OLED掩模板的制作方法与流程

文档序号:11136794阅读:963来源:国知局
OLED掩模板的制作方法与制造工艺

本发明涉及平面显示装置领域,尤其涉及一种OLED掩模板的制作方法。



背景技术:

有机电致发光技术(Organic Light Emitting Diode,OLED)是一种新型的显示、照明技术。一般采用真空蒸镀技术制备OLED薄膜,即:在真空环境(~10-5Pa)中加热有机/金属材料,材料受热升华,透过具有一定图案的掩膜板(mask)上的图案,在基板表面形成具有一定形状的有机\金属薄膜。

OLED掩模板制作主要通过将具有一定图案的金属薄片焊接到金属框架上。现有的金属薄片主要是通过化学蚀刻法得到。但是由于目前通过蚀刻法得到的金属片价格高昂,限制了其大量使用。

为了得到具有较低价格的OLED掩模板,目前,技术人员正在尝试使用电铸法制造具有镂空图案的金属片。但目前电铸法技术仍不够成熟,且在制造过程中,为实现金属片的图案化,需要用到曝光机和光罩,且对应每一种掩模板需要有对应的光罩,从而制造成本也较高。



技术实现要素:

本发明旨在提供了一种OLED掩模板的制作方法,降低OLED掩模板的制作成本。

所述OLED掩模板的制作方法包括:

提供一基板;

在所述基板上依次形成第一缓冲层、第一金属层和第二缓冲层,所述第二缓冲层为导电缓冲层;

通过一掩模母板在所述第二缓冲层上沉积一绝缘层,所述绝缘层的形状与所述掩模母板上的镂空图案相同;

在所述绝缘层上形成第二金属层,以将所述掩模母板图案转移至所述第二金属层;

剥离所述绝缘层,以露出第二金属层的图案;

将所述具有图案的第二金属层切割,使图案分离并形成数个子金属层;

剥离切割后的所述子金属层,使子金属层与所述第二缓冲层分离;

将所述数个子金属层进行张网形成OLED掩模板。

其中,所述掩模母板为数条具有图案的金属薄片固定到一金属框架上形成,所述金属薄片通过化学蚀刻法或电铸法得到。

其中,位于所述金属框架上两端的金属薄片的厚度大于或者等于位于所述金属框架两端的金属薄片之间的金属薄片的厚度。

其中,形成所述第一金属层的方式为真空热蒸镀、电子束蒸发、溅射或电镀工艺中的一种。

其中,形成所述第一缓冲层、第二缓冲层的方式为真空热蒸镀、电子束蒸发、溅射或电镀工艺中的一种。

其中,所述基板为非金属材质或金属材质。

其中,所述非金属绝缘层为有机物、有机聚合物或有机氟化物中的一种。

其中,所述第二金属层为镍、钴、铁中的一种或者由镍、钴、铁的任意组成的合金。

其中,所述第一缓冲层及所述第一金属层至少为一层,各层之间组成相同。

本发明通过化学蚀刻法与电铸法结合的方式来进行制作OLED掩模板,即以少量的化学蚀刻法制作的掩模母板为媒介,通过电铸法即可大量的制作出具有镂空图案的金属片,在得到较高品质的掩模板的同时降低掩模板的生产制作成本。同时,在OLED掩模板的制造过程中不需要使用到化学蚀刻法及电铸法所用到的曝光机和光罩,可以简化生产设备及生产工艺,进一步的降低成本。

附图说明

为更清楚地阐述本发明所述相机稳定平衡装置的构造特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

图1为本发明的OLED掩模板的制造方法流程图;

图2至图6为本发明较佳实施方式的OLED掩模板的各个制造流程中的剖面图;

图7为本发明的OLED掩模板的结构示意图;

图8为本发明较佳实施方式的金属片切割方向示意图。

图9为本发明较佳实施例的掩模母板结构示意图;

具体实施例

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都应属于本发明保护的范围。

请参阅图1,图中所示的是本发明较佳实施方式的OLED掩模板的制造方法的流程图,本发明的所述OLED掩模板的制造方法包括如下步骤:

