电阻组件的制作方法

本申请要求于2015年12月30日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0189134号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被包含于此。

本发明构思涉及一种电阻组件。

背景技术：

片状的电阻元件可适用于实现精密电阻器，并用于在电路内使电压下降和对电流进行调节。

当在使用电阻器的电路设计中因外部冲击(震荡、静电等)使电阻器受损从而导致出现缺陷(短路)的情况下，电源的全部电流流入到集成电路中。其结果是，电路可能二次受损。

为了防止上述损坏，当设计电路时，可考虑使用多个电阻器来设计电路。然而，上述电路设计存在使板的总面积不可避免地增加的问题。

具体地，在移动装置已经逐渐被小型化和精细化的情况下，由于不利于因为上述电路的稳定性而增加板的总面积，因此，已经需要研究关于能够更有效率地调节在电路中流动的电流的电阻元件。

技术实现要素：

本发明构思的一方面可提供一种电阻组件。

根据本发明构思的一方面，一种电阻组件可包括：基底基板；多个电阻层，设置在基底基板的多个表面上；第一端子和第二端子，设置为在基底基板的长度方向上彼此分开；第三端子，设置在第一端子和第二端子之间，其中，多个电阻层中的每个电阻层连接到第一端子至第三端子中的两个端子，第一端子至第三端子中的至少一个连接到两个或更多个电阻层。

所述多个电阻层可包括：第一电阻层和第二电阻层，设置在基底基板的 第一表面上；第三电阻层和第四电阻层，设置在基底基板的与基底基板的第一表面相对的第二表面上。

连接到第一端子和第三端子的所述第一电阻层和第三电阻层可由彼此相同的材料形成，连接到第二端子和第三端子的第二电阻层和第四电阻层可由彼此相同的材料形成。

所述第一电阻层和第二电阻层可由彼此相同的材料形成。

所述第一电阻层和第二电阻层可由不同的材料形成。

所述第一端子可覆盖第一电阻层的部分区域和第三电阻层的部分区域，第二端子可覆盖第二电阻层的部分区域和第四电阻层的部分区域，第三端子可包括：同时覆盖第一电阻层和第二电阻层的部分区域的上表面部分，以及同时覆盖第三电阻层和第四电阻层的部分区域的下表面部分。

所述第三端子可包括使上表面部分和下表面部分彼此连接的侧表面部分。

所述多个电阻层还可包括设置在基底基板的位于第一表面与第二表面之间的一个侧表面上的第五电阻层和第六电阻层。

连接到第一端子和第三端子的第一电阻层、第三电阻层和第五电阻层可由彼此相同的材料形成，连接到第二端子和第三端子的第二电阻层、第四电阻层和第六电阻层可由彼此相同的材料形成。

所述第一端子可覆盖第一电阻层的部分区域、第三电阻层的部分区域和第五电阻层的部分区域，所述第二端子可覆盖第二电阻层的部分区域、第四电阻层的部分区域和第六电阻层的部分区域，所述第三端子可包括：同时覆盖第一电阻层和第二电阻层的部分区域的上表面部分，同时覆盖第三电阻层和第四电阻层的部分区域的下表面部分，以及同时覆盖第五电阻层和第六电阻层的部分区域的侧表面部分。

所述多个电阻层可包括：第一电阻层，设置在基底基板的第一表面上；第二电阻层和第三电阻层，设置在基底基板的与基底基板的第一表面相对的第二表面上。

所述第一端子可覆盖第一电阻层的部分区域和第二电阻层的部分区域，所述第二端子可覆盖第一电阻层的部分区域和第三电阻层的部分区域，所述第三端子可同时覆盖第二电阻层的部分区域和第三电阻层的部分区域。

所述多个电阻层可包括：第一电阻层，设置在基底基板的第一表面上； 第一侧表面电阻层，设置在基底基板的与基底基板的第一表面接触的一个侧表面上；第二侧表面电阻层，设置在基底基板的与基底基板的一个侧表面相对的另一侧表面上。

所述第一端子可覆盖第一电阻层的部分区域和第一侧表面电阻层的部分区域，所述第二端子可覆盖第一电阻层的部分区域和第二侧表面电阻层的部分区域，所述第三端子可同时覆盖第一侧表面电阻层的部分区域和第二侧表面电阻层的部分区域。

