本发明涉及电缆技术领域,具体涉及一种电缆外皮的制备工艺。
背景技术：
同轴电缆是局域网中最常见的传输介质之一，其内导体为金属实心线，里层绝缘材料可选用聚乙烯、聚丙烯等材料，在里层绝缘材料的外部是另一层环形导体即外导体，外导体大多采用金属铜丝、铝丝或合金丝，通过编织或非编织的形式缠绕在里层绝缘材料上，外导体的外部通常采用聚氯乙烯材料进行包覆，形成外皮。之所以采用上述结构设计，是为了防止外部电磁波干扰正常信号的传递，提高信号的传输质量。
同轴电缆的外皮是电缆抵抗外界侵蚀的保护层，在使用过程中，外皮经常受到热负荷、机械负荷或者化学腐蚀的作用。在实践过程中，几乎只有复合式或由多种外皮材料的组合才能够满足上述性能要求。硅橡胶作为弹性体材料，具有良好的柔韧性、耐蚀性和高、低温强度，可作为同轴电缆外皮材料使用。但是，硅橡胶并不具备电磁屏蔽能力，一定程度上限制了信号传输的质量。在现行技术中，人们通过在硅橡胶内填充电磁屏蔽材料来改善硅橡胶的性能，但现行工艺流程复杂，成本较高，并不是提高外皮性能的最佳方案。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是提供一种电缆外皮的制备工艺，工序安排合理，实施简便，成本适中，制得的外皮使用性能优良，其内混合的镀银铜粉可在外皮内层形成一高效的立体电磁屏蔽网，以确保同轴电缆在信号传输时的高质量。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
一种电缆外皮的制备工艺，包括以下步骤：
a)预处理镀银铜粉；
b)混料；
c)采用挤塑机组挤出；
d)缠绕收卷。
进一步的，所述的步骤a)中，处理过程如下：首先，配制浓度为0.8％-1.2％的硅烷偶联剂溶液，硅烷偶联剂选用乙烯基三过氧叔丁基硅烷，溶剂选用95％酒精，配制过程中添加适量的36％醋酸；然后，将镀银铜粉放入固体搅拌机，添加配制的硅烷偶联剂溶液并搅拌，搅拌机转速控制在450-550r/mi n，搅拌时间为20-25分钟；最后，将镀银铜粉取去并进行烘干处理，温度控制在110℃-120℃，时间约为2小时。
进一步的，所述的步骤b)中，混料过程如下：首先，将定量的液体硅橡胶、石墨粉以及步骤a)得到的镀银铜粉添加至搅拌桶，均匀搅拌20-30分钟，搅拌桶温度控制在120℃-130℃；然后，维持搅拌桶温度不变，添加定量的交联补强剂和耐热稳定剂，继续搅拌40-50分钟；最后，将搅拌桶温度降至80℃-90℃，添加定量的硫化剂，升温至95℃-100℃，继续搅拌15-20分钟，然后降温至60℃-70℃。
优选的，耐热稳定剂为有机锡稳定剂、三碱式硫酸铅、硬脂酸锌、环氧化大豆油中的一种。
进一步的，所述的步骤c)中，将混合料导入挤出机，由挤出机机头均匀挤出后直接包覆在导体上；挤出机机头温度控制在90℃-95℃，混合料的挤出量控制在4-6g/s，导体所受的牵引力约为10-12N，移动速度约为0.6-0.7m/mi n。
本发明的有益效果：
本发明工序安排合理，制备工艺简便、科学，成本适中，热稳定剂使原料稳定，制得的外皮具有突出的综合力学及化学性能，外皮内的镀银铜粉等填料可形成一连续、稳定、高效的立体电磁屏蔽网，确保了同轴电缆在信号传输时的高质量，提升了射频同轴电缆的使用性能。
具体实施方式
以下通过具体实施例对本发明进行详细描述。
本发明包括以下步骤：
a)预处理镀银铜粉；
b)混料；
c)采用挤塑机组挤出；
d)缠绕收卷。
实施例1
本发明提出的电缆外皮的制备工艺，过程如下：
a)预处理镀银铜粉，处理过程如下：首先，配制浓度为0.8％的硅烷偶联剂溶液，硅烷偶联剂选用乙烯基三过氧叔丁基硅烷，溶剂选用95％酒精，配制过程中添加适量的36％醋酸；然后，将镀银铜粉放入固体搅拌机，添加配制的硅烷偶联剂溶液并搅拌，搅拌机转速控制在450r/mi n，搅拌时间为20分钟；最后，将镀银铜粉取去并进行烘干处理，温度控制在110℃，时间约为2小时；
b)混料，混料过程如下：首先，将定量的液体硅橡胶、石墨粉以及步骤a)得到的镀银铜粉添加至搅拌桶，均匀搅拌20分钟，搅拌桶温度控制在120℃；然后，维持搅拌桶温度不变，添加定量的交联补强剂和三碱式硫酸铅，继续搅拌40分钟；最后，将搅拌桶温度降至80℃，添加定量的硫化剂，升温至95℃，继续搅拌15分钟，然后降温至60℃；
c)采用挤塑机组挤出，挤出过程如下：将混合料导入挤出机，由挤出机机头均匀挤出后直接包覆在导体上；挤出机机头温度控制在90℃，混合料的挤出量控制在4g/s，导体所受的牵引力约为10N，移动速度约为0.6m/mi n；
d)缠绕收卷。
实施例2
