技术总结
本发明公开了一种模铸电感制法，其步骤包含备料步骤，准备具有保护层的模铸电感本体，线圈两端的端缘外露于模铸电感本体表面；去除步骤，于模铸电感本体的线圈两端缘部位以研磨、刮除或激光去除保护层，使得模铸电感本体的线圈两端缘部位露出；辅助黏着步骤，分别于模铸电感本体的线圈两端缘部位上镀设辅助黏着铜层；电镀步骤，由内向外依序且分别于辅助黏着铜层上镀上镍电镀层和锡电镀层。或辅助黏着步骤之后进行再去除步骤，分别于模铸电感本体的线圈两端缘的相邻辅助黏着铜层的周围部位以研磨、刮除或激光去除保护层，再以电镀步骤由内向外依序且分别于辅助黏着铜层上与模铸电感本体上相邻辅助黏着铜层的周围部位镀上镍电镀层和锡电镀层。
技术研发人员：刘建志;徐富荣;邱昭裕;宋庆文;邓铭钦
受保护的技术使用者：美磊科技股份有限公司
技术研发日：2016.12.06
技术公布日：2018.06.12