本发明涉及一种显示设备，并且更具体地，涉及一种使用半导体发光二极管的显示设备。2.
背景技术：
：：近年来，在显示
技术领域：
：中已经开发出具有诸如低轮廓、柔性等优异特性的显示设备。相反地，由液晶显示器(LCD)和有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)代表当前商用的主要显示器。然而，LCD存在诸如慢响应时间、难以实现柔性的问题，以及AMOLED存在诸如短使用寿命、差良率以及低柔性的缺陷。另一缺点是圆形显示器难以实现。另外，发光二极管(LED)将电流转换成光，并且已经被用作在包括信息通信设备的电子设备中显示图像的光源，因为与GaP:N基绿色LED一起，使用GaAsP化合物半导体的红色LED在1962年实现了商品化。因此，半导体发光器件可以被用于实现柔性显示器。使用半导体发光二极管的圆形显示器特别在边框上是狭窄的，并且这使显示面板部和驱动器IC之间的布线连接困难。技术实现要素：已经努力提出本发明以解决前述问题，并且本发明的方面是为了实现使用半导体发光二极管的圆形显示器。本发明的另一方面是为了实现具有狭窄边框的显示设备及其制造方法。本发明的一个示例性实施例提供一种显示设备，该显示设备包括：半导体发光二极管；多个扫描线，该多个扫描线被配置成将扫描驱动信号发送到半导体发光二极管并且被设置为彼此平行；多个数据线，该多个数据线与扫描线相交以便将数据驱动信号发送到半导体发光二极管；以及第一驱动器和第二驱动器，该第一驱动器和第二驱动器被连接到扫描线和数据线以及提供扫描驱动信号和数据驱动信号，其中扫描线中的至少一个可以被连接到第一驱动器或者第二驱动器，并且与至少一个扫描线相交的数据线中的一些可以被连接到第一驱动器并且其他数据线可以被连接到第二驱动器。另外，因为半导体发光二极管的导电电极被连接到包括多个层的连接部，所以数据线和扫描线都能够被连接到布线基板上设置的驱动器，而不论它们之间的水平差(leveldifference)如何。附图说明附图被包括以提供对本发明的进一步理解，并且被并入且构成本说明书的一部分，示出本发明的示例性实施例并且与描述一起用以解释本发明的原理。在附图中：图1是示出根据本公开的实施例的使用半导体发光器件的显示设备的概念视图；图2是图1中的部分“A”的部分放大视图；图3A和图3B是沿着图2中的线B-B和C-C截取的横截面图；图4是示出图3A中的倒装芯片型半导体发光器件的概念视图；图5A至图5C是示出结合倒装芯片型半导体发光器件来实现颜色的各种形式的概念视图；图6是示出根据本公开的使用半导体发光器件制造显示设备的方法的横截面图；图7是示出根据本公开的另一实施例的使用半导体发光器件的显示设备的透视图；图8是沿着图7中的线D-D截取的横截面图；图9是示出图8中的垂直型半导体发光器件的概念视图；图10是图1中的部分A的放大视图，图示根据本发明的另一示例性实施例的具有新结构的半导体发光二极管；图11A是沿着图10的线E-E截取的横截面图；图11B是沿着图11的线F-F截取的横截面图；图12是示出图11A的倒装芯片型半导体发光二极管的概念视图；图13是图示解释根据本发明的实施例的使用布线基板的结构的具有圆形显示器的移动终端的概念图；图14是根据本发明的实施例的使用布线基板的结构的圆形显示面板的概念图；图15是图14的部分G的放大视图；图16和图17分别是沿着图15的线H-H和I-I截取的横截面图；图18和图19是根据本发明的又一示例性实施例的显示面板的俯视图和后视图；以及图20和图21是沿着图18的线J-J和线K-K截取的显示设备的横截面图。具体实施方式下文中，将参照附图详细描述本文中公开的实施例，用相同的参考标号指定相同或类似的元件，而不管附图中的标号如何，并且将省略对其的冗余描述。用于下面描述中公开的构成元件的后缀“模块”或“单元”只是意在便于描述说明书，后缀本身并没有提供任何特殊的含义或功能。此外，在描述此处公开的实施例中，当对于本发明涉及的公知的技术的具体描述被判定为晦涩本发明的精神时将会省略详细描述。此外，示出附图只是为了容易说明本发明的构思，因此，它们不应该被理解为由附图来限制本文中公开的技术构思。此外，当诸如层、区域或基板的元件被称为“在”另一元件“上”时，它可以直接在另一元件上或者还可以在其间插入中间元件。本文中公开的显示设备包括便携式电话、智能电话、膝上型计算机、数字广播终端、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、导航、板型PC(slatePC)、平板PC(tabletPC)、超级本、数字TV、台式计算机等。然而，本领域的技术人员应该容易理解，本文中公开的配置可以应用于任何可显示的装置，即便该装置是随后将被开发出的新产品类型。图1是示出根据本公开的实施例的使用半导体发光器件的显示设备100的概念视图。根据附图，使用柔性显示器能够显示在显示设备100的控制器中处理的信息。柔性显示器包括柔性、可弯曲、可扭曲、可折叠和可卷起的显示器。例如，在现有技术中，柔性显示器可以是制造在薄柔性基板上的显示器，该薄柔性基板可以像纸张一样被卷曲、弯曲、折叠或卷起，同时保持平板显示器的显示特性。柔性显示器的显示区变成在柔性显示器不卷曲的配置(例如，具有无限曲率半径的配置，下文中，被称为“第一配置”)中的平面。其显示区在第一配置中变成由外力卷曲柔性显示器的配置(例如，具有有限曲率半径的配置，下文中被称为“第二配置”)中的弯曲表面。如图中所示，第二配置下显示的信息可以是弯曲表面上显示的可视信息。可以通过独立控制以矩阵形式布置的子像素的发光来实现可视信息。子像素代表用于实现一种颜色的最小单元。可以通过半导体发光器件来实现柔性显示器的子像素。根据本公开，发光二极管(LED)被图示为一种类型半导体发光器件。发光二极管可以形成为小尺寸，以通过此甚至在第二配置中执行子像素的作用。下文中，将参照附图来更详细地描述使用发光二极管实现的柔性显示器。具体地，图2是图1中的部分“A”的部分放大视图，图3A和图3B是沿着图2中的线B-B和C-C截取的横截面图，图4是示出图3A中的倒装芯片型半导体发光器件的概念视图，以及图5A至图5C是示出结合倒装芯片型半导体发光器件实现颜色的各种形式的概念视图。图2、3A和3B图示使用无源矩阵(PM)型半导体发光器件的显示设备100。然而，下面的图示也可应用于有源矩阵(AM)型半导体发光器件。如所示的，显示设备100包括基板110、第一电极120、导电粘合剂层130、第二电极40和多个半导体发光器件150。基板110可以含有玻璃或聚酰亚胺(PI)以实现柔性显示设备。另外，如果是柔性材料，则可以使用诸如聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的任一种。此外，基板110可以是透明材料和非透明材料中的任一种。基板110可以是布置有第一电极120的布线基板，因此第一电极120可以放置在基板110上。根据附图，绝缘层160可以布置在在放置有第一电极120的基板110上，辅助电极170可以放置在绝缘层160上。在这种情形下，绝缘层160被沉积在基板110上的配置可以是单个布线基板。