本发明属于发光二极管结构封装领域，具体涉及一种COB光模组及制备方法。
背景技术：
由于发光二极管的封装结构是开放的结构，本身不具有密封性能，同时又容易受到户外环境中的水，灰尘或污染性气体的影响从而降低发光二极管的使用寿命。一般的，户外照明灯具是在外壳结合处加密封胶垫或涂密封胶等方法，保护内部的发光二极管模组。这样的防护方法，限制了灯具外壳的立体设计和设计创意。使得户外灯具外壳呆板，没有设计感。同时，因为结合处涂有密封胶，维修更换内部的光源或电源存在不方便或更换容易使得外壳的防护性能下降。
压塑成型技术是指：塑料或橡胶胶料在闭合模腔内借助加热、加压而成型为制品的塑料加工(也是橡胶加工)方法。一般是将粉状、粒状、团粒状、片状，甚至先作成和制品相似形状的料坯，放在加热的模具的型腔中，然后闭模加压,使其成型并固化或硫化,再经脱模得制品(见图),该法特别适用于热固性塑料(见热固性树脂)的成型加工。
真空镀膜技术：一种由物理方法产生薄膜材料的技术。在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。此项技术最先用于生产光学镜片，如航海望远镜镜片等。后延伸到其他功能薄膜，唱片镀铝、装饰镀膜和材料表面改性等。如手表外壳镀仿金色，机械刀具镀膜，改变加工红硬性。
技术实现要素：
为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种防护等级较高的COB光模组。
为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：
一种COB光模组，包括电路基板、发光器件、模组外壳、电源器件和防水接线母座，所述发光器件、电源器件和防水接线母座安装在电路基板上，所述发光器件通过电源器件与防水接线母座电性连接，所述模组外壳为通过压塑成型工艺压塑在电路基板上的透明外壳，所述模组外壳包括空腔体和塑料实体，所述空腔体位于塑料实体的中部，所述发光器件位于空腔体内，所述电源器件位于塑料实体内，所述防水接线母座位于塑料实体的边缘。
优选地，所述模组外壳的中部有一凹槽，所述凹槽的纵截面为下窄上宽的梯形，且所述凹槽位于发光器件的正上方。
优选地，还包括高反射膜，所述高反射膜溅镀在所述模组外壳凹槽的侧面上。
优选地，所述高反射膜的厚度为0.1mm。
优选地，所述发光器件为发光二极管，且所述发光二极管外包裹有混有荧光粉的硅胶。
本发明的另一个目的在于提供一种用于生产COB光模组的制备方法。
为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：
一种COB光模组的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：将发光二极管安装在电路基板上，用混有荧光粉的硅胶包裹发光二极管，成为发光器件；
步骤2：在电路基板的四周用锡膏贴上电源器件，做成光源与电源一体化的COB模组，并且在电路基板的边缘贴上防水接线母座；
步骤3：在一体化的COB模组上以压塑成型的方法压塑透明的模组外壳，所述模组外壳包括空腔体和塑料实体，所述空腔体位于塑料实体的中部，所述发光器件位于空腔体内，所述电源器件位于塑料实体内，所述防水接线母座位于塑料实体的边缘。
优选地，所述模组外壳的中部有一凹槽，所述凹槽的纵截面为下窄上宽的梯形，且所述凹槽底部位于发光器件的正上方。
优选地，还包括步骤4：在模组外壳凹槽的侧面上溅镀一层不透光的高反射膜。
优选地，所述高反射膜的厚度为0.1mm。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
本发明针对发光器件和电源器件是开放的结构设计确定，采用了密封发光器件和电源器件的结构，使得COB光模组的防护等级更高。采用光电一体化的模组设计，使得模组外形更加紧凑。在靠近发光二极管的一侧外壳使用真空镀膜技术，溅镀一层白色的不透明的高反射材料，保证光沿一个较小的角度射出，防止光向四周扩散损耗。利用该COB光模组制造LED灯具时，由于其本身具有防水防尘等效果，不再要求灯具外壳是规则平整的，使得在设计LED外观的时候有更大的自由度，对LED灯具外形具有更多的想象设计的空间。
附图说明
图1为本发明COB光模组的结构示意图；
图2为本发明COB光模组的制备方法的流程图。
附图标记：1、模组外壳；2、发光器件；3、电路基板；4、电源器件；5、防水接线母座；6、高反射膜。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述：
如图1所示，本发明提供了一种COB光模组，包括电路基板3、发光器件2、模组外壳1、电源器件4、防水接线母座5和高反射膜6，所述发光器件2、电源器件4和防水接线母座5安装在电路基板3上，所述发光器件2通过电源器件4与防水接线母座5电性连接，所述发光器件2为发光二极管，所述发光二极管被混有荧光粉的硅胶包裹。所述发光二极管与电源器件4在物理上是相互独立的，两者有一定的距离。
所述模组外壳1为通过压塑成型工艺压塑在电路基板3上的透明外壳，所述模组外壳1包括空腔体和塑料实体，所述空腔体位于塑料实体的中部，所述发光器件2安装在空腔体内，所述电源器件4安装在塑料实体内，所述防水接线母座5位于塑料实体的边缘。所述模组外壳1的中部有一凹槽，所述凹槽的纵截面为下窄上宽的梯形，且所述凹槽位于发光器件2的正上方。在发光器件2部分，模组外壳1做成一个密封的空腔体，包裹住发光器件2，在贴片的电源器件4部分，利用加热塑性材料的流动特性做成一个实体，把电源器件4完全密封，只在电路基板3边缘处留有一个防水接线母座5。利用热塑性材料的绝缘隔离特性，使得电源器件4完全与外界隔离，做到发光器件2和电源器件4完全与外界隔离，起到防水、防尘、防潮和绝缘的高等级防护。
为了保证光模组的光线能够从一个方向射出，在所述模组外壳1凹槽的侧面上利用真空镀膜技术在透明的塑性材料上镀上一层不透光高反射膜6，所述高反射膜6的厚度为0.1mm。
如图2所示，一种COB光模组的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：将发光二极管安装在电路基板3上，用混有荧光粉的硅胶包裹发光二极管，成为发光器件2；
步骤2：在电路基板3的四周用锡膏贴上电源器件4，做成光源与电源一体化的COB模组，并且在电路基板3的边缘贴上防水接线母座5；
步骤3：在一体化的COB模组上以压塑成型的方法压塑透明的模组外壳1，所述模组外壳1包括空腔体和塑料实体，所述空腔体位于塑料实体的中部，所述发光器件2位于空腔体内，所述电源器件4位于塑料实体内，所述防水接线母座5位于塑料实体的边缘。使得高温熔化的塑性浆料完全包裹住电源器件4，在此过程中，温度控制在150度以上。所述模组外壳1的中部有一凹槽，所述凹槽的纵截面为下窄上宽的梯形，且所述凹槽位于发光器件2的正上方。且在电路基板3防水接线母座5处留有进出线的电源线孔；
步骤4：在模组外壳1凹槽的侧面上溅镀一层不透光的高反射膜6，所述高反射膜6的厚度有0.1mm。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。