显示设备的制作方法

相关申请的交叉引证

本申请要求于2016年3月21日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2016-0033378号的优先权和权益，其公开内容通过引证全部结合于此。

本发明的方面涉及一种显示设备。

背景技术：

通常，显示设备包括在基板上的显示部。显示设备通过使其至少一部分弯曲，可以提高在各个角度的可视性或者减小非显示区域的面积。

然而，在常规显示设备中，在制造弯曲显示设备的过程期间出现缺陷或者降低了显示设备的寿命或者导致过高的制造成本。

技术实现要素：

一个或多个实施方式的方面涉及一种显示设备，其可在降低制造成本的同时降低在制造过程期间的缺陷率。然而，该特征仅仅是示例性的并且本发明构思的范围不由此限制。

额外的方面将在随后的描述中部分阐述，以及部分将从描述中显而易见或者可以通过呈现的实施方式的实践获悉。

根据一个或多个实施方式，提供了一种显示设备，包括：基板，该基板包括介于第一区域与第二区域之间的弯曲区域并且被配置为在弯曲区域处被弯曲；显示部，在第一区域中的基板上方；保护膜，在基板下方并且包括保护膜基底和粘合层，其中，保护膜基底具有对应于弯曲区域的开口，保护膜基底对应于第一区域的至少一部分，并且其中，粘合层介于基板与保护膜基底之间并且在第一区域、弯曲区域以及第二区域上方形成整体，并且粘合层的对应于弯曲区域的至少一部分具有与粘合层的对应于第一区域的至少一部分的硬度不同的硬度。

在实施方式中，粘合层的对应于弯曲区域的至少一部分具有比粘合层的对应于第一区域的至少一部分的硬度更大的硬度。

在实施方式中，粘合层包括在从弯曲区域的中心到第一区域的中心的方向上沿着粘合层具有减小的硬度的部分或者具有增加的粘合力的部分。

在实施方式中，粘合层的对应于第二区域的部分具有与粘合层的对应于弯曲区域的部分的硬度相同的硬度。

在实施方式中，粘合层的与弯曲区域和第二区域对应的部分具有比粘合层的对应于第一区域的至少一部分的硬度更大的硬度。

在实施方式中，粘合层包括在从弯曲区域的中心到第一区域的中心的方向上沿着粘合层具有减小的硬度的部分或者具有增加的粘合力的部分。

在实施方式中，显示设备进一步包括在保护膜基底的对应于显示部的部分下方的遮光层，遮光层对应于显示部的至少一部分。

在实施方式中，遮光层被配置为屏蔽紫外线。

在实施方式中，基板被配置为被弯曲使得基板在第一区域中的下表面的部分面对基板在第二区域中的下表面的至少一部分，保护膜基底对应于第一区域和第二区域并且具有对应于弯曲区域的开口，并且遮光层接触保护膜基底的对应于第一区域的部分和保护膜基底的对应于第二区域的部分两者。

在实施方式中，基板被配置为被弯曲使得基板在第一区域中的下表面的部分面对基板在第二区域中的下表面的至少一部分，保护膜基底在对应于第一区域的至少一部分的基板下方，并且遮光层接触保护膜基底的对应于第一区域的部分和粘合层的对应于第二区域的部分。

在实施方式中，显示设备进一步包括在保护膜基底的对应于显示部的部分下方的绝热层，绝热层对应于显示部的至少一部分。

在实施方式中，基板被配置为被弯曲使得基板在第一区域中的下表面的部分面对基板在第二区域中的下表面的至少一部分，保护膜基底对应于第一区域和第二区域并且具有对应于弯曲区域的开口，并且绝热层接触保护膜基底的对应于第一区域的部分和保护膜基底的对应于第二区域的部分两者。

在实施方式中，基板被配置为被弯曲使得基板在第一区域中的下表面的部分面对基板在第二区域中的下表面的至少一部分，保护膜基底在基板的一部分下方以对应于第一区域的至少一部分，并且绝热层接触保护膜基底的对应于第一区域的部分和粘合层的对应于第二区域的部分。

根据一个或多个实施方式，提供了一种显示设备，包括：基板，该基板包括第一区域、第二区域以及介于第一区域与第二区域之间的弯曲区域，基板在弯曲区域处被弯曲并且支撑在第一区域上方的显示部；以及保护膜，在基板下方并且包括覆盖第一区域的至少一部分的保护膜基底，并且进一步包括覆盖弯曲区域以及第一区域和第二区域的粘合层，粘合层的对应于第一区域的第一部分具有的硬度与粘合层的对应于弯曲区域的第二部分的硬度不同。

在实施方式中，当基板弯曲时，保护膜基底覆盖第二区域的面对第一区域的部分，并且不覆盖弯曲区域。

在实施方式中，粘合层通过暴露于uv辐射而被局部地硬化，并且作为暴露于uv辐射的结果，粘合层的第二部分具有比粘合层的第一部分和粘合层的对应于第二区域的第三部分的硬度更大的硬度。

在实施方式中，显示设备进一步包括覆盖保护膜基底的与第一区域和第二区域对应的部分的绝热层。

在实施方式中，显示设备进一步包括覆盖保护膜基底的对应于第一区域的部分的遮光层，遮光层被配置为相对于粘合层的第二部分减少在粘合层的第一部分处的对uv辐射的暴露。

根据实施方式，可以实现一种在降低制造成本的同时可降低在制造过程期间的缺陷率的显示设备。如本领域技术人员理解的，本发明构思的范围不由该效果所限制。

附图说明

从结合附图理解的本发明构思的实施方式的以下描述，这些和/或其他方面将变得显而易见并且将更容易被理解，其中：

图1是示出根据本发明构思的实施方式的显示设备的部分的透视图；

图2至图7是示出制造图1的显示设备的处理的截面图；

图8是示出根据本发明构思的实施方式的显示设备的部分的截面图；

图9是示出根据本发明构思的另一实施方式的制造显示设备的处理的截面图；

图10是示出通过图9的处理制造的显示设备的部分的截面图；

图11是示出根据本发明构思的另一实施方式的显示设备的部分的截面图；

图12是示出根据本发明构思的另一实施方式的制造显示设备的处理的截面图；

图13是示出根据本发明构思的另一实施方式的制造显示设备的处理的截面图；

图14是示出根据本发明构思的另一实施方式的制造显示设备的处理的截面图；

图15是示出根据本发明构思的另一实施方式的显示设备的部分的截面图；

图16是示出根据本发明构思的另一实施方式的制造显示设备的处理的截面图；

图17是示出根据本发明构思的另一实施方式的制造显示设备的处理的截面图；

图18是示出根据本发明构思的另一实施方式的显示设备的部分的截面图；以及

图19是示出根据本发明构思的另一实施方式的显示设备的部分的截面图。

具体实施方式

由于本发明构思允许各种变化和众多实施方式，所以将在附图中示出并且在书面描述中详细地描述示例性实施方式。当参考参照附图描述的实施方式时，本发明构思的效果和特征以及实现这些的方法将变得显而易见。然而，本发明构思可体现为多种不同的形式，并且不应被解释为局限于本文中所阐述的示例性实施方式。

