天线装置、电子设备以及天线装置的安装方法与流程

本申请主张于2015年8月7日在日本提出专利申请的特愿2015-157551以及于2016年3月24日在日本国提出专利申请的特愿2016-060625的优先权，在这里引用该在先申请的公开的全部内容以用于参照。

技术领域

本发明涉及天线装置、电子设备以及天线装置的安装方法。

背景技术：

有时在智能电话、平板终端等电子设备中安装有用于进行NFC(Near Field Communication)等近场通信的天线装置。在将天线装置安装到电子设备的情况下，对于天线装置而言要求小型化，能够与电子设备的主电路板可靠地连接，以及容易安装到电子设备。

通常，天线装置具备天线基板，天线基板安装有用于收发信号的天线线圈、用于与安装有天线装置的电子设备的主基板电连接的连接用端子、以及共振电路、匹配电路、滤波器、射频集成电路(RFIC：Radio Frequency Integrated Circuit)等电子部件。这里，天线线圈的尺寸由所要求的通信特性决定。另一方面，连接用端子、电子部件与信号的收发没有直接关系，因此成为妨碍天线装置的小型化的主要原因。

因此，在专利文献1中，公开了如下天线装置，该天线装置具备软性基板(天线基板)，该软性基板具有：设有天线导体的第一基底部件、设有电子部件的第二基底部件、将第一基底部件和第二基底部件连接的弯曲部，以使第一基底部件的主面和第二基底部件的主面相向的方式使软性基板在弯曲部被弯折。根据该天线装置，天线基板在弯曲部被弯折，因此能够减小在俯视下天线装置的安装时的面积。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5545371号

技术实现要素：

技术问题

图13A～图13C是表示安装到电子设备的天线装置的安装例的图。如图13A～图13C所示，电子设备1一般具有正面侧的壳体2、从里侧以作为盖的方式被安装到壳体2的背面侧的壳体3，壳体2中设有电池4。通常，天线装置使用粘合剂、螺钉而被固定到电池4或者壳体3。近年，伴随着电子设备的轻薄化，主要通过粘合剂进行粘接。

图13A为表示将天线装置100a粘接到电池4的安装例的图。首先，对本安装例中的天线装置100a的构成进行说明。

图13A所示的天线装置100a具有：天线基板101、设于天线基板101的下表面(电子设备1的正面侧)的粘合层102、设于粘合层102的下表面的铁氧体103、设于铁氧体103的下表面的粘合层104、设于天线基板101上表面的一部分的电子部件105。

天线基板101具备与壳体3侧的对向装置5进行近场通信的天线线圈等。粘合层102将天线基板101和铁氧体103粘合。铁氧体103是为了避免因受到印刷布线基板的铜箔、电池外壳等电子设备1内的金属的影响而使天线装置100a的通信距离变短，用于将天线基板101的天线和电子设备1内的各种结构磁性分离而设置的磁性片。因此，相对于对向装置5，铁氧体103设置在与天线基板101相比较远的面(电池4侧)。电子部件105为共振电路、匹配电路、滤波器、射频集成电路等电子部件。天线装置100a通过粘合层104被粘合到电池4上。

在图13A所示的安装例中，壳体3只作为壳体2的里盖而发挥功能。因此，天线装置100a在卸掉了壳体3的状态下可以进行检查，维护性高。然而，天线装置100a的安装位置受到电池4的尺寸、位置的影响。

图13B是表示将天线装置100b粘接到壳体3的安装例的图。首先，对本安装例中的天线装置100b的构成进行说明。应予说明，在图13B中，对与图13A相同的结构标注相同的附图标记，并省略说明。

图13B所示的天线装置100b与图13A所示的天线装置100a相比，在去掉粘合层104这一点上、增加粘合层106这一点上、以及将粘合层102和铁氧体103变更成粘合层102a和铁氧体103a这一点上不同。

粘合层102a以不覆盖天线基板101的下表面的一部分的方式被开口，将天线基板101和铁氧体103a粘合。铁氧体103a配合粘合层102a而被开口。电子部件105位于天线基板101的下表面，并且设置于粘合层102a以及铁氧体103a的开口部。天线装置100b利用粘合层106被粘合到壳体3。

