构造用于串扰降低和谐振控制的可插拔连接器的制作方法

本发明涉及一种可插拔连接器，所述可插拔连接器具有构造成传送数据信号的信号触头，以及控制阻抗、并且减少信号触头之间的串扰的接地触头。

背景技术：

现今存在利用可插拔电缆组件来传输数据的通信系统。例如，网络系统、服务器、数据中心等等可以使用许多电缆组件来互连通信系统中的各种装置。电缆组件可以包括构造成插入在插座组件中的可插拔连接器。可插拔连接器包括传送数据信号的信号触头及控制阻抗和减少信号触头之间串扰的接地触头。在差分信号应用中，信号触头以信号对布置用于传送数据信号。各信号对可以通过一个或多个接地触头从相邻的信号对分离开。

存在提高通过通信系统传输数据的速度的总体需求。但是，随着数据速率增大，保持信号品质的基准水平变得更具挑战性。例如，在相邻的信号触头或者相邻信号对之间会发生串扰。除串扰之外，沿着每个接地触头的表面流动的电能会形成在接地触头之间传播的电场。电场可彼此耦合而支持有害的电传播模式，该有害的电传播模式被反复反射并且形成谐振状态(或者驻波)。谐振状态导致的电噪声会增大逆程损耗和/或串扰并且降低了吞吐率。

为降低电噪声，已经提出使用金属导体或者耗散的塑料材料电共联(common)接地触头。实现这些技术的效用和/或成本是基于若干参数，诸如可插拔连接器中的信号触头和接地触头的几何结构。但是，这些技术可能不足以降低发生在信号触头或者信号对之间的串扰。

因此，存在着对于降低信号触头之间的串扰、并且降低接地触头中因谐振状态而引起的电噪声的需要。

技术实现要素：

根据本发明，一种可插拔连接器包括模块体，所述模块体具有构造成在配合操作过程中插入到插座组件中的配合插头。配合插头具有在相应的相反方向上面向的第一插头侧和第二插头侧、以及连结第一插头侧和第二插头侧的前边缘。所述前边缘构造用于在配合操作过程中将配合插头引入到插座组件中。多个信号触头沿着第一插头侧和第二插头侧设置。接地板布置在配合插头中，并且平行于第一插头侧和第二插头侧延伸且在第一插头侧和第二插头侧之间延伸。接地板设置在沿着第一插头侧的信号触头和沿着第二插头侧的信号触头之间。多个谐振控制片体布置在配合插头中，并且从接地板延伸到第一插头侧或者第二插头侧中的至少一者。谐振控制片体具有接合接地板的边缘突出部(projections)。

