阵列基板及其制作方法、显示装置及其制作方法与流程

本发明涉及显示技术领域，特别是指一种阵列基板及其制作方法、显示装置及其制作方法。

背景技术：

显示装置的窄边框设计是显示领域发展的一个趋势，如果显示装置的边框变窄，则观众在观看这类显示产品时视觉被束缚的程度大大降低，视觉更放松，更容易使人产生一种身临其境的欣赏美感。

而现有的显示装置需要在显示面板的边缘设置走线及各种集成电学元件，因此，显示装置仍需要保留一定宽度的边框，很难将边框设计的比较窄。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种阵列基板及其制作方法、显示装置及其制作方法，能够实现显示装置的窄边框、超窄边框甚至无边框。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：

一方面，提供一种阵列基板的制作方法，包括：

提供一衬底基板；

形成贯穿所述衬底基板的多个过孔；

在所述过孔中形成导电柱；

在衬底基板的第一表面上形成栅线和数据线，每一数据线和/或每一栅线分别与一导电柱电连接。

进一步地，所述在所述过孔中形成导电柱的步骤包括：

在形成有所述过孔的衬底基板上蒸镀粘结材料和导电材料，所述粘结材料和所述导电材料粘附在所述过孔内形成所述导电柱。

进一步地，通过一次构图工艺形成所述导电柱和阵列基板的栅导电层图形，所述栅导电层图形包括薄膜晶体管的栅电极和所述栅线，形成所述导电柱和所述栅导电层图形的步骤包括：

在形成有所述过孔的衬底基板上蒸镀粘结材料和导电材料，所述衬底基板的第一表面朝向蒸发源，所述粘结材料和所述导电材料粘附在所述过孔内形成所述导电柱，所述粘结材料和所述导电材料粘附在所述第一表面形成第一导电层；

在所述第一导电层上涂覆光刻胶，利用掩膜板对所述光刻胶进行曝光，显影后形成光刻胶保留区域和光刻胶未保留区域，所述光刻胶保留区域对应所述栅导电层图形；

对所述第一导电层进行刻蚀，去除光刻胶未保留区域的第一导电层；

剥离光刻胶保留区域的光刻胶，形成所述栅导电层图形。

进一步地，所述在所述过孔中形成导电柱的步骤包括：

在所述过孔的内壁上依次形成绝缘层、粘附层、阻挡层和电镀种子层，并通过电镀工艺在所述过孔中填充金属，形成所述导电柱。

进一步地，形成所述导电柱之后，所述制作方法还包括：

在所述阵列基板与所述第一表面相背的第二表面形成与所述导电柱连接的导电引线。

进一步地，形成所述导电引线的步骤包括：

在形成有所述导电柱的衬底基板上蒸镀粘结材料和导电材料，所述衬底基板的第二表面朝向蒸发源，所述粘结材料和所述导电材料粘附在所述第二表面形成第二导电层；

在所述第二导电层上涂覆光刻胶，利用掩膜板对所述光刻胶进行曝光，显影后形成光刻胶保留区域和光刻胶未保留区域，所述光刻胶保留区域对应所述导电引线的图形；

对所述第二导电层进行刻蚀，去除光刻胶未保留区域的第二导电层；

剥离光刻胶保留区域的光刻胶，形成所述导电引线。

本发明实施例还提供了一种阵列基板，采用如上所述的制作方法制作得到，所述阵列基板包括衬底基板，所述衬底基板包括贯穿所述衬底基板的多个过孔，所述过孔中形成有导电柱，所述衬底基板的第一表面上形成栅线和数据线，每一数据线和/或栅线分别与一导电柱电连接。