根基本发明构思的另一方面，一种电阻组件可包括：基板；多个电阻层，设置在基板的两个或更多个表面上；第一端子和第二端子，设置为在基板的长度方向上彼此分开并连接到所述多个电阻层；第三端子，设置在第一端子和第二端子之间，其中，所述多个电阻层中的每个可连接到第一端子至第三端子中的两个端子。

可在所述多个电阻层的从第一端子至第三端子暴露的表面上设置保护层。

附图说明

通过下面结合附图的详细描述，本发明构思的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示出根据本发明构思的示例性实施例的电阻组件的透视图；

图2是图1的截面图；

图3和图4是示出根据本发明构思的示例性实施例的电阻组件的截面图；

图5是示出根据本发明构思的示例性实施例的电阻组件的透视图；

图6和图7是图5的截面图；

图8是示出根据本发明构思的示例性实施例的电阻组件的透视图；

图9是图8的截面图；

图10是示出根据本发明构思的示例性实施例的电阻组件的透视图；

图11和图12是图10的截面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图在下面描述根据本发明构思的实施例。

然而，本发明构思可以以许多不同的形式实施，并且不应被解释为局限 于在此阐述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例以使本公开将是彻底的和完整的，并将本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。

在整个说明书中，将理解的是，当元件(诸如，层、区域或晶圆(基板))被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，其可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的其他元件。相反，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可以不存在介于它们之间的元件或层。相同的标号始终指示相同的元件。如在此所使用的，术语“和/或”包括所列出的相关项的一项或更多项的任何和全部组合。

将清楚的是，虽然术语第一、第二、第三等可在此用于描述各个构件、组件、区域、层和/或部分，但这些构件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，下面论述的第一构件、组件、区域、层或部分可被命名为第二构件、组件、区域、层或部分。

在这里可使用诸如“在……之上”、“上部”、“在……之下”和“下部”等的空间相对术语，以易于描述如附图所示的一个元件与其他元件的关系。将理解的是，空间相对术语意图包含除了在附图中所描绘的方位之外装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为在其他元件“之上”或“上部”的元件随后将定位为在其他元件或特征“之下”或“下部”。因此，术语“在……之上”可根据附图的特定方向而包括“在……之上”和“在……之下”两种方位。所述装置可被另外定位(旋转90度或者在其他方位)，并可对在这里使用的空间相对描述符做出相应的解释。

在此使用的术语仅用于描述特定实施例，而不是因此意图限制本发明构思。如在此所使用的，除非上下文另外清楚地指明，否则单数的形式也意图包括复数的形式。还将理解的是，在该说明书中使用的术语“由……组成”和/或“包括”列举存在的所陈述的特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或他们组成的组，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或他们组成的组。

在下文中，将参照示出本发明构思的实施例的示意图描述本发明构思的实施例。在附图中，例如，由于生产技术和/或公差，可估计所示出的形状的变形。因此，本发明构思的实施例不应被解释为局限于在此示出的区域的特定形状，例如，局限于包括由于制造导致的形状的改变。下面的实施例也可由一个或它们的组合构成。

下面描述的本发明构思的内容可具有各种构造，并且仅提出了在此所需的构造，但不限于此。

在附图中，w方向可指基底基板的宽度方向，t方向可指其厚度方向，l方向可指其长度方向。

图1是示出根据本发明构思的示例性实施例的电阻组件100的透视图，图2(图1的截面图)是沿图1的线i-i′截取的电阻组件的截面图。

参照图1和图2，根据示例性实施例的电阻组件100可包括基底基板110、第一电阻层121a、第二电阻层121b、第三电阻层122a和第四电阻层122b以及连接到第一电阻层121a、第二电阻层121b、第三电阻层122a和第四电阻层122b的第一端子131、第二端子132和第三端子133。

基底基板110设置为支撑第一电阻层121a、第二电阻层121b、第三电阻层122a和第四电阻层122b并确保电阻组件100的刚度，且其不被具体地限制。例如，由陶瓷材料或聚合物材料等形成的绝缘基板可用作基底基板110。

基底基板110可被构造为呈矩形平行六面体形的板状，但不限于此，并可以是通过对铝的表面执行阳极氧化处理获得的氧化铝基板。

此外，基底基板110可由具有良好导热性的材料形成，从而用作在操作电阻组件100时向外部散发从第一电阻层121a、第二电阻层121b、第三电阻层122a和第四电阻层122b产生的热的散热通道。

