本发明涉及一种用于电抗器复合电位钳制均压环,应用于各种电抗器,着重于提高设备电气性能,降低漏磁对损耗的影响,降低整体温升,提高屏蔽能力。
背景技术:
目前,电抗器均采用铝制均压环,是采用铝板在靠模上卷制、焊接、修正、抛光等工序加工而成。电抗器在运行过程中,会产生较大漏磁,铝制均压环由于其金属特性,在漏磁影响下会表面发热。从而使电抗器内部发热源不受控,提高了温升限值,也影响了电抗器整体性能。主要存在两种弊端:1)封闭结构使制造难度增加,整体重量偏高,需要金属模具辅助加工,成本大;2)在漏磁衍射下会发热,产生额外损耗,增加温升。
技术实现要素:
本发明针对上述缺陷,目的在于提供一种结构简单、保证电抗器整体性能的一种用于电抗器复合电位钳制均压环。
为此本发明采用的技术方案是:本发明包括由环氧玻璃丝缠绕形成的骨架(1),所述骨架(1)外表面设半导体层(2)。
所述骨架(1)径向方向设置有散热孔(11),所述骨架(1)环向方向上均布有若干所述的散热孔(11)。
所述散热孔(11)的宽度为5-10cm。
所述散热孔(11)的宽度为8cm。
本发明的优点是:本发明均压环加工方便,结构简单可靠,丝缠绕是绝缘材料,属整体骨架,同电压等级下比铝制均压环要轻便很多;半导体依附材料具有阻磁性和导电性,属导电介质。附着半导体材质时,环面分段处理,避免因导电面过大而产生涡流损耗。利用材料特性使屏蔽环在电抗器运行中不受其漏磁干扰,不会产生额外发热源,保证了电抗器整体性能。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为图1的侧视图。
图中1为骨架、2为半导体层、11为散热孔。
具体实施方式
本发明包括由环氧玻璃丝缠绕形成的骨架1,所述骨架1外表面设半导体层2。
所述骨架1径向方向设置有散热孔11,所述骨架1环向方向上均布有若干所述的散热孔11。
所述散热孔11的宽度为5-10cm。
所述散热孔11的宽度为8cm。
本发明采用环氧玻璃丝整体缠绕,在数控床上一次绕制毛坯,再进行精车成型,形成均压环骨架1。再在骨架1表面采用半导体材质附着形成半导体层2,使其具有导电性能和均匀高压电场的作用。