技术总结
本发明公开了一种液体浸没式芯片散热器，包括附着在芯片上方的壳体；壳体内部具有上端开口的集油槽，壳体底端设置有多个流通槽，流通槽与集油槽通过流通孔连通；流通槽的下侧开口，下开口与芯片接触；壳体周侧开设有多个溢流槽，溢流槽的内端口与集油槽连通，外端口通向壳体外侧。本发明与将液体工质直接喷淋至芯片表面的冷却方式相比，通过集油槽将液体工质汇聚，最后经由流通槽与芯片接触，一方面相对延长了液体工质与芯片的接触时间，有利于芯片表面均温，充分散热，提高芯片进出油的温差，从而提高液体工质的使用效率；另一方面液体工质在集油槽内储存一段时间，可以进行部分预热，避免温度急剧变化对芯片的影响。
技术研发人员：肖玮;徐凌燕;赵阳
受保护的技术使用者：广东合一新材料研究院有限公司
文档号码：201611073386
技术研发日：2016.11.29
技术公布日：2017.02.15