第一电阻层121a和第二电阻层121b可设置在基底基板110的在基底基板110的厚度方向上的一个表面上，例如，基底基板110的上表面上。第三电阻层122a和第四电阻层122b可设置在基底基板110的在基底基板110的厚度方向上的另一表面上，例如，基底基板110的下表面上。在本说明书中，基底基板110的上表面可被称为第一表面，基底基板110的下表面可被称为与第一表面相对的第二表面。

第一端子131和第二端子132可设置为在基底基板110的长度方向上彼此分开，第一端子131可连接到第一电阻层121a和第三电阻层122a，第二端 子132可连接到第二电阻层121b和第四电阻层122b。第三端子133可设置在第一端子131和第二端子132之间，第三端子133可同时连接到第一电阻层121a和第二电阻层121b，并可同时连接到第三电阻层122a和第四电阻层122b。

第一电阻层121a和第三电阻层122a可连接到第一端子131和第三端子133以形成第一电阻部，第二电阻层121b和第四电阻层122b可连接到第二端子部132和第三端子部133以形成第二电阻部。第三端子133可用作第一电阻部和第二电阻部的共用端子。因此，电阻组件100可具有彼此串联连接的第一电阻部和第二电阻部。这里，第一电阻层121a和第三电阻层122a可并联连接到第一端子131和第三端子133，第二电阻层121b和第四电阻层122b可并联连接到第二端子部132和第三端子部133。

根据现有技术，在使两个电阻器彼此串联连接的三端子电阻组件的情况下，电阻层形成在基底基板110的一个表面(上表面或下表面)上。由于三端子电阻组件是被小型化以减小在电路板上的安装空间的产品，因此，三端子电阻组件的额定功率可能不高于双端子电阻组件的额定功率。在额定功率低的情况下，电流或电压的使用受限制。因此，有必要增加三端子电阻组件的额定功率。

根据本示例性实施例，由于两个电阻层在两个端子之间彼此并联连接以增加电阻层的面积，因此，可增加第一电阻部的额定功率，且可增加第二电阻部的额定功率。因此，可增加三端子电阻组件100的额定功率。

形成第一电阻部的第一电阻层121a和第三电阻层122a可由彼此相同的材料形成。其原因是，在第一电阻层121a和第三电阻层122a由不同的材料形成的情况下，电流集中到具有低电阻的电阻层，从而由于发热导致性能劣化。类似地，形成第二电阻部的第二电阻层121b和第四电阻层122b可由彼此相同的材料形成。

同时，根据电压分配电路所需要的输出电压，第一电阻层121a和第二电阻层121b可由彼此相同的材料形成，或者第一电阻层121a和第二电阻层121b可由彼此不同的材料形成。不同的材料可以是包括不同成分的材料或者尽管成分彼此相同但具有不同的成分组成比的材料。因此，在第一电阻层121a和第二电阻层121b由不同材料形成的情况下，尽管第一电阻层121a和第二电阻层121b形成在基底基板110的一个表面上并具有彼此相同的面积，但第一 电阻层121a和第二电阻层121b具有不同的电阻值。

第一电阻层121a、第二电阻层121b、第三电阻层122a和第四电阻层122b可根据所需电阻值而包括各种金属或合金或者诸如氧化物的化合物，但不限于此。例如，第一电阻层121a、第二电阻层121b、第三电阻层122a和第四电阻层122b可包括cu-ni基合金、ni-cr基合金、ru氧化物、si氧化物、锰(mn)和mn基合金中的至少一种。

在第一电阻层121a和第二电阻层121b由不同材料形成的情况下，第一电阻层121a和第二电阻层121b可各自通过单独的印刷工艺形成在基底基板110的上表面上。在这种情况下，由于第三电阻层122a和第四电阻层122b由不同的材料形成，因此，第三电阻层122a和第四电阻层122b可类似地各自通过单独的印刷工艺形成在基底基板110的下表面上。

如图2中示出的，第一端子131可包括第一电极131a、第一端电极131c、第一背电极131d和第一外电极131b，第二端子132可包括第二电极132a、第二端电极132c、第二背电极132d和第二外电极132b，第三端子133可包括第三电极133a、第三背电极133d和第三外电极133b。