本发明提出的电缆外皮的制备工艺，过程如下：
a)预处理镀银铜粉，处理过程如下：首先，配制浓度为0.9％的硅烷偶联剂溶液，硅烷偶联剂选用乙烯基三过氧叔丁基硅烷，溶剂选用95％酒精，配制过程中添加适量的36％醋酸；然后，将镀银铜粉放入固体搅拌机，添加配制的硅烷偶联剂溶液并搅拌，搅拌机转速控制在500r/mi n，搅拌时间为22分钟；最后，将镀银铜粉取去并进行烘干处理，温度控制在112℃，时间为2小时；
b)混料，混料过程如下：首先，将定量的液体硅橡胶、石墨粉以及步骤a)得到的镀银铜粉添加至搅拌桶，均匀搅拌25分钟，搅拌桶温度控制在122℃；然后，维持搅拌桶温度不变，添加定量的交联补强剂和硬脂酸锌，继续搅拌44分钟；最后，将搅拌桶温度降至84℃，添加定量的硫化剂，升温至96℃，继续搅拌17分钟，然后降温至66℃；
c)采用挤塑机组挤出，挤出过程如下：将混合料导入挤出机，由挤出机机头均匀挤出后直接包覆在导体上；挤出机机头温度控制在92℃，混合料的挤出量控制在5g/s，导体所受的牵引力约为11N，移动速度约为0.6m/mi n；
d)缠绕收卷。
实施例3
本发明提出的电缆外皮的制备工艺，过程如下：
a)预处理镀银铜粉，处理过程如下：首先，配制浓度为1％的硅烷偶联剂溶液，硅烷偶联剂选用乙烯基三过氧叔丁基硅烷，溶剂选用95％酒精，配制过程中添加适量的36％醋酸；然后，将镀银铜粉放入固体搅拌机，添加配制的硅烷偶联剂溶液并搅拌，搅拌机转速控制在550r/mi n，搅拌时间为25分钟；最后，将镀银铜粉取去并进行烘干处理，温度控制在115℃，时间为2小时；
b)混料，混料过程如下：首先，将定量的液体硅橡胶、石墨粉以及步骤a)得到的镀银铜粉添加至搅拌桶，均匀搅拌28分钟，搅拌桶温度控制在125℃；然后，维持搅拌桶温度不变，添加定量的交联补强剂和硬脂酸锌，继续搅拌46分钟；最后，将搅拌桶温度降至85℃，添加定量的硫化剂，升温至98℃，继续搅拌20分钟，然后降温至68℃；
c)采用挤塑机组挤出，挤出过程如下：将混合料导入挤出机，由挤出机机头均匀挤出后直接包覆在导体上；挤出机机头温度控制在95℃，混合料的挤出量控制在6g/s，导体所受的牵引力约为12N，移动速度约为0.7m/mi n；
d)缠绕收卷。
实施例4
本发明提出的电缆外皮的制备工艺，过程如下：
a)预处理镀银铜粉，处理过程如下：首先，配制浓度为1.1％的硅烷偶联剂溶液，硅烷偶联剂选用乙烯基三过氧叔丁基硅烷，溶剂选用95％酒精，配制过程中添加适量的36％醋酸；然后，将镀银铜粉放入固体搅拌机，添加配制的硅烷偶联剂溶液并搅拌，搅拌机转速控制在550r/mi n，搅拌时间为25分钟；最后，将镀银铜粉取去并进行烘干处理，温度控制在118℃，时间为2小时；
b)混料，混料过程如下：首先，将定量的液体硅橡胶、石墨粉以及步骤a)得到的镀银铜粉添加至搅拌桶，均匀搅拌29分钟，搅拌桶温度控制在128℃；然后，维持搅拌桶温度不变，添加定量的交联补强剂和硬脂酸锌，继续搅拌48分钟；最后，将搅拌桶温度降至88℃，添加定量的硫化剂，升温至98℃，继续搅拌20分钟，然后降温至68℃；
c)采用挤塑机组挤出，挤出过程如下：将混合料导入挤出机，由挤出机机头均匀挤出后直接包覆在导体上；挤出机机头温度控制在95℃，混合料的挤出量控制在4g/s，导体所受的牵引力约为12N，移动速度约为0.7m/mi n；
d)缠绕收卷。
实施例5
本发明提出的电缆外皮的制备工艺，过程如下：
a)预处理镀银铜粉，处理过程如下：首先，配制浓度为1.2％的硅烷偶联剂溶液，硅烷偶联剂选用乙烯基三过氧叔丁基硅烷，溶剂选用95％酒精，配制过程中添加适量的36％醋酸；然后，将镀银铜粉放入固体搅拌机，添加配制的硅烷偶联剂溶液并搅拌，搅拌机转速控制在550r/mi n，搅拌时间为25分钟；最后，将镀银铜粉取去并进行烘干处理，温度控制在120℃，时间为2小时；
b)混料，混料过程如下：首先，将定量的液体硅橡胶、石墨粉以及步骤a)得到的镀银铜粉添加至搅拌桶，均匀搅拌30分钟，搅拌桶温度控制在130℃；然后，维持搅拌桶温度不变，添加定量的交联补强剂和硬脂酸锌，继续搅拌50分钟；最后，将搅拌桶温度降至90℃，添加定量的硫化剂，升温至100℃，继续搅拌20分钟，然后降温至70℃；
c)采用挤塑机组挤出，挤出过程如下：将混合料导入挤出机，由挤出机机头均匀挤出后直接包覆在导体上；挤出机机头温度控制在95℃，混合料的挤出量控制在5g/s，导体所受的牵引力约为12N，移动速度约为0.6m/mi n；
d)缠绕收卷。
以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。