附图说明

图1是包括根据实施例形成的可插拔连接器的可插拔电缆组件的透视图。

图2是联接到电路板的图1中的可插拔连接器的放大透视图。

图3是可用在图1的可插拔连接器中的屏蔽总线组件的分解透视图。

图4是可用在图3的屏蔽总线组件中的接地板的平面图。

图5是可用在图3的屏蔽总线组件中的谐振控制片体的平面图。

图6是可用在图3的屏蔽总线组件中的谐振控制片体的平面图。

图7是图1的可插拔连接器的一部分的端视图，其中图3的屏蔽总线组件已被布置在可插拔连接器的模块体中。

图8是图1的可插拔连接器的横截面的透视图，例示了图5的谐振控制片体互连接地板和相应的接地触头。

图9是图1的可插拔连接器的横截面的透视图，例示了图6的谐振控制片体互连接地板和相应的接地触头。

图10是根据实施例形成的可插拔连接器的分解透视图。

图11是可用在图10的可插拔连接器中的连接器子组件的分解透视图。

图12示出了图10的可插拔连接器的横截面。

具体实施方式

本文提出的实施例包括构造用于数据信号通信的各种可插拔电连接器(本文中称为可插拔连接器)。实施例还可以包括所述可插拔连接器的电缆组件或者互连系统。可插拔连接器构造成与相应的配合连接器配合，诸如在插座组件中的插孔连接器。可插拔连接器具有构造成与配合连接器的相应触头接合的信号触头和接地触头。可插拔连接器还包括至少一个接地板和多个谐振控制片体。谐振控制片体将可插拔连接器的接地触头电气互连到接地板，由此将接地触头电共联(common)。为此，谐振控制片体可选地包括与接地板和/或相应的接地触头接合的一个或多个边缘突出部。如本文使用的，“边缘突出部”可以包括沿着谐振控制片体边缘的突起或者凸缘或者至少部分地由谐振控制片体边缘限定的柔性弹簧指。接地板和谐振控制片体可以协作以降低信号触头(或者信号对)之间的串扰并阻碍谐振状态的形成。

对于包括信号对的实施例，信号通路和接地通路可形成多个子阵列。每个子阵列依次包括接地通路、信号通路、信号通路、和接地通路。这一布置称为地-信号-信号-地(或者GSSG)子阵列。所述子阵列可以重复使得示例性的导体行可形成G-S-S-G-G-S-S-G-G-S-S-G，其中两个接地通路设置在两个相邻信号对之间。但是，在所示的实施例中，相邻信号对共享接地导线，使得图案形成G-S-S-G-S-S-G-S-S-G。在以上两个示例中，子阵列可以称为GSSG子阵列。更具体地，术语“GSSG子阵列”包括共享一个或多个居间的接地导体的子阵列。

图1是包括可插拔连接器102的电缆组件100的透视图。电缆组件100另外包括通信地联接到可插拔连接器102的电路板104和包围电路板104并且被联接到可插拔连接器102的组件壳体106。组件壳体106的一部分已经移去，以揭示在由组件壳体106限定的壳体腔112中的电路板104。电缆组件100另外包括多个通信电缆105。在示例性实施例中，通信电缆105是光缆，但在其它实施例中，通信电缆105可以包括电导体。虽然未示出，但电缆组件100可以包括在壳体腔112中安装到电路板104的光/电(O/E)转换器，该光/电(O/E)转换器将电信号转换为光信号，以及反之。

在所示的实施例中，组件壳体106包括一对壳体外壳108、110，该一对壳体外壳108、110被联接以形成接收电路板104的壳体腔112。可插拔连接器102具有模块体114，模块体114包括配合插头116和装载部分118。装载部分118包括联接突出部120，联接突出部120接合组件壳体106以将组件壳体106联接到模块体114。配合插头116构造成插入插座组件(未示出)中。

作为参考，电缆组件100根据正交轴系191、192、193取向，正交轴系191、192、193包括配合轴线191、横向轴线192和俯仰(elevation)轴线193。配合插头116具有沿着俯仰轴线193在相反方向上面向的第一插头侧和第二插头侧122、124、以及连结第一插头侧和第二插头侧122、124的前边缘126。前边缘126将配合插头116引入到插座组件的接收空腔(未示出)中。

图2是联接到电路板104的可插拔连接器102的一部分的放大透视图。可插拔连接器102包括沿着配合插头116的第一插头侧和第二插头侧122、124设置的信号触头130和接地触头132。信号触头和接地触头130、132在相应的配合端或者端头134和相应的端接区段136之间延伸。配合端134布置为邻近模块体114的前边缘126。如所示的，接地触头132的配合端134比信号触头130的配合端134更接近前边缘126。信号触头和接地触头130、132可以由金属片(例如，铜)模压和形成。

信号触头和接地触头130、132的端接区段136端接到电路板104的触点焊盘138。例如，端接区段136可以通过熔焊或钎焊被以机械地联接且电气地联接到相应的触点焊盘138。触点焊盘138可以通过迹线和/或过孔(未示出)电联接到O/E转换器(未示出)或者被安装到电路板104的其它处理单元。