第一电极131a可覆盖第三电阻层122a的部分区域，第一背电极131d可覆盖第一电阻层121a的部分区域。第二电极132a可覆盖第四电阻层122b的部分区域，第二背电极132d可覆盖第二电阻层121b的部分区域。第一背电极131d可设置在基底基板110的在基底基板110的长度方向上的一端上，以面向第一电极131a。第二背电极132d可设置在基底基板110的在基底基板110的长度方向上的另一端上，以面向第二电极132a。

第三端子133可包括：上表面部分，同时覆盖第一电阻层121a和第二电阻层121b的部分区域；下表面部分，同时覆盖第三电阻层122a和第四电阻层122b的部分区域。此外，第三端子133可包括使上表面部分和下表面部分彼此连接的侧表面部分。形成上表面部分的第三背电极133d可在第一电极131a和第二电极132a之间的边界区域处同时覆盖第一电阻层121a和第二电阻层121b的部分区域。形成下表面部分的第三电极133a可同时覆盖第三电阻层122a和第四电阻层122b的部分区域。第三被电极133d可设置在基底基板110的中央部分上，以面向第三电极133a。设置在基底基板110的第一侧表面和第二侧表面上的第三外电极133b可形成侧表面部分。侧表面部分可仅形成在基底基板110的第一侧表面和基底基板110的第二侧表面中的任意一 个上。在本说明书中，在基底基板110的宽度方向上彼此面对的两个侧表面可被限定为第一侧表面和第二侧表面。

可通过例如诸如丝网印刷法的涂敷导电膏的方法形成第一电极131a、第二电极132a和第三电极133a以及第一背电极131d、第二背电极132d和第三背电极133d，但不限于此。

第一电极131a、第二电极132a和第三电极133a可由与上述第一电阻层121a、第二电阻层121b、第三电阻层122a和第四电阻层122b不同的材料形成，并且，如果需要，还可与电阻层包括相同的成分。

根据示例性实施例，连接到第一电极131a和第一背电极131d的第一端电极131c以及连接到第二电极132a和第二背电极132d的第二端电极132c可分别设置在基底基板110的第三侧表面和第四侧表面上。在本说明书中，在基底基板110的长度方向上彼此相对的两个侧表面可被限定为基底基板110的第三侧表面和第四侧表面。

可通过溅镀导电材料的工艺形成第一端电极131c和第二端电极132c。

根据示例性实施例，用于保护第一电阻层121a、第二电阻层121b、第三电阻层122a和第四电阻层122b不受外部冲击或外部环境影响的保护层140可设置在第一电阻层121a、第二电阻层121b、第三电阻层122a和第四电阻层122b的未设置第一电极131a、第二电极132a和第三电极133a以及第一背电极131d、第二背电极132d和第三背电极133d的表面上。

保护层140可由氧化硅(sio2)或玻璃材料形成，但不限于此。

根据示例性实施例，为了在形成保护层140之后将电阻组件安装在电路板上，可分别形成第一外电极131b、第二外电极132b和第三外电极133b。

第一外电极131b可形成为覆盖第一电极131a、第一背电极131d和第一端电极131c，第二外电极132b可形成为覆盖第二电极132a、第二背电极132d和第二端电极132c。第三外电极133b可形成为覆盖第三电极133a和第三背电极133d。

图3和图4是示出根据本发明构思的示例性实施例的电阻组件的截面图。图3和图4是与图2中示出的电阻组件100的电阻层121a、121b、122a和122b、电极131a、132a和133a以及背电极131d、132d和133d的布局不同的修改示例。由于其他组件与图2中示出的组件相同，因此，将省略重复的描述。

如图3中示出的，在根据本修改示例的电阻组件100a的情况下，与图2 中示出的组件不同，第一电阻层121a和第二电阻层121b可彼此分开地设置在基底基板110的上表面上，第三电阻层122a和第四电阻层122b可彼此分开地设置在基底基板110的下表面上。可使第一电阻层121a、第二电阻层121b、第三电阻层122a和第四电阻层122b周围的基底基板110暴露。