进一步地，所述阵列基板还包括：

设置在所述衬底基板的与所述第一表面相背的第二表面上的导电引线，所述导电引线与所述导电柱连接。

本发明实施例还提供了一种显示装置的制作方法，包括：

在如上所述的阵列基板与所述第一表面相背的第二表面上粘附至少一个驱动电路，所述第二表面上的驱动电路通过导电引线与所述导电柱连接。

本发明实施例还提供了一种显示装置，为采用如上所述的制作方法制作得到，所述显示装置的栅线、数据线、由栅线和数据线限定出的多个像素单元位于衬底基板的第一表面，所述显示装置的至少一个驱动电路位于所述衬底基板与所述第一表面相背的第二表面。

本发明的实施例具有以下有益效果：

上述方案中，在衬底基板上形成多个贯穿衬底基板的过孔，在过孔内形成导电柱，在衬底基板的一个表面上形成栅线、数据线和像素单元，栅线和/或数据线与导电柱连接，这样可以在衬底基板另一表面上粘附驱动电路，并通过导电引线和导电柱实现驱动电路和栅线、数据线之间的连接，从而实现将驱动信号加载到像素单元中，驱动像素单元进行显示，由于本发明的技术方案是将驱动电路和像素单元分别设置在衬底基板的不同表面上，因此，不必在显示区域的边缘留出较大的区域来放置驱动电路，从而能够实现显示装置的窄边框、超窄边框甚至无边框。

附图说明

图1为本发明实施例形成导电柱和栅导电层图形的示意图；

图2为本发明实施例形成导电柱的示意图；

图3为本发明实施例阵列基板的结构示意图；

图4为本发明实施例阵列基板第二表面的示意图。

附图标记

1衬底基板 2、20过孔 3粘结层 4导电层

5光刻胶 6导电柱 7、18栅线 8栅电极

9栅绝缘层 10有源层 11源电极 12漏电极

13像素电极 14、15导电引线 16源极驱动电路

17栅极驱动电路 19数据线 20过孔

31绝缘层 32粘附层 33阻挡层 34电镀种子层 35金属

具体实施方式

为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

本发明的实施例针对现有技术中显示装置需要在显示面板的边缘设置走线及各种集成电学元件，因此，显示装置仍需要保留一定宽度的边框，很难将边框设计的比较窄的问题，提供一种阵列基板及其制作方法、显示装置及其制作方法，能够实现显示装置的窄边框、超窄边框甚至无边框。

实施例一

本实施例提供一种阵列基板的制作方法，包括：

提供一衬底基板；

形成贯穿所述衬底基板的多个过孔；

在所述过孔中形成导电柱；

在衬底基板的第一表面上形成栅线和数据线，每一数据线和/或每一栅线分别与一导电柱电连接。

本实施例中，在衬底基板上形成多个贯穿衬底基板的过孔，在过孔内形成导电柱，在衬底基板的一个表面上形成栅线、数据线和像素单元，栅线和/或数据线与导电柱连接，这样可以在衬底基板另一表面上粘附驱动电路，并通过导电引线和导电柱实现驱动电路和栅线、数据线之间的连接，从而实现将驱动信号加载到像素单元中，驱动像素单元进行显示，由于本发明的技术方案是将驱动电路和像素单元分别设置在衬底基板的不同表面上，因此，不必在显示区域的边缘留出较大的区域来放置驱动电路，从而能够实现显示装置的窄边框、超窄边框甚至无边框。

进一步地，所述形成贯穿所述衬底基板的多个过孔的步骤包括：

采用UV光刻、X射线直写、激光刻蚀或构图工艺形成贯穿所述衬底基板的多个过孔。

一具体实施方式中，所述在所述过孔中形成导电柱的步骤包括：

在形成有所述过孔的衬底基板上蒸镀粘结材料和导电材料，所述粘结材料和所述导电材料粘附在所述过孔内形成所述导电柱。

在形成导电柱时，可以使用金属离子等离子体溅射填充贯穿衬底基板的过孔，也可以使用涂覆的方式填充贯穿衬底基板的过孔。对于等离子体溅射填充，不能实现金属元素的对于过孔的完全填充，在没有填充完全的过孔中，对于没有填满的中空部分可以使用PDMS(聚二甲基硅氧烷)等高分子材料填充来确保机械稳定性能。

