晶圆片边缘处理装置的导槽导入结构的制作方法

本发明涉及集成电路生产设备领域，特别涉及晶圆片的处理设备。

背景技术：

利用传统的清洗设备可以较为便利的清洗晶圆正面和背面的污染，但是晶圆边缘尤其是倒角区的污染常常被忽略或者去除难度较大。

技术实现要素：

针对现有技术存在的上述问题，申请人进行研究及设计，提供一种晶圆片边缘处理装置的导槽导入结构，专用于晶圆片边缘的清洗处理,其结构合理、使用方便、成本低。

为了解决上述问题，本发明采用如下方案：

一种晶圆片边缘处理装置的导槽导入结构，包括安装于清洗池上方的导槽板，所述导槽板上设有多条平行的导槽，所述导槽中间隔设置有多个导入槽，相邻的导槽中的导入槽之间错开布置。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述导入槽的宽度大于晶圆片的直径。

本发明的技术效果在于：

本发明专用于晶圆片边缘的清洗处理设备中，采用导槽板结构，可方便、快速地将晶圆片导入至清洗池中，其使用方便、效率高。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明中清洗槽的布置图。

图中：1、导槽板；2、导槽；3、导入槽；4、晶圆片。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。

如图1、图2所示，本实施例的晶圆片边缘处理装置的导槽导入结构，包括安装于清洗池上方的导槽板1，导槽板1上设有多条平行的导槽2，导槽2中间隔设置有多个导入槽3，相邻的导槽2中的导入槽3之间错开布置。其中，导入槽3的宽度略大于晶圆片4的直径，保证晶圆片4能顺利落下即可。使用时，将晶圆片4从导槽板1的一端置入导槽2中，晶圆片4滚动至导入槽3处时，从导入槽3中落下至下方的清洗池(未画出)中。

以上所举实施例为本发明的较佳实施方式，仅用来方便说明本发明，并非对本发明作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本发明所提技术特征的范围内，利用本发明所揭示技术内容所作出局部改动或修饰的等效实施例，并且未脱离本发明的技术特征内容，均仍属于本发明技术特征的范围内。