LED模组的制作方法

本申请涉及发光二极管领域，尤其涉及一种LED模组。

背景技术：

发光二极管(LightEmitting Diode，LED)是利用半导体的P-N结电致发光原理制成的一种半导体发光器件。LED具有环保、亮度高、功耗低、寿命长、工作电压低、易集成化等优点，是继白炽灯、荧光灯和高强度放电(英文缩写为HID)灯(如高压钠灯和金卤灯)之后的第四代新光源。近年来，由于材料及技术的突破，发光二极管的发光亮度已经有了非常多的提升，尤其是白光发光二极管的出现，更使得发光二极管渐渐的取代目前传统照明设备。

由于通常荧光胶层是通过点胶工艺与LED芯片上方粘合来固定，当LED芯片长时间持续发热时，荧光胶层由于受热所产生的应力作用，会使得其容易从LED芯片上脱落，导致出光质量达不到理想效果。

技术实现要素：

本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。

本申请提供一种LED模组，包括：基板，以及设置于所述基板上的LED芯片，所述LED模组还包括：罩设于所述LED芯片上并距离所述LED芯片一定距离的透镜结构。

进一步地，所述基板的位于所述LED芯片周围设置有第一定位结构，所述透镜结构通过第二定位结构与所述第一定位结构的定位作用固定于所述基板上。

进一步地，所述第一定位结构为定位槽，所述第二定位结构为定位凸沿；或者，所述第一定位结构为定位凸沿，所述第二定位结构为定位槽。

进一步地，所述透镜结构底部边缘通过粘胶与所述基板相粘合。

进一步地，所述基板设置有卡扣，所述透镜结构设置有底部折弯部，所述折弯部与所述卡扣相扣合。

进一步地，所述透镜结构仅为荧光胶层。

进一步地，所述透镜结构包括由内向外依次设置的荧光胶层及透明胶层。

进一步地，所述透镜结构包括由内向外依次设置的荧光胶层、透明胶层及保护层。

进一步地，所述保护层采用硅胶、氧化铝或氧化钛材料。

本申请的有益效果是：

通过提供一种LED模组，包括：基板，以及设置于所述基板上的LED芯片，所述LED模组还包括：罩设于所述LED芯片上并距离所述LED芯片一定距离的透镜结构。这样，由于LED芯片与透镜结构相距一定距离，从而LED芯片的热量不会直接作用于透镜结构，从而透镜结构由于本身受热所产生应力不会导致与LED芯片相脱离，保证了模组的正常使用。

附图说明

图1为本申请实施例的LED模组的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。

请参考图1，本实施例提供了一种LED模组，其包括：基板1，以及设置于基板1上的LED芯片2。LED芯片2可以为1个或复数个。基板1主要为LED芯片2及其他组件提供支撑以及信号、电能等。

为实现本申请目的，LED模组还包括：罩设于LED芯片2上并距离LED芯片2一定距离的透镜结构3。可采用多种方式实现这种设置，例如采用透明支架支撑透镜结构，或者直接将透镜结构与基板相装配等。上述距离以基本不影响LED芯片出光效率为前提，而可以理解的是，由于透镜结构与LED芯片之间隔有空气或真空，这样多少会对出光效率产生一点影响，但是这种影响的程度并不高。

这样，由于LED芯片与透镜结构相距一定距离，从而LED芯片的热量不会直接作用于透镜结构，从而透镜结构由于本身受热所产生应力不会导致与LED芯片相脱离，保证了模组的正常使用。

在本实施例中，基板1的位于LED芯片2周围设置有第一定位结构11，透镜结构3通过第二定位结构31与第一定位结构11的定位作用固定于基板1上。而第一定位结构11为定位槽，第二定位结构31为定位凸沿，定位槽伸入定位凸沿以完成定位。当然，在其他实施例中，第一定位结构可以为定位凸沿，第二定位结构可以为定位槽等。定位结构还可以是相互适配已完成定位的定位凸点与定位凹部等。

透镜结构3底部边缘通过粘胶4与基板1相粘合，从而完成透镜结构的安装。当然，在其他实施例中，还可以采用其他方式安装，例如，基板设置有卡扣，透镜结构设置有底部折弯部，折弯部与卡扣相扣合。

在具体应用时，透镜结构仅为荧光胶层，或者，透镜结构包括由内向外依次设置的荧光胶层及透明胶层，或者，透镜结构包括由内向外依次设置的荧光胶层、透明胶层及保护层等。其中，保护层可采用硅胶、氧化铝或氧化钛材料。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。