更具体地，绝缘层160可以被合并在具有诸如聚酰亚胺(PI)、PET、PEN等的绝缘柔性材料的基板110中，以形成单个布线基板。作为用于将第一电极120电连接到半导体发光器件150的电极的辅助电极170被放置在绝缘层160上，以及被布置成对应于第一电极120的位置。例如，辅助电极170具有点形状，并且可以通过穿过绝缘层160的电极孔171被电连接到第一电极120。可以通过将导电材料填充在通路孔(viahole)中来形成电极孔171。参照附图，导电粘合剂层130被形成在绝缘层160的一个表面上，但本公开不限于此。例如，还可以具有其中导电粘合剂层130被布置在不带绝缘层160的基板110上的结构。导电粘合剂层130在其中导电粘合剂层130被布置在基板110上的结构中执行绝缘层的作用。导电粘合剂层130可以是具有粘附性和导电性的层，并因此导电材料和粘合剂材料可以在导电粘合剂层130上被混合。此外，导电粘合剂层130能够具有柔性，从而允许显示设备中的柔性功能。例如，导电粘合剂层130可以是各向异性导电膜(ACF)、各向异性导电膏、含有导电颗粒的溶液等。导电粘合剂层130可以允许穿过其厚度的z方向上的电互连，但可以被配置为在其水平x-y方向上具有电绝缘的层。因此，导电粘合剂层130可以被称为z轴导电层(然而，下文中被称为“导电粘合剂层”)。各向异性导电膜是具有各向异性导电介质与绝缘基体构件相混合的形式的膜，并因此，当向其施加热和压力时，通过各向异性导电介质，仅各向异性导电膜的特定部分可以具有导电性。下文中，向各向异性导电膜施加热和压力，但其他方法也可以用于各向异性导电膜，以部分地具有导电性。这些方法可以包括向其只施加热和压力中的任一个、UV固化等。此外，各向异性导电介质可以是导电球或颗粒。根据附图，在本实施例中，各向异性导电膜是包括与绝缘基体构件相混合的各向异性导电介质的膜，并因此，当向其施加热和压力时，通过导电球，仅其特定部分能够具有导电性。各向异性导电膜可以处于其中具有导电材料的核包含由具有聚合物材料的绝缘层涂覆的多个颗粒的状态，并且在这种情形下，在热和压力被施加到的部分上的绝缘层破裂时，通过核，各向异性导电膜可以具有导电性。这里，核可以被转变以实现具有对象在膜的厚度方向上接触的两个表面的层。至于更具体的示例，向各向异性导电膜整体施加热和压力，z轴方向上的电连接通过与使用各向异性导电膜粘附的配合对象的高度差而部分地形成。在另一示例中，各向异性导电膜可以处于包含其中导电材料被涂覆在绝缘核上的多个颗粒的状态。在这种情形下，热和压力被施加到的部分可以被转换(压缩以及粘合)成导电材料，以在膜的厚度方向上具有导电性。在又一个示例中，它可以被形成为在其中导电材料在z方向上经过绝缘基体构件的膜的厚度方向上具有导电性。在这种情形下，导电材料可以具有尖锐端部。根据附图，各向异性导电膜可以是固定阵列各向异性导电膜(ACF)，被配置有其中导电球被插入绝缘基体构件的一个表面中的形式。更具体地，绝缘基体构件由粘合剂材料形成，以及导电球被密集地布置在绝缘基体构件的底部处，并且当向其施加热和压力时，基体构件连同导电球被改变，从而在其垂直方向上具有导电性。然而，本公开不限于此，并且各向异性导电膜能够包括与绝缘基体构件随机混合的导电球或其中导电球被布置在任一个层上的多个层(双ACF)等。作为耦合到膏体和导电球的形式的各向异性导电膏可以是其中导电球与绝缘粘合剂基体材料相混合的膏体。此外，含有导电颗粒的溶液可以是含有导电颗粒或纳米粒子的形式的溶液。再参照附图，第二电极140被设置在绝缘层160处，与辅助电极170分开。即，导电粘合剂层130被布置在设置有辅助电极170和第二电极140的绝缘层160上。当在辅助电极170和第二电极140被设置的状态下形成导电粘合剂层130时，并且接着在施加热和压力的情况下以倒装芯片形式将半导体发光器件150连接到导电粘合剂层130时，半导体发光器件150被电连接到第一电极120和第二电极140。参照图4，半导体发光器件150可以是倒装芯片型半导体发光器件。例如，半导体发光器件可以包括p型电极156、形成有p型电极156的p型半导体层155、形成在p型半导体层155上的有源层154、形成在有源层154上的n型半导体层153、布置成在n型半导体层153上的水平方向上与p型电极156分开的n型电极152。在这种情形下，p型电极156可以通过导电粘合剂层130被电连接到焊接部179，n型电极152可以被电连接到第二电极140。再参照图2、3A和3B，辅助电极170可以在一个方向上以伸长方式形成，以电连接到多个半导体发光器件150。例如，包围辅助电极的半导体发光器件的左和右p型电极可以被电连接到一个辅助电极。更具体地，半导体发光器件150被压入导电粘合剂层130中，并且通过这样，仅半导体发光器件150的p型电极156和辅助电极170之间的部分和半导体发光器件150的n型电极152和第二电极140之间的部分具有导电性，并且因为半导体发光器件没有被下推，所以剩余部分没有导电性。此外，多个半导体发光器件150构成发光阵列，并且荧光体(phosphor)层180被形成在发光阵列上。发光器件可以包括具有不同自发光值的多个半导体发光器件。半导体发光器件150中的每个构成子像素，并且电连接到第一电极120。例如，可以存在多个第一电极120，并且半导体发光器件被布置成例如多行，并且半导体发光器件的每行可以电连接到多个第一电极中的任一个。另外，半导体发光器件可以按倒装芯片形式连接，因此，在透明电介质基板上生长半导体发光器件。此外，例如，半导体发光器件可以是氮化物半导体发光器件。半导体发光器件150具有优异的亮度特性，并因此可以配置甚至小尺寸的单个子像素。根据图3B，隔墙190可以形成在半导体发光器件150之间。在本实例中，隔墙190相互划分单独的子像素，并且能够与导电粘合剂层130一起形成为一体化的主体。例如，当半导体发光器件150被插入到各向异性导电膜中时，各向异性导电膜的基体构件可以形成隔墙。此外，当各向异性导电膜的基体构件是黑色时，在与没有另外的黑色绝缘体的情况下增大对比度的同时，隔墙190可以具有反射特性，。在另一示例中，反射性隔墙可以分别设置有隔墙190。在这种情形下，根据显示设备的目的，隔墙190可以包括黑色或白色绝缘体。当使用白色绝缘体的隔墙时，这增强反射率的效果，并且在具有反射特性的同时增大对比度。荧光体层180可以被设置在半导体发光器件150的外表面处。例如，半导体发光器件150是发射蓝色(B)光的蓝色半导体发光器件，并且荧光体层180执行将蓝色(B)光转换成子像素颜色的作用。荧光体层180可以是构成单个像素的红色荧光体层181或绿色荧光体层182。换言之，能够将蓝色光转换成红色(R)光的红色荧光体181可以在实现红色子像素的位置处被沉积在蓝色半导体发光器件151上，并且能够将蓝色光转换成绿色(G)光的绿色荧光体182可以在实现绿色子像素的位置处被沉积在蓝色半导体发光器件151上。另外，只有蓝色半导体发光器件151可以唯一地用在实现蓝色子像素的位置处。在这种情形下，红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)子像素可以实现一个像素。更具体地，可以沿着第一电极120的每个线沉积一种颜色的荧光体。