晶体管搬运检测的结构的制作方法

本发明为一种晶体管搬运检测的结构，特别为一种晶体管搬运检测的承载中心转盘结构，让有接脚的晶体管或无接脚的晶体管保持在悬空的状态，以减少搬运所产生的摩擦。

背景技术：

在电子元件制程中，因各制程步骤间无法避免的原因而产生缺陷，因此为维持产品品质的稳定，需针对生产的电子元件各制程步骤持续改良，以达到提升电子元件制程良率以及可靠度的目的。

在搬运电子元件的技术上，现有砲塔式搬运结构，是利用吸嘴真空吸附搬运有接脚的晶体管或无接脚的晶体管，此结构除速度慢、容易掉料及不易维修外，更有因搬运时容易造成有接脚的晶体管或无接脚的晶体管与机台摩擦而受损的缺点，因此不但减缓整体电子元件搬运的速度和增加工时外，亦无法精准掌握精确的电子元件的完整无缺，因此一能高效率地搬运且兼顾保持电子元件良率的搬运机构，是各方所期盼达成及欲解决的课题。

技术实现要素：

鉴于上述现有技术的问题，本发明的目的在于提供一种晶体管搬运检测的结构，以减少搬运有接脚的晶体管或无接脚的晶体管产生的摩擦。

本发明提供一种晶体管搬运检测的结构，包含中心转盘、上盖盘部、上通气道、下盖盘部以及下通气道，其中心转盘的周缘设有多个承载槽，其中各承载槽的槽面由中心转盘的一侧向中心转盘的另一侧之间形成阶梯状，或是由中心转盘的一侧向中心转盘的另一侧之间设有一第一阶层，或更进一步设有一第二阶层，上盖盘部设置于中心转盘的一侧一距离处，并在上盖盘部与中心转盘之间形成上通气道，下盖盘部设置于中心转盘的另一侧一距离处，并在下盖盘部与中心转盘之间形成下通气道。

其中，本发明的上通气道保持真空吸气，以及下通气道保持吹气，此有助于搬运中的有接脚的晶体管或无接脚的晶体管于承载槽内保持悬浮的状态，以减少搬运所产生的摩擦。

相较于现有技术中的吸嘴真空吸附，速度慢容易掉料，不易维修的缺点。本发明利用改良齿轮式的中心转盘的承载槽来搬运有接脚的晶体管或无接脚的晶体管，并藉由中心转盘上方上通气道真空吸气及中心转盘下方的下通气道吹气，配合阶梯状的承载槽，让有接脚的晶体管或无接脚的晶体管保持在悬空的状态，以减少搬运所产生的摩擦。

上述说明是针对本发明的一个可行实施例的具体说明，但该实施例并非用以限制本发明的专利保护范围，凡未脱离本发明技艺精神的等效实施或变更，均应包含于本案的专利保护范围中。

附图说明

图1为本发明的晶体管搬运检测的结构的示意图。

图2为本发明的晶体管搬运检测的结构的侧视示意图。

图3为本发明的另一晶体管搬运检测的结构的示意图。

图4为本发明的另一晶体管搬运检测的结构的侧视示意图。

具体实施方式

为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本发明。附图所附的图示仅为示意及辅助说明书之用，未必为本发明实施后的真实比例与精准配置，故不应就所附的图示的比例与配置关系解读、局限本发明于实际实施上的权利范围。

请参阅图1及图2，其分别为本发明的晶体管搬运检测的结构的示意图及侧视示意图。如图所示，本发明的晶体管搬运检测的结构，包含中心转盘100、上盖盘部200、上通气道300、下盖盘部400以及下通气道500，其中心转盘100的周缘设有多个承载槽110，其中各承载槽100的槽面由中心转盘100的一侧向中心转盘100的另一侧之间有一第一阶层111以及一第二阶层112，上盖盘部200与中心转盘100相距一距离设置，并在上盖盘部200与中心转盘100之间形成保持真空吸气的上通气道300，下盖盘部400与中心转盘100相距一距离设置，并在下盖盘部400与中心转盘100之间形成保持吹气的下通气道500。

请再次参阅图2，当有接脚的晶体管600由输送带导入本发明的晶体管搬运检测的结构后，首先进入中心转盘100的承载槽110中，其有接脚的晶体管600的主体对应被置入第一阶层111以及一第二阶层112间，而有接脚的晶体管600的接脚则对应被置入第二阶层112中，并配合下通气道500持续吹气将有接脚的晶体管600浮起，以及配合上通气道300的真空吸气保持有接脚的晶体管600的浮起稳定性，而使有接脚的晶体管600保持悬空的状态，此特色在于利用保持悬空的状态的搬运，以减少有接脚的晶体管600与晶体管搬运检测的结构之间所产生的摩擦，保持有接脚的晶体管600良好及完整度。

请参阅图3及图4，其分别为本发明的另一晶体管搬运检测的结构的示意图及侧视示意图。如图所示，本发明的晶体管搬运检测的结构，包含中心转盘100、上盖盘部200、上通气道300、下盖盘部400以及下通气道500，其中心转盘100的周缘设有多个承载槽110，其中 各承载槽100的槽面由中心转盘100的一侧向中心转盘100的另一侧之间有一第一阶层111，上盖盘部200与中心转盘100相距一距离设置，并在上盖盘部200与中心转盘100之间形成保持真空吸气的上通气道300，下盖盘部400与中心转盘100相距一距离设置，并在下盖盘部400与中心转盘100之间形成保持吹气的下通气道500。

请再次参阅图4，当无接脚的晶体管700由输送带导入本发明的另一晶体管搬运检测的结构后，首先进入中心转盘100的承载槽110中，其无接脚的晶体管700的主体对应被置入第一阶层111间，并配合下通气道500持续吹气将无接脚的晶体管700浮起，以及配合上通气道300的真空吸气保持无接脚的晶体管700的浮起稳定性，而使无接脚的晶体管700保持悬空的状态，此特色在于利用保持悬空的状态的搬运，以减少无接脚的晶体管700与晶体管搬运检测的结构之间所产生的摩擦，保持无接脚的晶体管700良好及完整度。

综上所述，本发明不仅于技术思想上确属创新，并具备现有技术所不及的上述多项功效。

技术特征：

技术总结
本发明为一种晶体管搬运检测的结构，包含中心转盘、上盖盘部、上通气道、下盖盘部以及下通气道，其中心转盘的周缘设有多个承载槽，其中各承载槽的槽面由中心转盘的一侧向中心转盘的另一侧之间形成阶梯状，在上盖盘部与中心转盘之间形成上通气道，及在下盖盘部与中心转盘的另一侧之间形成下通气道，并藉由上通气道真空吸气及下通气道吹气，让有接脚的晶体管或无接脚的晶体管保持在悬空的状态，以减少搬运所产生的摩擦。

技术研发人员：凃穗瑜
受保护的技术使用者：天正国际精密机械股份有限公司
技术研发日：2016.05.31
技术公布日：2017.07.25