图。具体实施方式以下，根据图示的实施方式详细说明本发明。(第1实施方式)图1是表示本发明的第1实施方式的热敏电阻元件1及电子元器件的立体图。如图1所示，电子元器件具有安装基板50和与安装基板50接合的热敏电阻元件1。电子元器件例如用于个人电脑、便携电话、打印机、数码相机、投影机、LED、汽车电器等的设备。图2是热敏电阻元件1的截面图。如图1和图2所示，热敏电阻元件1具有由陶瓷构成的坯体10和覆盖坯体10的外表面的一部分的第1外部电极41、第2外部电极42。坯体10例如由具有正的电阻温度特性的陶瓷构成。陶瓷例如是钛酸钡系半导体陶瓷。即，热敏电阻元件1是PTC(PositiveTemperatureCoefficient：正温度系数)热敏电阻，具有在居里温度下电阻急剧上升的特性。坯体10形成近似长方体状。坯体10具有位于彼此的相反侧的第1端面15及第2端面16和在第1端面15和第2端面16之间配置的第1侧面11到第4侧面14。第1侧面11与第2侧面12位于彼此的相反侧。第3侧面13与第4侧面14位于彼此的相反侧。第1侧面11的表面粗糙度和第2侧面12的表面粗糙度相等，为Ra1。第3侧面13的表面粗糙度和第4侧面14的表面粗糙度相等，为Ra2。Ra1和Ra2是算术平均粗糙度。Ra1＜Ra2，且0.1μm≤Ra1≤0.4μm，且0.4μm≤Ra2。第1外部电极41、第2外部电极42例如由Ag构成。第1外部电极41、第2外部电极42例如通过溅射形成。第1外部电极41覆盖坯体10的第1端面15和从坯体10的第1侧面11到第4侧面14的第1端面15侧。第1外部电极41具有与坯体10的第1侧面11到第4侧面14依次相对的第1面141到第4面144。第1面141与第2面142位于彼此的相反侧。第3侧面13与第4侧面14位于彼此的相反侧。第1外部电极41的第1面141到第4面144的表面粗糙度与坯体10的第1侧面11到第4侧面14的表面粗糙度对应。即，第1侧面11到第4侧面14的表面的粗糙度转印到第1面141到第4面144的表面。第2外部电极42覆盖坯体10的第2端面16和坯体10的第1侧面11到第4侧面14的第2端面16侧。第2外部电极42具有与坯体10的第1侧面11到第4侧面14依次相对的第1面141到第4面144。第1面141与第2面142位于彼此的相反侧。第3侧面13与第4侧面14位于彼此的相反侧。第2外部电极42的第1面141到第4面144的表面粗糙度与坯体10的第1侧面11到第4侧面14的表面粗糙度对应。即，第1侧面11到第4侧面14的表面的粗糙度转印到第1面141到第4面144的表面。根据上述实施方式的热敏电阻元件1，第1侧面11的表面粗糙度和第2侧面12的表面粗糙度为Ra1，第3侧面13的表面粗糙度和第4侧面14的表面粗糙度为Ra2，Ra1＜Ra2，且0.1μm≤Ra1≤0.4μm，且0.4μm≤Ra2。从而，第1外部电极41的第1面141、第2面142的表面粗糙度和第2外部电极42的第1面141、第2面142的表面粗糙度与Ra1对应，凹凸较小。另一方面，第1外部电极41的第3面143、第4面144的表面粗糙度和第2外部电极42的第3面133、第4面144的表面粗糙度与Ra2对应，凹凸较大。这里，考虑将热敏电阻元件1的第1外部电极41与安装基板50的第1连接盘部51接合，热敏电阻元件1的第2外部电极42与安装基板50的第2连接盘部52接合的情况。即，考虑组装电子元器件时。以下，说明第1外部电极41和第1连接盘部51的关系。另外，第2外部电极42和第2连接盘部52的关系同样，因此省略说明。如图3所示，第1连接盘部51的表面的面积比第1外部电极41的第1面141、第2面142的面积大时，即，从与第1外部电极41中的与坯体10的第1端面15相对的面正交的方向观察，第1连接盘部51的宽度S比第1外部电极41的第1面141、第2面142的宽度W1大时，使第1外部电极41的第2面142与第1连接盘部51的表面相对，使第1外部电极41的第3面143和第4面144与第1连接盘部51的表面经由焊料60接合。即，第1外部电极41的第2面142成为热敏电阻元件1与第1连接盘部51的相对面。此时，0.1μm≤Ra1≤0.4μm，因此，第1外部电极41的第1面141、第2面142成为基本平坦，第1外部电极41与第1连接盘部51相对的第2面142的整体能够接近第1连接盘部51的表面。从而，第1外部电极41与第1连接盘部51(安装基板50)的热传导性提高。