半导体功率器件以及组装半导体功率器件的方法与流程

文档序号:13426454阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
提供了一种半导体功率器件和一种组装这样的器件的方法。半导体功率器件包括第一衬底、第二衬底和互连结构。第一衬底包括一个开关半导体元件、第一导电层和第一接收元件。第二衬底包括第二接收元件和第二导电层。互连结构提供第一导电层和第二导电层之间的电气连接。互连结构还包括由导电材料制成的多个互连元件。多个互连元件中的至少一个是对准互连元件。对准互连元件被第一接收元件部分地接收且被第二接收元件部分地接收,用于对准第一衬底相对于第二衬底的相对位置。

技术研发人员:J-M·F·雷尼斯;J·P·H·法夫雷;R·A·拉卡班尼
受保护的技术使用者:敏捷电源开关三维集成APSI3D
技术研发日:2015.05.08
技术公布日:2018.01.09
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