在图13B所示的安装例中，天线装置100b被贴合到壳体3，天线装置100b的安装位置、尺寸不受电池4的尺寸、位置的影响，另外，能够缩短与对向装置5之间的距离。然而，在图13B所示的安装例中，需要在将壳体3安装到壳体2的状态下进行检查，维护性欠佳。另外，近年有将壳体3做成曲面状的情况。在此情况下，难以使用厚的磁性片作为铁氧体103a，无法充分实现天线基板101的天线和电子设备1内的各种结构之间的磁性分离。

图13C是表示将天线装置100c贴合到壳体3的安装例的图。首先，对本安装例中的天线装置100c的构成进行说明。应予说明，在图13C中，对与图13A相同的构成标注相同的附图标记，并省略说明。

图13C所示的天线装置100c与图13A所示的天线装置100a相比，在去除粘合层104这一点上和增加粘合层107这一点上不同。

粘合层107位于天线基板101的上表面，且被设置在设有电子部件105的区域以外的区域。天线装置100c利用粘合层107被粘合到壳体3。

在图13C所示的安装例中，利用位于天线基板101的上表面且被设置在设有电子部件105的区域以外的区域的粘合层107，天线装置100c被粘合到壳体3。因此，天线装置100c的安装位置、尺寸不受到电池4的尺寸、位置的影响，能够确保天线尺寸。然而，对于天线装置100c而言，需要粘合层107的厚度在电子部件105的高度以上，通常，需要使其厚至0.5mm～1mm非常厚的厚度。因此，在安装强度方面存在问题。另外，对向装置5和天线基板101的天线之间的距离也变大，导致与天线装置100a、天线装置100b相比，天线装置100c的总厚度变大。

如参照图13A～图13C说明的那样，根据安装方法而各有优点和缺点，天线装置的安装方法及其结构，配合安装有天线装置的电子设备而进行单独地设计。也就是说，难以将共用的天线装置用到多个电子设备中(使天线装置共享化)。因此，存在因按照每个天线装置单独地进行设计而导致成本增加的问题。

如上所述，在专利文献1所公开的天线装置中，能够实现安装时的小型化。然而，在专利文献1所公开的天线装置中，只假定了天线基板单向地弯曲的状态(第一基部的主表面和第二基部相向的状态)，未考虑天线装置的共享化。

鉴于上述这样的问题点而做出的本发明的目的在于，提供能够实现抑制装置尺寸以及成本的天线装置、电子设备以及天线装置的安装方法。

技术方案

为了解决上述课题，本发明的天线装置组装于电子设备，该天线装置具备天线基板，该天线基板沿第一方向排列有：形成有天线线圈的天线线圈部、零件部、以及在所述天线线圈部和所述零件部之间所夹的弯折部，在所述零件部中，在正面和背面分别设有用于与所述电子设备的主体侧电连接的输入输出部，所述天线基板能够在所述弯折部弯折。

另外，在本发明的天线装置中，优选地，在所述天线线圈部的正面和背面中的至少一面设有磁性片。

另外，在本发明的天线装置中，优选地，在所述零件部的正面和背面中的任一面安装有电子部件。

另外，在本发明的天线装置中，优选地，在所述弯折部设有沿与所述第一方向正交的第二方向延伸的狭缝。

另外，在本发明的天线装置中，优选地，所述零件部的与所述第一方向正交的第二方向的宽度比所述天线线圈部的所述第二方向的宽度小。

另外，在本发明的天线装置中，优选地，所述天线线圈部的与所述第一方向正交的第二方向的中心线与所述零件部的所述第二方向的中心线错开。

另外，在本发明的天线装置中，优选地，在所述弯折部被弯折的状态下，在所述零件部的正面侧和背面侧中，在与设有与所述电子设备的主体侧电连接的输入输出部的面相反的一侧的面侧，设有屏蔽磁力的磁屏蔽部件。