优选实施方式中，可以通过一次构图工艺形成所述导电柱和阵列基板的栅导电层图形，所述栅导电层图形包括薄膜晶体管的栅电极和所述栅线，如图1所示，形成所述导电柱和所述栅导电层图形包括以下步骤：

a、提供一衬底基板1，在衬底基板1上形成过孔2，具体地，可以使用激光在几百um厚的衬底基板1上打通直径为十几um至几百个um的通孔；

b、将衬底基板1的第一表面朝向蒸发源，在衬底基板1的第一表面上蒸镀粘结材料和导电材料，所述粘结材料和所述导电材料粘附在过孔2内形成导电柱6，粘结材料和导电材料粘附在第一表面形成粘结层3和导电层4，粘结层3和导电层4组成第一导电层，其中粘结材料可以采用铬，导电材料可以采用铜；

c、在第一导电层上涂覆光刻胶5；

d、利用掩膜板对光刻胶5进行曝光，显影后形成光刻胶保留区域和光刻胶未保留区域，所述光刻胶保留区域对应栅导电层图形；

e、对第一导电层进行刻蚀，去除光刻胶未保留区域的第一导电层，形成栅导电层图形，之后可以剥离剩余的光刻胶，栅导电层图形包括栅线7和栅电极8。

上述实施方式在形成导电柱的同时形成第一导电层，并通过对第一导电层进行构图形成栅导电层的图形，这样可以简化阵列基板的制作流程，降低阵列基板的生产成本。

另一具体实施方式中，如图2所示，所述在所述过孔中形成导电柱的步骤包括：

在所述过孔的内壁上依次形成绝缘层31、粘附层32、阻挡层33和电镀种子层34，并通过电镀工艺在所述过孔中填充金属35，形成所述导电柱。

进一步地，形成所述导电柱之后，所述制作方法还包括：

在所述阵列基板与所述第一表面相背的第二表面形成与所述导电柱连接的导电引线，这样在制作显示装置时，可以在第二表面粘附与导电引线连接的驱动电路，使得驱动电路通过导电引线与导电柱连接，进而与栅线和/或数据线连接，驱动像素单元进行显示。

进一步地，形成所述导电引线的步骤包括：

在形成有所述导电柱的衬底基板上蒸镀粘结材料和导电材料，所述衬底基板的第二表面朝向蒸发源，所述粘结材料和所述导电材料粘附在所述第二表面形成第二导电层；

在所述第二导电层上涂覆光刻胶，利用掩膜板对所述光刻胶进行曝光，显影后形成光刻胶保留区域和光刻胶未保留区域，所述光刻胶保留区域对应所述导电引线的图形；

对所述第二导电层进行刻蚀，去除光刻胶未保留区域的第二导电层；

剥离光刻胶保留区域的光刻胶，形成所述导电引线。

实施例二

本实施例还提供了一种阵列基板，采用如实施例一所述的制作方法制作得到，所述阵列基板包括衬底基板，所述衬底基板包括贯穿所述衬底基板的多个过孔，所述过孔中形成有导电柱，所述衬底基板的第一表面上形成栅线和数据线，每一数据线和/或栅线分别与一导电柱电连接。

本实施例中，在衬底基板上形成多个贯穿衬底基板的过孔，在过孔内形成导电柱，在衬底基板的一个表面上形成栅线、数据线和像素单元，栅线和/或数据线与导电柱连接，这样可以在衬底基板另一表面上粘附驱动电路，并通过导电引线和导电柱实现驱动电路和栅线、数据线之间的连接，从而实现将驱动信号加载到像素单元中，驱动像素单元进行显示，由于本发明的技术方案是将驱动电路和像素单元分别设置在衬底基板的不同表面上，因此，不必在显示区域的边缘留出较大的区域来放置驱动电路，从而能够实现显示装置的窄边框、超窄边框甚至无边框。

