模铸电感制法的制作方法

文档序号:14685540发布日期:2018-06-13 00:11
模铸电感制法的制作方法

本发明涉及一种电感制法,尤指一种能够达到大幅提升产品电性合格率与降低制造成本的模铸电感制法。



背景技术:

常见的模铸电感如图1所示,其电感本体10主要以金属粉末利用模铸(Molding)方式压合成型,其具体的制造方法皆为本领域技术人员所熟知,在此不予赘述,该电感本体10内部绕设有一线圈11,又该线圈11两端的端缘111、112外露于电感本体10的表面,接着再于该端缘111、112外表面分别形成外部电极(即焊接点)。藉此,该模铸电感即可适合使用表面黏着技术(Surface Mount Technology,SMT)快速焊接于电路板上。

如图2、图3所示,目前对于在模铸电感上形成外部电极的方法,主要先通过第一电镀步骤15于该线圈11的端缘111、112外表面镀上一材质为铜(Cu)的第一电镀层21,接着再利用沾黏步骤16由内向外依序分别于该第一电镀层21上沾黏上银层22,最后再依第二电镀步骤17由内向外依序分别于该银层22上镀上一第二电镀层23及一第三电镀层24,其中该第二电镀层23、第三电镀层24的材质分别为镍(Ni)与锡(Sn)。

此一技术方案中,其模铸电感大量制造而使用银(浆)的情况下,其材料成本较高,将导致模铸电感生产成本大幅度增加。因此,如何解决以上问题,即为本案申请人所欲解决的技术困难点。



技术实现要素:

有鉴于上述问题,因此本发明的目的在于发展一种达到大幅提升产品电性合格率与降低制造成本的模铸电感制法。

为了达到以上目的,本发明提供一种模铸电感制法,其包含以下步骤:一备料步骤,准备一具有保护层的模铸电感本体,该模铸电感本体内部绕设有线圈,该线圈两端的端缘外露于该模铸电感本体表面;一去除步骤,于该模铸电感本体的线圈两端缘部位以研磨、刮除或激光去除该保护层,使得该模铸电感本体的线圈两端缘部位露出;一辅助黏着步骤,分别于该模铸电感本体的线圈两端缘部位上镀设一辅助黏着铜层;一电镀步骤,由内向外依序且分别于该辅助黏着铜层上镀上一镍电镀层和一锡电镀层。

其中该辅助黏着步骤中的辅助黏着铜层的镀设方法为使用电镀法、化学镀法或溅镀法。

另一实施态样中,本发明提供一种模铸电感制法,其步骤包含:一备料步骤,准备一具有保护层的模铸电感本体,该模铸电感本体内部绕设有线圈,该线圈两端的端缘外露于该模铸电感本体表面;一去除步骤,于该模铸电感本体的线圈两端缘部位以研磨、刮除或激光去除该保护层,使得该模铸电感本体的线圈两端缘部位露出;一辅助黏着步骤,分别于该模铸电感本体的线圈两端缘部位上镀设一辅助黏着铜层;一再去除步骤,分别于该模铸电感本体的线圈两端缘的相邻该辅助黏着铜层的周围部位以研磨、刮除或激光去除该保护层,使得模铸电感本体的相邻该辅助黏着铜层的周围部位露出;一电镀步骤,由内向外依序且分别于该辅助黏着铜层上与模铸电感本体上相邻该辅助黏着铜层的周围部位镀上一镍电镀层和一锡电镀层。

其中该辅助黏着步骤中的辅助黏着铜层的镀设方法为使用电镀法、化学镀法或溅镀法。

因此,通过本发明于电镀步骤之前进行该辅助黏着步骤,可于该模铸电感本体其线圈的两端缘部位上及该镍电镀层和该锡电镀层之间镀设该辅助黏着铜层,由于该辅助黏着铜层的材质为铜,从而使得该辅助黏着铜层实质上可具有延伸并增加该线圈两端的端缘面积的效果(因该线圈亦为铜材质),相对的即可大幅增加该两端缘与该镍电镀层之间的接触面积,该辅助黏着铜层、该镍电镀层及锡电镀层会产生共晶现象,从而可增加各界面的强度,可避免或减少各镀层间产生剥落的情况。且在本发明模铸电感制造过程中省去了银(浆)材料的使用,进而使本发明达到了大幅提升产品电性合格率与降低制造成本的目的。

附图说明

图1为现有的模铸电感尚未形成外部电极的立体示意图;

图2为现有的形成外部电极的步骤流程方块示意图;

图3为现有的模铸电感形成外部电极后的侧视示意图;

图4为本发明较佳实施例的模铸电感制法以备料步骤、去除步骤、辅助黏着步骤及电镀步骤的步骤流程方块示意图;