在下文中，将参照附图更充分地描述本发明构思，在附图中示出了本发明构思的示例性实施方式。当参照附图进行描述时，附图中的相同参考标号表示相同的或对应的元件，并且将省去其重复描述。

图1是示出根据本发明构思的实施方式的显示设备的部分的透视图。在根据实施方式的显示设备中，如在图1中示出的，作为显示设备的一部分的基板100的一部分被弯曲，并且因此，显示设备的一部分如同基板100一样具有弯曲形状。

如在图1中示出的，根据实施方式的显示设备的基板100包括在第一方向(例如，+y方向)上延伸的弯曲区域ba。弯曲区域ba沿与第一方向交叉的第二方向(例如，+x方向)位于第一区域1a与第二区域2a之间。另外，如在图1中示出的，基板100围绕沿第一方向(例如，+y方向)延伸的弯曲轴线bax弯曲。基板100可以包含具有柔性或可弯曲特性的各种适当材料，并且包括例如聚合物树脂，诸如，聚醚砜(pes)、聚丙烯酸酯(par)、聚醚酰亚胺(pei)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚苯硫(pps)、聚芳酯、聚酰亚胺(pi)、聚碳酸酯(pc)、醋酸丙酸纤维素(cap)等。

图2至图7是示出制造图1的显示设备的处理的截面图。

首先，制备图2中示出的显示面板。如在图2中示出的，基板100的第一区域1a包括显示区域da。除了如在图2中示出的显示区域da之外，第一区域1a还包括显示区域da外部的一部分非显示区域。另外，第二区域2a包括非显示区域。显示部可以在第一区域1a中。显示部可以包括显示元件，诸如，有机发光二极管(oled)300、薄膜晶体管(tft)210等。显示部可以仅包括布置在显示区域da内部的元件，以及包括属于第一区域1a并且布置在非显示区域内部的元件。基板100包括第一区域1a与第二区域2a之间的弯曲区域ba。在弯曲区域ba中向后弯曲基板100并且基板100具有如在图1中示出的形状。

显示面板包括在显示面板的下表面下方的保护膜基底170，该下表面是与其中定位基板100的显示部的方向(例如，+z方向)相反的方向(例如，-z方向)上的表面。保护膜基底170可以通过使用粘合层180而被附接在基板100的下表面的下方。即，保护膜附接在基板100的下表面上，保护膜包括保护膜基底170和粘合层180。

参照图2描述保护膜已附接在其上的显示面板的详细构造。

除诸如oled300的显示元件之外，tft210也可以在如在本文中描述的显示面板的显示区域da中并且电连接至oled300。其中oled电连接至tft210的构造可被理解为其中像素电极310电连接至tft210的构造。在合适时，tft也可以在基板100的显示区域da外部的周边区域中。例如，周边区域中的tft可以是用于控制施加于显示区域da的电信号的电路部的一部分。

tft210可以包括半导体层211、栅电极213、源电极215a以及漏电极215b，它们包含非晶硅、多晶硅或者有机半导体材料。为了确保在半导体层211与栅电极213之间绝缘，栅极绝缘层120可以介于半导体层211与栅电极213之间。栅极绝缘层120包含无机材料，诸如，氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等。另外，层间绝缘层130可以位于栅电极213上方，层间绝缘层130包含无机材料，诸如，氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等。源电极215a和漏电极215b可以在层间绝缘层130上方(例如，在层间绝缘层上方并且与层间绝缘层重叠)。可以通过化学气相沉积(cvd)或原子层沉积(ald)形成包含无机材料的绝缘层。同样地或者基本上同样地适用于下面所述的实施方式及其变形的实施方式。

缓冲层110可以介于具有在上结构(overstructure)的tft210与基板100之间。缓冲层110可以包含无机材料，诸如，氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等。缓冲层110可以增加基板100的上表面的平坦化特性，或者例如，防止或最小化杂质从基板100到tft210的半导体层211中的渗透。

另外，平坦化层140可以在tft210上方(例如，在tft210上方并且与tft210重叠)。例如，如在图2中示出的，在其中oled在tft210上方(例如，在tft210上方并且与tft210重叠)的情况下，平坦化层140可以使覆盖tft210的保护层的上部基本上平坦化。平坦化层140可以包含有机材料，诸如，丙烯醛基(acryl，压克力)、苯并环丁烯(bcb)、六甲基二硅氧烷(hmdso)等。尽管图2示出平坦化层140为单层，但平坦化层140可具有多个层并且可适应性进行各种变形。另外，如在图2中示出的，平坦化层140包括显示区域da外部的开口以将显示区域da中的平坦化层140的一部分与第二区域2a中的平坦化层140的一部分物理上分开。这是用于防止或基本防止外部杂质经由平坦化层140到达显示区域da。

在显示区域da中，oled300可以在平坦化层140上方(例如，在平坦化层140上方并且与平坦化层140重叠)，oled300包括像素电极310、相对电极330、以及像素电极310与相对电极330之间的中间层320，并且包括发光层。如在图2中示出的，像素电极310通过经由形成在平坦化层140中的开口接触源电极215a和漏电极215b中的一个来电连接至tft210。

