陶瓷耐火耐热电缆的制作方法

文档序号:11098578阅读:603来源:国知局
陶瓷耐火耐热电缆的制造方法与工艺

本发明涉及一种电缆,特别涉及一种陶瓷耐火耐热电缆。



背景技术:

随着社会的发展,高层建筑、重要建筑的防火越来越为人们所重视,为提高防火安全等级,一般情况下会采用阻燃电缆、耐火电缆、铝护套矿物质绝缘电缆,对防火要求高的建筑,如金融大厦、大型博物馆、大型剧院等都会选用防火电缆。目前的耐温阻燃电缆的绝缘层和护套层一般是将单一的阻燃剂与电缆料混合制成。大量使用的阻燃剂为卣素类阻燃剂,有不延燃性,但燃烧时生成大量烟雾和毒性气体,其量随燃烧的温度增高而增大,故只能用于低温阻燃。新近使用的无卣素阻燃剂烟雾少,毒性小或无毒,但含有大量水合物质,温度高时由于脱水反应降低了电缆的物理、机械性能,所以阻燃温度也不能高。总之,由于使用单一的阻燃材料,电缆不是产生大量烟雾和有毒气体就因脱水反应而降低电缆性能,从而影响电缆的阻燃温度和阻燃时间。



技术实现要素:

本发明要解决的技术问题是:克服上述问题,提供一种在防火和电缆弯曲性能两方面进行改进,使电缆的弯曲性能更加优越的陶瓷耐火耐热电缆。

为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是这样的:本发明的陶瓷耐火耐热电缆,包括陶瓷化硅胶绝缘层,陶瓷化硅胶绝缘层包覆一耐火绕包层设置,其与耐火绕包层之间固定连接,耐火绕包层内设有挤压层,挤压层一体注塑在耐火绕包层上,其与耐火绕包层及陶瓷化硅胶绝缘层之间设有自锁铠装层,自锁铠装层固定在耐火绕包层、陶瓷化硅胶绝缘层及挤压层上,挤压层内设有铜丝屏蔽层,铜丝屏蔽层粘接在挤压层上,其内设有导体,导体固定在挤压层上,其与挤压层之间设有静电层,静电层包覆导体设置。

进一步的,作为一种具体的结构形式,本发明所述陶瓷化硅胶绝缘层厚度小于耐火绕包层厚度。

进一步的,作为一种具体的结构形式,本发明所述陶瓷化硅胶绝缘层表面包覆有耐磨套。

进一步的,作为一种具体的结构形式,本发明所述耐磨套表面分布有多个凸点,凸点一体连接在耐磨套上。

进一步的,作为一种具体的结构形式,本发明所述自锁铠装层为铝、铜材质结构。

进一步的,作为一种具体的结构形式,本发明所述静电层为圆柱型结构。

与现有技术相比,本发明的优点在于:本发明的陶瓷耐火耐热电缆,在防火和电缆弯曲性能两方面进行改进,使电缆的弯曲性能更加优越,便于施工敷设,可以高温环境中使用,并在着火后能够阻燃以至保持安全供电,从而大大提高了电缆的阻燃性能和环保特性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1为本发明的结构示意图;图中:1.陶瓷化硅胶绝缘层;2.耐火绕包层;3.挤压层;4.铜丝屏蔽层;5.自锁铠装层;6.导体;7.静电层。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。

如图1所示的本发明陶瓷耐火耐热电缆的优选实施例,包括陶瓷化硅胶绝缘层1,陶瓷化硅胶绝缘层1包覆一耐火绕包层2设置,其与耐火绕包层2之间固定连接,耐火绕包层2内设有挤压层3,挤压层3一体注塑在耐火绕包层2上,其与耐火绕包层2及陶瓷化硅胶绝缘层1之间设有自锁铠装层5,自锁铠装层5固定在耐火绕包层2、陶瓷化硅胶绝缘层1及挤压层3上,挤压层3内设有铜丝屏蔽层4,铜丝屏蔽层4粘接在挤压层3上,其内设有导体6,导体6固定在挤压层3上,其与挤压层3之间设有静电层7,静电层7包覆导体6设置。

所述陶瓷化硅胶绝缘层1厚度小于耐火绕包层2厚度。使用效果更佳。

所述陶瓷化硅胶绝缘层1表面包覆有耐磨套。避免表面受到磨损。

所述耐磨套表面分布有多个凸点,凸点一体连接在耐磨套上。进一步提高了抗磨损性能。

所述自锁铠装层5为铝、铜材质结构。符合设计需求,不会影响线缆的正常传输。

所述静电层7为圆柱型结构。抗静电能力强,且方便制造。

本发明的陶瓷耐火耐热电缆,在防火和电缆弯曲性能两方面进行改进,使电缆的弯曲性能更加优越,便于施工敷设,可以高温环境中使用,并在着火后能够阻燃以至保持安全供电,从而大大提高了电缆的阻燃性能和环保特性。陶瓷化硅胶绝缘层1包覆一耐火绕包层2设置,其与耐火绕包层2之间固定连接,耐火绕包层2内设有挤压层3,挤压层3一体注塑在耐火绕包层2上,具有良好的耐火性,且抗挤压能力强,避免内部因压力过大造成变形受损的情况;其与耐火绕包层2及陶瓷化硅胶绝缘层1之间设有自锁铠装层5,自锁铠装层5固定在耐火绕包层2、陶瓷化硅胶绝缘层1及挤压层3上,挤压层3内设有铜丝屏蔽层4,具有良好的结构性能,且屏蔽效果好;其内设有导体6,导体6固定在挤压层3上,其与挤压层3之间设有静电层7,静电层7包覆导体6设置,大大提高了电缆的传输速率,不会受到来自外部的干扰。

以上述依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

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