根据本示例性实施例，第一电极131a、第二电极132a和第三电极133a的部分区域可设置在第三电阻层122a和第四电阻层122b上，其剩余部分区域可设置在基底基板110上。第一背电极131d、第二背电极132d和第三背电极133d的部分区域可设置在第一电阻层121a和第二电阻层121b上，其剩余部分区域可设置在基底基板110上。例如，如图3中示出的，第一电极131a可覆盖第三电阻层122a的在第三电阻层122a的长度方向上的一个端部以及基底基板110的下表面的与第三电阻层122a的在第三电阻层122a的长度方向上的一个端部相邻的部分区域，第二电极132a可覆盖第四电阻层122b的在第四电阻层122b的长度方向上的一个端部以及基底基板110的下表面的与第四电阻层122b的在第四电阻层122b的长度方向上的一个端部相邻的部分区域。此外，第三电极133a可覆盖第三电阻层122a和第四电阻层122b的在第三电阻层122a和第四电阻层122b的长度方向上的另一端部以及基底基板110的下表面的在第三电阻层122a和第四电阻层122b之间暴露的部分区域。第一背电极131d可覆盖第一电阻层121a的在第一电阻层121a的长度方向上的一个端部以及基底基板110的上表面的与第一电阻层121a的在第一电阻层121a的长度方向上的一个端部相邻的部分区域，第二背电极132d可覆盖第二电阻层121b的在第二电阻层121b的长度方向上的一个端部以及基底基板110的上表面的与第二电阻层121b的在第二电阻层121b的长度方向上的一个端部相邻的部分区域。此外，第三背电极133d可覆盖第一电阻层121a和第二电阻层121b的在第一电阻层121a和第二电阻层121b的长度方向上的另一端部以及基底基板110的上表面的在第一电阻层121a和第二电阻层121b之间暴露的部分区域。

与图2和图3中示出的不同，图4中示出的示例性实施例示出了下述情况：在第一电极131a、第二电极132a和第三电极133a首先形成在基底基板110的下表面上之后，在第一电极131a、第二电极132a和第三电极133a之间形成第三电阻层122a和第四电阻层122b，以及，在第一背电极131d、第二背电极132d和第三背电极133d首先形成在基底基板110的上表面上之后， 在第一背电极131d、第二背电极132d和第三背电极133d之间形成第一电阻层121a和第二电阻层121b。

如图4中示出的，在根据本示例性实施例的电阻组件100b的情况下，第一电极131a、第二电极132a和第三电极133a均可设置在基底基板110的下表面上。第三电阻层122a可设置在第一电极131a和第三电极133a之间，第四电阻层122b可设置在第二电极132a和第三电极133a之间。此外，第一背电极131d、第二背电极132d和第三背电极133d中的每个可设置在基底基板110的上表面上。第一电阻层121a可设置在第一背电极131d和第三背电极133d之间，第二电阻层121b可设置在第二背电极132d和第三背电极133d之间。

第一电极131a和第三电极133a可分别与第三电阻层122a的在第三电阻层122a的长度方向上的两个端部接触，第二电极132a和第三电极133a可分别与第四电阻层122b的在第四电阻层122b的长度方向上的两个端部接触。第一背电极131d和第三背电极133d可分别与第一电阻层121a的在第一电阻层121a的长度方向上的两个端部接触，第二背电极132d和第三背电极133d可分别与第二电阻层121b的在第二电阻层121b的长度方向上的两个端部接触。

图5是示出根据本发明构思的示例性实施例的电阻组件的透视图。图6和图7是图5的截面图。图6是沿图5的线i-i′截取的截面图，图7是沿图5的线ii-ii′截取的截面图。

参照图5至图7，电阻组件200可包括基底基板210、第一电阻层221a、第二电阻层221b、第三电阻层222a、第四电阻层222b、第五电阻层223a和第六电阻层223b以及连接到第一电阻层221a、第二电阻层221b、第三电阻层222a、第四电阻层222b、第五电阻层223a和第六电阻层223b的第一端子231、第二端子232和第三端子233。

与参照图1至图2描述的电阻组件100相比，本示例性实施例可以是在基底基板210的第一侧表面上还设置了第五电阻层223a和第六电阻层223b的结构。因此，还可在基底基板210的第一侧表面上设置覆盖第五电阻层223a和第六电阻层223b的部分区域的第一侧电极231e、第二侧电极232e和第三侧电极233e。此外，还可在基底基板210的第一侧表面上设置用于保护在第一侧电极231e、第二侧电极232e和第三侧电极233e之间暴露的第五电阻层 223a和第六电阻层223b的保护层240。