像素限定层150可以在平坦化层140上方(例如，在平坦化层上方并且与平坦化层重叠)。像素限定层150通过包括对应于子像素的开口，即，至少暴露像素电极310的中心部的开口来限定像素。另外，在如在图2中示出的情况下，像素限定层150通过增加像素电极310的边缘与在像素电极310上的相对电极330之间的距离来防止或基本上防止电弧等出现在像素电极310的边缘处。像素限定层150可以包含有机材料，诸如，pi、hmdso等。

oled300的中间层320可以包含低分子材料或聚合物材料。在其中中间层320包含低分子材料的情况下，中间层320可具有其中在单个结构或复合结构中堆叠空穴注入层(hil)、空穴传输层(htl)、发光层(eml)、电子传输层(etl)、电子注入层(eil)等的结构。中间层320可以包含各种合适的有机材料，诸如，酞菁铜(cupc)、n,n'-二(萘-1-基)-n,n'-二苯基-联苯胺(npb)、三-8-羟基喹啉铝(alq3)等。可以通过真空沉积方法形成这些层。

在其中中间层320包含聚合物材料的情况下，中间层320可具有包括htl和eml的结构。在这种情况下，htl可以包含聚(3,4-乙撑二氧噻吩)(pedot)，并且eml可以包含聚合物材料，诸如，聚对苯撑乙烯(ppv)类材料、聚芴类材料等。中间层320可以通过丝网印刷、墨喷印刷、激光诱导热成像(liti)等形成。

如本领域技术人员理解的，中间层320不一定限于此并且可具有各种适当的结构。另外，中间层320可以包括一体地形成在多个像素电极310上的层并且包括被图案化为与多个像素电极310对应的层。相对电极330在显示区域da上方(例如，在显示区域da上方并且与显示区域da重叠)并且如在图2中示出的，可以覆盖显示区域da。即，相对电极330可以一体地形成在多个oled上并且可以对应于多个像素电极310。

由于oled可能容易因外部湿气、氧气等而损伤，封装层400可以通过覆盖oled来保护oled。封装层400可以覆盖显示区域da并且延伸至显示区域da的外侧。如在图2中示出的，封装层400可以包括第一无机封装层410、有机封装层420以及第二无机封装层430。

第一无机封装层410可以覆盖相对电极330并且包含氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等。当合适时，诸如覆盖层等的其他层可以介于第一无机封装层410与相对电极330之间。由于第一无机封装层410沿着其下面的结构形成，如在图2中示出的，第一无机封装层410的上表面未被平坦化。有机封装层420可以覆盖第一无机封装层410。与第一无机封装层410不同，有机封装层420的上表面可被平坦化。例如，有机封装层420的上表面在与显示区域da对应的部分中可以被大致平坦化。有机封装层420可以包含pet、pen、pc、pi、聚乙烯磺酸、聚甲醛(pom)、聚丙烯酸酯(par)、六甲基二硅醚等中至少一种。第二无机封装层430可以覆盖有机封装层420并且包含氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等。第二无机封装层430可以通过接触显示区域da外部的第一无机封装层410的边缘来不暴露有机封装层420于外部。

由于封装层400包括第一无机封装层410、有机封装层420以及第二无机封装层430，所以即使当封装层400内部出现裂纹时，也不允许裂纹经由本文中描述的多层结构而连接在第一无机封装层410与有机封装层420之间或者在有机封装层420与第二无机封装层430之间。因此，可以防止或者最小化外部湿气、氧气等经由其而渗透到显示区域da中的路径的形成。

当合适时，可以进一步执行形成用于触摸屏功能的各种合适的图案的触摸电极，或者用于保护封装层400上的触摸电极的触摸保护层的处理。

显示面板包括在显示面板的下表面下方的保护膜，下表面是与其中定位基板100的显示部的方向(例如，+z方向)相反的方向(例如，-z方向)上的表面。保护膜的保护膜基底170可以包含pet、pi等。如在本文中所描述的，保护膜基底170可以通过使用粘合层180而附接在基板100的下表面的下方。保护膜的粘合层180可以包括例如压敏粘合剂(psa)。将保护膜附接在基板100的下表面上的时间点可以根据情况变化。

例如，在一个母基板中形成多个显示部的情况下，硬载体基板可以在母基板的下方以便便于在制造过程期间处理具有柔性或可弯曲特性的母基板。在母基板由载体基板支撑的情况下，多个显示部和封装多个显示部的封装层400形成在母基板上。多个显示部中的每个显示部包括显示元件，诸如，如本文中描述的oled300、tft210等。在多个显示部形成在母基板上之后，载体基板可以与母基板分离。在触摸电极和/或用于保护触摸电极的触摸保护层等形成在封装层400上方之后，载体基板可以与母基板分离。在任何情况下，在载体基板与母基板分离之后，可以通过将包括保护膜基底170和粘合层180的保护膜附接在母基板的载体基板的方向上的表面下方来获得多个显示面板，并且然后，切割母基板和保护膜。基板100可以被理解为已按这种方式切割的母基板。

在通过切割母基板和保护膜获得多个显示面板之后，偏振板520可以通过使用光学透明粘合剂(oca)510附接在封装层400上方，并且当合适时，印刷电路板、电子芯片等可以附接在第二区域2a中。当触摸电极或触摸保护层在封装层400上(例如，在封装层上并且与封装层重叠)时，oca510和偏振板520位于这些元件上方。另外，弯曲保护层(bpl)600可以形成在显示区域da的外部。

可不通过使用母基板同步(例如，同时)获得多个显示面板，并且一个显示部可以形成在一个基板100上方。即使在这种情况下，硬载体基板可以在基板100下方以便便于在制造过程期间处理具有柔性或可弯曲特性的基板100。在包括显示元件(诸如，oled300、tft210等)的显示部以及封装显示部的封装层400形成在基板100上方后，载体基板可以与基板100分离。在触摸电极、用于保护触摸电极的触摸保护层等形成在封装层400上方之后，载体基板可以与基板100分离。在任何情况下，在载体基板与母基板分离之后，保护膜可以附接在基板100的载体基板的方向上的表面下方，保护膜包括保护膜基底170和粘合层180。然后，偏振板520可以通过使用oca510附接在封装层400或触摸保护层上方，并且当合适时，印刷电路板、电子芯片等可以附接在第二区域2a中。另外，bpl600可以形成在显示区域da外部。