图5为本发明较佳实施例的图4的细部步骤流程方块示意图;

图6为本发明较佳实施例的模铸电感尚未形成外部电极的立体示意图;

图7为本发明较佳实施例的图6已被保护层包覆的侧视示意图;

图8为本发明较佳实施例的模铸电感本体的线圈两端缘部位去除保护层的侧视示意图;

图9为本发明较佳实施例的图8去除保护层后分别于模铸电感本体的线圈两端缘部位上镀设辅助黏着铜层的侧视示意图;

图10为本发明较佳实施例的图9镀设辅助黏着铜层后且由内向外依序且分别于辅助黏着铜层上镀上镍电镀层和锡电镀层示意图;

图11为本发明较佳实施例的模铸电感制法以备料步骤、去除步骤、辅助黏着步骤、再去除步骤及电镀步骤的步骤流程方块示意图;

图12为本发明较佳实施例的图11的细部步骤流程方块示意图;

图13为本发明较佳实施例的模铸电感本体的线圈两端缘部位的侧面去除保护层的侧视示意图;

图14为本发明较佳实施例的图13去除保护层后分别于模铸电感本体的线圈两端缘部位的侧面上镀设辅助黏着铜层的侧视示意图;

图15为本发明较佳实施例的图14镀设辅助黏着铜层后分别于模铸电感本体的线圈两端缘的相邻辅助黏着铜层的周围部位去除保护层的侧视示意图;

图16为本发明较佳实施例的图15模铸电感本体的线圈两端缘的相邻辅助黏着铜层的周围部位去除保护层后,再由内向外依序且分别于辅助黏着铜层上与模铸电感本体上相邻辅助黏着铜层的周围部位镀上镍电镀层和锡电镀层的侧视示意图。

附图标记说明:10-电感本体;11-线圈;111-端缘;112-端缘;15-第一电镀步骤;16-沾黏步骤;17-第二电镀步骤;21-第一电镀层;22-银层;23-第二电镀层;24-第三电镀层;1-模铸电感本体;100-保护层;101-线圈;102-端缘;103-端缘;12-侧面;13-侧面;14-周围部位;2-辅助黏着铜层;3-镍电镀层;4-锡电镀层;S1-备料步骤;S2-去除步骤;S3-辅助黏着步骤;S32-再去除步骤;S4-电镀步骤。

具体实施方式

为了使审查员能清楚了解本发明的内容,以下列实施例搭配图式及符号加以说明,敬请参阅。

如图4所示,本发明提供一种模铸电感制法,其包含以下步骤:一备料步骤S1、一去除步骤S2、一辅助黏着步骤S3及一电镀步骤S4。

如图5所示所示,其中该备料步骤S1、该去除步骤S2、该辅助黏着步骤S3及该电镀步骤S4其详细较佳实施步骤如下:

S11:准备一具有保护层的模铸电感本体,该模铸电感本体内部绕设有线圈,该线圈两端的端缘外露于该模铸电感本体表面;

S21:于该模铸电感本体的线圈两端缘部位以研磨、刮除或激光去除该保护层,使得该模铸电感本体的线圈两端缘部位露出;

S31:分别于该模铸电感本体的线圈两端缘部位上镀设一辅助黏着铜层;

S41:由内向外依序且分别于该辅助黏着铜层上镀上一镍电镀层和一锡电镀层。

如图6、图7所示,前述步骤S11中保护层100包覆于模铸电感本体1的整体外围,以使得该模铸电感本体1具有绝缘、防水及防锈等功效。该模铸电感本体1的具体制作方法属于现有技术且非本案技术特征,故在此不予赘述。该模铸电感本体1内部绕设有线圈101,该线圈101两端的端缘102、103外露于该模铸电感本体1表面,又该线圈101为圆形漆包线,但不以此为限制。

该步骤S21中,如图8所示,该模铸电感本体1的线圈101两端缘102、103部位予以研磨、刮除或激光使得该模铸电感本体1上留下中间区域的该保护层100,使得该模铸电感本体1的线圈101两端缘102、103部位露出。于本实施例中,研磨、刮除或激光的去除方法为本领域技术人员所熟知,在此不予赘述。

该步骤S31中,如图9所示,分别于该模铸电感本体1其线圈101两端的端缘102、103部位上的表面镀设一辅助黏着铜层2,该辅助黏着铜层2于该模铸电感本体1上的两侧形成包覆并连接该保护层100,但不以此为限制。此外,于本实施例中,该辅助黏着铜层2的镀设方法为使用电镀法(electroplating)、化学镀法(chemical plating)或溅镀法(sputtering)。上述各镀设方法的详细步骤或工作原理皆为本领域技术人员所熟知,在此不予赘述。