在所示的实施例中，信号触头和接地触头130、132包括具有类似大小和形状的细长的金属片的条带。例如，信号触头和接地触头130、132可具有类似的横截面尺寸(例如，厚度和宽度)。但是在其它实施例中，接地触头132可以是接地片体(或者谐振控制片体)，其中接地片体比信号触头具有明显更大的宽度或厚度，并且延伸到配合插头116中一定深度。这种接地片体可具有在信号触头132之间交错的外边缘，并且构造成接合插座组件(未示出)的相应触头。这些实施例根据可插拔连接器400(见图10)描述。

在所示的实施例中，信号触头130布置为形成信号对140。接地触头132在信号对140之间交错。如所示的，信号触头和接地触头130、132以重复图案布置，使得单个的接地触头132在两个信号对140之间交错。在其它实施例中信号触头和接地触头130、132以重复图案布置，使得两个接地触头132在两个信号对140之间交错。在上述示例中的任一示例中，信号触头和接地触头130、132可形成GSSG子阵列，其中各信号对140在两侧上由一个或多个接地触头132在侧翼包围(flanked)。在替代实施例中，信号触头130可不以信号对140布置。

如稍后更详细地说明的，可插拔连接器102可以包括布置在模块体114中的一个或多个屏蔽总线组件145。每个屏蔽总线组件145构造成将第一插头侧122的信号触头130与第二插头侧124的信号触头130电气隔离，从而降低串扰。除降低串扰之外，屏蔽总线组件145还构造成阻碍接地触头132形成谐振状态。为此，屏蔽总线组件145可以电共联可插拔连接器102的接地触头132中的至少一些接地触头。为确定接地板和相应谐振控制片体的构造是否足以降低串扰并且足以阻止形成谐振状态，可对提出的设计进行计算和/或执行仿真。作为计算和/或仿真的替代或者附加，可通过对可插拔连接器的多次测试或者试验来确定构造。

图3是构造成布置在模块体114(图1)中的屏蔽总线组件145的透视图。屏蔽总线组件145包括接地板150和沿着接地板150布置且电联接到接地板150的多个谐振控制片体152。接地板150构造成对沿着第一插头侧122(图1)的信号触头130(图2)电屏蔽，以免受沿着第二插头侧124(图1)的信号触头130产生的噪音或者串扰的影响，以及反之。谐振控制片体152构造成将接地触头132(图2)电共联到接地板150，以阻碍或者破坏谐振状态的形成。在示例性实施例中，接地板150从金属片模压成，并且谐振控制片体152从金属片模压成。但是，接地板150和谐振控制片体152可以通过一个或多个其它处理形成，诸如模制、镀覆和/或铸模。在所示的实施例中，接地板150和谐振控制片体152是联接到彼此的离散元件。但是在其它实施例中，预期接地板150和谐振控制片体152可以从共同的材料片材成形，或者由共同的模型形成。

接地板150具有在相反方向上面向的第一板侧和第二板侧154、156，以及在第一板侧和第二板侧154、156之间延伸的厚度158。第一板侧154构造成朝向第一插头侧122(图1)。第二板侧156构造成朝向第二插头侧124(图1)。接地板150也具有沿着配合轴线191测量的第一尺寸162和沿着横向轴线192测量的第二尺寸164。在所示的实施例中，接地板150与平行于配合和横向轴线191、192的板平面170重合。在其它实施例中，接地板150可具有非平面形状。例如，接地板150可以成形为形成两个或更多水平，或者可以成形为包括例如与模块体114(图1)接合的结构突出部。

谐振控制片体152包括沿着板侧中的仅一个板侧存在的谐振控制片体166。例如，屏蔽总线组件145包括沿着第一板侧154设置的六个谐振控制片体166。谐振控制片体152也可以形成片体夹(或者双片体)168，其中每个片体夹168包括第一谐振控制区段和第二谐振控制区段242、244，以及连结第一谐振控制区段和第二谐振控制区段242、244的基部区段240。屏蔽总线组件145包括三个片体夹168。如下所述，谐振控制片体166和片体夹168构造成附接到接地板150并且被保持在相对于接地板150的指定的位置。