偏振板520可以减少外部光反射。例如，在其中外部光穿过偏振板520并且被相对电极330的上表面反射，并且然后再次穿过偏振板520的情况下，因为外部光穿过偏振板520两次，所以可以允许改变外部光的相位。结果，可以通过允许反射光的相位与进入偏振板520的外部光的相位不同来发生相消干涉，并且因此，可以通过减少外部光反射改善可视性。如在图2中示出的，oca510和偏振板520可以覆盖平坦化层140的开口。

当根据实施方式制造显示设备时，并不总是进行偏振板520的形成，并且当合适时，其他元件可以替代偏振板520。例如，可以不附接偏振板520并且可以形成黑矩阵和滤色器，使得可以在随后完成的显示设备中减少外部光。

bpl600可以在第一导电层215c上方(例如，在第一导电层上方并且与第一导电层重叠)并且可以至少与弯曲区域ba对应。当某个堆叠体弯曲时，堆叠体内部存在应力中性面。如下所述，当省去bpl600时，在使基板100等弯曲时，过多的拉伸应力等会作用于弯曲区域ba内部的第一导电层215c。这是因为第一导电层215c的位置可能不对应于应力中性面。然而，通过形成bpl600并且调节其厚度、模量等，可以在包括全部的基板100、第一导电层215c、bpl600等的堆叠体中调节应力中性面的位置。因此，可以通过允许应力中性面经由bpl600定位在第一导电层215c的附近中来保护弯曲部，从而减小或最小化作用于第一导电层215c的拉伸应力。

与图2不同，bpl600可以延伸至显示设备的基板100的边缘的端部。例如，第一导电层215c、第二导电层213b、电连接至这些层的其他导电层等中的至少一部分可以不利用层间绝缘层130、平坦化层140等来覆盖并且可以电连接至各种合适的电子设备、印刷电路板等。因此，存在第一导电层215c、第二导电层213b和/或电连接至这些层的其他导电层经由其而电连接至各种合适的电子设备、印刷电路板等的部分。在这种情况下，可期望的是，保护电连接部免受杂质(诸如，外部湿气)，并且bpl600甚至可以覆盖电连接部，因此还用作保护层。出于该目的，bpl600例如可以延伸至显示设备的基板100的边缘的端部。

尽管图2示出了在显示区域方向(例如，-x方向)上延伸的bpl600的上表面与偏振板520的(例如，+z方向)上表面吻合(例如，在边缘处与偏振板520的上表面相遇并且对准)，但本发明构思不限于此。例如，在显示区域方向(例如，-x方向)上的bpl600的端部可以覆盖偏振板520的上表面的边缘部。在一些实例中，在显示区域方向(例如，-x方向)上的bpl600的端部可以不接触偏振板520和/或oca510。

在包括保护膜基底170和粘合层180的保护膜附接在基板100下方之后，通过如在图3中示出的向保护膜基底170的对应于弯曲区域ba的部分照射激光束，允许保护膜基底170包括对应于弯曲区域ba的开口170op，如在图4中示出的。图3示出了激光束照射到保护膜基底170的与有机层160的一部分对应的一部分上，在该有机层160的一部分中，形成有如下所述的不规则表面160a。

去除保护膜的保护膜基底170的部分的方法不限于此。例如，在保护膜附接到基板100下方之前，可以提前切割与待去除的保护膜基底170的部分和不去除的保护膜基底170的部分之间的边界线对应的保护膜基底170的至少一部分。这里，待去除的保护膜基底170的部分可以被理解为在保护膜附接在基板100下方时保护膜基底170的至少与弯曲区域ba对应的部分。在保护膜附接到基板100下方之后，可以去除保护膜基底170的至少与弯曲区域ba对应的部分。在这种情况下，为了容易地去除保护膜基底170的至少与弯曲区域ba对应的部分，可以允许粘合层180的与保护膜基底170的至少对应于弯曲区域ba的部分对应的部分的粘合力小于粘合层180的其他部分的粘合力。即，保护膜的粘合层180的至少对应于弯曲区域ba的部分的粘合力可以小于粘合层180的其他部分的粘合力。

当通过使用各种合适的方法去除保护膜基底170的一部分而形成开口170op时，开口170op的内表面170a和170b可具有相对于基板100的下表面倾斜的形状。开口170op可具有在第一方向(例如，+y方向)上延伸的形状。在如在图4中示出的在保护膜基底170中形成开口170op之后，可以通过使在弯曲区域ba中的基板100等弯曲而允许显示面板整体上具有如在图1中示出的形状。

图5是示出图1的显示设备的部分，例如，基板100和保护膜的截面图。如在图5中示出的，基板100可以在弯曲区域ba中弯曲。因为保护膜的保护膜基底170具有保护基板100的下表面的功能，所以保护膜基底170本身会具有强度。因此，如果保护膜基底170具有低柔性，当基板100被弯曲时，在保护膜基底170与基板100之间可能发生脱落。然而，在根据实施方式的显示设备中，因为保护膜基底170包括对应于弯曲区域ba的开口170op，所以可以有效防止或减少脱落的发生。

具体地，在根据实施方式的显示设备中，保护膜基底170的开口170op的内表面170a和170b具有相对于基板100的下表面倾斜的形状。因此，保护膜基底170的与开口170op相邻的部分的厚度朝着开口170op减小。因此，即使当基板100在弯曲区域ba中弯曲并且在基板100的邻近保护膜基底170的开口170op的部分处出现应力时，因为基板100的邻近保护膜基底170的开口170op的部分的厚度朝向开口170op减小，在相关部分处出现的应力的大小会大大地减小。因此，可以有效防止或减少保护膜基底170从基板100的脱落。

为了减少或最小化作用于保护膜基底170的应力，如在图5中示出的，弯曲区域ba可以在保护膜基底170的开口170op内。即，保护膜基底170的开口170op的面积比弯曲区域ba的面积更宽。然而，本发明构思不限于此并且保护膜基底170的开口170op可以在弯曲区域ba内。即，弯曲区域ba的面积比保护膜基底170的开口170op的面积更宽。

用于参考，尽管图5示出了基板100在第二区域2a中的边缘的端部与保护膜的端部重合(例如，与保护膜的端部匹配并且对齐)，但本发明构思不限于此。例如，保护膜基底170和粘合层180的端部可不延伸至基板100的边缘的端部并且可不覆盖基板100的边缘的端部附近的下表面。另外，虽然图5示出了保护膜基底170的截面大致垂直于基板100的下表面，但保护膜基底170的截面可以相对于基板100的下表面以非直角度进行倾斜。