优选实施例中，所述过孔在所述衬底基板上的正投影落入所述栅线在所述衬底基板上的正投影内，所述栅线与对应的导电柱直接连接；和/或

所述过孔在所述衬底基板上的正投影落入所述数据线在所述衬底基板上的正投影内，所述数据线与对应的导电柱直接连接，这样可以不必再设置连接栅线和/或数据线与导电柱的连接线，能够简化阵列基板的结构。

进一步地，所述阵列基板还包括：

设置在所述衬底基板的与所述第一表面相背的第二表面上的导电引线，所述导电引线与所述导电柱连接，这样在制作显示装置时，可以在第二表面粘附与导电引线连接的驱动电路，使得驱动电路通过导电引线与导电柱连接，进而与栅线和/或数据线连接，驱动像素单元进行显示。

实施例三

本实施例还提供了一种显示装置的制作方法，包括：

在如实施例二所述的阵列基板与所述第一表面相背的第二表面上粘附至少一个驱动电路，所述第二表面上的驱动电路通过导电引线与所述导电柱连接。

本实施例中，在衬底基板的其中一表面上形成栅线、数据线和像素单元，在另一表面上粘附驱动电路，并通过导电引线和导电柱实现驱动电路和栅线、数据线之间的连接，从而实现将驱动信号加载到像素单元中，驱动像素单元进行显示，由于本发明的技术方案是将驱动电路和像素单元分别设置在衬底基板的不同表面上，因此，不必在显示区域的边缘留出较大的区域来放置驱动电路，从而能够实现显示装置的窄边框、超窄边框甚至无边框。

进一步地，所述驱动电路包括栅极驱动电路和源极驱动电路，所述导电柱包括与栅线连接的第一导电柱和与数据线连接的第二导电柱，所述制作方法包括：

在所述第二表面上粘附栅极驱动电路，所述栅极驱动电路通过导电引线与所述第一导电柱连接；和/或

在所述第二表面上粘附源极驱动电路，所述源极驱动电路通过导电引线与所述第二导电柱连接。

实施例四

本实施例还提供了一种显示装置，为采用如实施例三所述的制作方法制作得到，所述显示装置的栅线、数据线、由栅线和数据线限定出的多个像素单元位于衬底基板的第一表面，所述显示装置的至少一个驱动电路位于所述衬底基板与所述第一表面相背的第二表面。

本实施例中，在衬底基板的其中一表面上形成栅线、数据线和像素单元，在另一表面上粘附驱动电路，并通过导电引线和导电柱实现驱动电路和栅线、数据线之间的连接，从而实现将驱动信号加载到像素单元中，驱动像素单元进行显示，由于本发明的技术方案是将驱动电路和像素单元分别设置在衬底基板的不同表面上，因此，不必在显示区域的边缘留出较大的区域来放置驱动电路，从而能够实现显示装置的窄边框、超窄边框甚至无边框。

进一步地，所述驱动电路包括栅极驱动电路和源极驱动电路，所述导电柱包括与栅线连接的第一导电柱和与数据线连接的第二导电柱，

所述衬底基板的所述第二表面上粘附有栅极驱动电路，所述栅极驱动电路通过导电引线与所述第一导电柱连接；和/或

所述衬底基板的所述第二表面上粘附有源极驱动电路，所述源极驱动电路通过导电引线与所述第二导电柱连接。

实施例五

下面结合附图对本发明实施例的阵列基板及其制作方法进行详细介绍：

本实施例的阵列基板的制作方法具体包括以下步骤：

步骤1、提供一衬底基板1，该衬底基板1为硬质基板，可以是石英基板或玻璃基板；

步骤2、形成贯穿衬底基板1的多个过孔；

具体地，可以采用UV光刻、X射线直写、激光刻蚀或构图工艺形成贯穿衬底基板1的多个过孔。其中，过孔可以对应待形成的阵列基板的栅线和数据线设置，当然，过孔还可以对应待形成的薄膜晶体管的源电极和栅电极设置，或者过孔可以对应待形成的阵列基板的栅线和源电极设置。本实施例中，形成的一部分过孔在衬底基板1上的正投影落入栅线在衬底基板1上的正投影中，另一部分过孔在衬底基板1上的正投影落入数据线在衬底基板1上的正投影内。