图4是接地板150的分离平面图。接地板150包括第一板缘172、第二板缘174和在第一和第二板缘172、174之间延伸的侧缘176、178。在示例性实施例中，第一板缘172是前板缘，被布置为邻近前边缘126(图1)。但是在其它实施例中，第二板缘174可以是前板缘。如所示的，接地板150具有大致矩形型式。在替代实施例中，接地板150可具有为其它形状的型式。

在所示的实施例中，接地板150具有沿着第二板缘174访问的多个片体狭槽180。片体狭槽180从第二板缘174至阻挡边缘183延伸过狭槽距离182。片体狭槽180被定尺寸且成形为接收相应的谐振控制片体152(图2)。如在图4的放大图中所示，接地板150包括突出到相应的片体狭槽180中的突起或者凸缘184。突起184构造成与相应的谐振控制片体152(图2)摩擦接合。

图5是示例性谐振控制片体166的平面图。谐振控制片体166具有片体本体167，片体本体167包括基部区段202和联接到基部区段202的谐振控制区段204。谐振控制区段204表示谐振控制片体166中的构造成与接地板150(图3)和相应的接地触头132(图2)对接(interface)的一部分。基部区段202可以表示谐振控制片体166中的直接联接到接地板150的部分。例如，基部区段202被接收在接地板150的片体狭槽180(图4)中，并且被摩擦接合到突起184(图4)。注意到，基部区段和谐振控制区段202、204在图5中的尺寸和形状仅是示例性的，并且在替代实施例中，可使用其它的大小和形状。

基部区段202具有基部边缘206，基部边缘206构造成被接收在片体狭槽180(图4)中，并且与阻挡边缘183(图4)对接。谐振控制区段204从基部边缘206到片体本体167的前端210(或者谐振控制区段204)延伸一段长度205。谐振控制区段204包括构造成与接地板150(图3)直接对接的内边缘207。内边缘207沿着配合轴线191从基部边缘206延伸到谐振控制区段204的前端210。片体本体167包括沿着基部区段202和谐振控制区段204延伸的外边缘208。外边缘208从片体本体167的后端211延伸到前端210。外边缘208构造成与相应的接地触头132(图2)直接对接。

谐振控制区段204成形为便于在谐振控制区段204和接地板150(图3)之间建立至少一个接触区域以及在谐振控制区段204和相应的接地触头132(图2)之间建立至少一个接触区域。为此，谐振控制区段204可以包括与另一导电部件接合的边缘突出部。如本文使用的，“边缘突出部”包括刚性突出部(例如，凸缘)和柔性弹簧指。例如，内边缘207具有均构造成接合接地板150的第一边缘突出部和第二边缘突出部212、214。

另外在图5中所示，内边缘207包括凹部或者凹口218，所述凹部或者凹口218部分地限定连结谐振控制区段204和基部区段202的颈部或者接头219。凹部218有效地减少了颈部219处的材料量。在这些实施例中，颈部219可以在谐振控制区段204接合接地板150(图3)时，至少允许谐振控制区段204相对于基部区段202的少量挠曲。

外边缘208另外构造成与相应的接地触头132(图2)建立一个或多个接触面积。例如，外边缘208可以包括一个或多个外边缘突出部。如所示的，外边缘突出部是第一弹簧指和第二弹簧指222、224。第一弹簧指和第二弹簧指222、224均包括外边缘208的一部分，并且与谐振控制区段204的主要部分230分开间隙或者开口226。当谐振控制片体166设置在模块体114(图1)中时，第一弹簧夹指和第二弹簧夹指222、224大体平行于配合轴线191延伸。

第一弹簧指222邻近前端210布置。第二弹簧指224邻近颈部219布置。第一弹簧指222从指基部228延伸，指基部228将第一弹簧指222连接到谐振控制区段204的主要部分230。第二弹簧指224从指基部229延伸，指基部229将第二弹簧指224连接到基部区段202。第一弹簧指和第二弹簧指222、224均具有表示外边缘208的偏转点的指表面232。指表面232构造成接合相应的接地触头132(图2)。