另外，在本发明的天线装置中，优选地，在所述弯折部被弯折的状态下，在所述零件部的正面和背面中，在与设有与所述电子设备的主体侧电连接的输入输出部的面相反的一侧的面上形成接地图案。

另外，在本发明的天线装置中，优选地，在所述弯折部被弯折的状态下，在所述天线线圈部的正面侧和背面侧中，在与所述零件部的与设有电连接到所述电子设备的主体侧的输入输出部的面相反的一侧的面相向的面侧设有屏蔽磁力的磁屏蔽部件。

另外，在本发明的天线装置中，优选地，在所述零件部的内层设有屏蔽磁力的磁屏蔽部件。

另外，为了解决上述课题，本发明的电子设备组装有上述任一个天线装置，所述电子设备与所述天线线圈部的正面和背面中的任一个面利用粘合部件粘合。

另外，在本发明的天线装置中，优选地，所述弯折部被弯折。

另外，为了解决上述课题，本发明的天线装置的安装方法为组装有上述天线装置的电子设备中的所述天线装置的安装方法，所述电子设备与所述天线线圈部的正面和背面中的任一个面利用粘合部件粘合。

另外，在本发明的安装方法中，优选地，所述弯折部被弯折。

发明效果

根据本发明的天线装置、电子设备以及天线装置的安装方法，能够实现装置尺寸以及成本的抑制。

附图说明

图1是表示本发明的一实施方式的天线装置的构成的剖面图。

图2A是表示将图1所示的天线装置在弯折部向下弯曲的状态的图。

图2B是表示将图1所示的天线装置在弯折部向上弯曲的状态的图。

图3A是图1所示的天线基板的俯视图。

图3B是图1所示的天线基板的仰视图。

图4是沿图3A所示的A-A’线的剖面图。

图5是表示本发明的一实施方式的天线装置的其它的构成的剖面图。

图6是表示图1所示的天线基板的其它的构成例的图。

图7A是表示图1所示的天线基板的其它的构成例的图。

图7B是表示图1所示的天线基板的其它的构成例的图。

图8是表示本发明的一实施方式的天线装置的其它的构成的剖面图。

图9是表示本发明的一实施方式的天线装置的其它的构成的剖面图。

图10是表示本发明的一实施方式的天线装置的其它的构成的剖面图。

图11是表示本发明的一实施方式的天线装置的安装例的剖面图。

图12是表示本发明的一实施方式的天线装置的其它的构成的剖面图。

图13A是表示相关的天线装置安装到电子设备的安装例的图。

图13B是表示相关的天线装置安装到电子设备的安装例的图。

图13C是表示相关的天线装置安装到电子设备的安装例的图。

符号说明

10：天线装置

11：天线基板

12：天线线圈部

13：弯折部

14：零件部

15、17：粘合层

16：铁氧体

18：电子部件

19：磁屏蔽部件

21：天线线圈

22：开口部

23a、23b、26a、26b：电路图案

24：狭缝

25a、25b：连接用端子

26：接地图案

27：连接器

28：引出线

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。应予说明，本发明不限于以下的实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内当然可以进行各种变更。

图1是表示本发明的一实施方式的天线装置10的构成的剖面图。本实施方式的天线装置10被安装于智能电话、平板终端等电子设备1(图10)。并且，本实施方式的天线装置10用于进行NFC等近场通信，可以用于读写(读取/写入)模式时和卡片模式时中的一种情况。应予说明，安装有天线装置10的电子设备1不限于上述的例子，只要是安装近场通信用的天线的装置，就没有特别地限定。

图1所示的天线装置10具备天线基板11、粘合层15、铁氧体16、粘合层17、电子部件18。

天线基板11例如是通过蚀刻等对在聚酰亚胺基材进行敷铜箔叠层的产物进行图案印刷而得到的。天线基板11具备天线线圈部12、弯折部13、零件部14。天线线圈部12、弯折部13以及零件部14按该顺序沿预定的方向(X方向(第一方向))排列。也就是说，通过使弯折部13夹在天线线圈部12和零件部14之间，从而利用弯折部13使天线线圈部12和零件部14连接。在天线基板11中，至少弯折部13具有挠性。因此，天线基板11可以在弯折部13弯折。这里，弯折部13可以如图2A所示，以使零件部14与天线基板11的下表面相向的方式向下弯折，也可以如图2B所示，以使零件部14与天线基板11的上表面相向的方式向上弯折。

