1.一种镍锡合金纳米孔阵列，其特征在于所述的纳米孔的直径为200~400nm，长度为1~6μm。
2.一种制备根据权利要求1所述的镍锡合金纳米孔阵列的制备方法，其特征在于该方法的具体步骤为：
a.将铝箔进行清洗、电化学抛光后，通过纳米压印技术在铝箔表面留下凹坑，再进行扩孔处理；
b.将步骤a所得铝箔表面进行金膜沉积、聚合物的灌注、模板的去除、电化学沉积、聚合物的溶解，最后得到镍锡合金纳米孔阵列。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于所述的步骤a的具体步骤为：先将0.2mm厚99.999%的高纯铝片经过丙酮超声清洗、氮气退火后，放到乙醇和高氯酸的混合液中，750mA恒流条件下进行电化学抛光；通过纳米压印技术在铝箔表面留下凹坑，并将此放入0.3M磷酸溶液中，2~15℃的温度下氧化10~60min；最后放到5wt%H3PO4溶液中扩孔1~2.5h得到孔径为200~400nm、长度为1~6μm的高度有序的大孔氧化铝模板。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于所述的金膜的沉积的具体步骤为：将步骤a所得铝箔在真空度为8×10-4Pa，蒸发速率0.3～0.5nm/s条件下，蒸发金膜40～60s。
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于所述的聚合物的灌注的具体步骤是：将沉积金膜的铝箔表面涂覆一层聚合物，所述的聚合物为PMMA或光刻胶，密封静置6~10h后再自然晾干。
6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于所述的模板的去除的具体步骤是：在灌注了聚合物的铝箔的背面中间，用氧化剂混合液将未氧化的铝片去除后，放入5wt%的磷酸溶液中，去除氧化铝模板，得到聚合物纳米棒阵列；所述的氧化剂混合液为：CuCl2和HCl的混合液或SnCl2和HCl的混合液。
7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于所述的电化学沉积的具体步骤为：将聚合物纳米棒阵列置于含17.82gL?1NiCl2·6H2O，39.4gL?1SnCl2·2H2O，165.15gL?1K4P2O7，9.38gL?1甘氨酸的电解液中，以Ag/AgCl作为参比电极，铂电极为辅助电极，带有金层的聚合物纳米棒阵列作为工作电极；采用恒电流模式，沉积电位为-1~-6mA，沉积1~5h，制备得到镍锡合金材料。
8.根据权利要求2所述的方法，其特征在于聚合物溶解的具体步骤为：将沉积所得含镍锡材料的铝箔依次放入DMSO、丙酮中至聚合物全部溶解之后，即得排列有序、结构形貌均一的镍锡合金纳米孔阵列。