在所示的实施例中，第一弹簧指和第二弹簧指222、224的指表面232分离开沿着配合轴线191测量的工作距离216。在一些实施例中，工作距离216是谐振控制区段204的长度205的至少一半。在一些实施例中，工作距离216是谐振控制区段204的长度205的至少75％。在其它实施例中，工作距离216可能小于长度205的一半。在其它实施例中，谐振控制区段204沿着外边缘208包括仅一个边缘突出部(例如，弹簧指)或者多于两个的边缘突出部。在替代实施例中，谐振控制区段204包括沿着外边缘208的边缘突出部，这些边缘突出部类似于与沿着内边缘207的边缘突出部212、214。

另外在图5中所示，基部区段202包括沿着外边缘208的边缘突出部234。因此，边缘突出部234和指表面232构造成在相应的接地触头132(图2)和谐振控制片体166之间建立电连接。边缘突出部234和指表面232的位置可以构造成实现指定的电气性能。例如，边缘突出部234和指表面232的位置可以构造成阻碍接地触头132形成谐振状态。同样地，沿着内边缘207的第一边缘突出部和第二边缘突出部212、214构造成在接地板150和谐振控制片体166之间建立电连接。在一些实施例中，第一边缘突出部和第二边缘突出部212、214的位置可以构造成实现指定的电气性能。

图6是示例性片体夹(或者双片体)168的平面图。片体夹168构造成接合接地板150(图3)、沿着第一插头侧122(图1)的相应的接地触头132(图2)、和沿着第二插头侧124(图1)的相应的接地触头132。片体夹168可以包括与谐振控制片体166(图5)的特征部相类似或相同的特征部。片体夹168具有夹本体169和在第一谐振控制区段和第二谐振控制区段242、244之间延伸的基部边缘248。第一谐振控制区段和第二谐振控制区段242、244在平行于配合轴线191的方向上从基部边缘248伸出至相应的前端250、252。第一谐振控制区段和第二谐振控制区段242、244分别具有内边缘254、256。内边缘254、256面向彼此，并且在两者之间限定板接收狭槽260。

内边缘254、256具有各自的边缘突出部262、264。边缘突出部262、264可分别具有沿着内边缘254、256的类似位置，即分别邻近前端250、252。边缘突出部262、264可以彼此直接相对，并在两者之间限定狭槽开口266。接地板150(图3)构造成被推进通过狭槽开口266。如另外示出的，第一谐振控制区段和第二谐振控制区段242、244可以限定相应的凹部或者凹口270、272。凹部270、272部分地限定相应的颈部274、276。颈部274将第一谐振控制区段242连结到基部区段240，并且颈部276将第二谐振控制区段244连结到基部区段240。凹部270、272有效地减少了相应的颈部274、276的大小，从而允许第一谐振控制区段和第二谐振控制区段242、244分别相对于基部区段240的至少少量挠曲。

夹本体169另外包括外边缘282、284，外边缘282、284分别部分地限定基部区段240，以及第一谐振控制区段和第二谐振控制区段242、244。外边缘282、284构造成与相应的接地触头132(图2)建立一个或多个接触面积。例如，第一谐振控制区段和第二谐振控制区段242、244均成形为形成第一弹簧指和第二弹簧指286、288。第一弹簧指和第二弹簧指286、288可以分别类似于或相同于弹簧指222、224(图5)。第一谐振控制区段和第二谐振控制区段242、244的第一弹簧指286分别邻近相应的前端250、252布置。第一谐振控制区段和第二谐振控制区段242、244的第二弹簧指288邻近基部区段240布置。第一弹簧指和第二弹簧指286、288均具有构造成与相应的接地触头132接合的相应的指表面290。