再次参照图1，粘合层15位于天线基板11的上表面，且被设在与天线线圈部12对应的区域。

铁氧体16位于天线基板11的下表面，且被设在与天线线圈部12对应的区域。存在受到组装有天线装置10的电子设备1内的印刷布线基板的铜箔、电池外壳等电子设备1内的金属的影响而使天线装置10的通信距离缩短的情况。铁氧体16是为了避免因上述电子设备1内的金属的影响导致天线装置10的通信距离缩短，用于使天线基板11的天线和电子设备1内的各种结构磁性分离而设置的磁性片。

粘合层17被设置在铁氧体16的下表面。

电子部件18为共振电路、匹配电路、滤波器、射频集成电路等电子部件，并且被设置在零件部14的上表面和下表面中的任意一个。应予说明，也可以不设置电子部件18。

接下来，参照图3A、3B以及图4对天线基板11的构成进行更详细的说明。

图3A是表示天线基板11的上表面(正面)的构成的图。图3B是表示天线基板11的下表面(背面)的构成的图。图4是沿图3A所示的A-A’线在箭头方向看到的剖面图。应予说明，在图3A、3B中，对与图1相同的构成标注相同的附图标记，并省略说明。另外，以下，将在天线基板11的面上且与X方向正交的方向作为Y方向(第二方向)。

如上所述，天线基板11具备沿X方向排列的天线线圈部12、弯折部13、零件部14。并且，天线线圈部12和零件部14利用弯折部13连接。图3A、3B所示，弯折部13以及零件部14的Y方向的宽度比天线线圈部12的Y方向的宽度小。由此，在将天线基板11在弯折部13进行了弯折时，在俯视时弯折部13以及零件部14不会从天线线圈部12向Y方向伸出。

在天线线圈部12中，在上表面侧形成有由近似螺旋状的线圈图案构成的天线线圈21。天线线圈21的形状不受特别限定，可以是矩形、圆形、椭圆形、三角形等各种形状。在天线线圈部12的中心部设有沿X方向延伸的开口部22。开口部22以不切断天线线圈21的线圈图案的方式被设置。

在图1中，对在天线基板11的下表面侧设置有铁氧体16的例子进行了说明，而在图3A、3B中，示出了在天线线圈部12的两侧设置铁氧体16的例子。具体而言，如图3A所示，在天线线圈部12的上表面侧形成有从开口部22向-Y方向延伸的铁氧体16a。另外，如图3B所示，在天线线圈部12的下表面侧形成有从开口部22向Y方向延伸的铁氧体16b。因此，如图4所示，铁氧体16以一部分(铁氧体16a)在天线基板11的上表面侧从开口部22延伸，另外一部分(铁氧体16b)在天线基板11的下表面侧从开口部22延伸的方式构成。

在弯折部13的上表面形成有将天线线圈部12和零件部14连接的电路图案23a。另外，在弯折部13的下表面形成有将天线线圈部12和零件部14连接的电路图案23b。并且，在弯折部13的弯折部13和天线线圈部12的边界的附近形成有沿Y方向延伸的狭缝24。狭缝24以不切断电路图案23a、23b的方式形成。通过设有狭缝24，从而使天线基板11在弯折部13变得容易弯折。

应予说明，虽然在图3A、3B中使用在弯折部13和天线线圈部12的边界的附近形成有狭缝24的例子进行了说明，但不限于此。狭缝24也可以形成于弯折部13和零件部14的边界的附近。另外，狭缝24也可以分别形成于弯折部13和天线线圈部12的边界的附近以及弯折部13和零件部14的边界的附近。

在零件部14的上表面至少形成有用于与组装有天线装置10的电子设备1的主体侧(进行收发信号的处理、各种控制的主基板)连接的连接用端子25a(输入输出部)。并且，在零件部14的上表面形成有用于安装电子部件18的电路图案26a。另外，零件部14的下表面至少形成有用于与组装有天线装置10的电子设备1的主体侧(主基板)连接的连接用端子25b(输入输出部)。并且，零件部14的背面形成有用于安装电子部件18的电路图案26b。