请参阅图2,步骤S1,提供基板40。所述基板40为薄板,所述基板40可以为金属材质,也可以为非金属材质,如不锈钢基板、玻璃基板等。

步骤S2,在所述基板40上依次形成第一缓冲层50、第一金属层60、第二缓冲层70。所述第一缓冲层50通过真空热蒸镀方式沉积于所述基板40上。可以理解的是,所述第一缓冲层50的沉积方式还可以是电子束蒸发、溅射、电镀或气相沉积等工艺。所述第一缓冲层50至少为一层,即根据实际情况需要,所述第一缓冲层50可以为一层、两层或多层,且各层之间的组成可以相同也可以不同,以使所述基板40与沉积于所述第一缓冲层50上的膜层之间结合的更加牢固。所述第一金属层60通过溅射工艺沉积于所述第一缓冲层50上。可以理解的是,所述第一金属层60的沉积方式还可以是电子束蒸发、真空热蒸镀、电镀等工艺。形成所述第一金属层60的材料主要为铁、金、银、铝、铜等具有良好的导电性能并且稳定的金属或金属合金材料。所述第一金属层60至少为一层,其各层可以为同一种材料组成,也可以为不同种的材料组成。所述第二缓冲层70通过真空热蒸镀方式沉积于所述第一金属层60上,可以理解的是,所述第二缓冲层70的沉积方式还可以是电子束蒸发、溅射、电镀或气相沉积等工艺。所述第二缓冲层70也至少为一层,且各层之间的组成可以相同也可以不同,以使所述第一金属层60与沉积于所述第二缓冲层70上的膜层之间具有较好的结合度,且使所述膜层更方便的剥离。所述第二缓冲层70具有良好的导电性能。

步骤S3,通过具有镂空图案的掩模母板101在所述第二缓冲层70上形成非金属绝缘层80。所述非金属绝缘层80的形状组成与所述掩模母板101上的镂空图案的形状组成相同。

请参阅图9,在本步骤中包括步骤S31,张网制作具有镀膜所需镂空图案的所述掩模母板101。所述掩模母板101的制造方式为将具有镂空图案的金属薄片11通过焊接方式固定到金属框20上,并将位于所述金属框20外多余的条状所述金属薄片11剪切掉。所述金属薄片11为窄条状,通过化学刻蚀方法、电铸法或其他现有的制作图案化金属薄片的工艺得到。

所述金属框20包括长边L及短边W,多条条状所述金属薄片11平行于所述短边W架设并固定于相对的两条所述长边L上,铺满并固定于所述金属框20。进一步的,架设于所述金属框20不同位置的所述金属薄片11的图案形状及厚度均可以不同,在实现相同的实际应用效果的情况下实现进一步的降低生产制造成本的效果。

本发明实施例中,固定到所述金属框20上条状所述金属薄片11包括靠近两条所述短边W的两条金属薄片11a及位于两条所述金属薄片11a之间的金属薄片11b。两条所述金属薄片11a为有简单图案的金属薄片,位于两条所述金属薄片11a之间的金属薄片11b为具有镀膜基板膜层所需的镂空图案的金属薄片。且由于所述金属薄片11在一定范围内越薄其成本越高,为了进一步降低成本,所述金属薄片11a可以选用较所述金属薄片11b更厚的金属薄片材料,当然,所述金属薄片11a与所述金属薄片11b的厚度也可以相同。可以理解的是,根据实际需要,所述金属薄片11a可以为多条,且位进一步降低成本,所述金属薄片11a可以为无图案的普通金属薄片。

请参阅图3,在本步骤中包括步骤S32,通过所述掩模母板101在所述第二缓冲层70上形成非金属绝缘层80。所述非金属绝缘层80的形状与所述掩模母板101上的镂空图案的形状相同。所述非金属绝缘层80的具体实现方式为将所述掩模母板101置于所述第二缓冲层70与蒸镀材料之间,所述蒸镀材料为非金属绝缘材料。通过热蒸镀工艺,所述蒸镀材料穿过所述掩模母板101上的镂空图案沉积到所述第二缓冲层70上,从而形成具有与所述掩模母板101的图案相同的的非金属绝缘层80。所述非金属绝缘层80可以为有机物、有机聚合物、有机氟化物等非金属绝缘材料中任一种。

