蚀刻喷洒模块及使用该蚀刻喷洒模块之湿式蚀刻装置的制作方法

本发明涉及湿式制程领域，特别是涉及一种蚀刻喷洒模块及使用该蚀刻喷洒模块之湿式蚀刻装置。

背景技术：

在面板产业中，湿式制程的发展已经相当成熟。然而现有湿式制程机台中，使用上具有维修困难、耗液量大、均匀性不佳、漏夜、及背面脏污等等问题，上述问题在细线宽(finepitch)的情况下特别严重。

现有湿式制程机台中的蚀刻喷洒模块包括若干个喷嘴，蚀刻液直接通过喷嘴喷洒于一基板上以对该基板进行蚀刻，然而无论喷嘴的口径大小，由于并未对蚀刻液进行任何处理，因此蚀刻液喷洒在基板上时，会发生均匀性不佳的问题，进而影响蚀刻效果。

因此需要针对上述现有技术中蚀刻液喷洒在基板上时均匀性不佳的问题提出解决方法。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种蚀刻喷洒模块及使用该蚀刻喷洒模块之湿式蚀刻装置，其能解决现有技术中蚀刻液喷洒在基板 上时均匀性不佳的问题。

本发明之湿式蚀刻装置包括一腔体以及一蚀刻喷洒模块。该腔体包括一进气口、一出气口、以及一蚀刻液入口。该进气口用于导入一蚀刻所需气体。该出气口用于导出该蚀刻所需气体。该蚀刻液入口用于导入一蚀刻液。该蚀刻喷洒模块设置于该腔体中以对一基板进行蚀刻。该蚀刻喷洒模块包括一本体以及若干个喷嘴。该本体连接至该进气口及该蚀刻液入口。这些喷嘴设置于该本体朝向该基板之一表面上。各喷嘴呈一上宽下窄的形状且包括一第一入口、一第二入口、以及一喷嘴出口。该第一入口用于导入经由该本体之该蚀刻液。该第二入口用于导入经由该本体之该蚀刻所需气体。该喷嘴出口之一口径小于该第一入口之一口径且小于该第二入口之一口径。

在一较佳实施例中，该湿式蚀刻装置进一步包括一附加电路板。该附加电路板设置于该腔体中并用于承载该基板。

在一较佳实施例中，该湿式蚀刻装置进一步包括一抽风模块。该抽风模块连接至该出气口且用于将该腔体内部之蚀刻所需气体从该出气口抽出。

在一较佳实施例中，该第一入口之该口径为10公厘至55公厘。

在一较佳实施例中，该第二入口之该口径为10公厘至55公厘。

在一较佳实施例中，该喷嘴出口之该口径为0.5公厘至2公厘。

在一较佳实施例中，该蚀刻喷洒模块与该基板之间的距离为10公分至25公分。

本发明之刻喷洒模块用于一湿式蚀刻装置，该蚀刻喷洒模块包括一本体以及若干个喷嘴。这些喷嘴设置于该本体朝向该基板之一表面上。各喷嘴呈一上宽下窄的形状且包括一第一入口、一第二入口、以及一喷嘴出口。该第一入口用于导入一蚀刻液。该第二入口用于导入一蚀刻所需气体。该喷嘴出口之一口径小于该第一入口之一口径且小于该第二入口之一口径。

在一较佳实施例中，该第一入口之该口径为10公厘至55公厘。

在一较佳实施例中，该第二入口之该口径为10公厘至55公厘。

在一较佳实施例中，该喷嘴出口之该口径为0.5公厘至2公厘。

本发明之湿式蚀刻装置及蚀刻喷洒模块能将蚀刻液均匀地喷洒在基板上。再者，蚀刻所需气体经由抽风模块抽出后可进一步再生使用，对蚀刻液进行加压的功能，因此能节省气体使用量。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1显示根据本发明一实施例之湿式蚀刻装置之示意图。