在图2至图4中示出的，包括无机材料的缓冲层110、栅极绝缘层120以及层间绝缘层130可以统称为无机绝缘层。无机绝缘层包括对应于如在图2至图4中示出的弯曲区域ba的开口。即，缓冲层110、栅极绝缘层120以及层间绝缘层130可以分别包括对应于弯曲区域ba的开口110a、120a以及130a。开口对应于弯曲区域ba的事实可以表示开口与弯曲区域ba重叠。在这种情况下，开口的面积可以大于弯曲区域ba的面积。为了该目的，图2至图4示出了开口的宽度ow大于弯曲区域ba的宽度。在这种情况下，开口的面积可被定义为缓冲层110、栅极绝缘层120以及层间绝缘层130的开口110a、120a、以及130a中具有最小面积的开口的面积。图2至图4示出了开口的面积由缓冲层110的开口110a的面积来限定。

用于参考，虽然图2至图4示出了缓冲层110的开口110a的内侧面与栅极绝缘层120的开口120a的内侧面重合(例如，与栅极绝缘层120的开口120a的内侧面对齐或与栅极绝缘层的开口的内侧面倾斜地匹配)，但本发明构思不限于此。例如，栅极绝缘层120的开口120a的内侧面的面积可以大于缓冲层110的开口110a的内侧面的面积。即使在这种情况下，开口的面积可被定义为缓冲层110、栅极绝缘层120以及层间绝缘层130的开口110a、120a、以及130a中具有最小面积的开口的面积。

如在本文中描述的，当形成显示部时，形成了填充无机绝缘层的开口的至少一部分的有机层160。图2至图4示出了有机层160完全填充开口。另外，显示部包括第一导电层215c。第一导电层215c从第一区域1a穿过弯曲区域ba延伸至第二区域2a并且在有机层160上方(例如，在有机层上方并且与有机层重叠)。在其中不存在有机层160的区域中，第一导电层215c可以在无机绝缘层(诸如，层间绝缘层130)上方(例如，在无机绝缘层上方并且与无机绝缘层重叠)。第一导电层215c可以包含与源电极215a或漏电极215b的材料相同或基本相同的材料并且可与源电极215a或漏电极215b同步(例如，同时)形成。

如在本文中描述的，如在图4中示出的，在保护膜基底170中形成开口170op之后，如在图5中示出的，显示面板在弯曲区域ba中弯曲。在这种情况下，在其中基板100等在弯曲区域ba中弯曲的过程期间，拉伸应力会作用于第一导电层215c，但根据实施方式的显示设备可以防止或者最小化在弯曲过程期间在第一导电层215c中出现缺陷。

当无机绝缘层(诸如，缓冲层110、栅极绝缘层120和/或层间绝缘层130)在弯曲区域ba中没有开口并且具有范围从第一区域1a至第二区域2a的连续形状，并且第一导电层215c在无机绝缘层上方(例如，在无机绝缘层上方并且与无机绝缘层重叠)时，在基板100等被弯曲的过程期间较大的拉伸力作用于第一导电层215c。具体地，由于无机绝缘层具有的硬度大于有机层的硬度，因此在弯曲区域ba中的无机绝缘层中出现裂纹等的概率非常高。在其中无机绝缘层中出现裂纹的情况下，无机绝缘层上的第一导电层215c中也出现裂纹等，并且因此出现缺陷，诸如第一导电层215c的断开的概率非常高。

然而，在根据实施方式的显示设备中，如在本文中描述的，无机绝缘层在弯曲区域ba中具有开口，并且第一导电层215c的对应于弯曲区域ba的部分在填充无机绝缘层的开口的至少一部分的有机层160上方(例如，在有机层上方并且与有机层重叠)。由于无机绝缘层在弯曲区域ba中具有开口，无机绝缘层中出现裂纹的概率非常低，并且有机层160包含有机材料并且因此裂纹出现的概率低。因此，根据实施方式的显示设备可以防止或者最小化裂纹等在第一导电层215c的对应于弯曲区域ba并且位于有机层160上方的部分中出现。由于有机层160具有小于无机层的硬度的硬度，有机层160可以通过吸收因基板100等的弯曲所产生的拉伸应力，来有效地减少或者最小化集中在第一导电层215c上的拉伸应力。

无机绝缘层不一定包括开口。例如，无机绝缘层的元件中的缓冲层110可以是在第一区域1a、弯曲区域ba、以及第二区域2a上的整体(例如，在第一区域、弯曲区域以及第二区域上方或者与第一区域、弯曲区域以及第二区域重叠)。只有栅极绝缘层120和层间绝缘层130可具有开口120a和130a。在这种情况下，无机绝缘层可被理解为具有凹槽，而没有开口，并且本文中描述的有机层160可以填充无机绝缘层内的凹槽。

当形成显示部时，除了第一导电层215c以外，还可以形成第二导电层213a和213b。第二导电层213a和213b可以形成在第一区域1a或第二区域2a中，使得第二导电层213a和213b定位在与其中定位第一导电层215c的层不同的层中，并且第二导电层213a和213b可以电连接至第一导电层215c。图2至图4示出了第二导电层213a和213b包含与tft210的栅电极213的材料相同或基本上相同的材料并且形成在与其中形成栅电极213的层相同的层中，即，第二导电层213a和213b形成在栅极绝缘层120上方。另外，图2至图4示出了第一导电层215c经由在层间绝缘层130中形成的接触孔接触第二导电层213a和213b。此外，图2至图4示出了第二导电层213a定位在第一区域1a中，并且第二导电层213b定位在第二区域2a中。

位于第一区域1a中的第二导电层213a可以电连接至显示区域da内部的tft等，并且因此第一导电层215c可以经由第二导电层213a电连接至显示区域da内部的tft等。位于第二区域2a中的第二导电层213b也可以经由第一导电层215c电连接至显示区域da内部的tft等。如在本文中描述的，虽然第二导电层213a和213b位于显示区域da外部，但它们可以电连接至显示区域da内部的元件，并且虽然它们位于显示区域da外部但可以朝向显示区域da延伸并且其至少一部分可以在显示区域da内。