这里，比较图3A和图3B，形成于零件部14的上表面的电路构成(连接用端子25a以及电路图案26a)、形成于零件部14的下表面的电路构成(连接用端子25b以及电路图案26b)成为大致相同的构成。因此，无论零件部14的上表面和下表面中的哪一个都可以与电子设备1的主基板电连接，进而安装相同的电子部件18。

接下来，参照图1以及图2A、2B说明本实施方式的天线装置10的安装方法。应予说明，虽然在图1以及图2A、2B中省略记载，但设置为在天线装置10的上表面侧(粘合层15侧)配置图13所示的电子设备1的壳体3，在天线装置10的下表面侧(粘合层17侧)配置图13所示的电子设备1的电池4。

如图1所示，在天线基板11未被弯折的状态下，天线装置10能够利用粘合层15被粘合到电子设备1的壳体3上。另外，在天线基板11未被弯折的状态下，天线装置10能够利用粘合层17被粘合到电子设备1的电池4上。这样，天线装置10的上表面侧和下表面侧中的任一个面都可以与电子设备1粘合。

当天线装置10在天线基板11未被弯曲的状态下被安装时，电子部件18被设置在与电子设备1粘合的粘合面的相反的一侧。也就是说，在利用设于天线基板11的上表面侧的粘合层15将电子设备1(壳体3)和天线装置10粘合的情况下，电子部件18被设于零件部14的下表面。另外，在利用设于天线基板11的下表面侧的粘合层17将电子设备1(电池4)和天线装置10粘合的情况下，电子部件18被设于零件部14的上表面。因此，若根据组装天线装置10的电子设备1的种类等，决定将粘合层15和粘合层17中的哪一个作为与电子设备1粘合的粘合面，则可以决定将电子部件18设在零件部14的上表面和下表面中的哪一个。

另外，如上所述，在零件部14的上表面和下表面分别设有连接用端子(连接用端子25a、25b)。因此，在天线装置10利用粘合层15与电子设备1(壳体3)粘合的情况下，能够将设于零件部14的下表面的连接用端子25b和电子设备1的主基板电连接。另外，在天线装置10利用粘合层17与电子设备1(电池4)粘合的情况下，能够将设于零件部14的上表面的连接用端子25a和电子设备1的主基板电连接。

应予说明，存在天线基板11的连接用端子25a、25b和电子设备1的主基板的连接用端子利用弹簧销连接的情况。在该情况下，存在将弹簧销从上侧对天线基板11压靠的情况和将弹簧销从下侧对天线基板11压靠的情况。在本实施方式的天线装置10中，在零件部14的正面和背面的两面设有连接用端子，因此对于来自于上侧的弹簧销对天线基板11的压靠以及来自于下侧的弹簧销对天线基板11都能够应对。

如图2A所示，在天线基板11在弯折部13被向下弯折的状态下，天线装置10能够利用粘合层15粘合到电子设备1的壳体3。另外，如图2B所示，在天线基板11在弯折部13被向上弯折的状态下，天线装置10能够利用粘合层17粘合到电子设备1的电池4。

如图2A所示，当天线装置10在天线基板11被向下弯折的状态下被安装时，电子部件18在天线基板11未被弯折的状态下被设置在零件部14的上表面。因此，通过使天线基板11向下弯折，电子部件18被设置于与电子设备1的粘合面相反的一侧。另一方面，如图2B所示，当天线装置10在天线基板11被向上弯折的状态下被安装时，电子部件18在天线基板11未被弯折的状态下被设置在零件部14的下表面。因此，通过使天线基板11向上弯折，电子部件18被设置于与电子设备1的粘合面相反的一侧。因此，如果根据设置天线装置10的电子设备1的种类等，决定将粘合层15和粘合层17中的哪一个作为与电子设备1粘合的粘合面(将天线基板11向下弯折还是向上弯折)，则能够决定将电子部件18设置于零件部14的上表面和下表面中的哪一个。