相对地，若Ra1比0.4μm大，则第2面142的凹凸较大，第2面142的一部分(凹部)从第1连接盘部51的表面远离。其结果，第1外部电极41与第1连接盘部51的热传导性降低。另外，来自安装基板50的热传导性变好，因此，将热敏电阻元件1作为过热检测元件时，过热检测元件对温度的响应变好。另外，对安装基板50的散热性变好，因此将热敏电阻元件1作为过电流保护元件时，能够使大量电流流过过电流保护元件，过电流保护元件的耐电压等级提高。另外，成为第1外部电极41的上表面的第1面141成为近似平坦，从而，在结露时抑制在第1面141残留水分，降低Ag、Sn迁移的危险性。另外，Ra1的下限值设为0.1μm，因此能够抑制热敏电阻元件1对安装基板50的安装不良(墓碑现象)的影响。相对地，Ra1若比0.1μm小，则存在发生热敏电阻元件1的安装不良的危险。作为该原因，认为是：通过存在于第1外部电极41的第2面142和第1连接盘部51的表面之间的焊料60，浮力作用于第1外部电极41，产生排斥力，从而在热敏电阻元件1发生墓碑现象。另一方面，0.4μm≤Ra2，因此，第1外部电极41的第3面143、第4面144变粗糙，第1外部电极41的第3面143、第4面144中，焊料60的浸润性良好。从而，第3面143、第4面144和第1连接盘部51的表面通过焊料60牢固接合，第1外部电极41对第1连接盘部51的安装良好。相对地，Ra2若比0.4μm小，则第3面143、第4面144的凹凸较小，第3面143、第4面144的焊料60的浸润性降低，其结果，第1外部电极41对第1连接盘部51的安装成为不良。另外，第1外部电极41的第3面143、第4面144的焊料60的浸润性良好，因此，对于第3面143、第4面144的焊料60的接触面积增加，从热敏电阻元件1到安装基板50的散热性变好。从而，将热敏电阻元件1设为过电流保护元件时，能够在过电流保护元件流过大量电流，过电流保护元件的耐电压等级提高。另外，使第1外部电极41的第2面142与第1连接盘部51的表面相对，但是第1面141和第2面142具有相同表面粗糙度，因此，也可以使第1外部电极41的第1面141与第1连接盘部51的表面相对。这样，本发明中，采用即使第1面141和第2面142弄反也没有问题的构造，不必进行多余的对齐操作。另一方面，如图4所示，第1连接盘部51的表面的面积比第1外部电极41的第1、第2面142的面积小时，即，从与第1外部电极41中的与坯体10的第1端面15相对的面正交的方向观察，第1连接盘部51的宽度S比第1外部电极41的第1面141、第2面142的宽度W1小时，使第1外部电极41的第3面143与第1连接盘部51的表面相对，与第1连接盘部51的表面经由焊料60接合。即，第1外部电极41的第3面143成为热敏电阻元件1的与第1连接盘部51的相对面。另外，若使第2面142与第1连接盘部51相对，则第1连接盘部51的表面被第2面142覆盖，在第1连接盘部51的表面不存在与第3面143、第4面144接合的区域。因而，无法将第1外部电极41与第1连接盘部51接合。另外，即使第3面143、第4面144的宽度W2大于或者小于第1连接盘部51的宽度S都能够将第3面143与第1连接盘部51经由焊料60接合。此时，0.4μm≤Ra2，因此，第1外部电极41的第3面143、第4面144变粗糙，第1外部电极41的第3面143、第4面144中，焊料60的浸润性变好。从而，第3面143和第1连接盘部51的表面通过焊料60牢固接合，第1外部电极41对第1连接盘部51的安装变好。相对地，Ra2若比0.4μm小，则第3面143的凹凸较小，第3面143的焊料60的浸润性降低，其结果，导致第1外部电极41对第1连接盘部51的安装不良。另外，虽然使第1外部电极41的第3面143与第1连接盘部51的表面相对，但是第3面143和第4面144具有相同表面粗糙度，因此，也可以使第1外部电极41的第4面144与第1连接盘部51的表面相对。这样，本发明中，采用即使第3面143和第4面144弄反也没有问题的构造，不必进行多余的对齐操作。从而，通过根据安装基板50的第1连接盘部51、第2连接盘部52的大小来变更与热敏电阻元件1的第1连接盘部51、第2连接盘部52相对的相对面，能够将热敏电阻元件1良好安装到安装基板50。第1连接盘部51、第2连接盘部52的标准尺寸大致比第1外部电极41、第2外部电极42的外表面141～144大。因而，如图3所示，将热敏电阻元件1安装到安装基板50，使第1外部电极41的第2面142与热敏电阻元件1的第1连接盘部51相对。