电容器及制造该电容器的方法与流程

技术领域

本公开涉及一种电容器及制造该电容器的方法。

背景技术：

根据小型化信息技术(IT)产品的性能的改善，已经增大了对在提供超高电容的同时具有小的尺寸的产品的需求。因此，在现有的多层陶瓷电容器(MLCC)中，已经将外电极形成在安装表面上的槽底陶瓷电容器(bottom land ceramic capacitor，BLCC)作为新型的电容器进行了研究。外电极形成在安装表面上，从而可增大内电极的可提供电容的区域以及电容器在长度方向上的尺寸。结果，内电极之间的重叠区域增大，使得由此产生的电容器的电容与具有相同尺寸的常见电容器的电容相比能够显著地增大。此外，电容器特性方面的其他改善可确保诸如噪声、翘曲强度等的减小。

然而，BLCC会因外电极仅形成在六面体主体的安装表面上而受到限制。具体地说，由于电容器在装载时仅应该在使外电极形成在其上的安装表面的方向上装载，因此产品的可加工性和消费者使用的便利性会被降低。此外，与根据现有技术的MLCC相比，焊接面积减小，使得电容器和使电容器安装在其上的电路板之间的结合强度会被弱化。

因此，需要开发出能够促进生产作业的电容器和电容器与使电容器安装在其上的电路板之间的结合强度的结构。

技术实现要素：

本公开中的示例性实施例可提供一种电容器，所述电容器包括形成在主体的侧表面上的辅助外电极，使得在将电容器安装到电路板上时电容器和电路板之间的结合强度可得到改善，且主体的外观可由于封闭主体的侧表面的效果而得到保护。还提供一种制造所述电容器的方法。

根据示例性实施例，一种电容器可包括主体、第一外电极和第二外电极以及第一辅助外电极和第二辅助外电极。所述主体包括均具有暴露到主体的下表面的第一引线部和第二引线部的第一内电极和第二内电极。第一外电极和第二外电极设置在主体的下表面上并分别电连接到第一内电极和第二内电极。第一辅助外电极和第二辅助外电极分别电连接到第一外电极和第二外电极，并分别设置在主体的两个侧表面的部分上。可显著地增大电容器的电容并可改善电容器和电路板之间的结合强度。

根据示例性实施例，一种电容器包括：主体，包括第一内电极和第二内电极，所述第一内电极具有暴露到主体的一个表面的第一引线部，所述第二内电极通过介于第一内电极和第二内电极之间的各个介电层与第一内电极交替地堆叠并具有暴露到主体的一个表面的第二引线部；第一外电极和第二外电极，设置在主体的所述一个表面上并分别电连接到第一内电极和第二内电极；第一辅助外电极和第二辅助外电极，分别电连接到第一外电极和第二外电极，并覆盖主体的连接到主体的所述一个表面的表面的一部分。

根据示例性实施例，一种电容器包括：主体，具有上表面、下表面以及将上表面和下表面彼此连接的侧表面，并包括分别具有暴露到下表面的第一引线部和第二引线部的第一内电极和第二内电极；第一外电极和第二外电极，设置在主体的下表面上，并分别电连接到第一内电极的第一引线部和第二内电极的第二引线部；第一辅助外电极和第二辅助外电极，分别电连接到第一外电极和第二外电极，并分别设置在主体的两个侧表面的部分上。

根据示例性实施例，一种制造电容器的方法包括：堆叠形成有内电极图案的介电层，以形成具有暴露到层压件的一个表面的内电极图案的层压件；将外电极膏图案施加到层压件的所述一个表面；烧制层压件和外电极膏图案，以获得形成有外电极的主体；形成电连接到外电极并覆盖主体的表面的连接到主体的一个表面的一部分的辅助外电极。