因此，第一电极120上的一个线可以是控制一种颜色的电极。即，可以顺序地布置红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)，从而实现子像素。然而，本公开不限于此，半导体发光器件150可以与替代荧光体的量子点(QD)相结合，以实现诸如红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)的子像素。此外，可以在每个荧光体层之间布置黑色矩阵191，以增强对比度。换言之，黑色矩阵191可以增强亮度的对比度。然而，本公开不限于此，用于实现蓝色、红色和绿色的另一种结构也可以应用于此。参照图5A，可以用高功率发光器件实现半导体发光器件150中的每个，高功率发光器件发射各种光，包括大多数使用氮化镓(GaN)并且其中添加铟(In)和/或铝(Al)的蓝色。在这种情形下，半导体发光器件150可以分别是用于实现每个子像素的红色、绿色和蓝色半导体发光器件。例如，交替布置红色、绿色和蓝色半导体发光器件(R、G、B)，并且红色、绿色和蓝色子像素通过红色、绿色和蓝色半导体发光器件实现一个像素，从而实现全彩色显示器。参照图5B，对于每个元件，半导体发光器件可以具有设置有黄色荧光体层的白色发光器件(W)。在这种情形下，红色荧光体层181、绿色荧光体层182和蓝色荧光体层183可以被设置在白色发光器件(W)上，以实现子像素。此外，可以使用白色发光器件(W)上重复有红色、绿色和蓝色的滤色器来实现子像素。参照图5C，还可以具有其中红色荧光体层181、绿色荧光体层182和蓝色荧光体层183可以被设置在紫外光发光器件(UV)上的结构。因此，半导体发光器件可以被使用在直到紫外光(UV)以及可见光的整个区域内，并且可以延伸到其中紫外光(UV)能够用作激发源的半导体发光器件的形式。再考虑本示例，半导体发光器件150放置在导电粘合剂层130上，以配置显示设备中的子像素。半导体发光器件150具有优异的亮度特性，并因此可以配置甚至具有其小尺寸的单个子像素。半导体发光器件150的尺寸在其一侧的长度可以小于80μm，并且形成有矩形或正方形形状的元件。在矩形形状的元件的情况下，其尺寸可以小于20×80μm。此外，即使当具有边长长度为10μm的正方形形状的半导体发光器件150被用于子像素时，也将呈现用于实现显示设备的足够亮度。因此，例如，在其中子像素的一个边的尺寸是600μm并且其剩余的一个边是300μm的矩形像素的情况下，半导体发光器件之间的相对距离变得充分大。因此，在这种情形下，可以实现具有HD图像质量的柔性显示设备。将由新型制造方法来制造使用上述半导体发光器件的显示设备。下文中，将参照图6来描述该制造方法。具体地，图6是示出根据本公开的使用半导体发光器件的显示设备的制造方法的横截面图。参照附图，首先，在设置有辅助电极170和第二电极140的绝缘层160上，形成导电粘合剂层130。在第一基板110上沉积绝缘层160以形成一个基板(或布线基板)，并且在布线基板处布置第一电极120、辅助电极170和第二电极140。在这种情形下，第一电极120和第二电极140可以被布置在彼此垂直的方向上。此外，第一基板110和绝缘层160可以分别包含用于实现柔性显示设备的玻璃或聚酰亚胺(PI)。例如，可以由各向异性导电膜来实现导电粘合剂层130，因此，可以在设置有绝缘层160的基板上涂覆各向异性导电膜。接下来，设置有与辅助电极170和第二电极140的位置相对应并且构成单个像素的多个半导体发光器件150的第二基板112被布置，使得半导体发光器件150面对辅助电极170和第二电极140。在这种情形下，作为用于生长半导体发光器件150的生长基板的第二基板112可以是蓝宝石基板或硅基板。半导体发光器件在以晶片为单元被形成时可以具有能够实现显示设备的间隙和尺寸，并因此被有效用于显示设备。接下来，将布线基板热压缩到第二基板112。例如，可以通过应用ACF压头，将布线基板和第二基板112彼此热压缩。使用热压缩，将布线基板和第二基板112彼此粘结。仅半导体发光器件150与辅助电极170和第二电极140之间的一部分可以由于因热压缩而具有导电性的各向异性导电膜的特性而具有导电性，从而允许电极和半导体发光器件150彼此电连接。此时，半导体发光器件150可以被插入到各向异性导电膜中，从而形成半导体发光器件150之间的隔墙。接下来，去除第二基板112。例如，可以使用激光剥离(LLO)或化学剥离(CLO)方法来去除第二基板112。最终，去除第二基板112，以将半导体发光器件150暴露于外部。可以在耦合到半导体发光器件150的布线基板上涂覆氧化硅(SiOx)等以形成透明绝缘层。此外，附加的过程可以包括在半导体发光器件150的一个表面上形成荧光体层。例如，半导体发光器件150可以是用于发射蓝色(B)光的蓝色半导体发光器件，并且用于将蓝色(B)光转换成子像素颜色的红色或绿色的荧光体可以在蓝色半导体发光器件的一个表面上形成层。可以按各种形式来修改使用上述半导体发光器件的显示设备的制造方法或结构。例如，上述显示设备可以应用于垂直型半导体发光器件。下文中，将参照图5和图6描述垂直结构。此外，根据下面的修改示例或实施例，为与以上示例相同或类似的配置指定相同或类似的附图标记，并且将用之前的描述取代对其的描述。图7是示出根据本公开的另一实施例的使用半导体发光器件的显示设备的透视图。图8是沿着图7中的线C-C截取的横截面图，并且图9是示出图8中的垂直型半导体发光器件的概念视图。根据附图，显示设备是使用无源矩阵(PM)型的垂直型半导体发光器件的显示设备。如所示的，该显示设备包括基板210、第一电极220、导电粘合剂层230、第二电极240和多个半导体发光器件250。作为布置有第一电极220的布线基板的基板210可以包括用于实现柔性显示设备的聚酰亚胺(PI)。另外，如果它是绝缘柔性材料的话，则可以使用任一种材料。第一电极220可以设置在基板210上，并且形成有电极，该电极具有在一个方向上伸长的条。第一电极220可以被形成以执行数据电极的作用。导电粘合剂层230被形成在设置有第一电极220的基板210上。类似于倒装芯片型发光器件应用于其的显示设备，导电粘合剂层230可以是各向异性导电膜(ACF)、各向异性导电膏、含有导电颗粒的溶液等。然而，本实施例示出由各向异性导电膜实现导电粘合剂层230的情况。当在第一电极220被设置在基板210上的状态下设置各向异性导电膜并且接着施加热和压力以将半导体发光器件250连接到各向异性导电膜时，半导体发光器件250电连接到第一电极220。此时，半导体发光器件250可以优选地布置在第一电极220上。因为在如上所述施加热和压力时，各向异性导电膜部分地具有厚度方向上的导电性，所以产生电连接。因此，各向异性导电膜被分隔成在厚度方向上具有导电性的部分和没有导电性的部分。此外，各向异性导电膜含有粘合剂成分，并且因此，导电粘合剂层230实现半导体发光器件250和第一电极220之间的机械耦合以及电耦合。因此，半导体发光器件250放置在导电粘合剂层230上，从而在显示设备中构成单独的子像素。半导体发光器件250具有优异的亮度特性，并且因此可以配置甚至具有其小尺寸的单个子像素。