按键安装结构、方法、按键组件及电子设备与流程

文档序号:11099879阅读:742来源:国知局
按键安装结构、方法、按键组件及电子设备与制造工艺

本发明涉及电子技术领域,特别涉及按键安装结构、方法、按键组件及电子设备。



背景技术:

随着电子技术的不断发展,手机、平板电脑等电子设备已经成为人们日常生活中最为常见的通信和娱乐工具。这些电子设备上通常设置有实体按键,用户可以通过按压实体按键的方式,较为方便快捷地与电子设备进行交互。

在实现本发明的过程中,发明人发现现有技术至少存在如下缺陷:在现有技术中,按键有两种不同的结构及安装方式:

1、有裙边按键。这种按键的键帽大多都是从壳体内侧向壳体外侧安装的,通过热熔柱或卡勾的方式将键帽固定于壳体。这种按键安装结构,需要在电子设备中预留出较大的组装空间,不仅会导致电子设备的整机强度变弱,而且会对电子设备的厚度造成影响。

2、无裙边按键。这种按键的键帽大多都是从壳体外侧向壳体内侧安装的,通过卡扣结构将键帽固定于壳体。这种按键安装结构,由于按键需要从壳体外侧向壳体内侧,因此按键不能设有裙边,因而静电释放ESD(ESD,Electro-Static discharge,静电释放)有很大风险,需要靠按键柔性电路板接地或另外增加导电布接地,从而增加了电子设备的制造成本。



技术实现要素:

本发明实施方式的目的在于提供一种按键安装结构、方法、按键组件及电子设备,使得电子设备的整机强度较强,厚度能够得到降低,并解决了静电释放的问题。

为解决上述技术问题,本发明的实施方式提供了一种按键安装结构,包括:键帽、键帽固定件以及壳体;

壳体设有对应于键帽的开口;

键帽固定件固定于壳体的内壁;

键帽通过开口由壳体外侧向壳体内侧安装,且键帽固定于键帽固定件的第一表面;其中,键帽固定件的第一表面的面积大于键帽的底面积。

本发明的实施方式还提供了一种按键组件,包括:键帽以及键帽固定件;其中,键帽固定件用于固定于壳体的内壁;

键帽固定于键帽固定件的第一表面;其中,键帽固定件的第一表面的面积大于键帽的底面积。

本发明的实施方式还提供了一种电子设备,包括上述的按键安装结构。

本发明的实施方式还提供了一种按键安装方法,应用于上述的按键安装结构,包括:

将键帽固定件固定在壳体的内壁上;

将键帽由壳体的开口处,由壳体外侧向壳体内侧方向固定在键帽固定件的第一表面上。

本发明实施方式相对于现有技术而言,按键被拆分成了键帽以及键帽固定件两个部分,键帽固定件固定在壳体的内壁,键帽由壳体预留的对应于键帽的开口,从壳体外侧向壳体内侧进行安装,并固定于键帽固定件的第一表面上。这样,按键的部分器件是从壳体外侧向壳体内侧进行安装的,因而不需要在电子设备内预留出较大的组装空间,从而不会导致电子设备的整机强度变弱,亦不会对电子设备的厚度造成影响,使得电子设备的厚度能够得到降低。其中,键帽固定件的第一表面的面积大于键帽的底面积,因而键帽固定在键帽固定件的第一表面上时,键帽固定件不仅能够抵持于壳体的内壁,对键帽进行限位,而且键帽固定件抵持于壳体内壁的部分,能够充当按键裙边,从而延长了静电释放的路径,解决了静电释放的问题。

另外,键帽固定件设有限位部,壳体的内壁设有对应于限位部的限位件;键帽固定件通过限位部与限位件的扣合,固定于壳体的内壁。这样,提供了键帽固定件固定于壳体的一种具体实现形式,增加了本发明实施方式的可行性。

另外,按键安装结构还包括:按键柔性电路板;壳体设有对应于按键柔性电路板的容置腔;按键柔性电路板容置于容置腔;其中,键帽被按压时,键帽固定件与按键柔性电路板电性接触,从而实现按键的触动功能。

另外,键帽通过黏胶固定于键帽固定件的第一表面。这样,提供了键帽固定于键帽固定件的一种具体实现形式,增加了本发明实施方式的可行性。

另外,键帽设有N个溢胶槽;其中,N为正整数;N个溢胶槽均设置在键帽与键帽固定件的接触面上。这样,键帽通过黏胶固定于键帽固定件上时,多余的黏胶能够流入溢胶槽内,以使得键帽与键帽固定件之间黏胶的剂量适中,键帽能够更好的粘贴固定于键帽固定件上。