根据示例性实施例，一种电容器包括：主体，包括第一内电极和第二内电极，第一内电极和第二内电极交替地堆叠，具有介于第一内电极和第二内电极之间的介电层，其中第一内电极和第二内电极中的每个延伸到主体的仅一个同一外表面；第一外电极和第二外电极，均设置在主体的所述同一外表面上，并分别连接到第一内电极和第二内电极；第一辅助外电极和第二辅助外电极，连接到第一外电极和第二外电极，并设置在主体的除了主体的所述同一外表面之外的不同的各个表面上。

根据示例性实施例，一种组件包括：电路板，具有设置在电路板上的第一触点和第二触点；电容器，结合到第一触点和第二触点；其中，所述电容器包括：主体，包括堆叠在主体中的第一内电极和第二内电极，其中，第一内电极和第二内电极延伸到主体的同一外表面，第一外电极和第二外电极，设置在主体的所述同一外表面上，并分别连接到第一内电极和第二内电极，第一辅助外电极和第二辅助外电极，设置在主体的不同的外表面上，并分别连接到第一外电极和第二外电极，第一镀层和第二镀层，分别设置在第一辅助外电极和第二辅助外电极上，并分别结合到电路板的第一触点和第二触点。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，将更加清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点，在附图中：

图1是示意性示出根据示例性实施例的电容器的透视图；

图2和图3分别是示意性示出根据示例性实施例的主体的分解图和透视图；

图4是示意性示出根据示例性实施例的电容器的截面图；

图5A至图5D、图6A和图6B是示意性示出各种说明性实施例中的图4的A部分的放大图。

图7是示意性示出根据另一示例性实施例的电容器的截面图；

图8A至图8D是示意性示出各种说明性实施例中的图7的B部分的放大图；

图9是示意性示出根据另一示例性实施例的电容器的截面图；

图10A至图10D是示意性示出各种说明性实施例中的图9的C部分的放大图；

图11是示意性示出根据另一示例性实施例的电容器的截面图；

图12A至图12D是示意性示出各种说明性实施例中的图11的D部分的放大图；

图13A至图13C是示意性示出根据示例性实施例的制造电容器的方法的顺序步骤图；

图14是示意性示出其中根据示例性实施例的电容器安装在电路板上的组件的透视图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。具体地，将描述根据示例性实施例的电容器。

图1是示意性示出根据示例性实施例的电容器的透视图；图2和图3分别是示意性示出根据示例性实施例的主体的分解图和透视图；图4是示意性示出根据示例性实施例的电容器的截面图。

参照图1至图3，根据示例性实施例的电容器100可包括主体110，主体110包括：第一内电极120，具有暴露到主体的一个表面6的第一引线部124；第二内电极130，和第一内电极120与介于其间的各个介电层111和介电层112交替地堆叠，并具有暴露到主体的一个表面6的第二引线部134。第一外电极141和第二外电极143形成在主体110的一个表面6上，并分别电连接到第一内电极120和第二内电极130。第一辅助外电极151和第二辅助电极153分别电连接到第一外电极141和第二外电极143，并覆盖主体110的连接到主体110的一个表面6的表面1、表面2、表面3和表面4的部分。

主体110可具有一个表面6、与所述一个表面背对(或背对设置)的另一表面5以及将一个表面6和另一表面5连接到彼此的侧表面1、侧表面2、侧表面3和侧表面4。也就是说，主体可具有包括沿着主体110的堆叠方向(宽度(W)方向)彼此背对的第一表面1和第二表面2，沿着长度(L)方向彼此背对的第三表面3和第四表面4以及沿着厚度(T)方向彼此背对的第五表面5和第六表面6的六面体形状，但不限于此。

在图1至图3中示出的说明性实施例中，主体的第六表面6和第五表面5分别与主体的所述一个表面和所述另一表面对应。

主体110可具有上表面5、下表面6以及将上表面5和下表面6连接到彼此(或各自在上表面5和下表面6之间延伸)的侧(或外侧)表面1至侧(或外侧)表面4。主体110可包括各自具有延伸到主体110的下表面6的第一引线部124和第二引线部134的第一内电极120和第二内电极130，主体110的下表面6可对应于主体110的一个表面6。也就是说，主体110的所述一个表面可以是主体110的下表面和/或第六表面，并可以是被构造为设置在电路板的安装区域的安装表面。

