一种提高天线接触性能的移动终端的制作方法

文档序号:11105670阅读:300来源:国知局
一种提高天线接触性能的移动终端的制造方法与工艺

本发明涉及移动终端技术领域,尤其涉及一种提高天线接触性能的移动终端。



背景技术:

自从iPhone推出大面积金属边框和铝合金后背,金属机身越来越受关注。在智能手机性能发展至极的今天,各大品牌纷纷向金属机身设计靠拢,金属机身成为了最热门的市场看点。金属机身手机不仅手感好,强度高,各项抗力也是高出塑料一截,同时有利于散热,对于内部元器件的保护显然比塑料、玻璃更好。金属边框以及金属后背的设计,提升了手机的档次,成本却还比玻璃便宜。

然而手机中金属边框以及金属后背的出现,打乱了以往塑料机走线相对独立的天线设计,使得金属边框以及金属后背成为了天线的主要辐射体。与天线相关的弹片与手机金属机身部件之间的接触,也成为了信号是否流畅的重要考虑因素。现有的移动终端天线弹片的接触部位与金属机身部件的接触部位采用的金属材料不同,影响了手机无线接收信号,使信号不够流畅。

因此,现有技术还有待于改进和发展。



技术实现要素:

鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种提高天线接触性能的移动终端,从而解决现有移动终端的天线弹片的接触部位与金属机身部件的接触部位采用的金属材料不同,影响移动终端无线接收信号,使信号不够流畅的问题。

本发明的技术方案如下:

一种提高天线接触性能的移动终端,包括:镀金天线弹片,与所述镀金天线弹片的一端连接的PCB主板,及与所述镀金天线弹片的另一端连接的金属机身部件;所述金属机身部件与所述镀金天线弹片的接触部位镀金,使金属机身部件与镀金天线弹片的接触面为金。

所述的提高天线接触性能的移动终端,其中,所述金属机身部件与所述镀金天线弹片的接触部位镀金的方式为:在所述金属机身部件上镀镍,在镀镍层上镀金。

所述的提高天线接触性能的移动终端,其中,所述金属机身部件与所述镀金天线弹片的接触部位镀金的方式为:在所述金属机身部件上点焊镀金金片。

所述的提高天线接触性能的移动终端,其中,所述金属机身部件包括移动终端的金属边框、金属后背、及金属中壳。

所述的提高天线接触性能的移动终端,其中,所述镀金天线弹片一端连接PCB主板馈点信号端,另一端与作为天线辐射体的金属机身部件连接。

所述的提高天线接触性能的移动终端,其中,所述镀金天线弹片一端连接PCB主板接地信号端,另一端与作为天线辐射体的金属机身部件连接。

所述的提高天线接触性能的移动终端,其中,所述镀金天线弹片一端连接PCB主板接地信号端,另一端与作为整个天线以及PCB主板参考地的金属中壳连接。

所述的提高天线接触性能的移动终端,其中,所述金属机身部件的材质包括铝合金、钛合金。

所述的提高天线接触性能的移动终端,其中,所述提高天线接触性能的移动终端包括手机和平板电脑。

本发明的有益效果是:本发明提供了一种提高天线接触性能的移动终端,包括:镀金天线弹片,与所述镀金天线弹片的一端连接的PCB主板,及与所述镀金天线弹片的另一端连接的金属机身部件;所述金属机身部件与所述镀金天线弹片的接触部位镀金,使金属机身部件与镀金天线弹片的接触面为金。本发明将与镀金天线弹片接触的金属机身部件接触部位镀金,确保了移动终端无线接收灵敏度的可靠性,保障了移动终端信号的流畅度和稳定度。

附图说明

图1是本发明提高天线接触性能的移动终端的金属机身部件与镀金天线弹片接触的结构示意图。

具体实施方式

本发明提供一种提高天线接触性能的移动终端,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

本发明较佳实施例的提高天线接触性能的移动终端,与现有的移动终端相比,其主要的改进点在于,本发明的天线弹片接触部位与金属机身部件的接触部位均使用同一种高导电性能金属材料-金,从而提高了移动终端无线接收信号的强度,保障了移动终端信号的流畅度和稳定度。

如图1所示,本发明实施例中,所述提高天线接触性能的移动终端包括:镀金天线弹片1,与所述镀金天线弹片1的一端连接的PCB主板2,及与所述镀金天线弹片1的另一端连接的金属机身部件3;所述金属机身部件3与所述镀金天线弹片1的接触部位31镀金,使金属机身部件3与镀金天线弹片1的接触面为金。需要说明的是,本发明提高天线接触性能的移动终端除改进点之外的其他各部件,例如触摸屏、处理器等均为现有技术,此处不再赘述。

优选的,所述金属机身部件与所述镀金天线弹片的接触部位镀金的方式可以为:先在所述金属机身部件上镀镍,然后在镀镍层上镀金;或者,直接在所述金属机身部件上点焊镀金金片。以上两种方式都可以实现天线弹片与所述金属机身部件的接触面为金。

进一步的,本发明实施例中,所述金属机身部件包括移动终端的金属边框、金属后背、及金属中壳。实际应用时,金属手机设计中,金属边框、金属后背、以及金属中壳都有可能作为天线辐射体的一部分,这些金属部分将不可避免的与天线弹片接触。

进一步的,本发明实施例中,所述金属部位与所述镀金天线弹片的接触类型包括以下几种类型:1)、所述镀金天线弹片1一端连接PCB主板馈点信号端,另一端与作为天线辐射体的金属机身部件连接;2)、所述镀金天线弹片一端连接PCB主板接地信号端,另一端与作为天线辐射体的金属机身部件连接;3)、所述镀金天线弹片一端连接PCB主板接地信号端,另一端与作为整个天线以及PCB主板参考地的金属中壳连接。

本发明实施例中,无论所述金属机身部件是作为天线的辐射体或者参考地,只要与天线弹片相关的接触部位就都进行镀金,从而能够最大限度的提高信号的流畅度。

进一步的,本发明实施例中,所述金属机身部件的材质包括铝合金、钛合金等各种金属材质。

进一步的,本发明实施例中,所述提高天线接触性能的移动终端包括手机和平板电脑。

进一步的,采用本发明实施例所述金属机身部件与镀金天线弹片接触的部位镀金的手机与现有手机的天线OTA _TIS对比测试结果,如表1所示。

表1 天线OTA _TIS对比测试

其中,FDD-LTE B4表示频段,OTA表示有源测试,TIS表示接受灵敏度 (Total Isotropic Sensitivity),其反映在整个辐射球面手机接收灵敏度指标的情况,反映了手机整机的接收灵敏度情况。

由表1可以看出,采用本发明实施例所述金属机身部件与镀金天线弹片接触的部位镀金的手机,与现有的手机相比,其接收灵敏度有明显的大幅度提高。

综上所述,本发明提供了一种提高天线接触性能的移动终端,包括:镀金天线弹片,与所述镀金天线弹片的一端连接的PCB主板,及与所述镀金天线弹片的另一端连接的金属机身部件;所述金属机身部件与所述镀金天线弹片的接触部位镀金,使金属机身部件与镀金天线弹片的接触面为金。本发明将与镀金天线弹片接触的金属机身部件接触部位镀金,确保了移动终端无线接收灵敏度的可靠性,保障了移动终端信号的流畅度和稳定度。

应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1