另外，如上所述，在零件部14的上表面和下表面分别相同地设置有连接用端子(连接用端子25a、25b)。因此，如图2A所示，当天线装置10在天线基板11被向下弯折的状态下利用粘合层15与电子设备1(壳体3)粘合时，能够将在天线基板11未被弯折的状态下设于上表面的连接用端子25a和电子设备1的主基板电连接。另外，如图2B所示，当天线装置10在天线基板11被向上弯折状态下利用粘合层17与电子设备1(电池4)粘合时，能够将在天线基板11未被弯折的状态下设于下表面的连接用端子25b和电子设备1的主基板电连接。

如图2A、2B所示，当天线装置10在天线基板11被弯折的状态下与电子设备1粘合时，能够减小在俯视下对应于折回的大小的面积。应予说明，在图2A中，零件部14(电子部件18)被折回到天线线圈部12的下侧，与天线线圈部12重叠，但在天线线圈部12和零件部14之间存在铁氧体16，因此可以抑制对于通信特性的影响。另外，在图2B中，零件部14(电子部件18)被折回到天线线圈部12的上侧，与天线线圈部12重叠，因此会些许损害通信特性。但是，通过将天线基板11折回，从而可以在X方向扩大天线线圈部12(增大天线线圈21)，由此，能够降低通信特性的损害的影响(得到必要的通信特性)。

这样，本实施方式的天线装置10具备天线基板11，天线基板11沿X方向排列有：形成有天线线圈21的天线线圈部12、零件部14、以及在天线线圈部12和零件部14之间所夹的弯折部13。在零件部14的正面和背面分别形成有用于与电子设备1的主体侧电连接的连接用端子25a、25b。另外，天线基板11能够在弯折部13中弯折。

在零件部14的正面和背面分别设有用于与电子设备1的主体侧电连接的连接用端子(连接用端子25a、25b)，因此无论是在未将天线基板11弯折的状态下，还是在将天线基板11向下或向上弯折了的状态下，都能够将天线装置10与电子设备1粘合，并且与电子设备1的主体侧(主基板)电连接。因此，在各种形态下都能够将天线装置10安装到电子设备1，因此能够将天线装置10相对于多个电子设备1共享化。其结果，无需按照电子设备1的种类设计天线装置或者进行设计好的天线装置的试验，因此可以抑制成本增加。另外，通过将天线基板11弯折，从而将天线基板11的安装时的面积减小在俯视下对应于折回的大小，因此能够实现安装时的装置尺寸的小型化。

应予说明，在本实施方式中，对于天线装置10，使用具备铁氧体16的例子进行了说明，但铁氧体16不是必须的。因此，如图5所示，也可以是天线装置10不具备铁氧体16，而在天线基板11的下表面设有粘合层17。图5所示的不具备铁氧体16的天线装置10能够实现低成本化，优选用于在物品管理等使用的IC标签等。

另外，在本实施方式中，对于天线基板11的天线线圈部12，使用为矩形的例子进行了说明，但不限于此。例如，如图6所示，天线线圈部12也可以为圆形。天线线圈部12的形状以及尺寸由所要求的通信特性决定。另外，零件部14的尺寸由被安装的电路规模决定。应予说明，弯折部13能够配置将天线线圈部12和零件部14连接的2根信号线、或2根信号线和1根GND线即可。因此，弯折部13的Y方向的宽度可以比天线线圈部12以及零件部14的Y方向的宽度小。

另外，在本实施方式中，使用天线线圈部12的Y方向的中心线(在图1以及图6中用点划线表示的线)与零件部14的Y方向的中心线大致一致的例子进行了说明，但不限于此。例如，如图7A、7B所示，天线线圈部12的Y方向的中心线(图7A、7B中用点划线表示的线)也可以与零件部14的Y方向的中心线错开。应予说明，图7A表示了天线线圈部12为矩形的例子，图7B表示了天线线圈部12为圆形的例子。