附图说明

图1是根据本发明第一实施方式中按键安装结构的结构示意图;

图2是根据本发明第二实施方式中按键安装结构的结构示意图;

图3是根据本发明第三实施方式中按键安装结构的结构示意图;

图4是根据本发明第六实施方式中按键安装方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本发明各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种按键安装结构,如图1所示,包括:键帽1、键帽固定件2以及壳体3。壳体3设有对应于键帽1的开口,键帽固定件2固定于壳体3的内壁,键帽1通过开口由壳体3外侧向壳体3内侧安装,且键帽1固定于键帽固定件2的第一表面。其中,键帽固定件2的第一表面的面积大于键帽1的底面积。本实施方式中所提及到的按键安装结构,可以在电子设备的基础上进行实施,电子设备可以是手机、电脑、平板电脑等终端。

本实施方式中,键帽1固定于键帽固定件2的第一表面的方式可以为:键帽1设有类似于按扣的母扣结构,键帽固定件2设有类似于按扣的公扣结构,通过按压使键帽1的母扣与键帽固定件2的公扣扣合的方式,令键帽1固定于键帽固定件2。并且,键帽固定件2固定于壳体3的内壁的方式可以为:键帽固定件2通过热熔的方式固定于壳体3。

具体地说,按键被拆分成了键帽1以及键帽固定件2两个部分,键帽固定件2预先固定在壳体3的内壁上,键帽1是从壳体3外侧向壳体3内侧进行安装的,因而在给电子设备安装按键时,预留出对应于键帽1的组装空间即可,并不需要在电子设备内预留出对应于整个按键的组装空间,从而使得电子设备的整机强度能够得到增强,且电子设备的整机厚度能够得到降低。在实际操作时,按键可以为侧键,如,音量键或主控键,采用这种按键安装结构,不仅能够使电子设备的整机强度较强、整机厚度较薄,而且能够提高电子设备的屏占比。

更具体地说,壳体3设有对应于键帽1的开口,而键帽固定件2的第一表面的面积又大于键帽1的底面积,因此键帽固定件2的第一表面的面积是大于壳体3的开口的。这样,当键帽1固定于键帽固定件2的第一表面时,键帽固定件2能够抵持于壳体3的内壁,使得键帽固定件2不会从壳体3的开口中滑出,从而能够实现对键帽1的限位。并且,键帽固定件2抵持于壳体3内壁的部分,能够充当按键裙边,从而延长了静电释放的路径,解决了静电释放的问题。

与现有技术相比,本实施方式的有益效果为:按键安装较为方便快捷,不会导致电子设备的整机强度变弱,亦不会对电子设备的厚度造成影响,使得电子设备的厚度能够得到降低。并且,延长了静电释放的路径,解决了静电释放的问题。

本发明的第二实施方式涉及一种按键安装结构。第二实施方式与第一实施方式大致相同,主要区别之处在于:在第一实施方式中,通过按压,使键帽1的母扣与键帽固定件2的公扣扣合的方式,令键帽1固定于键帽固定件2。而在本发明第二实施方式中,键帽1通过黏胶固定于键帽固定件2的第一表面,操作较为方便快捷,且成本较低。并且,本实施方式中,按键安装结构还包括:按键柔性电路板,能够实现按键的触动功能,实用性较强。

具体地说,可以通过在键帽固定件2的第一表面点胶或黏贴双面胶的方式,令键帽1固定于键帽固定件2的第一表面。本实施方式中,采用在键帽固定件2的第一表面点胶的方式,令键帽1固定于键帽固定件2的第一表面,固定较为牢靠,按键的使用寿命较长。

更具体地说,由于在键帽固定件2的第一表面点胶时,所点的胶为液态胶,因此,为使得键帽1与键帽固定件2之间黏胶的剂量适中,键帽1能够更好的粘贴固定于键帽固定件2上。本实施方式中,键帽1还设有N个溢胶槽11;其中,N为正整数。N个溢胶槽11均设置在键帽1与键帽固定件2的接触面上,如图2所示。这样,在给键帽固定件2的第一表面点胶时,就不需要对点胶的量进行很精确的控制,多余的黏胶能够自动流入溢胶槽内,保证键帽1与键帽固定件2之间黏胶的剂量适中。当然,在实际操作时,溢胶槽也可以设置在键帽固定件2上,本实施方式中,并不对溢胶槽的设置位置做任何限制。