第一端子231可包括第一电极231a、第一背电极231d、第一侧电极231e、第一端电极231c和第一外电极231b。第二端子232可包括第二电极232a、第二背电极232d、第二侧电极232e、第二端电极232c和第二外电极232b。第三端子233可包括第三电极233a、第三背电极233d、第三侧电极233e和第三外电极233b。

根据本示例性实施例，第一电阻层221a、第三电阻层222a和第五电阻层223a可并联连接到第一端子231和第三端子233，第二电阻层221b、第四电阻层222b和第六电阻层223b可并联连接到第二端子232和第三端子233。

因此，根据本示例性实施例，由于与图1和图2中示出的电阻组件100相比增加了两个端子之间的电阻层的面积，因此可进一步增加第一电阻部的额定功率和第二电阻部的额定功率。因此，可进一步增加三端子电阻组件200的额定功率。

与附图中示出的不同，根据示例性实施例，电阻层还可设置在基底基板210的第一侧表面和第二侧表面二者上。

由于其他组件与参照图1和图2描述的组件相同或类似，因此，将省略其重复的描述。

图8是示出根据本发明构思的示例性实施例的电阻组件的透视图。图9是图8的截面图。

参照图8和图9，根据示例性实施例的电阻组件300可包括基底基板310、第一电阻层321、第二电阻层322a和第三电阻层322b以及连接到第一电阻层321、第二电阻层322a和第三电阻层322b的第一端子331、第二端子332和第三端子333。

基底基板310设置为支撑第一电阻层321、第二电阻层322a和第三电阻层322b并确保电阻组件300的刚度，且不具体地进行限制。例如，可使用氧化铝基板或绝缘基板等。

此外，基底基板310可由具有良好导热性的材料形成，从而用作在操作电阻组件300时将从第一电阻层321、第二电阻层322a和第三电阻层322b产生的热散发到外部的散热通道。

第一电阻层321可设置在基底基板310的在基底基板310的厚度方向上的一个表面上，例如，基底基板310的上表面上。第二电阻层322a和第三电 阻层322b设置在基底基板310的在基底基板310的厚度方向上的另一表面上，例如，基底基板310的下表面上。

第一端子331和第二端子332可设置为在基底基板310的长度方向上彼此分开，第一端子331可连接到第一电阻层321和第二电阻层322a，第二端子332可连接到第一电阻层321和第三电阻层322b。第三端子333可设置在第一端子331和第二端子332之间，并同时连接到第二电阻层322a和第三电阻层322b。

第一电阻层321可连接到第一端子331和第二端子332以形成第一电阻部，第二电阻层322a可连接到第一端子331和第三端子333以形成第二电阻部。此外，第三电阻层322b可连接到第二端子332和第三端子333以形成第三电阻部。第三端子333可用作第二电阻部和第三电阻部的共用端子。

因此，电阻组件300可具有第二电阻部和第三电阻部彼此串联连接且第一电阻部并联连接到第二电阻部和第三电阻部的形式。

根据本示例性实施例的电阻组件300可安装在将用作衰减器的电路板上。与现有技术中将三个电阻器安装在电路板上的情况下相比，电阻组件300可减小安装空间。

第一电阻层321、第二电阻层322a和第三电阻层322b可包括银(ag)、钯(pd)、铜(cu)、镍(ni)、cu-ni基合金、ni-cr基合金、ru氧化物、si氧化物、锰(mn)和mn基合金等作为主要成份，但不限于此，其可根据所需电阻值包括各种材料。

如图9中示出的，第一端子331可包括第一电极331a、第一端电极331c、第一背电极331d和第一外电极331b，第二端子332可包括第二电极332a、第二端电极332c、第二背电极332d和第二外电极332b，第三端子333可包括第三电极333a和第三外电极333b。

第一电极331a可覆盖第二电阻层322a的部分区域，第一背电极层331d可覆盖第一电阻层321的部分区域。第二电极332a可覆盖第三电阻层322b的部分区域，第二背电极层322d可覆盖第一电阻层321的部分区域。第一背电极331d可设置在基底基板310的沿基底基板310的长度方向上的一端上，以面向第一电极331a。第二背电极332d可设置在基底基板310的在基底基板310的长度方向上的另一端上，以面向第二电极322a。