可通过堆叠分别具有设置在其上的各个第一内电极120和第二内电极130的多个介电层111和介电层112形成主体110。

构成主体110的多个介电层可以是烧结态，且相邻的介电层可彼此结合以便他们之间的边界对肉眼而言不容易显而易见。

可通过烧结包含陶瓷粉末颗粒、有机溶剂和有机粘合剂的陶瓷生片形成介电层。高介电常数材料的陶瓷粉末可包括钙钛矿材料。钙钛矿材料可以是钛酸钡(BaTiO₃)基材料或钛酸锶(SrTiO₃)基材料等，但不限于此。

可在主体110中形成内电极120和内电极130。内电极可包括分别具有第一极性和第二极性并成对设置的第一内电极120和第二内电极130。第一内电极120和第二内电极130可通过介于第一内电极120和第二内电极130之间的各个介电层而堆叠为面对彼此。

可垂直于主体的所述一个表面设置第一内电极120和第二内电极130，其中主体的该一个表面用作电容器的安装表面。

第一内电极120和第二内电极130可由包含金属的导电膏图案形成。所述金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或他们的合金，但不限于此。

可通过诸如丝网印刷法或凹版印刷法的印刷法使用导电膏图案将第一内电极和第二内电极印刷在构成介电层的陶瓷生片上。

可交替地堆叠并烧结其上印刷有第一内电极和第二内电极的陶瓷生片以形成主体。

在本公开中，第一极性和第二极性指的是不同的极性。

第一内电极120和第二内电极130可分别包括暴露到主体的所述一个表面的第一引线部124和第二引线部134。

根据现有技术的电容器具有如下结构：第一内电极和第二内电极暴露到主体的使主体的所述一个表面和主体的与所述一个表面背对的另一表面连接的各个侧表面。相比之下，根据本公开的电容器具有第一内电极和第二内电极全部暴露到主体的一个表面的结构。由于以上描述的结构，与根据现有技术的电容器相比，可增大与提供电容部的区域对应的相邻的第一内电极120和第二内电极130之间的重叠区域。其结果是，可实现比根据现有技术的电容器的电容水平(level of capacitance)高的电容水平。

根据示例性实施例的电容器可以是竖直堆叠型电容器。

第一引线部124和第二引线部134指的是第一内电极和第二内电极的暴露到主体的一个表面的区域。可通过增大形成第一内电极和第二内电极的内电极图案在厚度方向(T方向)上的长度来形成第一引线部124和第二引线部134。

第一内电极120和第二内电极130可通过彼此重叠的区域122和区域132来形成电容。通常，连接到具有不同的极性的第一外电极141和第二外电极143的第一引线部124和第二引线部134不具有彼此重叠的区域。

由于第一引线部124和第二引线部134没有彼此重叠而彼此绝缘，因此他们不会导致增加诸如因在切削用于制造主体的层压件时面对彼此的内电极受切削应力挤压的现象而导致的内电极之间的短路的缺陷的发生。

参照图3，可领会的是，第一引线部124和第二引线部134交替地暴露到主体110的所述一个表面，即，主体110的下表面。

此外，第一引线部124和第二引线部134可与主体110的该一个表面的边缘分开预定距离。

参照图4，根据示例性实施例的电容器可包括：第一外电极141，连接到第一内电极的暴露到主体110的一个表面6的第一引线部124；第二外电极143，连接到第二内电极的暴露到主体110的一个表面6的第二引线部134。也就是说，第一外电极141和第二外电极143可形成在主体110的一个表面6上，即，主体的下表面。

第一外电极141和第二外电极143可形成在与主体的一个表面6的边缘分开10μm至50μm的位置，且第一外电极141和第二外电极143之间的距离可以是30μm至40μm。

