一种防水及散热型LED封装基板的制作方法

本发明涉及一种防水及散热型led封装基板。

背景技术：

现如今，随着科技的不断发展，led灯具已经使用在了城市的方方面面，随着使用量的增加，对led封装的要求也更高，随着led芯片的高输出化，led芯片放射的光及热增加不断的增加，但是，安装于外界的led灯具为了使水不能进入led封装内，一般都是将led灯具完全的密封起来，使其led封装散热效果不加，从而使led芯片的使用寿命变短，且人们要是不小心碰到led灯上的透镜就可能造成手指烫伤。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种结构简单，使用合理，在外界的led灯具也能快速散热且能防水的防水及散热型led封装基板。

本发明是通过以下技术方案来实现的：一种防水及散热型led封装基板，包括基板和led芯片，所述基板下端固定安装一内透镜，所述基板位于内透镜外侧固定安装一外透镜，所述内透镜与外透镜之间形成一空腔，所述基板上端面右侧设有一蓄水槽，该蓄水槽呈倾斜设置，该蓄水槽上端与外界相通，所述蓄水槽上端固定安装一过滤板，所述蓄水槽下端设有一出水孔，该出水孔内固定安装一渗透块，该出水孔下端与空腔的右侧相通。

作为优选的技术方案，所述基板左侧为倾斜结构设置，所述基板左侧上固定安装一挡板，该挡板呈“l”型设置，所述基板左侧中间设有一安装槽，该安装槽内固定安装一微型电机，该电机上固定安装一风扇，所述安装槽底面设有一吸气孔，该吸气孔下端与空腔的左侧相通，所述挡板下端设有一出水板，该出水板一端与挡板的下端面相连，该出水板另一端与基板左侧相连，所述出水板上设有一个以上的出水口。

作为优选的技术方案，所述基板下端面中间设有一弧形槽，该弧形槽内固定安装一电路层，所述电路层与led芯片相连。

作为优选的技术方案，所述内透镜与外透镜均由环氧树脂材料制成。

作为优选的技术方案，所述基板由金属材料制成。

本发明的有益效果是：本发明结构简单，使用合理，经济成本低，适用范围广，通过水流的方式吸收led芯片发出的热量，大大的增加了led芯片的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的整体结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1所示，本发明的一种防水及散热型led封装基板，包括基板6和led芯片16，所述基板6下端固定安装一内透镜12，所述基板6位于内透镜12外侧固定安装一外透镜11，所述内透镜12与外透镜11之间形成一空腔13，所述基板6上端面右侧设有一蓄水槽17，该蓄水槽17呈倾斜设置，该蓄水槽17上端与外界相通，所述蓄水槽17上端固定安装一过滤板9，所述蓄水槽17下端设有一出水孔10，该出水孔10内固定安装一渗透块15，该出水孔10下端与空腔13的右侧相通。

本实施例中，所述基板6左侧为倾斜结构设置，所述基板6左侧上固定安装一挡板1，该挡板1呈“l”型设置，所述基板6左侧中间设有一安装槽5，该安装槽5内固定安装一微型电机（未标记），该电机上固定安装一风扇3，所述安装槽5底面设有一吸气孔4，该吸气孔4下端与空腔13的左侧相通，所述挡板1下端设有一出水板2，该出水板2一端与挡板1的下端面相连，该出水板2另一端与基板6左侧相连，所述出水板2上设有一个以上的出水口14。

本实施例中，所述基板6下端面中间设有一弧形槽7，该弧形槽7内固定安装一电路层8，所述电路层8与led芯片16相连；所述内透镜12与外透镜11均由环氧树脂材料制成；所述基板6由金属材料制成。

工作原理：在下雨天，雨水会通过过滤板渗透至蓄水槽内，再通过蓄水槽下端的出水孔进入内透镜与外透镜之间的空腔内，其中，由于出水孔内安装了渗透块，使得水只能一滴滴的进入空腔内，在内透镜与外透镜上的温度上升后，空腔内的水就会被蒸发，使其内透镜与外透镜上的温度大大降低，接着，通过电机启动风扇，将水蒸气带出空腔，其中，基板左侧的挡板是为了防止外界的水直接进入空腔内。

本发明的有益效果是：本发明结构简单，使用合理，经济成本低，适用范围广，通过水流的方式吸收led芯片发出的热量，大大的增加了led芯片的使用寿命。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种防水及散热型LED封装基板，包括基板和LED芯片，所述基板下端固定安装一内透镜，所述基板位于内透镜外侧固定安装一外透镜，所述内透镜与外透镜之间形成一空腔，所述基板上端面右侧设有一蓄水槽，该蓄水槽呈倾斜设置，该蓄水槽上端与外界相通，所述蓄水槽上端固定安装一过滤板，所述蓄水槽下端设有一出水孔，该出水孔内固定安装一渗透块，该出水孔下端与空腔的右侧相通。本发明结构简单，使用合理，经济成本低，适用范围广，通过水流的方式吸收LED芯片发出的热量，大大的增加了LED芯片的使用寿命。

技术研发人员：李超
受保护的技术使用者：李超
技术研发日：2016.03.28
技术公布日：2017.10.10