技术总结
公开了一种包括多频带天线、壳体、基板和导电边框构件的电子设备，其中，所述设备包括：第一馈电端子，连接到嵌在所述设备中的基板的电路；第二馈电端子，连接到所述电路并与第一馈电端子电绝缘；地端，设置在基板上；导电边框构件，沿着电子设备的外围连续地设置；第一天线，连接到第一馈电端子和导电边框构件，并且所述第一天线形成了用于覆盖具有多个频带的第一多频带的多重谐振；第二天线，连接到第二馈电端子和导电边框构件，并且第二天线形成了用于覆盖第二多频带的多重谐振；旁路导体，用于使由第一天线和第二天线产生的干扰信号旁通到地端。
技术研发人员：金楠基;全大成;千永珉;朴炫道;林大气
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
文档号码：201610429896
技术研发日：2016.06.16
技术公布日：2017.02.15