当第一外电极141和第二外电极143之间的距离是30μm至40μm时，可防止第一外电极141和第二外电极143之间的短路。

第一外电极141和第二外电极143可包含金属。

所述金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)或他们的合金。

第一外电极141和第二外电极143还可包括绝缘材料。所述绝缘材料可以是例如玻璃。

第一外电极141和第二外电极143可形成在主体110的一个表面6上以分别连接到第一引线部124和第二引线部134。

在第一外电极141和第二外电极143仅形成在主体110的一个表面6上的情况下，可减小焊料圆角(solder fillets)从主体110突出的部分，且芯片的尺寸可增大对应于减小的突出部分的区域。其结果是，可在相同的尺寸下显著地增大电容器的电容。然而，在第一外电极141和第二外电极143仅形成在主体的一个表面6上的情况下，会减小第一外电极141和第二外电极143的接触焊料圆角的区域，使得电容器和电路板之间的结合强度会弱化。

图5A至图5D、图6A和图6B是示意性示出图4的A部分的放大图。

参照图4、图5A至图5D、图6A和图6B，根据示例性实施例的电容器可包括分别电连接到第一外电极141和第二外电极143并覆盖主体的与主体的一个表面6连接的表面1至表面4的部分的第一辅助外电极151和第二辅助外电极153。

第一辅助外电极151和第二辅助外电极153可形成为覆盖主体的其上形成有第一外电极141和第二外电极143的一个表面6的一部分以及主体的连接与主体的一个表面6连接的表面1至表面4的一部分。

第一辅助外电极151和第二辅助外电极153可分别从第一外电极141和第二外电极143向主体的其上未形成第一外电极和第二外电极的表面1至表面5延伸。

第一辅助外电极151和第二辅助外电极153可形成在主体的表面1至表面6上以及外电极141和143的表面上。

第一辅助外电极151和第二辅助外电极153与第一外电极141和外电极143不同，与包含导电金属和玻璃的外电极不同，可由金属形成。例如，在一些示例中，第一辅助外电极151和第二辅助外电极153包括与形成第一外电极141和第二外电极143的金属不同的金属。所述金属可为镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)或他们的合金。

在第一辅助外电极151和第二辅助外电极153的金属是铜(Cu)的情况下，铜比作为贵重金属的金(Au)和银(Ag)等便宜，并具有比金(Au)和银(Ag)等的导电性高的导电性。因此，可降低制造第一辅助外电极151和第二辅助外电极153所需的成本，并可改善第一辅助外电极151和第二辅助外电极153与第一外电极141和第二外电极143之间的电连接。

第一辅助外电极151可从第一外电极141向主体的使主体110的所述一个表面和主体110的所述另一表面连接到彼此的表面(例如，3)延伸。

第一辅助外电极151和第二辅助外电极153可延伸为覆盖主体的使主体的一个表面6和主体的另一表面5连接到彼此的表面3和表面4，并覆盖主体的另一表面5的一部分。

也就是说，具有包括外电极141和143以及辅助外电极151和153的两层结构的电极可形成在主体的一个表面6上，具有包括辅助外电极151和153的单层结构的电极可形成在主体的与主体的一个表面6连接的表面1至表面4上。

电容器包括第一辅助外电极151和第二辅助外电极153，从而可增大在主体110的表面上形成导电材料的区域。因此，可容易地形成镀层，使得电容器的电容可显著地增大并可改善电容器和电路板之间的结合强度。此外，可在装载电容器时改善装载工作的可加工性和容易性，且电容器的外观可因密封主体110的表面的效果而得到保护。

第一辅助外电极151和第二辅助外电极153与第一外电极141和第二外电极143不同，与包含导电金属和玻璃的外电极不同，可由金属形成。例如，在一些示例中，第一辅助外电极151和第二辅助外电极153包括与形成第一外电极141和第二外电极143的金属不同的金属。所述金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)或他们的合金。