单个半导体发光器件250的尺寸在其一侧的长度可以小于80μm，并且形成有矩形或正方形形状的元件。在矩形形状的元件的情况下，其尺寸可以小于20×80μm。半导体发光器件250可以是垂直结构。布置在与第一电极220的长度方向交叉的方向上并且与垂直型半导体发光器件250电连接的多个第二电极240可以被设置在垂直型半导体发光器件之间。参照图9，垂直型半导体发光器件包括p型电极256、形成有p型电极256的p型半导体层255、形成在p型半导体层255上的有源层254、形成在有源层254上的n型半导体层253、形成在n型半导体层253上的n型电极252。在这种情形下，在其底部处设置的p型电极256可以通过导电粘合剂层230电连接到第一电极220，并且在其顶部设置的n型电极252可以电连接到随后将描述的第二电极240。这些电极可以布置在垂直型半导体发光器件250中的向上/向下方向上，从而提供能够减小芯片尺寸的显著优势。再参照图8，荧光体层280可以形成在半导体发光器件250的一个表面上。例如，半导体发光器件250是发射蓝色(B)光的蓝色半导体发光器件251，并且可以在其上设置用于将蓝色(B)光转换成子像素颜色的荧光体层280。在这种情形下，荧光体层280可以是构成单个像素的红色荧光体281和绿色荧光体282。换言之，能够将蓝色光转换成红色(R)光的红色荧光体281可以在实现红色子像素的位置处被沉积在蓝色半导体发光器件251上，并且能够将蓝色光转换成绿色(G)光的绿色荧光体282可以在实现绿色子像素的位置处被沉积在蓝色半导体发光器件251上。此外，仅蓝色半导体发光器件251可以唯一地使用在实现蓝色子像素的位置处。在这种情形下，红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)子像素可以实现一个像素。然而，本公开不限于此，并且用于实现蓝色、红色和绿色的另一结构还可以如上所述应用于倒装芯片型发光器件应用于其的显示设备中。另外，第二电极240被设置在半导体发光器件250之间，并且电连接到半导体发光器件250。例如，半导体发光器件250可以被布置成多行，并且第二电极240可以被设置在半导体发光器件250的行之间。由于构成单个像素的半导体发光器件250之间的距离充分大，因此第二电极240可以被设置在半导体发光器件250之间。第二电极240可以形成有具有在一个方向上伸长的条的电极，并且被布置在与第一电极垂直的方向上。此外，第二电极240可以通过从第二电极240突出的连接电极被电连接到半导体发光器件250。更具体地，连接电极可以是半导体发光器件250的n型电极。例如，n型电极形成有用于欧姆接触的欧姆电极，通过印刷或沉积使第二电极覆盖欧姆电极的至少一部分。通过这样，第二电极240可以电连接到半导体发光器件250的n型电极。根据附图，第二电极240被设置在导电粘合剂层230上。此外，包含氧化硅(SiOx)的透明绝缘层能够被形成在形成有半导体发光器件250的基板210上。当形成透明绝缘层并接着在其上放置第二电极240时，第二电极240可以被设置在透明绝缘层上。此外，第二电极240可以被形成为与导电粘合剂层230或透明绝缘层分开。如果使用诸如氧化铟锡(ITO)的透明电极将第二电极240设置在半导体发光器件250上，则ITO材料的问题是与n型半导体的粘附性差。因此，第二电极240能够被放置在半导体发光器件250之间，从而获得不需要透明电极的优势。因此，具有优良粘附性的n型半导体层和导电材料可以被用作水平电极，而不受选择透明材料的限制，从而增强光提取效率。另外，隔墙290能够被形成在半导体发光器件250之间。即，隔墙290可以被布置在垂直型半导体发光器件250之间，以将构成单个像素的半导体发光器件250隔离。在这种情形下，隔墙290可以执行将单个子像素相互划分开的作用，并且与导电粘合剂层230一起形成为一体化的主体。例如，当半导体发光器件250被插入到各向异性导电膜中时，各向异性导电膜的基体构件可以形成隔墙。此外，当各向异性导电膜的基体构件是黑色时，在与没有另外的黑色绝缘体的情况下增大对比度的同时，隔墙290具有反射特性。在另一示例中，反射性隔墙能够分别设置有隔墙290。在这种情形下，根据显示设备的目的，隔墙290可以包括黑色或白色绝缘体。如果第二电极240被精确地设置在半导体发光器件250之间的导电粘合剂层230上，则隔墙290能够被设置在半导体发光器件250和第二电极240之间。因此，可以使用半导体发光器件250配置甚至具有小尺寸的单个子像素，并且半导体发光器件250之间的距离可以相对充分大，以将第二电极240放置在半导体发光器件250之间，从而具有实现具有HD图像质量的柔性显示设备的效果。此外，黑色矩阵291能够被布置在每个荧光体层之间，以增强对比度。即，黑色矩阵191能够增强亮度的对比度。如上所述，半导体发光器件250被设置在导电粘合剂层230上，从而在显示设备上构成单个像素。由于半导体发光器件250具有优异的亮度特性，因此配置甚至具有小尺寸的单个子像素。结果，可以借助于半导体发光器件来实现其中红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)的子像素实现一个像素的全彩色显示器。在倒装芯片被用于在上面解释的使用根据本发明的实施例的半导体发光二极管的显示设备的情况下，第一和第二电极被设置在同一平面中，从而使其难以进行精细的间距互连。在下文中，将会描述能够解决此问题的使用根据本发明的另一实施例的倒装芯片型发光器件的显示设备。具体地，图10是图1的部分A的放大视图，图示根据本发明的另一示例性实施例的具有新结构的半导体发光二极管。另外，图11A是沿着图10的线E-E截取的横截面图，图11B是沿着图10的线F-F截取的横截面图，以及图12是示出图11A的倒装芯片型半导体发光器件的概念视图。如在图10、图11A和图11B中所描述的，举例说明使用无源矩阵(PM)型半导体发光器件的显示设备1000作为使用半导体发光二极管的显示设备1000。在下面阐述的示例也可应用于有源矩阵(AM)半导体发光二极管。显示设备1000包括基板1010、一个或多个第一电极1020、导电粘合层1030、一个或者多个第二电极1040和多个半导体发光二极管1050。第一电极1020和第二电极1040可以分别包括多个电极线。基板1010，第一电极1020被设置在其上的布线基板可以包括用于实现柔性显示设备的聚酰亚胺PI。此外，可以使用具有绝缘性和柔韧性的任何材料。第一电极1020被安置在基板1010上，并且可以沿着一个方向被形成为长条的形状。第一电极1020可以用作数据电极。导电粘合层1030被形成在第一电极1020被安置的基板1010上。与使用倒装芯片型发光器件的上述显示设备一样，导电粘合层1030可以是各向异性导电膜(ACF)、各向异性导电膏、含有导电颗粒的溶液等。要注意的是，在本示例性实施例中，可以利用粘合层取代导电粘合层1030。例如，如果第一电极1020没有被安置在基板1010上而是与半导体发光二极管的导电电极一体化地形成，则粘合层不需要具有导电性。第二电极1040被安置在与第一电极的长度相交的方向中设置的半导体发光二极管之间，并且被电连接到半导体发光二极管1050。