形成第三端子333的第三电极333a可同时覆盖第二电阻层322a和第三 电阻层322b的部分区域。

可通过例如诸如丝网印刷法的涂敷导电膏的方法来形成第一电极331a、第二电极322a和第三电极333a以及第一背电极331d和第二背电极332d，但不限于此。

根据示例性实施例，连接到第一电极331a和第一背电极331d的第一端电极331c以及连接到第二电极332a和第二背电极332d的第二端电极332c可分别设置在基底基板310的第三表面和第四表面上。在本说明书中，在基底基板310的长度方向上彼此相对的两个侧表面可被限定为基底基板310的第三表面和第四表面。

可通过溅镀导电材料的工艺形成第一端电极331c和第二端电极332c。

根据示例性实施例，用于保护第一电阻层321、第二电阻层322a和第三电阻层322b不受外部冲击或外部环境影响的保护层340可设置在第一电阻层321、第二电阻层322a和第三电阻层322b的未设置第一电极331a、第二电极332a和第三电极333a以及第一背电极331d和第二背电极332d的表面上。

保护层340可由氧化硅(sio2)或玻璃材料形成，但不限于此。

根据示例性实施例，为了在形成保护层340之后将电阻组件安装在电路板上，可分别形成第一外电极331b、第二外电极332b和第三外电极333b。

第一外电极331b可形成为覆盖第一电极331a、第一背电极331d和第一端电极331c，第二外电极332b可形成为覆盖第二电极332a、第二背电极332d和第二端电极332c。第三外电极333b可形成为覆盖第三电极333a。

图10是示出根据本发明构思的示例性实施例的电阻组件的透视图。图11和图12是图10的截面图。

图10至图12中示出的示例性实施例(参照图8至图9描述的电阻组件300修改的示例)可以是第二电阻层322a和第三电阻层322b分别设置在基底基板310的第一侧表面和第二侧表面上的结构。

参照图10至图12，根据示例性实施例的电阻组件400可包括基底基板400、第一电阻层421、第一侧表面电阻层423和第二侧表面电阻层424以及第一端子431、第二端子432和第三端子433。

根据示例性实施例，与参照图8至图9描述的电阻组件300不同，电阻组件400可具有下述结构：第一电阻层421设置在基底基板410的上表面上，第一侧表面电阻层423设置在基底基板410的第一侧表面上，并且第二侧表 面电阻层424设置在基底基板410的第二侧表面上。

因此，覆盖第一侧表面电阻层423的部分区域的第一侧电极431e和第三侧电极433e还可设置在基底基板410的第一侧表面上。覆盖第二侧表面电阻层424的部分区域的第二侧电极432e和第三侧电极433e还可设置在基底基板410的第二侧表面上。

此外，为了保护暴露在第一侧电极431e和第三侧电极433e之间的第一侧表面电阻层423和暴露在第二侧电极432e和第三侧电极433e之间的第二侧表面电阻层424，还可在基底基板410的第一侧表面和第二侧表面上设置保护层440。

第一端子431可包括第一电极431a、第一背电极431d、第一侧电极431e、第一端电极431c和第一外电极431b。第二端子432可包括第二电极432a、第二背电极432d、第二侧电极432e、第二端电极432c和第二外电极432b。第三端子433可包括第三电极433a、第三侧电极433e和第三外电极433b。

此外，为了保护暴露在第一背电极431d和第二背电极432d之间的第一电阻层421，还可在基底基板410的上表面上设置保护层440。

根据示例性实施例，第一侧电阻层423和第二侧电阻层424可同时设置在基底基板410的第一侧表面或第二侧表面上。

根据本示例性实施例的电阻组件400可安装在将用作衰减器的电路板上。与根据现有技术的将三个双端子电阻元件安装在电路板上以构造衰减器的情况相比，电阻组件400可显著减小安装面积。

如以上阐述的，根据本发明构思的示例性实施例，可提供当被安装在板上时具有良好空间效率的电阻组件。

此外，根据示例性实施例，可提供具有更高额定功率的三端子电阻组件。

虽然上面已经示出并描述了示例性实施例，但对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离权利要求所限定的本发明的范围的情况下，可做出修改和变型。