一种可调色温的LED灯珠及其封装方法与流程

本发明涉及LED照明领域，具体涉及一种可调色温的LED灯珠及其封装方法。

背景技术：

为实现LED灯珠色温可调，传统技术在LED支架上将两组芯片排布在两个独立的区域，使用不同荧光粉浓度的荧光胶将两组芯片分别进行两次封装，通过调节这两个区域芯片的驱动电流，达到调节色温的目的。这种做法的LED灯珠生产工艺复杂，颜色无法精准控制，而且由于两种颜色分布在不同区域，导致LED灯珠在使用的时候出现光斑。

技术实现要素：

为了解决上述的技术问题，本发明提供了一种可调色温的LED灯珠的封装方法，采用的技术方案为：

一种可调色温的LED灯珠，包括LED支架、设置在LED支架上的CSP芯片级封装器件和蓝光芯片、用于填充LED支架凹槽以及包覆CSP芯片级封装器件和蓝光芯片的第二荧光胶，所述CSP芯片级封装器件外还包覆着第一荧光胶，其中所述第一荧光胶和第二荧光胶中的荧光粉的浓度不同；所述LED支架包括第一对正负极和第二对正负极，所述CSP芯片级封装器件和蓝光芯片分别与第一对正负极和第二对正负极连通构成第一电路和第二电路，所述第一电路和第二电路分别由不同的驱动电路控制。

进一步的，所述CSP芯片级封装器件和蓝光芯片在LED支架上相互紧挨。

一种可调色温的LED灯珠的封装方法，包括以下步骤：

S1、提供一带有两对正负极的LED支架、CSP芯片级封装器件和蓝光芯片，其中所述CSP芯片级封装器件外包覆着第一荧光胶；

S2、将至少分别一个CSP芯片级封装器件和一个蓝光芯片焊接在LED支架上，使CSP芯片级封装器件和蓝光芯片分别连入两对正负极；

S3、使用第二荧光胶将LED支架的凹槽、包覆有第一荧光胶的CSP芯片级封装器件和蓝光芯片整体包覆并烘干。

本发明所述可调色温的LED灯珠中包括分别与不同正负极连接的CSP芯片级封装器件和蓝光芯片，通过控制电路控制CSP芯片级封装器件和蓝光芯片的输入电流的大小，CSP芯片级封装器件和蓝光芯片亮度变化，实现LED灯珠颜色变化，本发明所述可调色温的LED灯珠变化范围大、易于控制；所述可调色温的LED灯珠的封装方法工艺简单，一次点胶烘烤完成，制造成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明所述可调色温的LED灯珠的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例和附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。需要说明的是，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合附图说明本发明的具体实施方式。

如图1所示，本发明所述可调色温的LED灯珠包括LED支架1、设置在LED支架1上的CSP芯片级封装器件2和蓝光芯片3、用于填充LED支架1凹槽的第二荧光胶5，所述CSP芯片级封装器件2外还包覆着第一荧光胶4。作为优选，所述CSP芯片级封装器件2和蓝光芯片3在LED支架1上相互紧挨。

所述蓝光芯片3的结构包括但不仅限于倒装结构、正装结构和垂直结构。

所述LED支架1包括第一对正负极6和第二对正负极7，所述CSP芯片级封装器件2和蓝光芯片3分别与第一对正负极6和第二对正负极7连通构成第一电路和第二电路，所述第一电路和第二电路分别由不同的驱动电路控制，通过控制第一电路和第二电路的输入电流，CSP芯片级封装器件2和蓝光芯片3发出的光实现色温变换。

所述第一荧光胶4和第二荧光胶5均由荧光粉和胶水构成，所述第一荧光胶4和第二荧光胶5中荧光粉的浓度不同。

通电后，CSP芯片级封装器件2和蓝色芯片3所发出的光通过的荧光粉颗粒的数量不同，若第一荧光胶4的荧光粉浓度高于第二荧光胶5的荧光粉浓度，将第一电路通电点亮的时候，CSP芯片级封装器件2发出的光会经过数量更多的荧光粉颗粒，会发出较低色温的光，第二电路通电点亮的时候，会发出较高色温的光；如果第一荧光胶4的荧光粉浓度低于第二荧光胶5的荧光粉浓度，CSP芯片级封装器件2发出的光会经过数量更少的荧光粉颗粒，将第一电路通电点亮的时候，会发出较高色温的光，给第二电路通电点亮的时候，会发出较低色温的光；所以可以通过改变输入第一电路和第二电路的电流大小，来调节灯珠发出光的色温。

本发明所述可调色温的LED灯珠的制作方法包括如下步骤：

S1、提供一带有两对正负极的LED支架、CSP芯片级封装器件和蓝光芯片，其中所述CSP芯片级封装器件外包覆着第一荧光胶；

S2、将至少分别一个CSP芯片级封装器件和蓝光芯片焊接在LED支架上，使CSP芯片级封装器件和蓝光芯片分别连入两对正负极，作为优选，所述CSP芯片级封装器件和蓝光芯片和蓝光芯片相互紧挨；

S3、使用第二荧光胶将S2所得产物整体包覆并烘干，烘干后即可得到本发明所述可调色温的LED灯珠。

实施例1

通过上述封装方法获得一可调色温的LED灯珠，LED支架1上分别装有一个蓝光芯片3和一个包覆着第一荧光胶4的CSP芯片级封装器件2，所述CSP芯片级封装器件2和蓝光芯片3分别与第一对正负极6和第二对正负极7连通构成第一电路和第二电路，所述LED支架1的凹槽、包覆着第一荧光胶4的CSP芯片级封装器件2和蓝光芯片3使用第二荧光胶5包覆；其中所述第一荧光胶4的浓度高于所述第二荧光胶5浓度，使所述CSP芯片级封装器件2的点亮后发出的光的色温为3000K，所述蓝光芯片3点亮后发出的光的色温为5000K，给LED灯珠的第一电路和第二电路同时输入电流，并调整第一电路和第二电路中电流强度的比例，测试可调色温的LED灯珠的色温，得出如表1所示的结果。

表1

由表1可知，当CSP芯片级封装器件2和蓝光芯片3所经过的荧光粉颗粒的数量不同，即第一荧光胶4和第二荧光胶5的浓度不同时，可通过调节第一电路和第二电路中电流强度来调节LED灯珠的色温。