如在本文中描述的，如在图4中示出的，在保护膜基底170中形成开口170op之后，如在图5中示出的，显示面板在弯曲区域ba中弯曲。在这种情况下，虽然基板100等在弯曲区域ba中弯曲，但拉伸应力会作用于弯曲区域ba内部的元件。

因此，可以通过允许跨弯曲区域ba的第一导电层215c包含具有高延伸率的材料来防止或者减少缺陷的发生，诸如，第一导电层215c中的裂纹或者第一导电层215c的断开。另外，通过在第一区域1a或者第二区域2a中使用具有小于第一导电层215c的延伸率的延伸率但具有与第一导电层215c的那些电/物理特性不同的电/物理特性的材料来形成第二导电层213a和213b，可以提高显示设备中电信号传输的效率或者可以降低在制造过程期间的缺陷发生率。例如，第二导电层213a和213b可以包含mo，并且第一导电层215c可以包含al。当合适时，第一导电层215c或者第二导电层213a和213b可具有多层结构。

与图2至图4中示出的实施方式不同，通过允许位于第二区域2a中的第二导电层213b的上表面的至少一部分未覆盖有平坦化层140等并且暴露于外部，位于第二区域2a中的第二导电层213b可以电连接至各种合适的电子设备、印刷电路板等。

如在图2至图4中示出的，有机层160在其(例如，+z方向上的)上表面的至少一部分中可以包括不规则表面160a。由于有机层160包括不规则表面160a，位于有机层160上的第一导电层215c的上表面和/或下表面可具有对应于有机层160的不规则表面160a的形状。

如在本文中描述的，当在制造过程期间基板100等在弯曲区域ba中被弯曲时，拉伸应力会作用于第一导电层215c，并且可以通过允许第一导电层215c的上表面和/或下表面具有对应于有机层160的不规则表面160a的形状来减少或最小化作用于第一导电层215c的拉伸应力的量。即，在弯曲过程期间会出现的拉伸应力可以经由具有低强度的有机层160的形状的变形而减小。在这种情况下，通过至少在弯曲之前允许第一导电层215c的形状(其可以是不规则的)变形并且对应于通过弯曲而变形的有机层160的形状，可以有效防止或者基本上防止出现缺陷，诸如，第一导电层215c的断开。

另外，有机层160的上表面的表面积和开口内部的第一导电层215c的上表面和下表面的表面积会通过在有机层160的(例如，在+z方向上的)上表面的至少一部分上方形成不规则表面160a来增大。有机层160的上表面以及第一导电层215c的上表面和下表面的表面积宽的事实表示有机层160和第一导电层215c为了减小因基板100的弯曲而产生的拉伸应力可以变形的裕度增加了。

用于参考，由于第一导电层215c在有机层160上方(例如，在有机层上方并且与有机层重叠)，因此第一导电层215c的下表面具有对应于有机层160的不规则表面160a的形状。然而，第一导电层215c的上表面可具有不规则表面，例如，可具有不对应于有机层160的不规则表面160a的独立形状的不规则表面。

可以通过使用各种合适的方法形成有机层160的(例如，在+z方向上的)上表面的不规则表面160a。例如，当形成有机层160时使用光致抗蚀剂材料，并且在制造过程期间，通过经由缝隙掩模或者半色调掩模使其上表面大致平坦化的有机层160的多个部分施加的曝光量不同，除了其他部分外可以进一步蚀刻(去除)特定部分。这里，进一步蚀刻的部分可以被理解为有机层160的上表面中的凹部。根据实施方式的制造显示设备时使用的方法不限于以上方法。例如，在形成其上表面大致平坦化的有机层160之后，可以通过使用干蚀刻等去除特定部分或者可以使用各种其他合适的方法。

为了允许有机层160在其(例如，在+z方向上的)上表面中包括不规则表面160a，有机层160在其(例如，在+z方向上的)上表面中可以包括在第一方向(例如，+y方向)上延伸的多个凹槽。在这种情况下，在有机层160上方的第一导电层215c的上表面的形状对应于有机层160的上表面的形状。

有机层160可以仅在无机绝缘层的开口内部包括不规则表面160a。图2至图4示出了有机层160的包括不规则表面160a的部分的宽度uew比无机绝缘层的开口的宽度ow窄。当有机层160在无机绝缘层的开口的内部与外部包括不规则表面160a时，有机层160在缓冲层110的开口110a的内表面、栅极绝缘层120的开口120a的内表面、或者层间绝缘层130的开口130a的内表面附近包括不规则表面160a。由于与有机层160的突出的部分的厚度相比，有机层160的与不规则表面160a的凹部对应的部分具有相对较薄的厚度，当凹部位于缓冲层110的开口110a的内表面、栅极绝缘层120的开口120a的内表面、或者层间绝缘层130的开口130a的内表面中时，有机层160可能不是连续连接的并且可能被断开。因此，通过允许有机层160仅在无机绝缘层的开口内部包括不规则表面160a，能够防止或者基本上防止有机层160在缓冲层110的开口110a的内表面、栅极绝缘层120的开口120a的内表面、或者层间绝缘层130的开口130a的内表面附近被断开。

如本文中描述的，为了防止或者减少第一导电层215c在弯曲区域ba中出现的断开等，有机层160在弯曲区域ba中可以包括不规则表面160a。因此，可以允许有机层160的包括不规则表面160a的部分的面积比弯曲区域ba的面积宽并且比开口的面积窄。这在图2中示出，其中有机层160的包括不规则表面160a的部分的宽度uew比弯曲区域ba的宽度宽并且比开口的宽度ow窄。

当缓冲层110、栅极绝缘层120以及层间绝缘层130中的至少一个包含有机绝缘材料时，当形成包含有机绝缘材料的层时，可以同步(例如，同时)形成有机层160。此外，有机层160和包含有机绝缘材料的层可以一体地形成。有机绝缘材料可以包括pet、pen、pc、pi、聚乙烯磺酸酯、聚甲醛、聚烯丙酯(polyallylate)、六甲基二硅氧烷等。

