技术特征：
技术总结
本发明公开一种半导体封装结构及其制造方法。半导体封装结构包括提供第一表面贴合元件、第一电路板以及第二电路板；第一表面贴合元件包含第一晶片以及一导电架，第一导电架包括有相连的第一载板以及第一金属件；第一晶片的第一侧电性相接于第一导电架的第一载板；第一晶片的第二侧与第一金属件分别通过一第一焊垫、一第二焊垫连接到第一电路板；第二电路板与第一载板连接，使第一表面贴合元件位于第一电路板以及第二电路板之间。本发明提供双面冷却散热的性能、具有防电磁波干扰效；使用表面贴合技术简化制程及生产成本；有效降低电阻，满足于车用电子产品的高电流的需求；无需传统封装中的打线制程，易于生产与重工，可靠度高。
技术研发人员：谢智正
受保护的技术使用者：无锡永旭泰微电子科技有限公司
技术研发日：2016.03.04
技术公布日：2017.09.12