另外在图6中所示，基部区段240包括分别沿着外边缘282、284的边缘突出部292、294。每个边缘突出部292、294构造成接合相应的接地触头132(图2)。因此，沿着外边缘282和边缘突出部292的第一弹簧指和第二弹簧指286、288构造成在沿着第一插头侧122(图1)的接地触头132中的一个与片体夹168之间建立电连接。第一弹簧指和第二弹簧指286、288和边缘突出部292的位置可以构造成实现指定的电气性能。同样地，沿着外边缘284和边缘突出部294的第一弹簧指和第二弹簧指286、288构造成在沿着第二插头侧124(图1)的接地触头132中的一个与片体夹168之间建立电连接。边缘突出部294和沿着外边缘284的第一弹簧指和第二弹簧指286、288的位置可以构造成实现指定电气性能，如本文所述。图7是可插拔连接器102的后端图。在所示的实施例中，图7所示的部分仅仅表示可插拔连接器102的一个横向半部。应理解，可插拔连接器102的另一横向半部可包括类似的特征部。例如，可插拔连接器102的每个半部可以包括相应的屏蔽总线组件145。

模块体114包括装载侧300和多个空腔，所述多个空腔沿着装载侧300敞开以用于插入屏蔽总线组件和信号触头和接地触头130、132(图2)。更具体地，模块体114包括板空腔302、多个片体空腔304以及306和触头通道308。触头通道308被定尺寸且成形为接收相应的信号触头和接地触头130、132。触头通道308沿着配合轴线191纵向地延伸。

板空腔302被定尺寸且成形为接收接地板150，并且沿着横向轴线192和配合轴线191延伸。片体空腔304构造成接收谐振控制片体166，并且片体空腔306构造成接收片体夹168。片体空腔304、306沿着俯仰轴线193和配合轴线191延伸。板空腔302贯穿片体空腔304、306，并且垂直于片体空腔304、306延伸。

谐振控制片体152沿着第一插头侧和第二插头侧122、124设置。第一插头侧和第二插头侧122、124在图7中位于模块体114的装载部分118后方，并且通过触头通道308可见。每个谐振控制片体152与相应的接地面重合。例如，接地面320A示出为与谐振控制片体166重合，并且接地面320B示出为与片体夹168重合。接地面320A、320B正交于或者垂直于板平面170。

在一些实施例中，谐振控制片体166和片体夹168可以在接地板150插入板空腔302中之后被插入相应的片体空腔304、306中。但是，在其它实施例中，屏蔽总线组件145可以被组装，如图3所示，并且作为单元被插入到模块体114中。如所示的，谐振控制片体166的外边缘208沿着第一插头侧122暴露。片体夹168的外边缘282、284分别沿着第一插头侧和第二插头侧122、124暴露。

图8是沿着片体空腔304中的一个截取的可插拔连接器102的横截面的透视图。图8示出了在信号触头和接地触头130、132已经插入触头通道308之后的可插拔连接器102。如所示的，谐振控制片体166布置在片体空腔304中，并且与相应的接地触头132共面。内边缘207与接地板150的第一板侧154直接对接。边缘突出部212、214接合接地板150。在示例性实施例中，基部区段202布置在相应的片体狭槽180中，并且接合到突起184(图4)。在替代实施例中，接地板150不包括片体狭槽180。在这些实施例中，谐振控制片体166可以仅仅从接地板150延伸到沿着第一插头侧122的相应接地触头132。

谐振控制片体166在接触区域331、332、333处接合沿着第一插头侧122的相应接地触头132。更具体地，第一弹簧指222在接触区域331处接合接地触头132，并且第二弹簧指224在接触区域332处接合接地触头132。基部区段202的边缘突出部234在接触区域333处接合接地触头132。因而，谐振控制片体166在彼此分离开的多个位置处接合沿着第一插头侧122的相应接地触头132。

在所示的实施例中，接触区域331邻近信号触头130的配合区域340。配合区域340可以表示其中信号触头130与插座组件的相应触头接合的区域。接触区域331、332、333的位置可以沿着接地触头132设置，以实现指定的电气性能。更具体地，接触区域331-333可以布置为阻碍会不利地影响吞吐率和/或信号品质的谐振状态的形成。在其它实施例中，接触区域331可以布置为更接近接触区域332和/或接触区域332可以布置为更接近接触区域333。