步骤3、在过孔内形成导电柱6；

具体地，可以在过孔的内壁上依次形成绝缘层、粘附层、阻挡层和电镀种子层，并通过电镀工艺在过孔中填充金属，形成导电柱6。

由于衬底基板一般采用石英基板或者玻璃基板，石英基板或者玻璃基板与金属之间的附着力较差，如果直接在过孔中形成导电柱可能会导致导电柱与过孔之间的粘附力较差，因此，在过孔的内壁上首先形成绝缘层，该绝缘层与衬底基板之间的粘附力较好，之后在绝缘层上形成粘着力较好的粘附层，再在粘附层上形成阻挡层，阻挡层能可以阻挡粘附层和绝缘层中的杂质，之后在阻挡层上形成电镀种子层，通过电镀工艺在过孔中填充金属，形成导电柱6。

步骤4、在经过步骤3的衬底基板的第一表面上形成栅线、数据线和多个显示单元；

以显示单元为以液晶显示单元为例，需要在衬底基板1上依次形成：栅线、数据线、薄膜晶体管的栅电极8、栅绝缘层9、有源层10、源电极11和漏电极12，以及像素电极13，其中，薄膜晶体管的源电极11和漏电极12均与有源层10连接，漏电极12与像素电极13连接，漏电极12与像素电极13之间可以间隔有绝缘层，如图3所示，漏电极12还可以与像素电极13直接连接。栅线7与对应的导电柱6直接连接，数据线(未图示)与对应的导电柱6直接连接。

经过上述步骤1-4即可形成如图3所示的阵列基板。

在形成如图3所示的阵列基板后，如图4所示，可以在阵列基板的未形成显示单元的另一侧表面通过构图工艺形成与导电柱6连接的导电引线14和15。

在制作显示装置时，具体地，如图4所示，在阵列基板未形成显示单元的一侧表面贴附源极驱动电路16和栅极驱动电路17，并在阵列基板的该侧表面通过构图工艺形成与栅线18对应导电柱连接的多个导电引线15，栅线18通过过孔19与导电柱连接，以及与数据线20对应导电柱连接的多个导电引线14，数据线20通过过孔19与导电柱连接，其中源极驱动电路16与导电引线14连接，栅极驱动电路17与导电引线15连接，这样栅极驱动电路17输出的栅极驱动信号经由导电引线15、导电柱6传递至阵列基板另一侧表面上的栅线18进而传递至栅电极7，源极驱动电路16输出的数据信号经由导电引线14、导电柱6传递至阵列基板另一侧表面的数据线20进而传递至薄膜晶体管的源电极11，从而实现将驱动信号加载到显示单元中，驱动显示单元进行显示。

进一步地，除源极驱动电路和栅极驱动电路外，显示装置需要使用的其他电学元器件比如印刷电路板(PCB)、柔性印刷电路板(FPC)等都可以形成在阵列基板与显示单元相背的一侧表面上。这些电学元器件可以贴附在阵列基板的表面上，也可以将这些电学元器件设置在转接板上，通过转接板重新布线、放大节距之后，再将转接板贴附在阵列基板上，或者在阵列基板上形成凹槽，将转接板放置在凹槽内。

由于本实施例的技术方案是将驱动电路和显示单元分别设置在衬底基板的不同表面上，因此，不必在显示区域的边缘留出较大的区域来放置驱动电路，从而能够减小电学元器件所占空间，实现显示模组的轻薄短小化，实现显示装置的窄边框、超窄边框甚至无边框。

在本发明各方法实施例中，所述各步骤的序号并不能用于限定各步骤的先后顺序，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，对各步骤的先后变化也在本发明的保护范围之内。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。