但是，近年，智能手机等电子设备进一步小型化。这样的电子设备中，为了在安装基板紧密搭载电子元器件，减小连接盘部的尺寸。这样，连接盘部的尺寸若变小，则如图4所示，将热敏电阻元件1安装到安装基板50，使第1外部电极41的第3面143与热敏电阻元件1的第1连接盘部51相对。从而，与第1连接盘部51、第2连接盘部52的大小无关，能够将热敏电阻元件1良好地安装到安装基板50。优选为Ra2≤2.0μm，进一步优选为Ra2≤0.8μm。从而，坯体10的第3侧面13、第4侧面14的表面粗糙度不会变得过大，在筛选热敏电阻元件1的外观不良时不会判定为外观不良。最好，热敏电阻元件1的尺寸为JIS标准0603尺寸。这里，JIS标准0603尺寸是指长度(0.6±0.03)mm×宽度(0.3±0.03)mm，例如，长度0.6mm×宽度0.3mm×厚度0.3mm。从而，热敏电阻元件1的尺寸虽然小，在本发明的热敏电阻元件1中，第1外部电极41、第2外部电极42对第1连接盘部51、第2连接盘部52的安装也显著变好，没有墓碑现象等安装不良的问题。上述那样组装的电子元器件中，如图3所示，第1连接盘部51的表面的面积比第1外部电极41的第1面141、第2面142的面积大，第2连接盘部52的表面的面积比第2外部电极42的第1面141、第2面142的面积大的状态下，使第1外部电极41的第1面141或第2面142与第1连接盘部51的表面相对，第1外部电极41的第3面143和第4面144与第1连接盘部51的表面经由焊料60接合，并且使第2外部电极42的第1面141或第2面142与第2连接盘部52的表面相对，第2外部电极42的第3面143和第4面144与第2连接盘部52的表面经由焊料60接合。另一方面，如图4所示，第1连接盘部51的表面的面积比第1外部电极41的第1面141、第2面142的面积小，第2连接盘部52的表面的面积比第2外部电极42的第1面141、第2面142的面积小的状态下，使第1外部电极41的第3面143或第4面144与第1连接盘部51的表面相对的同时，与第1连接盘部51的表面经由焊料60接合，并且使第2外部电极42的第3面143或第4面144与第2连接盘部52的表面相对的同时，与第2连接盘部52的表面经由焊料60接合。从而，上述的电子元器件中，热敏电阻元件1能够良好安装到安装基板50，因此电子元器件的品质提高。(实施例1)接着，说明热敏电阻元件1的实施例1。作为热敏电阻元件1，准备JIS标准0603尺寸(0.6mm×0.3mm×0.3mm)的芯片型PTC热敏电阻。芯片型PTC热敏电阻是以BaTiO3为主成分的陶瓷PTC热敏电阻，居里温度为100℃，室温电阻值(25℃)为2.2kΩ(电阻率34Ω·cm)。第1外部电极41、第2外部电极42的尺寸为0.15mm。第1外部电极41、第2外部电极42通过在坯体10的表面实施Ni/Sn电镀(表层为Sn100％，哑光电镀，电镀厚：3μm)而形成。在坯体10未特别实施预处理(蒸汽老化等)。多个热敏电阻元件1中，将坯体10的第3侧面13、第4侧面14的表面粗糙度Ra2固定为0.2μm，将坯体10的第1侧面11、第2侧面12的表面粗糙度Ra1通过滚筒研磨、喷砂进行了改变。将改变为Ra1的热敏电阻元件1的样品准备各10000个，用贴片机实施基板搭载的实验。即，如图1和图3所示，使第1外部电极41、第2外部电极42的第2面142分别与第1连接盘部51、第2连接盘部52相对，使第1外部电极41、第2外部电极42的第3面143、第4面144分别与第1连接盘部51、第2连接盘部52通过焊料60接合。该贴片机搭载实验的结果如表1所示。表1中，表示了Ra1变化时的不良发生的个数。[表1]Ra10.070.10.20.40.60.8不良个数124(OK)2(OK)1(OK)1(OK)0(OK)如表1所示，安装不良在5个以下(识别成功率：99.95％以上)认为合格时，Ra1为0.1μm以上时，安装合格。表1中，合格品表示为“0K”。接着，准备使Ra1在0.1μm～0.8μm之间变化，Ra2在0.1μm～0.8μm之间变化的元件。将这些元件进行回流焊安装，确认安装评价后的元件强度。另外，此时安装评价使用的连接盘部的尺寸为0.3mm×0.3mm。焊锡膏采用千住金属公司制造的M705-GRN360-K2-V，焊料的涂布厚度设为80μm。该强度的试验结果如表2所示。表2中，在各条件下将测定数设为50个，表示了各条件下的强度[N]的最小值。