如所示的，第二电极1040可以被安置在导电粘合层1030上。即，导电粘合层1030被设置在布线基板和第二电极1040之间。第二电极1040可以通过与它们接触被电连接到半导体发光二极管1050。通过上述结构，半导体发光二极管1050被附接到导电粘合层1030，并且电连接到第一电极1020和第二电极1040。在一些情况下，含有氧化硅(SiOx)的透明绝缘层可以形成在半导体发光二极管1050形成的基板1010上。如果形成透明绝缘层之后将第二电极1040放入位置，则第二电极1040被安置在于透明绝缘层上。此外，第二电极1040可以与导电粘合层1030或透明绝缘层分开。如所示的，半导体发光二极管1050可以在与在第一电极1020处设置的多个电极线平行的方向上形成多行。然而，本公开不限于此。例如，半导体发光二极管1050可以沿着第二电极1040形成多行。另外，显示设备1000还可以包括荧光层1080，该荧光层1080形成在半导体发光器件1050的一侧上。例如，半导体发光二极管1050是发射蓝(B)光的蓝色半导体发光器件，并且荧光层1080执行将蓝(B)光转换成单位像素的颜色的工作。荧光层1080可以是组成单个像素的红色荧光材料1081或绿色荧光材料1082。即，能够将蓝光转换成红(R)光的红色荧光材料1081可以被堆叠在与红色单位像素的位置相对应的蓝色半导体发光二极管1051a上，并且能够将蓝光转换成绿(G)光的绿色荧光材料1082可以被堆叠在与绿色单位像素的位置相对应的蓝色半导体发光器件1051b上。在本实例中，红(R)、绿(G)和蓝(B)的单位像素可以形成单个像素。更具体地，可以沿着第一电极1020的每个线堆叠单种颜色的荧光材料。因此，第一电极1020的一个线可以是控制一种颜色的电极。即，可以沿着第二电极1040顺序地排列红(R)、绿(G)和蓝(B)色，由此可以产生单位像素。然而，本发明不限于此，并且半导体发光二极管1050和替代荧光材料的量子点(QD)的组合可以产生发射红(R)、绿(G)和蓝(B)色的单位像素。显示设备还可以包括被设置在荧光材料之间的黑色矩阵1091，用于增强荧光层1080的对比度。黑色矩阵1091可以被形成，因此在荧光点之间产生间隙并且通过黑色材料填充间隙。以这样的方式，黑色矩阵1091能够吸收外部光反射并且增强明暗之间的对比度。黑色矩阵1091被安置在沿着第一电极1020的荧光层的中间空间中，沿着该第一电极1020荧光层1080被堆叠。在本实例中，虽然在与蓝色半导体发光二极管1051c相对应的位置中没有形成荧光层，但是黑色矩阵1091可以被形成在没有形成荧光层的空间的任意一侧上(或者蓝色半导体发光二极管1051c的任意一侧上)。本示例的半导体发光二极管1050具有因为电极被纵向地设置，从而减少芯片尺寸的显著优点。应注意的是，虽然电极被纵向地设置，但是本发明的半导体发光二极管可以是倒装芯片型发光器件。参照图12，例如，半导体发光二极管1050包括第一导电电极1156、形成在第一导电电极1156上的第一导电半导体层1155、形成在第一导电半导体层1155上的有源层1154、形成在有源层1154上的第二导电半导体层1153和形成在第二导电半导体层1153上的第二导电电极1152。更具体地，第一导电电极1156和第一导电半导体层1155可以分别是p型电极和p型半导体层，并且第二导电电极1152和第二导电半导体层1153可以分别是n型电极和n型半导体层。然而，本发明不限于此，并且第一导电类型可以是n型并且第二导电类型可以是p型。更具体地，第一导电电极1156形成在第一导电半导体层1155的一侧上，有源层1154形成在第一导电半导体层1155的另一侧和第二导电半导体层1153的一侧之间，并且第二导电电极1152形成在第二导电半导体层1153的一侧上。在这种情形下，第二导电电极1152可以被设置在第二导电半导体层1153的一侧上，并且未掺杂的半导体层1153a可以形成在第二导电半导体层1153的另一侧上。参照图12连同图10和图11B，第二导电半导体层的一侧可以是最靠近布线基板的侧面，并且第二导电半导体层的另一侧可以是最远离布线基板的侧面。第一导电电极1156和第二导电电极1152沿着半导体发光二极管1150的宽度方向相互分开并且在垂直方向中(或者沿着厚度)彼此具有水平差。使用水平差，第二导电电极1152被形成在第二导电半导体层1153上，与半导体发光二极管的上部中安置的第二电极1040相邻。例如，第二导电电极1152的至少一部分从第二导电半导体层1153的侧面(或者未掺杂半导体层1153a的侧面)在宽度方向中突出。因为第二导电半导体层1153从侧面突出，所以第二导电电极1152可以暴露于半导体发光二极管的上侧。因此，第二导电电极1152被设置成重叠导电粘合层1030上方设置的第二电极1040。更具体地，半导体发光二极管包括突出部1152a，该突出部1152a从第二导电电极1152延伸并且从半导体发光二极管的侧面突出。在本实例中，第一导电电极1156和第二导电电极1152可以被表达为在突出部1152的突出方向中被彼此分开并且在垂直于突出方向的方向中具有水平差。突出部1152a从第二导电半导体层1153的一侧，朝着第二导电半导体层1153的顶部，更加具体地，未被掺杂的半导体层1153a，横向地延伸。突出部1152a在宽度方向(或者厚度方向)中从未掺杂半导体层1153a的侧面突出。因此，突出部1152a可以相对于第二导电半导体层1153在第一导电电极1156的相反侧上被电连接到第二电极1040。具有突出部1152a的结构可以利用上述的水平型半导体发光二极管和垂直型半导体发光二极管的优点。通过在是离第一导电电极1156最远的侧面的未掺杂半导体层1153a的顶部上粗糙化可以形成精细的凹槽。半导体发光二极管1050可以包括被形成以覆盖第二导电电极1152的绝缘部1158。与第二导电电极1152一起，绝缘部1158可以被形成以覆盖第一导电半导体层1155的一部分。在本实例中，第二导电电极1152和有源层1154被形成在第二导电半导体层1153的一侧上，并且与它们之间的绝缘部1158，在一个方向中被相互分开。在此，一个方向(或者水平方向)可以是半导体发光二极管的宽度方向，并且垂直方向可以是半导体发光二极管的厚度方向。第一导电电极1156可以被形成在没有被绝缘部1158覆盖的第一导电半导体层1155的暴露部分处。因此，第一导电电极1156通过绝缘部1158被向外暴露。因此，半导体发光二极管的n型电极和p型电极可以被绝缘，因为通过第一导电电极1156和第二导电电极1152被绝缘部1058绝缘。显示设备1000可以进一步包括被形成在半导体发光二极管1050的一侧上的荧光层1080(参见图11B)。在本实例中，使用荧光材料激发从半导体发光二极管发射的光，从而产生红(R)和绿(G)色。此外，上述黑色矩阵191、291以及1091(参见图3B、图8以及图11B)用作防止荧光材料之间的色彩混合的阻挡肋(barrierrib)。在上面解释的显示设备适合于实现圆形显示器，因为半导体发光二极管能够被自由地排列。然而，难以减少边框尺寸。具体地，在上述显示设备中，彼此相交的布线线被设置以将驱动信号发送到半导体发光二极管。