图9是在接地触头132已经插入相应的触头通道308之后沿着一个片体空腔306截取的可插拔连接器102的横截面的透视图。如所示的，片体夹168布置在片体空腔306中，并且与沿着第一插头侧122的相应接地触头132和沿着第二插头侧124的相应接地触头132共面。内边缘254、256分别与接地板150的第一板侧和第二板侧154、156直接对接。更具体地，边缘突出部262、264分别接合接地板150的第一板侧和第二板侧154、156。基部区段240布置在相应的片体狭槽180中，并且接合到突起184(图4)。

片体夹168和相应的弹簧指以及边缘突出部以上述参考图8和谐振控制片体166的类似方式接合接地触头132。更具体地，片体夹168在接触区域334、335、336接合沿着第一插头侧122的相应接地触头132。片体夹168在接触区域337、338、339接合沿着第二插头侧124的相应的接地触头132。如上所述，触头区域334-339的位置可设置为实现指定的电气性能。例如，接触区域334-339可以布置为阻碍会不利地影响吞吐率和/或信号品质的谐振状态的形成。

图10是根据实施例形成的可插拔连接器400的分解透视图。可插拔连接器400可形成电缆组件(未示出)、诸如电缆组件100(图1)的一部分，并且被机械地联接且电气地联接到电路板(未示出)，诸如电路板104(图1)。在图10中，可插拔连接器400根据正交轴系491、492、493取向，正交轴系491、492、493包括配合轴线491、横向轴线492和俯仰轴线493。可插拔连接器400可以构造用于各种应用并且可以构造成符合一些标准，诸如但不局限于SFP标准、SFP+标准、QSFP标准、CFP标准以及XFP标准。

可插拔连接器400具有模块体402，模块体402包括配合插头404和外部壳体406。在所示的实施例中，配合插头404和外部壳体406是分立元件，其被联接到彼此以形成模块体402。外部壳体406包括联接突出部408，所述联接突出部408构造成接合组件壳体(未示出)，诸如组件壳体106(图1)。配合插头404构造成在沿着配合轴线491的配合方向上行进，并且被插入插座组件(未示出)中。

配合插头404具有沿着俯仰轴线493在相反方向上面向的第一插头侧和第二插头侧412、414，以及连结第一插头侧和第二插头侧412、414并沿着横向轴线492延伸的前边缘416。前边缘416构造成在配合操作过程中将配合插头404引入到插座组件的接收空腔(未示出)中。模块体402具有与前边缘416相反的装载侧458。装载侧458构造成与电路板(未示出)对接。装载侧458可以由外部壳体406以及可选地配合插头404的一部分形成。

图11是连接器子组件420的分离透视图，连接器子组件420包括配合插头404和沿着第一插头侧和第二插头侧412、414设置的信号触头和接地触头422、424。在所示的实施例中，信号触头422是细长的金属片的条带，并且接地触头424是比信号触头422大的平面片体。更具体地，接地触头424成形为延伸到配合插头404中一段深度，以接合布置在配合插头404中的接地板430。接地触头424也可以称为谐振控制片体或者触头。接地板430平行于第一插头侧和第二插头侧412、414地且在第一插头侧和第二插头侧412、414之间延伸。接地板430设置在沿着第一插头侧412的信号触头422和沿着第二插头侧414的信号触头422之间。

在所示的实施例中，信号触头422布置为形成信号对426。接地触头424在信号对426之间交错。信号触头和接地触头422、424以重复图案布置使得单个接地触头424在两个信号对426之间交错。在其它实施例中，信号触头和接地触头422、424可以以重复图案布置使得两个接地触头424在两个信号对426之间交错。因而，信号触头和接地触头422、424可形成其中各信号对426在两侧上由一个或多个接地触头424侧翼包围的GSSG子阵列。在替代实施例中，信号触头422可以不以信号对426布置。例如，触头可以在信号触头422和接地触头424之间交替(例如，G-S-G-S-G-S)。