参照图2至图4描述的大部分元件可适用于以下描述的实施方式及其变形。

如本文中描述的，保护膜可以附接到基板100的下表面下方。保护膜可以包括保护膜基底170和粘合层180。在这种情况下，如在图6中示出的，仅放大粘合层180，即使在保护膜基底170中形成开口170op之后，粘合层180也具有在第一区域1a、弯曲区域ba以及第二区域2a上方的一体形状。另外，粘合层180的对应于弯曲区域ba的至少一部分的部分具有的硬度不同于粘合层180的对应于第一区域1a的至少一部分的部分的硬度。例如，粘合层180的对应于弯曲区域ba的至少一部分的部分具有的硬度大于粘合层180的对应于第一区域1a的至少一部分的部分的硬度。图6示出了粘合层180包括对应于第一区域1a的第一部分181、对应于第二区域2a的第二部分182以及对应于弯曲区域ba的第三部分183。在这种情况下，第三部分183具有的硬度大于第一部分181的硬度。

调节粘合层180的硬度可以通过使用各种合适的方法进行。例如，可以通过对相关部分照射紫外(uv)线或者激光束或者对相关部分加热来增加粘合层180的第三部分183的硬度。即，如在图5中示出的，在基板100等在弯曲区域ba中弯曲之后，如在图7中示出的，可以通过朝向粘合层180的第三部分183照射uv线或激光束或者对粘合层180的第三部分183加热，来允许粘合层180的第三部分183具有大于粘合层180的第一部分181的硬度的硬度。用于参考，当向其照射uv线或激光束或者对其加热时，一般的压敏粘合材料具有增加的硬度。另外，当朝向粘合层180的部分照射uv线或激光束，或对其施加热量时，该粘合层180的部分会经历变色并且具有与其他部分的颜色不同的颜色。这适用于下面描述的实施方式及其变形。

如在图5中示出的，即使当基板100在弯曲区域ba中弯曲时，图5中示出的弯曲状态因将基板100恢复到弯曲之前的状态的恢复力而不能保持。然而，在根据实施方式的显示设备中，如在图7中示出的，通过向粘合层180的第三部分183照射uv线，粘合层180的第三部分183具有的硬度大于粘合层180的第一部分181的硬度。由于作为粘合层180的与弯曲区域ba对应的一部分的第三部分183具有增加的硬度，所以可以有效地防止或者最小化基板100因将基板100恢复到弯曲之前的状态的恢复力而变形。

为了允许粘合层180即使在保护膜基底170中形成开口170op之后仍保留在第一区域1a、弯曲区域ba以及第二区域2a上方，粘合层180的对应于弯曲区域ba的部分的粘合力在于保护膜基底170中形成开口170op之前可被削弱。例如，如在图3中示出的，在向粘合层180的对应于如在图3中示出的弯曲区域ba的部分照射激光束之前，通过对粘合层180的相关部分照射uv线，可以允许粘合层180的与将要向其照射激光束的保护膜基底170的部分对应的部分具有的粘合力小于其他部分的粘合力。用于参考，当向其照射uv线时，一般的压敏粘合材料具有减小的粘合力。

在这种情况下，如在图3中示出的，当向保护膜基底170的对应于弯曲区域ba的部分照射激光束并且去除该部分时，由于粘合层180的相关部分的低粘合力，可以容易并且迅速地去除保护膜基底170的相关部分。另外，作为结果，粘合层180的相关部分可不被去除并且仍可以保留在基板100上。如下所述，当不仅保护膜基底170的对应于弯曲区域ba的部分，而且保护膜基底170的对应于第二区域2a的部分也被去除时，也可以允许粘合层180的对应于第二区域2a的部分具有减弱的粘合力。

然而，可以不执行削弱粘合力的处理。例如，粘合层180的与待去除的保护膜基底170的部分对应的部分可具有第一粘合材料，粘合层180的与保留的保护膜基底170的部分对应的部分可具有第二粘合材料。在这种情况下，第一粘合材料可具有比第二粘合材料的粘合力小的粘合力。

用于参考，为了减小粘合层180的特定部分的粘合力而照射到粘合层180上的uv线的强度小于为了增加粘合层180的特定部分的硬度而照射到粘合层180上的uv线的强度。另外，当粘合层180具有大约500克力/英寸的粘合力时，粘合层180可以被认为是具有高粘合力。当粘合层180具有小于大约500克力/英寸的粘合力时，粘合层180可以被认为是具有低粘合力。

图6示出了粘合层180的第一部分181与第三部分183之间的边界线和第一区域1a与弯曲区域ba之间的边界线重合(例如，相对应)，并且粘合层180的第二部分182与第三部分183之间的边界线和第二区域2a与弯曲区域ba之间的边界线重合(例如，相对应)。然而，如本领域技术人员理解的，本发明构思不限于此并且可以进行各种合适的变形。

例如，如在图8中示出的，图8是示出根据另一实施方式的显示设备的部分的截面图，粘合层180的第三部分183具有的面积可大于弯曲区域ba的面积。即，粘合层180的第一部分181与第三部分183之间的边界线可以在第一区域1a内，并且粘合层180的第二部分182与第三部分183之间的边界线可以在第二区域2a内。在这种情况下，不仅粘合层180的精确地对应于弯曲区域ba的部分，而且粘合层180的对应于第一区域1a中与弯曲区域ba相邻的部分的部分以及粘合层180的对应于第二区域2a中与弯曲区域ba相邻的部分的部分也属于第三部分183。通过使第三部分183的硬度大于第一部分181的硬度，甚至更加可以有效地防止或者最小化基板100因将基板100恢复到弯曲之前的状态的恢复力而变形。

图7示出了当向粘合层180的第三部分183照射uv线时，从位于向下方向(例如，-z方向)上的光源沿向上方向(例如，沿+z方向)照射uv线。然而，本发明构思不限于此并且可以从位于向上方向(例如，+z方向)上的光源沿向下方向(例如，沿-z方向)照射uv线，并且可以沿向上方向和向下方向两者同时将uv线照射到粘合层180的第三部分183上。

另外，如在图9中示出的，图9是示出根据另一实施方式的制造显示设备的处理的截面图，可以从位于显示面板的横向方向(例如，沿+x方向)上的光源沿显示面板方向(例如，沿-x方向)照射uv线。在这种情况下，如在图10中示出的，粘合层180可以包括第一中间部181'和第二中间部182'。