值得一提的是,本实施方式中,按键安装结构还包括:按键柔性电路板,如图3所示。壳体3设有对应于按键柔性电路板4的容置腔,按键柔性电路板4容置于容置腔。当键帽1被按压时,键帽固定件2与按键柔性电路板4电性接触。如,键帽固定件2可以包括:导电基以及固定件本体。导电基固定于固定件本体,导电基用于在键帽1被按压时,与按键柔性电路板4电性接触。这样,从而实现了按键的触动功能,实用性较强。

本发明第三实施方式涉及一种按键安装结构。第三实施方式在第一实施方式的基础上加以改进,主要改进之处在于:在本发明第三实施方式中,提供了键帽固定件2固定于壳体3的一种具体实现形式,安装操作较为简便,且可行性较高。

具体地说,键帽固定件2设有限位部,壳体3的内壁设有对应于限位部的限位件,键帽固定件2通过限位部与限位件的扣合,固定于壳体3的内壁。更具体地说,键帽固定件2的限位部可以为挂钩,且壳体3的内壁的限位件也可以为挂钩。如,可以在键帽固定件2的两侧均设有挂钩,壳体3的内壁设有对应的两个挂钩,键帽固定件2的挂钩与壳体3的挂钩在空间上相互垂直,键帽固定件2通过两侧的挂钩与壳体3的内壁的挂钩相互扣合的方式,固定于壳体3,安装较为方便,易于拆卸。并且,通过挂钩相互扣合的方式,键帽固定件2能够有一定的活动范围,能够增加用户在使用按键时的体验度。

本发明第四实施方式涉及一种按键组件,包括:键帽以及键帽固定件。键帽固定件用于固定于壳体的内壁,键帽固定于键帽固定件的第一表面;其中,键帽固定件的第一表面的面积大于键帽的底面积。

本实施方式中,键帽固定于键帽固定件的第一表面的方式可以为:键帽设有类似于按扣的母扣结构,键帽固定件设有类似于按扣的公扣结构,通过按压使键帽的母扣与键帽固定件的公扣扣合的方式,令键帽固定于键帽固定件。在实际操作时,键帽也可以通过黏胶固定于键帽固定件,操作较为方便快捷,且成本较低。本实施方式中,并不对键帽固定于键帽固定件的第一表面的具体实现形式做任何限制。

本发明第五实施方式涉及一种电子设备,包括如第一实施方式、第二实施方式或第三实施方式中所提及到的按键安装结构。

本发明第六实施方式涉及一种按键安装方法,具体流程如图4所示。本实施方式所提及到的按键安装方法可以在第一实施方式、第二实施方式或第三实施方式中所提及到的按键安装结构的基础上进行实施,步骤如下:

步骤401,将键帽固定件固定在壳体的内壁上。

具体地说,键帽固定件固定于壳体的内壁的方式可以为:键帽固定件通过热熔的方式固定于壳体。本实施方式中,键帽固定件设有限位部,壳体的内壁设有对应于限位部的限位件,键帽固定件通过限位部与限位件的扣合,固定于壳体的内壁。

更具体地说,键帽固定件的限位部可以为挂钩,且壳体的内壁的限位件也可以为挂钩。如,可以在键帽固定件的两侧均设有挂钩,壳体的内壁设有对应的两个挂钩,键帽固定件的挂钩与壳体的挂钩在空间上相互垂直,键帽固定件通过两侧的挂钩与壳体的内壁的挂钩相互扣合的方式,固定于壳体,安装较为方便,易于拆卸。并且,通过挂钩相互扣合的方式,键帽固定件能够有一定的活动范围,能够增加用户在使用按键时的体验度。

步骤402,将键帽由壳体的开口处,由壳体外侧向壳体内侧方向固定在键帽固定件的第一表面上。

具体地说,键帽固定于键帽固定件的第一表面的方式可以为:键帽设有类似于按扣的母扣结构,键帽固定件设有类似于按扣的公扣结构,通过按压使键帽的母扣与键帽固定件的公扣扣合的方式,令键帽固定于键帽固定件。本实施方式中,键帽通过黏胶固定于键帽固定件,操作较为方便快捷,且成本较低。

本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本发明的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本发明的精神和范围。

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