在一个方向中延伸的布线线中的一些组成用于发送扫描驱动信号的扫描线，并且在垂直于一个方向中的另一方向中延伸的布线线中的一些组成数据线。扫描线和数据线经由布线基板被电连接到驱动器，使其难以实现具有狭窄的边框的圆形显示器。基于此，本发明建议适合于具有狭窄边框的圆形显示器的布线结构。在下文中，将会参考附图详细地描述根据本发明的实施例的显示设备的结构。图13是图示根据本发明的实施例的使用布线基板的结构的具有圆形显示器的移动终端的概念图。图14是根据本发明的实施例的使用布线基板的结构的圆形显示面板的概念图。图15是图14的部分G的放大视图。图16和图17分别是沿着图15的线H-H和I-I截取的横截面图。参考图13，手表式移动终端300包括：具有显示部351的主体301；以及带302，带302被连接到主体301并且能够被佩戴在手腕上。主体301包括形成外观的壳体。如在附图中所描述的，壳体可以包括提供用于容纳各种电子部件的内部空间的第一壳体301a和第二壳体301b。然而，本发明不限于此，并且单个壳体可以被配置成提供内部空间，从而实现具有单元单体的移动终端300。手表式移动终端300被配置成能够进行无线通信，并且用于无线通信的天线可以被安装在主体301中。使用壳体能够扩展天线的性能。例如，包含导电材料的壳体可以被电连接到天线以扩展接地区域或者辐射区域。显示部351能够被设置在主体301的前侧上以输出信息，并且通过包括触摸传感器显示部351可以被实现为触摸屏。如在附图中所描述的，显示部351可以被安装在第一壳体301a上并且与第一壳体301a一起形成终端主体的前侧。主体301可以包括音频输出部352、相机321、麦克风322以及用户输入部323等等。如果显示部351被实现为触摸屏，则其可以用作用户输入部323，并且因此主体301可以不包括键。带302被配置成被佩戴在手腕上并且覆盖手腕，并且可以由使其容易佩戴的柔性材料制成。柔性材料的示例可以包括皮革、橡胶、硅、合成树脂等等。此外，带302可以可附接到主体301并且从主体301可拆卸，使得用户能够根据他们的喜好利用各种类型的带来替换。带302可以被用于扩展天线的性能。例如，带302可以合并被电连接到天线的接地延伸并且延伸接地区域。带302可以包括紧固件302a。使用搭扣、具有卡扣的钩、或者Velcro(产品名称)可以实现紧固件302a，并且其可以包括柔性部分或者材料。在本附图中，例如，紧固件302a被实现为搭扣。同时，使用半导体发光二极管实现上述显示部351，并且更加具体地，其可以被实现为圆形显示器。例如，显示部351可以是使用参考图10至图12解释的倒装芯片型半导体发光二极管的显示设备，并且将会参考图14至图16描述显示设备2000的结构。要注意的是，在此提出的示例也可应用于上述不同类型的半导体发光二极管。在下面阐述的示例中，参考图10至图12解释的先前的示例的相同或者相似组件被给予相同或者相似的附图标记，并且其描述将会用前述的描述替换。例如，显示设备2000包括多个半导体发光二极管2050。每个半导体发光二极管2050包括第一导电电极2156、在第一导电电极2156上形成的第一导电半导体层2155、被形成在第一导电半导体层2155上的有源层2154、被形成在有源层2154上的第二导电半导体层2153、以及被形成在第二导电半导体层2153上的第二导电电极2152。其描述将会被替换成参考图12进行的前述描述。如参考图12先前所描述的，朝着第二导电半导体层2153的顶部，更加具体地，未被掺杂的半导体层2153a，突出部2152a从第二导电半导体层2153的一侧横向地延伸。因此，相对于第二导电半导体层2153，突出部2152a可以被电连接到第一导电电极2156的相对侧上的第二电极2040。半导体发光二极管2050可以包括绝缘部2158，绝缘部2158被形成以覆盖第二导电电极2152。与第二导电电极2152一起，绝缘部2158可以被形成以覆盖第一导电半导体层2155的部分。第一导电电极2156可以被形成在没有被绝缘部2158覆盖的第一导电半导体层2155的暴露部分处。因此，通过绝缘部2158外部地暴露第一导电电极2156。此外，显示设备2000可以进一步包括荧光层2080，荧光层2080被形成在半导体发光二极管2050的一侧上。如所示的，显示设备2000包括基板(布线基板)2010、第一电极2020、导电粘合层2030、以及第二电极2040。其基本解释将会被替换成参考图10至图12先前进行的解释。也在本示例性实施例中，导电粘合层2030可以被替换成粘合层，多个半导体发光二极管可以被附接到布线基板2010上设置的粘合层，并且第一电极2020可以不被安置在布线基板2010上而是与半导体发光二极管的导电电极一体化地形成。第一电极2020包括将驱动信号发送到半导体发光二极管的多个数据线。第二电极2040包括多个扫描线，作为将扫描驱动信号发送到半导体发光二极管的半导体发光二极管的上导线(upperwire)。扫描线可以被安置在导电粘合层2030上。即，导电粘合层2030被设置在布线基板2010和第二电极2040之间。通过与它们接触第二电极2040可以被电连接到半导体发光二极管2050的突出部2152a。在本实例中，显示设备的驱动器将信号逐行地输出到扫描线，并且每个扫描线将数据信号顺序地供应到数据线，从而控制半导体发光二极管的发光。在本发明中，提供多个驱动器，并且扫描线和数据线被划分成两等份并且被连接到驱动器。参考图14，被连接到扫描线和数据线并且提供扫描驱动信号和数据驱动信号的第一驱动器2071和第二驱动器2072被安装在布线基板2010的一侧上。更加具体地，布线基板2010可以被分成安装半导体发光二极管的第一区域2011以及驱动器2071和2072被设置的第二区域2012。第一区域2011可以对应于显示部351并且具有圆形形状使得半导体发光二极管形成圆形显示器。在第一区域2011中，数据线被设置为彼此平行，并且数据线与扫描线相交。如所示的，扫描线中的至少一个被连接到第一驱动器2071或者第二驱动器2072，并且与至少一个扫描线相交的数据线中的一些被连接到第一驱动器2071并且其他数据线被连接到第二驱动器2072。即，与一个扫描线相交的数据线被分成两等份并且被单独地连接到第一驱动器2071和第二驱动器2072，使得两个驱动器都输出数据信号以照亮驱动器中的任意一个负责的扫描线。从其他角度来看，与一个数据线相交的扫描线被分成两等份并且被连接到第一驱动器2071和第二驱动器2072。在本实例中，扫描线2040被分成被连接到第一驱动器2071的第一扫描组2041和被连接到第二驱动器2072的第二扫描组2042，并且第一扫描组2041被设置成与第一驱动器2071相邻并且第二扫描组2042被设置成与第二驱动器2072相邻。例如，第一扫描组2041和第二扫描组2042可以被设置在第一区域2011中的两等份中。即，第一扫描组2041的任何扫描线可以延伸到一侧，并且下一个扫描线可以延伸到另一侧。同样地，第二扫描组2042的扫描线可以以相同的方式被设置。相反地，扫描线2020可以被设置使得被连接到第一驱动器2071的第一数据组2021和被连接到第二区域2072的第二数据组2022以重复的方式沿着扫描线被顺序地排列。即，多个第一数据组2021和多个第二数据组2022可以被交替地排列。