接地板430和接地触头424可形成布置在配合插头404中的屏蔽总线组件432。屏蔽总线组件432构造成将第一插头侧412的信号触头422从第二插头侧414的信号触头422电隔离，由此减低串扰。除减低串扰之外，屏蔽总线组件432构造成阻碍由接地触头424引起的谐振状态的产生。为此，屏蔽总线组件432可以电共联至少一些接地触头424。

图12示出了可插拔连接器400的横截面的透视图。如所示的，连接器子组件420布置在外部壳体406的通路434中。外部壳体406和连接器子组件420可形成过盈配合。在所示的实施例中，屏蔽总线组件432包括接地板430和多个接地触头424A、424B(其因此也称为谐振控制片体424A、424B)。谐振控制片体424A、424B具有分别沿着第一插头侧和第二插头侧412、414暴露的相应的外边缘425。谐振控制片体424A的外边缘425与沿着第一插头侧412设置的信号触头422的外边缘423共面。虽然未示出，谐振控制片体424B的外边缘425可以与沿着第二插头侧414设置的信号触头422的外边缘423共面。外边缘425构造成接合插座组件(未示出)中的相应触头。由此，与谐振控制片体152(图3)不同，谐振控制片体424A、424B作用为与插座组件的相应触头接合的接地触头。

谐振控制片体424A、424B也接合接地板430。接地板430包括多个指定的凹部442，所述凹部442构造成接收谐振控制片体424A、424B的部分。在所示的实施例中，凹部442是完全地延伸通过接地板430的通孔(thru-holes)。但是在其它实施例中，凹部442可以不完全地延伸通过接地板430。

在所示的实施例中，配合插头404包括沿着第一插头侧412敞开的多个片体空腔460和沿着第二插头侧414敞开的多个片体空腔460。配合插头404另外包括沿着装载侧458敞开的板空腔462。在连接器子组件420插入通路434之前，连接器子组件420可以通过将接地板430通过装载侧458插入到板空腔462中而被至少部分地组装。谐振控制片体424A可以插入到沿着第一插头侧412的片体空腔460中，并且谐振控制片体424B可以插入沿着第二插头侧414的片体空腔460中。随着谐振控制片体424A、424B插入到相应的片体空腔460中，谐振控制片体424A、424B可以接合接地板430。

虽然以下描述特别地参考了谐振控制片体424A，但应理解，该描述也可以适用谐振控制片体424B。谐振控制片体424A包括从端接区段444延伸到配合端445的细长触头本体440。端接区段444构造成机械地联接且电气地联接到电路板(未示出)。谐振控制片体424A具有与配合插头404且也与接地板430对接的内边缘464。谐振控制片体424A包括背离触头本体440朝向接地板430延伸的多个边缘突出部446、448。边缘突出部446、448延伸到配合插头404的插头空腔466中并且接合接地板430。例如，边缘突出部446与接地板430的第一板侧452接合或者对接。边缘突出部448贯穿凹部442。在一些实施例中，边缘突出部448可与接地板430形成过盈配合。

边缘突出部446、448可以沿着触头本体440设置在指定的位置，以阻碍谐振状态的产生。在所示的实施例中，边缘突出部446、448形成突出部对450，其中每个边缘突出部446均布置为邻近边缘突出部448以在两者之间形成突出部间隙454。在所示的实施例中，从接地触头424B伸出的边缘突出部448延伸通过相应的凹部442并且延伸到突出部间隙454中。在所示的实施例中，谐振控制片体424A包括两个边缘突出部446和两个边缘突出部448。但是在其它实施例中，谐振控制片体424A可以包括不同数目的边缘突出部。

在连接器子组件420插入外部壳体406的通路434中之后，外部壳体406可以接合谐振控制片体424A、424B的外边缘425，从而将谐振控制片体424A、424B固定到配合插头404。在所示的实施例中，谐振控制片体424A、424B形成片体对436，其中每个片体对436包括一个谐振控制片体424A和一个谐振控制片体424B。片体对436中的谐振控制片体424A、424B是共面的。在其它实施例中，谐振控制片体424A中的一个或多个可不与相应的谐振控制片体424B共面。