[表2]如表2所示可知，强度的目标值设为2.0N以上时，需要满足以下的条件。表2中，达到强度的目标值的元件表示为“OK”。作为条件，Ra1＜Ra2，且Ra1为0.1μm～0.4μm，且Ra2为0.4μm～0.8μm。从而，如表1和表2所示，通过满足以下的条件，能够消除安装不良且获得安装强度较高的芯片型PTC热敏电阻。作为条件，Ra1＜Ra2，且Ra1为0.1μm～0.4μm，且Ra2为0.4μm～0.8μm。(实施例2)接着，说明热敏电阻元件1的实施例2。作为热敏电阻元件1，准备JIS标准0603尺寸(0.6mm×0.3mm×0.3mm)的芯片型PTC热敏电阻。芯片型PTC热敏电阻是以BaTiO3为主成分的陶瓷PTC热敏电阻，居里温度为120℃，室温电阻值(25℃)为470Ω(电阻率为7.7Ω·cm)。第1外部电极41、第2外部电极42的尺寸为0.15mm。第1外部电极41、第2外部电极42通过在坯体10的表面实施Ni/Sn电镀(表层为Sn100％，哑光电镀，电镀厚:3μm)而形成。在坯体10未特别实施预处理(蒸汽老化等)。然后，准备使Ra1在0.1μm～0.8μm之间变化，Ra2在0.1μm～0.8μm之间变化的元件。对这些元件进行回流焊安装，确认安装评价后的耐电压。即，如图1和图3所示，使第1外部电极41、第2外部电极42的第2面142分别与第1连接盘部51、第2连接盘部52相对，使第1外部电极41、第2外部电极42的第3面143、第4面144分别与第1连接盘部51、第2连接盘部52通过焊料60接合。另外，此时安装评价使用的连接盘部的尺寸为0.3mm×0.3mm。焊锡膏采用千住金属公司制造的M705-GRN360-K2-V，焊料的涂布厚度设为80μm。该耐电压的试验结果如表3所示。表3中，在各条件下测定数设为50个，表示了各条件下产品耐电压[V]的最小值。[表3]如表3所示可知，耐电压的目标值设为32V以上时，必须满足以下的条件。表3中，达到耐电压的目标值的元件表示为“OK”。作为条件，Ra1＜Ra2，且Ra1为0.1μm～0.4μm，且Ra2为0.4μm～0.8μm。(第2实施方式)图5是表示本发明的第2实施方式的热敏电阻元件的截面图。第2实施方式与上述第1实施方式的不同点仅仅在于内部电极的构成。以下仅仅说明该不同的构成。另外，第2实施方式中，与第1实施方式相同的标号表示与第1实施方式相同的构成，因此省略其说明。如图5所示，热敏电阻元件1A具有设于坯体10内且端部21a、22a从坯体10的外表面露出的内部电极21、22。外部电极41、42与内部电极21、22的端部21a、22a电连接。上述内部电极21、22形成近似平板状。内部电极21、22例如包含Ni、Cu、Fe、Co、W、Ta、Ti、Mo中的至少一个元素。上述多个内部电极21、22相互隔着间隔排列为近似平行。相邻的2个内部电极21、22中，第1内部电极21的端部21a从坯体10的第1端面15露出，第2内部电极22的端部22a从坯体10的第2端面16露出。上述第1外部电极41与第1内部电极21的端部21a接触并电连接。上述第2外部电极42与第2内部电极22的端部22a接触并电连接。上述坯体10的第1侧面11、第2侧面12位于多个内部电极21、22的层叠方向。与上述第1实施方式相同，第1侧面11的表面粗糙度和第2侧面12的表面粗糙度为Ra1，第3侧面13的表面粗糙度和第4侧面14的表面粗糙度为Ra2，Ra1＜Ra2，且0.1μm≤Ra1≤0.4μm，且0.4μm≤Ra2。从而，第2实施方式的热敏电阻元件1A中，与第1实施方式相同，外部电极41、42良好地安装到连接盘部。另外，本发明不限于上述的实施方式，在不脱离本发明的要旨的范围能进行设计变更。上述实施方式中，热敏电阻元件采用PTC(PositiveTemperatureCoefficient：正温度系数)热敏电阻，但是也可以是具有负的电阻温度特性的陶瓷组成的NTC(NegativeTemperatureCoefficient：负温度系数)热敏电阻。此时，热敏电阻元件可以包含内部电极或不包含内部电极。标号的说明1、1A热敏电阻元件10坯体11第1侧面12第2侧面13第3侧面14第4侧面15第1端面16第2端面17周面21第1内部电极21a端部22第2内部电极22a端部41第1外部电极42第2外部电极50安装基板51第1连接盘部52第2连接盘部60焊料141第1面142第2面143第3面144第4面S第1、第2连接盘部的宽度W1第1面、第2面的宽度W2第3面、第4面的宽度当前第1页1 2 3