图2显示根据本发明一实施例之喷嘴之示意图。

具体实施方式

请参阅图1至图2，图1显示根据本发明一实施例之湿式蚀刻装置1之示意图，图2显示根据本发明一实施例之喷嘴102之示意图。

如图1所示，本发明之湿式蚀刻装置1包括一蚀刻喷洒模块10、一腔体20、一附加电路板40、以及一抽风模块50。

该蚀刻喷洒模块10用于该湿式蚀刻装置1且设置于该腔体20中以对一基板30进行蚀刻，该基板30可以为目前湿式制程中需要进行蚀刻的基板，例如但不限于为一玻璃基板。该附加电路板40设置于该腔体20中并用于承载该基板30。

该腔体20主要包括一进气口200、一出气口202、以及一蚀刻液入口204。于本实施例中，该进气口200及该出气口202分别设置于该腔体20之两相对的侧壁上，然而本发明并不限于此，该进气口200及该出气口202可设置于该腔体20之相同或不同侧壁上。

该进气口200用于导入一蚀刻所需气体，该抽风模块50连接至该出气口202，该抽风模块50用于将该腔体20内部之蚀刻所需气体从该出气口202抽出，抽出之蚀刻所需气体可以再透过该进气口200导入，达到再生使用的目的，节省蚀刻所需气体之使用量。

要说明的是，蚀刻所需气体为本领域的普通技术人员所熟知，此不多加赘述。

该蚀刻液入口204用于导入一蚀刻液，该蚀刻液入口204可设置于该腔体20之任一侧壁上。

该蚀刻喷洒模块10设置于该腔体20中对应于该基板30之上方，该蚀刻喷洒模块10包括一本体100以及若干个喷嘴102，这些喷嘴102设置于该本体100朝向该基板30之一表面上。该本体100连接至该进气口200及该蚀刻液入口204，蚀刻液经由该蚀刻液入口204导入该本体100，再经由这些喷嘴102喷洒于该基板30上以对该基板30进行蚀刻。

于一较佳实施例中，该蚀刻喷洒模块10与该基板30之间的距离为10公分至25公分。

图2所示为图1之其中一个喷嘴102的放大示意图，该喷嘴102包括一第一入口1020、一第二入口1022、以及一喷嘴出口1024。该喷嘴102大致呈一上宽下窄的形状，该第一入口1020及该第二入口1022设置于较宽的上半部，该喷嘴出口1024设置于较窄的下半部。该第一入口1020用于导入经由该本体100之蚀刻液。该第二入口1022用于导入经由该本体100之蚀刻所需气体。该喷嘴出口1024之一口径小于该第一入口1020之一口径及该第二入口1022之一口径。

于一较佳实施例中，该第一入口1020之口径为10公厘(millimeter；mm)至55公厘，该第二入口1022之口径为10公厘至55公厘，该喷嘴出口之口径为0.5公厘至2公厘。

要说明的是，该第一入口1020之口径、该第二入口1022之口径、及该喷嘴出口之口径的范围为特殊设计，并非仅是本领域 的普通技术人员可轻易得知的范围。

本发明之一特点在于喷嘴102的特殊设计，更明确地说，该第二入口1022所导入的蚀刻所需气体经过加压后与该第一入口1020所导入的蚀刻液混合后再经由口径较小的喷嘴出口1024喷洒于该基板30上以对该基板30进行蚀刻，喷洒出的蚀刻液会形成高压微粒化的液体，因此能均匀的喷洒于该基板30上，蚀刻液喷洒的范围如虚线所示。

于一较佳实施例中，对该蚀刻所需气体加压的范围为1至7公斤/平方公分。

此外，图1之本体100也包括对应于该第一入口1020及该第二入口1022的孔洞(未图示)。

综上所述，本发明之湿式蚀刻装置及蚀刻喷洒模块能将蚀刻液均匀地喷洒在基板上。再者，蚀刻所需气体经由抽风模块抽出后可进一步再生使用，对蚀刻液进行加压的功能，因此能节省气体使用量。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。