第一辅助外电极151和第二辅助外电极153可用作用于形成镀层的种子层。因此，镀层可形成在第一外电极141和第二外电极143上以及第一辅助外电极151和第二辅助外电极153上。

也就是说，镀层可形成在主体的表面上以及第一外电极141和第二外电极143上，以便增大在安装电容器时第一外电极141和第二外电极143的接触焊料圆角的区域，从而可改善电容器和电路板之间的结合强度。

形成在主体110的一个表面6上的第一外电极141和第二外电极143可实际用作电连接到外部的电极，第一辅助外电极151和第二辅助外电极153可以以最小的厚度形成，以在将电容器安装在电路板上时用来改善电容器和电路板之间的结合强度。

虽然第一辅助外电极151和第二辅助外电极153未直接连接到内电极120和130，但可通过第一外电极141或第二外电极143间接地连接到第一内电极120和第二内电极130。

第一辅助外电极151和第二辅助外电极153的厚度与形成在第一辅助外电极151和第二辅助外电极153上的镀层的厚度(未示出)的总和可以是第一外电极141和第二外电极143的厚度的10％至60％。

第一辅助外电极151和第二辅助外电极153的厚度(除了镀层)可以是0.05μm至10μm。用作用于形成镀层的种子层的第一辅助外电极151和第二辅助外电极153可以以最小的厚度形成。

镀层可形成为覆盖第一外电极141和第二外电极143以及主体的部分。其结果是，可实现电容器的电容并可增大电容器和电路板之间的结合强度，使得可降低噪声。

此外，由于镀层通过第一辅助外电极151和第二辅助外电极153形成在主体110的一部分上，因此可保护主体的外观。

在下文中，将参照图4、图5A至图5D、图6A和图6B描述第一辅助外电极151和第一外电极141。该描述不限于第一辅助外电极151和第一外电极141，而是还可应用到第二辅助外电极153和第二外电极143。

参照图4、图5A至图5D、图6A和图6B，第一外电极141可形成为与主体110的一个表面6的边缘分开。

第一辅助外电极151可形成为覆盖第一外电极141的一部分。

主体110可具有一个表面6和与一个表面背对的另一表面5，第一外电极141可具有一个侧表面、另一侧表面和使该一个侧表面和该另一侧表面连接到彼此的下表面。

图5A示出了第一辅助外电极151形成在第一外电极141的下表面上和所有侧表面上以围绕第一外电极141的情况，图5B示出了第一辅助外电极151形成在第一外电极141的下表面和一个侧表面上以包围第一外电极141的除了第一外电极141的另一侧表面之外的剩余区域的情况，图5C示出了第一辅助外电极151从第一外电极141的下表面的一部分向主体110的另一表面5的一部分延伸的情况，图5D示出了第一辅助外电极151从第一外电极141的所述一个侧表面向主体110的另一侧表面5的一部分延伸的情况。

第一辅助外电极151的形成在主体110的另一表面5的一部分上的厚度可与第一辅助外电极151的与形成在主体110的使主体的一个表面6和主体的另一表面5彼此连接的表面(例如，3)上的厚度相同，或者比第一辅助外电极151的形成在主体110的使主体的一个表面6和主体的另一表面5彼此连接的表面(例如，3)上的厚度薄。

参照图6A至图6B，第一辅助外电极151可包括使主体的表面暴露的未连接部分(未示出)。例如，图6A示出了第一辅助外电极151形成在第一外电极141的下表面上和所有侧表面上以包围第一外电极141的情况，图6B示出了第一辅助外电极151仅形成在第一外电极141的下表面上以包围第一外电极141的除了第一外电极141的一个侧表面之外的剩余区域的情况。

用作用于形成镀层的种子层的第一辅助外电极151可具有最小厚度。在这种情况下(例如，说明性示出于图6A和图6B中)，第一辅助外电极151可包括使主体的表面暴露的区域。