第一数据组2021和第二数据组2022纵向地延伸并且分别被连接到第一驱动器2071和第二驱动器2072。在本实例中，第一数据组2021和第二数据组2022能够将红色、绿色、以及蓝色控制信号供应给分别发射红光、绿光、以及蓝光的单位像素部。更加具体地，单位像素部可以包括分别被连接到三个或者更多个数据线的三个或者多个半导体发光二极管。如在本实例中，如果半导体发光二极管是发射蓝光的蓝色半导体发光二极管，则红色荧光层和绿色荧光层被提供以单独地发射红光、绿光以及蓝光。因此，本发明提出其中红、绿以及蓝色被放在一起以形成像素并且在像素内以偶数/奇数行并且纵向地连接导线的结构。然而，本发明不限于此，并且，例如，数据线可以被设置使得被连接到第一驱动器的第一数据线和被连接到第二驱动器的第二数据线以重复的方式沿着扫描线被顺序地排列。在本实例中，扫描线被逐行地排列并且顺序地连接到第一驱动器和第二驱动器。因此，通过其中数据线和扫描线被分成两等份以被连接到驱动器的结构，如在多视觉设备中，在上下部分中或者在左右部分中，面板不需要被单独地控制。对于多视觉设备中，在不同的部分中控制面板，并且驱动器分别负责各部分。因此，每个驱动器负责数据线或者扫描线的仅一半以及所有其他类型的线。由于此，边框需要是特定尺寸。相比之下，在本发明中，两个驱动器作为单个驱动器被操作。因此，两个驱动器正在处理一种类型的线的同时它们中的一个正在处理其他类型的线。正因如此，每个驱动器负责数据线的一半和扫描线的一半，从而减少边框尺寸。通过此结构，当第一驱动器正在将信号输出到扫描线中的任意一个时，第一驱动器和第二驱动器能够将信号输出到数据线。此外，当第二驱动器正在将信号输出到扫描线的另一个时，第一驱动器和第二驱动器能够将信号输出到数据线。因此，一对驱动器输出数据信号以照亮它们中的任意一个负责的扫描线，并且两个驱动器的操作与它们中的任意一个的操作定时同步。在本实例中，第一驱动器或者第二驱动器能够作为主机操作，并且另一个作为从机操作。主机驱动器能够输出用于定时同步的同步信号，并且从机驱动器能够接收同步信号并且以与主机驱动器的同步操作。即，主机驱动器根据通过其自身产生的同步信号控制内部电路，并且从机驱动器根据由主机驱动器产生的同步信号控制内部电路。布线基板2010可以包括被电连接到驱动器2071和2072的接口部2073和2074并且从布线基板2010突出以连接外部端子。即，接口部2073和2074可以分别被设置在第二区域2012的末端上。如所示地，考虑到面板被生长的生长基板(蓝宝石玻璃)的尺寸设置第一区域2011的中心与第一驱动器2071或者第二驱动器2072之间的距离。第一区域2011的中心与第一驱动器2071或者第二驱动器2072之间的距离可以大于半导体发光二极管被生长的生长基板的长度的一半。在具体示例中，如果半导体发光二极管的生长基板是2英寸大，则第一驱动器2071和第二驱动器2072被设置在具有从第一区域2011的中心开始的1英寸的半径圆圈的外部。这是为了防止当半导体发光二极管从生长基板转移到第一区域2011时由于第一和第二驱动器2071和2072的高度而在第一和第二驱动器2071和2072之间造成的阻碍。如所示的，第三区域2013被形成在布线基板2010上并且被设置使得扫描线和数据线从第一区域2011延伸到第二区域2012。第三区域2013提供基础，以使得在第一区域2011内被连接到半导体发光二极管的数据线和扫描线延伸以被电连接到驱动器2071。在本实例中，数据线被形成在布线基板2010的一侧上，并且通过第三区域2013从第一区域2011被电连接到驱动器2071。相比之下，扫描线被连接到半导体发光二极管，沿着半导体发光二极管的厚度方向与布线基板2010分开。例如，扫描线包括被连接到半导体发光二极管、与布线基板2010的一侧分开的第一部分2040a、以及被形成在布线基板2010的一侧上的第二部分2040b。第一部分2040a被连接到n型电极，例如，半导体发光二极管的突出部，从而形成上导线。因此，数据线被连接到半导体发光二极管的p型电极。与数据线一起，第二部分2040b从布线基板2010的一侧朝着驱动器2071延伸。在本实例中，第一部分2040a在显示设备的厚度方向中与布线基板2010隔开，造成在第一部分2040a和第二部分2040b之间的水平差。为了消除水平差，连接部2043被设置在第三区域2013中以互连第一部分2040a和第二部分2040b。即，在扫描线和布线基板2010之间，连接部2043由多个层形成，使得扫描线延伸到布线基板2010。连接部2043可以被设置在第三区域2013中的第一区域2011的任意一侧上，其中不存在对连接部2043和半导体发光二极管之间的距离的限制的情况。因此，从第一区域2011的边界到第一驱动器或者第二驱动器的距离大于被形成在第三区域2013中的第一区域2011的任意一侧上的部分的宽度(与边框相对应)。此外，连接部2043可以在第三区域2013中被沿着曲线设置。曲线可以是与第一区域2011的弧形相对应的虚拟线。如所示的，连接部2043中的每个可以包括多个层。例如，连接部2043中的每个可以包括由与半导体发光二极管的n型半导体层相同的材料制成的连接半导体层2043a、以及重叠连接半导体层2043a并且由导电材料制成的导电层。半导体层2043a可以由与第二导电半导体层2153(n型半导体层)相同的材料制成并且在生长基板上与其一起被生长。相应地，连接部2043的至少一部分可以被形成使得它们与半导体发光二极管一起被生长。导电层包括第一导电层2043b和第二导电层2043c。第一导电层2043b可以由与第一导电电极2156相同的材料制成，并且第二导电层2043c可以由与第二导电电极2152相同的材料形成。连接部2043可以具有由与半导体发光二极管的绝缘部2158相同的材料制成的连接绝缘部2043d。当导电层包括第一导电层2043b和第二导电层2043c时，连接部2043与半导体发光二极管的高度几乎相同。然而，本发明没有必要被限于此，并且例如，导电层可以包括第一导电层2043b或者第二导电层2043c。连接部2043可以通过用于将半导体发光二极管粘结到布线基板的导电粘合层2030被电连接到布线基板的扫描连接导线(scanconnectingwire)2044。在本实例中，扫描连接导线2044可以作为扫描线的部分被形成在布线基板2010上并且被连接到第一驱动器2071或者第二驱动器2072。在本实例中，从数据线延伸并且从第三区域到第二区域运行的导线可以被称为数据连接导线(dataconnectingwire)2024。此外，通过导电粘合层2030被电连接到连接部2043的导电焊盘2045可以被设置在布线基板2010上，并且导电焊盘2045可以被电连接到扫描连接导线2044。通过在上面解释的结构，数据线和扫描线被分成要被连接到驱动器的两等份，从而实现在左右具有狭窄的边框尺寸的圆形显示器。此外，不需要驱动器被形成的驱动基板，因为驱动器被安装在布线基板上。另外，具有被涂覆在其上的阻焊剂的钝化层被形成在第二区域2012中，并且没有阻焊剂可以被涂覆在第一区域2011和第三区域2013中。