技术总结
在所描述示例中，用于形成堆叠半导体封装的方法(100)包括提供底部引线框(LF)板，该底部引线框(LF)板包括每个均包括端子的向下设置LF(101)。将低压侧(LS)晶体管附接到第一管芯附接区域(102)。将包括向下设置并互连的第一夹的第一夹板放置在底部LF板上(103)。将介电中介层附接在LS晶体管之上的第一夹上(104)。将高压侧(HS)晶体管附接在中介层上(105)。使包括第二夹的第二夹板紧密配合以互连到HS晶体管，这包括将第二夹板、第一夹板和底部LF板紧密配合在一起(106)。LF能够包括第二管芯附接区域，以及控制器管芯，该控制器管芯附接在第二管芯附接区域上，并然后控制器管芯的焊盘丝焊至端子。
技术研发人员：L·H·M·李尤金;A·F·宾阿卜杜勒阿齐兹;S·L·W·芬
受保护的技术使用者：德克萨斯仪器股份有限公司
文档号码：201580058838
技术研发日：2015.11.04
技术公布日：2017.09.08