当形成第一辅助外电极151时，可在热处理工艺后形成第一辅助外电极151的未连接部分。

因为未连接部分的区域变大，所以不可能确保均匀的镀层。因此，可限制未连接部分的面积，以便保持在可确保均匀的镀层的范围内。

图7是示意性示出根据另一示例性实施例的电容器200的截面图；图8A至图8D是示意性示出图7的B部分的放大图。

将省略图7和图8A至图8D的与图1至图4、图5A至图5D、图6A和图6B中示出的组件相同的组件的描述。

参照图7和图8A至图8D，第一外电极241可延伸到主体210的连接到主体210的一个表面6的表面3的一部分。在这种情况下，第一外电极241可呈延伸到主体210的两个表面3和6上的L形。第一外电极241和第二外电极242中的每个可延伸为设置在主体210的其上具有第一辅助外电极251和第二辅助外电极253的不同的各个表面上。

在这种情况下，第一辅助外电极251和第二辅助外电极253可从第一外电极241和第二外电极242延伸为覆盖主体的使主体的一个表面6和主体的另一表面5彼此连接的整个表面3和整个表面4，或者向主体的另一表面5的部分延伸。

具有包括第一外电极241和第二外电极242以及第一辅助外电极251和第二辅助外电极253的两层结构的电极以及具有包括第一辅助外电极251和第二辅助外电极253的单层结构的电极可形成在主体210的与主体210的一个表面6连接的表面1至表面4上。

图8A示出了第一辅助外电极251形成在第一外电极241的下表面和所有侧表面上以包围第一外电极241的情况，图8B示出了第一辅助外电极251形成在第一外电极241的下表面上和一个侧表面上以包围第一外电极241的除了第一外电极241的另一侧表面的剩余区域的情况，图8C示出了第一辅助外电极251从第一外电极241的下表面的一部分向主体210的另一表面5的一部分延伸的情况，图8D示出第一辅助外电极251从第一外电极241的一个侧表面向主体210的另一表面5的一部分延伸的情况。

图9是示意性示出根据另一示例性实施例的电容器300的截面图；图10A至图10D是示意性示出图9的部分C的放大图。

将省略图9和图10A至图10D的与图1至图4、图5A至图5D、图6A和图6B中示出的组件相同的组件的描述。

第一外电极341可形成到主体310的一个表面的边缘，例如使得第一外电极341的一个侧表面与主体310的侧表面3平齐(或对齐)。

图10A示出了第一辅助外电极351形成在第一外电极341的下表面和所有侧表面上以包围第一外电极341的情况，图10B示出了第一辅助外电极351形成在第一外电极341的下表面上和一个侧表面上以包围第一外电极341的除了第一外电极341的另一侧表面的剩余区域的情况，图10C示出了第一辅助外电极351从第一外电极341的下表面的一部分向主体310的另一表面5的一部分延伸的情况，图10D示出第一辅助外电极351从第一外电极341的一个侧表面向主体310的另一表面5的一部分延伸的情况。

也就是说，第一辅助外电极351可以以最小的厚度从第一外电极341的一个侧表面、下表面和另一侧表面薄薄地施加到主体310的另一表面5的一部分。

第一辅助外电极351的形成在主体310的另一表面5的一部分上的厚度可与第一辅助外电极351的形成在主体310的使主体的一个表面6和主体的另一表面5彼此连接的表面3上的厚度相同或比其小。

