技术总结
本发明公开了一种半导体封装，包含一重分布层中介层，具有一第一面、相对于所述第一面的一第二面，及延伸于所述第一面与所述第二面之间的一垂直侧壁；至少一半导体晶粒，设置在所述重分布层中介层的所述第一面上；一第一模塑料，设置在所述第一面上，所述第一模塑料包覆所述半导体晶粒；多数个焊锡凸块设置在所述第二面上；以及一第二模塑料，设置在所述第二面上，其中所述第二模塑料包围所述多数个焊锡凸块，并且覆盖所述重分布层中介层的所述垂直侧壁。
技术研发人员：施信益
受保护的技术使用者：美光科技公司
文档号码：201610201472
技术研发日：2016.03.31
技术公布日：2017.09.12