请参阅图4,步骤S4,通过电铸法在所述第二缓冲层70上形成第二金属导电层90。所述第二金属导电层90层叠于所述第二缓冲层70上,且所述非金属绝缘层80设于所述第二缓冲层70上且嵌设于所述第二金属导电层90中。其具体形成方式为,将步骤S3中所得到的基板放置到化学药液槽中,并将所述基板进行通电。由于所述非金属绝缘层80不导电,所述非金属绝缘层80不会发生变化;而除所述非金属绝缘层80覆盖外的所述第二缓冲层70区域,由于所述第二缓冲层70为导电缓冲层,在所述第二缓冲层70的表面即逐渐生长出所述第二金属导电层90。此时,所述第二金属导电层90具有与所述非金属绝缘层80相同的图案,即所述掩模母板101上的图案转移至所述第二金属导电层90上。所述化学药液槽中为含有铁、钴、镍等金属元素的液体化合物,通过改变所述化学药液槽中液体化合物的组成,可以得到组成不同的所述第二金属导电层90。所述第二金属导电层90可以为单层或者多层,且所述第二金属导电层90由镍、钴、铁等金属组成或者由镍、钴、铁等金属组成的任意合金组成。其中,多层所述第二金属导电层90的各层组成材料可以为同种金属或合金材料,也可以为不同种金属或合金材料。

请参阅图5,步骤S5,剥离所述非金属绝缘层80。剥离所述非金属绝缘层80后,所述第二金属导电层90与所述掩模母板相同的镂空图案即显露出来。

请参阅图8,步骤S6,切割所述第二金属导电层90。沿I-I所示方向切割所述切割第二金属导电层90,即平行于与所述掩模母板101相同图案中的所述长边L的方向切割所述第二金属导电层90。通过切割,所述第二金属导电层90成为条状的金属导电层,所述金属导电层90的图案即分离形成数个子金属层。可以理解的是,此步骤可以省略。

请参阅图6,步骤S7,剥离切割后的所述第二金属导电层90。剥离切割后的所述第二金属导电层90,使切割后的所述第二金属导电层90与所述第二缓冲层70分离,即将所述子金属层与所述第二缓冲层70分离,经剥离后得到的所述子金属层即为本发明所要得到的金属片10。

本发明实施例中,固定到所述金属框20上靠近两条所述短边W的两条所述金属薄片11a为具有简单图案的金属薄片,位于两条所述金属薄片11a之间的所述金属薄片11b为具有镂空图案的金属薄片。则得到的所述金属片10的两端有简单图案,中间位置有镂空图案。可以理解的是,在能得到品质较好的所述金属片10的情况下,所述步骤S6与步骤S7顺序可以进行变换。

请重新参阅图7,步骤S8,经剥离后得到的所述第二金属导电层90进行张网形成OLED掩模板100。将步骤S7得到的所述金属片10焊接固定于所述金属框20上,剪切掉露出所述金属框20的部分。为了更好的进行张网操作,所述金属片10的焊接方向为平行于所述短边W的方向。由于步骤S6中所述第二金属导电层90的切割方向为平行于所述掩模母板101的所述长边L的方向,可知,步骤S7中得到的所述金属片的长度为所述金属框20的长边L的长度,因此,将所述金属片10平行于所述短边W进行焊接固定时,所述金属片10的两端会露出所述金属框20外,露出所述金属框20外的部分被剪切掉即得到所述掩模板100。张网焊接过程中,所述金属片10两端简单图案的部分可以在张网是分散所述金属片10各位置的张力,从而提高张网的成品率,提高生产效率,并降低生产成本。在剪切过程中,所述金属片10的两端的简单图案部分被剪切。

通过本发明所述的OLED掩模板的制造方法通过以化学蚀刻的方法得到的所述掩模母板101作为媒介,并结合电铸工艺,能够大量制得具有良好实际应用效果的所述OLED掩模板100,为OLED掩模板的制作提供了一种新的方式,且降低生产成本。并且本发明中所述OLED掩模板100的制造过程中不需要用到曝光机及光罩,能够简化生产设备及生产工艺,从而进一步的降低生产制作成本,具有极佳的实际应用效果。

以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易的想到各种等效的修改或替换,这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

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