这是为了减轻或防止当将半导体发光二极管从生长基板转移到第一区域时由第一区域和阻焊剂涂覆层之间的水平差引起的粘结缺陷。本发明的布线基板可以采用其中电极被设置在布线基板的两侧上的双面布线基板，以及其中数据线和扫描连接导线被设置在一侧上的单面布线基板结构。在本实例中，边框尺寸能够进一步被减少。在下文中，参考图18至图20解释此结构。图18和图19是根据本发明的又一示例性实施例的显示面板的俯视图和后视图。图20和图21是沿着图18的线J-J和线K-K截取的显示设备的横截面图。在下面提出的示例中，与参考图13至图17解释的先前的示例的相同或者相似的组件被给出相同或者相似的附图标记，并且其描述将会被替换成前述的描述。例如，显示设备3000包括多个半导体发光二极管3050。每个半导体发光二极管3050包括第一导电电极3156、在第一导电电极3156上形成的第一导电半导体层3155、被形成在第一导电半导体层3155上的有源层3154、被形成在有源层3154上的第二导电半导体层3153、以及被形成在第二导电半导体层3153上的第二导电电极3152。其描述将会被替换成参考图12进行的前述描述。如参考图12先前所描述的，朝着第二导电半导体层3153的顶部，更加具体地，未被掺杂的半导体层3153a，突出部3152a从第二导电半导体层3153的一侧横向地延伸。因此，相对于第二导电半导体层3153，突出部3152a可以在第一导电电极3156的相对侧上被电连接到第二电极3040。此外，显示设备3000可以进一步包括被形成在半导体发光二极管3050的一侧上的荧光层3080。如所示的，显示设备3000包括基板(布线基板)3010、第一电极3020、导电粘合层3030、以及第二电极3040。其基本解释将会被替换成参考图10至图12先前进行的解释。也在本实施例中，导电粘合层3030可以被替换成粘合层，多个半导体发光二极管可以被附接到位于布线基板3010上的粘合层，并且第一电极3020可以不被安置在布线基板3010上，但是可以与半导体发光二极管的导电电极被一体化地形成。第一电极3020包括将数据驱动信号发送到半导体发光二极管的多个数据线。第二电极3040包括作为半导体发光二极管的上导线的多个扫描线，其将扫描驱动信号发送到半导体发光二极管。扫描线可以被安置在导电粘合层3030上。即，导电粘合层3030位于布线基板3010和第二电极3040之间。通过接触它们，第二电极3040可以被电连接到半导体发光二极管3050的突出部3152a。被连接到扫描线和数据线以提供扫描驱动信号和数据驱动信号的第一驱动器3071和第二驱动器3072被安装在布线基板3010的一侧上。如在参考图13至图17解释的示例中，第一电极3020和第二电极3040从布线基板3010的第一区域3011延伸并且通过第三区域3013被连接到第二区域3012中设置的驱动器。然而，在本示例中，将第一电极3020和第二电极3040连接到第一驱动器3071和第二驱动器3072的连接线3024和3044被形成在布线基板3010的两侧上。在本实例中，通过在布线基板3010的两侧上形成导线能够减少显示设备的边框尺寸。连接线3024和3044包括数据连接导线3024和扫描连接导线3044。数据连接导线3024被形成在布线基板3010的一侧3010a上并且被电连接到第二电极3040，即第一区域3011中的数据线。相比之下，从第一电极3020延伸的扫描连接导线3044，即第一区域3011中的扫描线，以及被设置在与布线基板3010的一侧3010a相对的布线基板3010的另一侧3010b上。例如，数据线可以被形成在布线基板3010的一侧上并且被延伸到第一驱动器3071和第二驱动器3072，并且扫描线可以通过连接部3043被电连接到被形成在布线基板3010的另一侧上的扫描连接导线3044。连接部3043采用参考图13至图17解释的连接部的结构，并且其描述将会被替换成前述的描述。如所示的，数据连接导线3024的至少部分和扫描连接导线3044的至少部分在布线基板3010的厚度方向中重叠。数据连接导线3024和扫描连接导线3044被设置在不同的平面中，从而允许导线相互重叠。如所示的，通路孔3046和3047被形成在布线基板3010中使得第一区域中的扫描线被电连接到在第三区域3013中与数据连接导线3024重叠的扫描连接导线3044。例如，被电连接连接部3043和扫描连接导线3044的第一通路孔3046和将扫描连接导线3044连接到布线基板3010的一侧使得扫描连接导线3044被连接第一驱动器3071或者第二驱动器3072的第二通路孔3047可以被形成在布线基板3010上。在上面提及的导电焊盘3045可以被设置在第一通路孔3046和连接部3043之间。如所示的，第一通路孔3046包括在第一区域3011的任意一侧上被设置成彼此相邻的第一组3046a和第二组3046b，并且扫描连接导线3044以对称的方式朝着第二区域3012从第一和第二组3046a和3046b延伸。单个连接线，例如，扫描连接导线3044，包括水平部3044a和垂直部3044b。水平部3044a可以是朝着布线基板3010的内部从第一通路孔3046延伸的部分，并且垂直部3044b可以是在垂直方向—与数据连接导线3024延伸相同的方向中从水平部分3044a延伸的部分。如所示的，数据连接导线3024和扫描连接导线3044延伸与布线基板3010的第二区域3012一样远，并且被连接到第二区域3012中的驱动器。通过其扫描连接导线3044延伸到布线基板3010的一侧的第二通路孔3047被形成在布线基板3010上，并且扫描连接导线3044可以被连接到与数据连接导线3024相同的平面中的驱动器。更加具体地，因为数据连接导线3024被设置在与驱动器相同的平面上并且扫描连接导线3044被设置在不同的平面中，所以第二连接线3044通过第二通路孔3047延伸到驱动器被设置的布线基板3010的一侧。与第一驱动器3071或者第二驱动器3072相比第二通路孔3047被形成离第一区域3011更远。随后，扫描连接导线3044和数据连接导线3024可以被连接到驱动器的任意一侧上的驱动器。通过此结构，布线基板上的连接线的部分的宽度可以被减少，从而使其边框细长。根据本发明的实施例，数据线和扫描线被分成两等份以被连接到驱动器，从而实现在左右具有狭窄的边框尺寸的圆形显示器。因此，具有圆形显示器的移动产品，诸如圆形智能手表，能够被实现。此外，即使当数据线和扫描线被分成两等份时也能够进行显示器控制，因为驱动器都输出数据信号以照亮驱动器中的任意一个所负责的扫描线。此外，不需要驱动器被形成的驱动基板，因为驱动器被安装在布线基板上。随后，能够省略粘结驱动基板和布线基板的工艺，并且因此能够避免粘结缺陷。此外，由粘结缺陷引起的显示线之间的开口和短路能够被防止。因为在没有脱离其特性的情况下可以以多种方式来实现本特征，因此也应理解的是，上述实施例不受前述的描述的任何详情的限制，除非另外明文规定，而应该在所附权利要求中定义的其范围内被广泛地解释，并且因此所附的权利要求旨在包含所有落入权利要求的边界和范围内、或者这样的边界和范围的等同物内的变化和修改。当前第1页1 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