第一辅助外电极351可从第一外电极341向主体310的使主体310的一个表面6和主体310的另一表面5彼此连接的表面3延伸。

图11是示意性示出根据另一示例性实施例的电容器400的截面图；图12A至图12D是示意性示出各种说明性实施例中的图11的D部分的放大图。

将省略图11和图12A至图12D的与图1至图4、图5A至图5D、图6A和图6B中示出的组件相同的组件的描述。

第一辅助外电极451可形成到主体410的一个表面的边缘，例如，使得第一辅助外电极451的上端与主体410的表面5平齐(或对齐)。

图14是示意性示出将根据示例性实施例的电容器100安装在电路板180上的组件的透视图。

参照图14，镀层152和154可形成在第一外电极和第二外电极(例如，141和143)以及第一辅助外电极和第二辅助外电极(例如，151和153)上。

镀层152和154可以以均匀的厚度形成在第一外电极和第二外电极(例如，141和143)以及第一辅助外电极和第二辅助外电极(例如，151和153)的表面上。也就是说，镀层152和154可具有使他们从主体110的一个表面6向主体110的另一表面5延伸的形式。因此，可保护电容器100的外观，并可改善电容器100和电路板180之间的结合强度。

镀层152和154可在将电容器100安装到电路板180上时结合到焊料圆角160。具体地，焊料圆角160可将镀层结合到电路板180的电触点171和172。

镀层152和154可由镍(Ni)、锡(Sn)或他们的合金形成，但不限于此。

镀层152和154可具有1μm至10μm的厚度。

[表1]

*：对比示例

表1表示了根据在发明示例的电容器中的辅助外电极的厚度，镀层的均匀性、辅助外电极的脱层(delamination)、电容器和电路板之间的结合强度以及是否满足电容器的厚度范围的特性评估结果。

镀层的均匀性指镀层的厚度是否均匀，辅助外电极的脱层指主体或外电极与辅助外电极之间的结合程度。在辅助外电极没有从外电极的下表面剥落的情况下，脱层表示为“○”，在镀层中的辅助外电极从外电极的下表面的一部分剥落的情况下，脱层表示为“△”，在辅助外电极从外电极的整个下表面剥落的情况下，脱层表示为“×”。

电容器和电路板之间的结合强度指示是否在电容器和电路板之间发生脱层，是否发生主体的切变(shear)，以及在将力施加到电容器和电路板预定量的时间后是否产生主体的切变以及电容器和电路板之间的脱层的迹象。在结合缺陷为0％的情况下，结合强度表示为“○”，在结合缺陷为5％至15％的情况下，结合强度表示为“△”，在结合缺陷超过15％的情况下，结合强度表示为“×”。

辅助外电极可具有足以形成镀层的厚度，并可包括暴露主体的表面的未连接部分。

然而，在辅助外电极的未连接部分的面积与辅助外电极的整个面积的比超过10％(例如，表1中的分组1)的情况下，镀层的均匀性会降低，使得不能确保电容器和电路板之间的结合强度。

在辅助外电极的厚度超过10μm(例如，表1中的分组8和分组9)的情况下，辅助外电极未紧密地结合到主体和外电极，使得辅助外电极与主体和外电极之间会产生空间。因此，在镀层和外电极之间会发生脱层，且不能执行镀覆，从而也不能确保电容器与电路板之间的结合强度。此外，由于辅助外电极的厚度的增大，电容器的厚度会超过电容器的期望的厚度范围。

因此，辅助外电极可以以足以形成镀层的最小厚度形成，并可以以在不增大未连接部分的区域的厚度范围(0.05μm至10μm)内形成。

在下文中，将描述根据本公开的制造电容器的方法。

根据示例性实施例的制造电容器的方法可包括：堆叠其上形成有内电极图案的介电层，以形成具有暴露到其一个表面的内电极图案的层压件；将外电极膏图案施加到层压件的一个表面；烧制层压板和外电极膏图案(external electrode paste patterns)，以获得其上形成有外电极的主体；以及形成电连接到外电极并覆盖主体的表面的连接到主体的上述一个表面的部分的辅助外电极。

