一种LED贴片元器件的N×N型封装结构的制作方法

本发明涉及LED贴片元器件，特别涉及一种LED贴片元器件的N×N型封装结构，属于LED封装技术领域。

背景技术：

目前市场上使用的全彩LED显示屏大多采用单一的R、G、B三合一或者R、G、B、R四合一封装的LED贴片元器件来组装生产，达到256全彩色的显示目的。其中，每个LED贴片元器件构成LED显示屏的一个像素点，实现整屏的全彩显示。

随着LED贴片元器件封装技术的成熟，小点间距LED显示屏在户内外的应用越来越广泛。小点间距LED显示屏凭借其高清、低亮高灰、高色彩饱和度、低功耗、使用寿命长等优点，不论在国内还是国际市场上都获得了中高端客户的青睐。PCB灯板上相邻LED贴片元器件之间的间距越大，则LED显示屏的分辨率越低。相反，PCB灯板上相邻LED贴片元器件之间的间距越小，则LED显示屏的分辨率越高。因此，要提高LED显示屏的分辨率，就要尽可能地提高LED贴片元器件在PCB灯板上的单位面积点密度值。提高贴片元器件在PCB灯板上单位面积点密度值的方法之一就是缩小LED贴片元器件本身的尺寸，从而在PCB灯板上的单位面积内排布尽可能多的LED贴片元器件提高像素点密度。

对于小点间距的高清LED显示屏而言，贴片元器件越小，密度越大，则需要在PCB灯板上表贴的次数越多，需要消耗的时间越长，生产成本越高，在表贴过程中发生不可控的因素也越多。

技术实现要素：

针对现有技术存在的缺陷，本发明的目的在于提供一种LED贴片元器件的N×N型封装结构，包括N×N个至少由R、G、B芯片组成的显示单元，每个显示单元上的芯片在基板上呈规则排列组成一颗LED灯，且通过金线或银线与接电引脚电性连接，所有芯片及接电引脚的上部以透明材料包覆封装成型。

可选的，所述的每个显示单元由R、G、B三个芯片在基板上呈三点一线排列，且保持同一显示单元相邻芯片之间的距离与相邻显示单元的相邻芯片之间的距离尽可能相等。

优选的，所述的每个显示单元由R、G、B三个芯片在基板上呈等边三角形排列，且保持同一显示单元的G、B芯片与相邻显示单元的R芯片构成等边三角形。

可选的，所述的每个显示单元由R、G、B、X四个芯片在基板上呈正方形排列，且保持同一显示单元的同侧芯片与相邻显示单元的相邻侧芯片构成正方形，所述的X芯片是红光芯片R、白光芯片W或琥珀色光芯片A中的一种。

本发明的有益效果在于：提供了一种LED贴片元器件的N×N型封装结构，能够有效提高LED贴片元器件的封装效率和在PCB灯板上的表贴效率，降低生产成本和劳动强度，减少在表贴过程中发生不可控的因素。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图及相关文字描述获得其他的类似或等同的技术方案。在附图中：

图1、3是R、G、B三个芯片在基板上呈三点一线排列的2×2型封装结构。

图2、4是R、G、B三个芯片在基板上呈三点一线排列的3×3型封装结构。

图5是R、G、B三个芯片在基板上呈等边三角形排列的2×2型封装结构。

图6是R、G、B三个芯片在基板上呈等边三角形排列的3×3型封装结构。

图7、9、11、15、17、19是R、G、B、X四个芯片在基板上呈正方形排列的2×2型封装结构。

图8、10、12、16、18、20是R、G、B、X四个芯片在基板上呈正方形排列的3×3型封装结构。

图13是R、G、B三个芯片在基板上呈三点一线排列和等边三角形排列的交替2×2型封装结构。

图14是R、G、B三个芯片在基板上呈三点一线排列和等边三角形排列的交替3×3型封装结构。

其中，R代表红光芯片，G代表绿光芯片，B代表蓝光芯片，X代表任一单色光芯片。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，本发明现在参照示出本发明实施例的附图在下文中更完全地描述。然而，本发明能以很多不同形式具体化并且不应当解释为限制于这里所阐明的具体实施例。相反，这些实施例提供给本领域技术人员理解本发明的技术方案。

实施例1

参照附图1，公开了R、G、B三个芯片在基板上呈垂直三点一线排列的2×2型封装结构，在芯片的布局上，保持同一显示单元相邻芯片之间的距离与相邻显示单元的相邻芯片之间的距离尽可能相等，从而保证发光亮度和色度的均匀性。

实施例2

参照图2，公开了R、G、B三个芯片在基板上呈垂直三点一线排列的3×3型封装结构，在芯片的布局上，保持同一显示单元相邻芯片之间的距离与相邻显示单元的相邻芯片之间的距离尽可能相等，从而保证发光亮度和色度的均匀性。

实施例3

参照附图3，公开了R、G、B三个芯片在基板上与水平方向呈45°倾角的三点一线排列2×2型封装结构，在芯片的布局上，保持同一显示单元相邻芯片之间的距离与相邻显示单元的相邻芯片之间的距离尽可能相等，使相邻显示单元的R、G、B芯片呈近似于等边三角形的状态排列，从而保证发光亮度和色度的均匀性。

实施例4

参照附图4，公开了R、G、B三个芯片在基板上与水平方向呈45°倾角的三点一线排列3×3型封装结构，在芯片的布局上，保持同一显示单元相邻芯片之间的距离与相邻显示单元的相邻芯片之间的距离尽可能相等，使相邻显示单元的R、G、B芯片呈近似于等边三角形的状态排列，从而保证发光亮度和色度的均匀性。