该步骤S41中,如图10所示,该镍电镀层3和该锡电镀层4由内向外依序且分别镀上于该辅助黏着铜层2之上,如此即完成本发明的模铸电感制造过程。

综上所述,如图4和图10所示,通过本发明于电镀步骤S4之前进行该辅助黏着步骤S3,可于该模铸电感本体1其线圈101的两端缘102、103部位上及该镍电镀层3和该锡电镀层4之间镀设该辅助黏着铜层2,由于该辅助黏着铜层2的材质为铜,从而使得该辅助黏着铜层2实质上可具有延伸并增加该线圈101两端的端缘102、103面积的效果(因该线圈101亦为铜材质),相对的即可大幅增加该两端缘102、103与该镍电镀层3之间的接触面积,该辅助黏着铜层2、该镍电镀层3及锡电镀层4会产生共晶现象,从而可增加各界面的强度,可避免或减少各镀层间产生剥落的情况。且在本发明提供的模铸电感制造过程中,省去了银(浆)材料的使用,进而使本发明能够达到大幅提升产品电性合格率与降低制造成本的目的。如图4和图5所示,该去除步骤S2中,其步骤S21以研磨、刮除或激光去除该保护层,相对于目前以化学浸蚀去除保护层的方式,具有加快制造过程速度的功效,能够缩短整体制造过程的时间,亦为本发明的特点。

如图11所示,本发明另一较佳实施步骤,其步骤包含:备料步骤S1、去除步骤S2、辅助黏着步骤S3、再去除步骤S32及电镀步骤S4。

如图12所示,其中该备料步骤S1、该去除步骤S2、该辅助黏着步骤S3、该再去除步骤S32及该电镀步骤S4的详细较佳实施步骤如下:

S11:准备一具有保护层的模铸电感本体,该模铸电感本体内部绕设有线圈,该线圈两端的端缘外露于该模铸电感本体表面;

S21:于该模铸电感本体的线圈两端缘部位以研磨、刮除或激光去除该保护层,使得该模铸电感本体的线圈两端缘部位露出;

S31:分别于该模铸电感本体的线圈两端缘部位上镀设一辅助黏着铜层;

S321:分别于该模铸电感本体的线圈两端缘的相邻该辅助黏着铜层的周围部位以研磨、刮除或激光去除该保护层,使得模铸电感本体的相邻该辅助黏着铜层的周围部位露出;

S42:由内向外依序且分别于该辅助黏着铜层上与模铸电感本体上相邻该辅助黏着铜层的周围部位镀上一镍电镀层和一锡电镀层。

该步骤S21中,如图13所示,该模铸电感本体1的线圈101两端缘102、103部位的侧面12、13予以研磨、刮除或激光,使得该模铸电感本体1上留下周围区域(除了侧面12、13)的该保护层100,使得该模铸电感本体1的线圈101两端缘102、103部位露出。

该步骤S31中,如图14所示,分别于该模铸电感本体1其线圈101两端的端缘102、103部位上的侧面12、13镀设该辅助黏着铜层2,该辅助黏着铜层2于该模铸电感本体1上的两侧面12、13形成包覆并连接该保护层100,但不以此为限制。于本实施例中,该辅助黏着铜层2的镀设方法同样为使用电镀法(electroplating)、化学镀法(chemical plating)或溅镀法(sputtering)。

该步骤S321中,如图15所示,使得模铸电感本体1的相邻该辅助黏着铜层2的周围部位14露出,留下该模铸电感本体1上的中间区域的该保护层100。

该步骤S42中,如图16所示,该镍电镀层3和该锡电镀层4由内向外依序且分别镀上于该辅助黏着铜层2上与模铸电感本体1上的相邻该辅助黏着铜层2的周围部位14之上,如此即完成本发明提供的模铸电感制造过程。

综上所述,如图11所示,以该备料步骤S1、该去除步骤S2、该辅助黏着步骤S3、该再去除步骤S32及该电镀步骤S4所制作出的模铸电感,其原理及所产生的功效均与以该备料步骤S1、该去除步骤S2、该辅助黏着步骤S3及该电镀步骤S4(如图4所示的步骤S1~S4)所制作出的模铸电感相同,同样可达到大幅提升产品电性合格率与降低制造成本的目的,实为本发明的特点。

以上所论述仅为本发明较佳实施例而已,并非用以限定本发明实施的范围;故在不脱离本发明的精神与范畴内所作的等效修饰、组合、置换或转用的变化,皆应涵盖于本发明的保护范围内。

再多了解一些
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