可通过堆叠其上形成有内电极图案的多个介电层形成层压件。

内电极图案可暴露到主体的一个表面，外电极可形成在主体的所述一个表面上以便电连接到内电极图案。

可在形成外电极后通过烧制工艺获得其上形成有外电极141和143的主体110。

可通过将外电极膏图案施加到层压件而形成外电极141和143。

可使用压花和雕刻夹具施加外电极膏图案，或者通过轮式装置或丝网印刷法印刷外电极膏图案。

在形成外电极141和143后，可烧结层压件和外电极，以获得包括连接到外电极的内电极的主体110。

图13A至图13C是示意性示出根据示例性实施例的制造电容器的方法图。

参照图13A，可烧结将外电极膏图案施加到其上的层压件以获得其上形成有外电极141和143的主体110。

外电极膏图案可形成为与层压件的一个表面的边缘分开，可形成到层压件的一个表面的边缘，或可延伸到层压件的表面的连接到层压件的所述一个表面的一部分上。

接下来，参照图13B和图13C，可在其上形成有外电极的主体上形成辅助外电极，并可形成镀层152和154。

与包含玻璃的外电极不同，辅助外电极151和153可由金属形成。

辅助外电极151和153可形成为覆盖外电极的部分。

辅助外电极151和153可形成在主体和外电极的表面上。

当主体110具有一个表面和与所述一个表面背对的另一表面时，辅助外电极151和153可从外电极141和143向主体的另一表面延伸或从外电极141和143向主体的使主体的一个表面和主体的另一表面彼此连接的表面延伸。

辅助外电极151和153未直接连接到内电极，而是可通过外电极间接地连接到内电极。

辅助外电极151和153可用作用于形成镀层152和154的种子层。

辅助外电极151和153可以以0.05μm至10μm的厚度(即，最小的厚度)形成。

辅助外电极151和153可通过湿式涂覆法和干式涂覆法中的一种或更多种方法形成。

湿式涂覆法可以是浸渍法，干式涂覆法可为溅射法。然而，湿式涂覆法和干式涂覆法不限于此。

在浸渍法的情况下，可通过在金属油墨或纳米粒子液态金属油墨等中浸渍其上形成有外电极的主体来形成辅助外电极151和153，然后对浸渍的主体进行热处理。在这种情况下，辅助外电极的厚度可以是5μm至10μm。

在几种金属油墨中的低粘度金属油墨的情况下，金属离子或纳米粒子分散在低粘度的分散剂中，可通过在200℃至500℃的温度(低于现有的金属烧制温度(firing temperature)的温度)下热处理其上形成有外电极的主体而使金属生长。在这种情况下，由于金属颗粒具有小的尺寸，因此可形成薄金属层。

由于金属油墨不包含诸如玻璃的无机氧化物，因此当将金属油墨施加到其上形成有外电极的主体并对施加了金属油墨的主体进行热处理时，可获得由金属颗粒形成的辅助外电极。

在溅射法的情况下，可使用将通过使用等离子体使靶子(target)的粒子处于离子状态并将电场施加到处于离子状态的粒子而使形成的粒子沉积在板上的物理沉积技术以及形成薄膜中的一种方法，并可将辅助外电极形成为具有厚度为0.2μm至1μm的薄膜。

靶子可为铜(Cu)、钛(Ti)、镍(Ni)和银(Ag)中的一种。

由于辅助外电极具有最小的厚度，因此他们可包括暴露到主体的表面的未连接部分。

当在形成辅助外电极后执行镀覆工艺时，可在外电极和辅助外电极的表面上形成具有均匀的厚度的镀层152和154。也就是说，可在辅助外电极的表面上形成镀层，在随后将电容器形成在电路板上时可增大镀层的面积，使得可改善电容器和电路板之间的结合强度。

如上所述，根据示例性实施例的电容器可包括形成在主体的侧表面上的辅助外电极，使得电容器的电容可显著地增大，可改善在将电容器安装在电路板上时电容器和电路板之间的结合强度，且可改善在装载电容器时装载工作的可加工性和便利性。

虽然以上已经示出并描述了示例性实施例，但对本领域的技术人员将显而易见的是，在不脱离由权利要求所限定的本发明的范围的情况下，可做出修改和变型。