实施例5

公开了R、G、B三个芯片在基板上呈等边三角形排列的2×2型封装结构，在芯片的布局上，保持同一显示单元的G、B芯片与相邻显示单元的R芯片构成等边三角形排列，从而保证发光亮度和色度的均匀性。

实施例6

公开了R、G、B三个芯片在基板上呈等边三角形排列的3×3型封装结构，在芯片的布局上，保持同一显示单元的G、B芯片与相邻显示单元的R芯片构成等边三角形排列，从而保证发光亮度和色度的均匀性。

实施例7

公开了R、G、B、X四个芯片在基板上与水平方向45°角呈正方形排列的2×2型封装结构，在芯片的布局上，保持同一显示单元的同侧芯片与相邻显示单元的相邻侧芯片构成正方形排列，从而保证发光亮度和色度的均匀性，X代表任一单色光芯片。

实施例8

公开了R、G、B、X四个芯片在基板上与水平方向45°角呈正方形排列的3×3型封装结构，在芯片的布局上，保持同一显示单元的同侧芯片与相邻显示单元的相邻侧芯片构成正方形排列，从而保证发光亮度和色度的均匀性，X代表任一单色光芯片。

实施例9

公开了R、G、B、X四个芯片在基板上的水平方向上呈正方形排列的2×2型封装结构，在芯片的布局上，保持同一显示单元的同侧芯片与相邻显示单元的相邻侧芯片构成正方形排列，从而保证发光亮度和色度的均匀性，X代表任一单色光芯片。

实施例10

公开了R、G、B、X四个芯片在基板上的水平方向上呈正方形排列的3×3型封装结构，在芯片的布局上，保持同一显示单元的同侧芯片与相邻显示单元的相邻侧芯片构成正方形排列，从而保证发光亮度和色度的均匀性，X代表任一单色光芯片。

实施例11

公开了R、G、B、R四个芯片在基板上的水平方向上呈正方形排列的2×2型封装结构，在芯片的布局上，保持同一显示单元的同侧芯片与相邻显示单元的相邻侧芯片构成正方形排列，从而保证发光亮度和色度的均匀性，其中R芯片呈对角排列。

实施例12

公开了R、G、B、R四个芯片在基板上的水平方向上呈正方形排列的3×3型封装结构，在芯片的布局上，保持同一显示单元的同侧芯片与相邻显示单元的相邻侧芯片构成正方形排列，从而保证发光亮度和色度的均匀性，其中R芯片呈对角排列。

实施例13

公开了R、G、B三个芯片在基板上呈三点一线排列和等边三角形排列的交替2×2型封装结构，其中，三点一线排列的芯片组成的显示单元对角排列设置，等边三角形排列的芯片组成的显示单元对角排列设置。

实施例14

公开了R、G、B三个芯片在基板上呈三点一线排列和等边三角形排列的交替3×3型封装结构，其中，三点一线排列的芯片组成的显示单元与等边三角形排列的芯片组成的显示单元交替排列设置。

实施例15

公开了R、G、B、A四个芯片在基板上的水平方向呈正方形排列的2×2型封装结构，在芯片的布局上，保持同一显示单元的同侧芯片与相邻显示单元的相邻侧芯片构成正方形排列，从而保证发光亮度和色度的均匀性，A代表产生琥珀色光的芯片，使R、G、B、A四个芯片形成四原色发光。

实施例16

公开了R、G、B、A四个芯片在基板上的水平方向呈正方形排列的3×3型封装结构，在芯片的布局上，保持同一显示单元的同侧芯片与相邻显示单元的相邻侧芯片构成正方形排列，从而保证发光亮度和色度的均匀性，A代表产生琥珀色光的芯片，使R、G、B、A四个芯片形成四原色发光。

实施例17

公开了R、G、B、A四个芯片在基板上与水平方向45°角呈正方形排列的2×2型封装结构，在芯片的布局上，保持同一显示单元的同侧芯片与相邻显示单元的相邻侧芯片构成正方形排列，从而保证发光亮度和色度的均匀性，A代表产生琥珀色光的芯片，使R、G、B、A四个芯片形成四原色发光。

实施例18

公开了R、G、B、A四个芯片在基板上与水平方向45°角呈正方形排列的3×3型封装结构，在芯片的布局上，保持同一显示单元的同侧芯片与相邻显示单元的相邻侧芯片构成正方形排列，从而保证发光亮度和色度的均匀性，A代表产生琥珀色光的芯片，使R、G、B、A四个芯片形成四原色发光。

实施例19

公开了R、G、B、A四个芯片在基板上的水平方向呈正方形排列的2×2型封装结构，A代表产生琥珀色光的芯片，使R、G、B、A四个芯片形成四原色发光。

实施例20

公开了R、G、B、A四个芯片在基板上的水平方向呈正方形排列的3×3型封装结构，A代表产生琥珀色光的芯片，使R、G、B、A四个芯片形成四原色发光。

需要强调的是，上述实施例并非穷举，其N×N型封装结构不仅指2×2型和3×3型，而且可以指2×3型、4×4型、3×4型、5×5型等其他可能组合的封装结构，X芯片可以是任一单色光芯片。

除非另外限定，这里所使用的术语（包含科技术语）应当解释为具有如本发明所属技术领域的技术人员所共同理解到的相同意义。还将理解到，这里所使用的术语应当解释为具有与它们在本说明书和相关技术的内容中的意义相一致的意义，并且不应当以理想化或过度的形式解释，除非这里特意地如此限定。

虽然本发明在此已经参照本发明的具体方面、特点和示例性实施例进行描述，应当理解的是，本发明的用途并未因此受到限制，而是延伸并且涵盖众多其他的变化、变型以及替代实施例，如基于这里的公开将给予本发明所属领域的技术人员所暗示的。相应地，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。