技术总结
本发明一种给载体装配无壳体芯片的装配机。具有：机架；供应装置，提供晶片，晶片具有芯片，供应装置设置在机架上；抬升装置，设置在机架上；载体‑容纳装置，容纳待装配的载体，载体‑容纳装置设置在抬升装置上借助抬升装置相对于机架沿着z‑方向可移动；装配头，用来从晶片上提取芯片并将提取的芯片定位在该容纳的载体装配位置上。载体‑容纳装置具有:单体的支承元件，是载体‑容纳装置的至少一个上方部件，待装配的载体能够平放在单体的支承元件上；输送装置，其用来沿着输送方向将载体输送到单体支承元件的上侧。单体支承元件上侧，所述输送装置在空间上集成于单体的支承元件中。还描述了一种方法，用来借助这种装配机给载体装配无壳体芯。
技术研发人员：马丁·普吕菲尔
受保护的技术使用者：先进装配系统有限责任两合公司
文档号码：201610602299
技术研发日：2016.07.27
技术公布日：2017.02.15