通过使天线线圈部12的Y方向的中心线和零件部14的Y方向的中心线错开，从而能够增加基于标准基板的天线基板11的应用数量(取り数)。特别地，优选为天线线圈部12的Y方向的中心线和零件部14的Y方向的中心线错开并且将零件部14的Y方向的宽度设为天线线圈部12的Y方向的宽度的1/2以下。

如图2A、2B所示，对于本实施方式的天线装置10，存在将天线基板11弯曲而被安装到电子设备1内的情况。在该情况下，铁氧体16和电子部件18的距离变近。这里，例如在使用滤波器作为电子部件18的情况下，滤波器的电感与铁氧体16、天线线圈部12等磁性体叠加，产生磁性干扰。磁性干扰的程度根据铁氧体16的透磁率、厚度、天线基板11的弯折方式、电子部件18和磁性体之间的相对位置等而变化。存在因该磁性干扰，滤波器的电感的电感值和阻值增减，并且因该增减使天线特性变化而使天线电流减少的

因此，如图8所示，也可以在天线基板11被弯折的状态下，在铁氧体16和电子部件18之间设置屏蔽金属箔等磁力的磁屏蔽部件19。具体而言，在天线基板11被向下弯折的状态下，将磁屏蔽部件19贴合到零件部14的与安装有电子部件18的面(零件部14的上表面)相反的一侧的面侧(零件部14的下表面)。通过在铁氧体16和电子部件18之间设置磁屏蔽部件19，从而能够减小铁氧体16对电子部件18磁性的影响。在图8中，表示了天线基板11被向下弯折的状态，但在天线基板11被向上弯折的情况下，电子部件18被安装到零件部14的下表面。在该情况下，磁屏蔽部件19被贴合到零件部14的上表面侧。

应予说明，使用在图8中磁屏蔽部件19被贴合到零件部14的上表面或下表面的例子进行了说明，但不限于此。总之，为了能够抑制安装到零件部14的电子部件18与铁氧体16、天线线圈部12等磁性体之间的磁性干扰，在零件部14的与安装有电子部件18的面相反的一侧的面和磁性体(天线线圈部12、铁氧体16)之间设置磁屏蔽部件19即可。

另外，如图9所示，也可以代替设置金属箔等磁屏蔽部件19，在天线基板11被弯折的状态下，在零件部14的与安装有电子部件18的面相反的一侧的面(设有与电子设备的主体侧电连接的输入输出部的面)形成与接地电位连接的接地图案26。通过这样的构成也能够降低对电子部件18的磁性的影响。

如图8、9所示，在将磁屏蔽部件19贴合到零件部14或者形成接地图案26的情况下，需要根据将天线基板11弯折的方向，来决定贴合磁屏蔽部件19或形成接地图案26的零件部14的面。

因此，如图10所示，也可以将磁屏蔽部件19形成在零件部14的内层。通过将磁屏蔽部件19形成在零件部14的内层，如图8、9所示，无需根据将天线基板11弯折的方向来改变贴合磁屏蔽部件19或形成接地图案26的面，因此适于天线装置10的共享化。

另外，例如，如图11所示，在利用引出线28将安装于零件部14的电子部件18和连接器27进行了连接的情况下，引出线28和铁氧体16等磁性体叠加，产生磁性干扰。磁性干扰的程度根据铁氧体16的透磁率、厚度、天线基板11的弯折方式、引出线28和磁性体之间的相对位置等而变化。存在因该磁性干扰，使引出线28的电感值以及电阻值增减，因该增减使天线特性变化而使天线电流减少的情况。

因此，如图12所示，在弯折部13被弯折的状态下，可以在天线线圈部12的正面侧和背面侧中的与在零件部14的与安装有电子部件18的面(设有与电子设备的主体侧电连接的输入输出部的面)相反的一侧的面对向的面侧设置金属箔等磁屏蔽部件19。由此，至少在天线线圈部12和引出线28之间配置磁屏蔽部件19，因此能够减小磁力的影响。

需要注意的是，虽然基于附图以及实施方式对本发明进行了说明，但对于本领域技术人员而言容易进行基于本公开的各种的变形或者修改。因此，需要注意这些变形或者修改包括在本发明的范围内。