第一中间部181'表示粘合层180的位于第一部分181与第三部分183之间的一部分，并且第二中间部182'表示粘合层180的位于第二部分182与第三部分183之间的一部分。粘合层180的硬度可以不恒定并且可以在第一中间部181'和第二中间部182'中逐渐变化。例如，在第一中间部181'和第二中间部182'中，硬度朝着从弯曲区域ba的中心沿着粘合层180到第一区域1a的中心的方向减小。这里，从弯曲区域ba的中心沿着粘合层180到第一区域1a的中心的方向不限于简单的直线方向，而是可以被理解为从弯曲区域ba的中心沿着粘合层180的包括弯曲表面的表面到第一区域1a的中心的方向。如本领域技术人员理解的，该方向可以被理解为图10中从显示面板的外部到显示面板的中心的方向(例如，-x方向)。

如在图9中示出的，在其中从位于显示面板的横向方向(例如，+x方向)上的光源沿显示面板方向(例如，在-x方向)照射uv线的情况下，在第一中间部181'的与弯曲区域ba相邻的部分处的曝光量大于在第一中间部181'的与第一区域1a相邻的部分处的曝光量。因此，第一中间部181'的与弯曲区域ba相邻的部分具有的硬度大于第一中间部181'的与第一区域1a相邻的部分的硬度。结果，第一中间部181'内的硬度在从显示面板的外部到显示面板的中心的方向上(例如，在-x方向上)会减小。这同样可适用于第二中间部182'。

图10示出了粘合层180的第一中间部181'和第三部分183之间的边界线与第一区域1a和弯曲区域ba之间的边界线重合(例如，相对应)，并且粘合层180的第二中间部182'和第三部分183之间的边界线与第二区域2a和弯曲区域ba之间的边界线重合(例如，相对应)。然而，本发明构思不限于此。

例如，如在图11中示出的，图11是示出根据另一实施方式的显示设备的部分的截面图，粘合层180的第三部分183具有的面积可大于弯曲区域ba的面积。即，粘合层180的第一中间部181'与第三部分183之间的边界线可以在第一区域1a内，并且粘合层180的第二中间部182'与第三部分183之间的边界线可以在第二区域2a内。在这种情况下，不仅粘合层180的精确地对应于弯曲区域ba的部分，而且粘合层180的对应于第一区域1a中与弯曲区域ba相邻的部分的部分以及粘合层180的对应于第二区域2a中与弯曲区域ba相邻的部分的部分也属于第三部分183。通过使第三部分183的硬度大于第一部分181的硬度，甚至更加可以有效防止或者最小化基板100因将基板100恢复到弯曲之前的状态的恢复力而变形。

如在图9中示出的，即使当从位于显示面板的横向方向(例如，+x方向)上的光源在显示面板方向(例如，-x方向)上照射uv线时，第一中间部181'和第二中间部182'的硬度可能无法如同第三部分183的硬度一样增加，而是会保持在与第一部分181和第二部分182的硬度相同或者基本上相同的硬度。在这种情况下，即使第一中间部181'和第二中间部182'的硬度不改变，但其粘合力会改变。即，当照射uv线时，粘合层180的粘合力会减小并且因此，第一中间部181'的与弯曲区域ba相邻的部分(该部分相对接近光源)的粘合力可以小于第一中间部181'的与第一区域1a相邻的部分的粘合力。结果，第一中间部181'内的粘合力在朝向从显示面板的外部到显示面板的中心的方向(例如，-x方向)上会增大。这同样可适用于第二中间部182'。

即使在这种情况下，如在图11中示出的，粘合层180的第三部分183具有的面积可大于弯曲区域ba的面积。即，粘合层180的第一中间部181'与第三部分183之间的边界线可以在第一区域1a内，并且粘合层180的第二中间部182'与第三部分183之间的边界线可以在第二区域2a内。在这种情况下，不仅粘合层180的精确地对应于弯曲区域ba的部分，而且粘合层180的对应于第一区域1a中与弯曲区域ba相邻的部分的部分以及粘合层180的对应于第二区域2a中与弯曲区域ba相邻的部分的部分也属于第三部分183。

另外，如在图9中示出的，即使当从位于显示面板的横向方向(例如，+x方向)上的光源在显示面板方向(例如，-x方向)上照射uv线时，第一中间部181'和第二中间部182'的硬度可能无法如同第三部分183的硬度一样增加，而是可以保持在与第一部分181和第二部分182的硬度相同的或者基本上相同的硬度。在这种情况下，即使第一中间部181'和第二中间部182'的硬度不改变，但其颜色可以改变。即，第一中间部181'和第二中间部182'可具有与第一部分181和第二部分182的硬度相同或者基本上相同的硬度并且可具有与第一部分181和第二部分182的颜色不同的颜色。即使在这种情况下，如在图11中示出的，粘合层180的第三部分183具有的面积可大于弯曲区域ba的面积。

作为图9中的图示的变形，可以在显示面板方向(例如，-y方向)上从位于显示面板的一个方向(例如，+y方向)上的光源将uv线照射到粘合层180的与弯曲区域ba对应的部分上。可以在显示面板方向(例如，+y方向)上从位于显示面板的另一方向(例如，-y方向)上的光源将uv线照射到粘合层180的与弯曲区域ba对应的部分上。可以在显示面板方向上从位于显示面板的一个方向(例如，+y方向)和另一方向(例如，-y方向)上的光源将uv线同时地照射到粘合层180的对应于弯曲区域ba的部分上。参考图1的弯曲区域ba和坐标轴描述在这种情况下的粘合层180的特性，图1示出了具有与弯曲的粘合层180的形状类似的形状的基板100。

当从位于显示面板的一个方向(例如，+y方向)上的光源将uv线在显示面板方向(例如，-y方向)上照射到粘合层180的对应于弯曲区域ba的部分上并且使粘合层180的对应于弯曲区域ba的该部分硬化时，对应于弯曲区域ba的粘合层180的光源方向(例如，+y方向)上的部分处的曝光量大于相反方向(例如，-y方向)上的部分处的曝光量。因此，粘合层180的光源方向(例如，+y方向)上的部分具有的硬度可大于相反方向(例如，-y方向)上的部分的硬度。粘合层180的光源方向(例如，+y方向)上的部分的粘合力可小于相反方向(例如，-y方向)上的部分的粘合力。

与此不同，当从位于显示面板的一个方向(例如，-y方向)上的光源将uv线在显示面板方向(例如，+y方向)上照射到粘合层180的对应于弯曲区域ba的部分上并且使粘合层180的对应于弯曲区域ba的该部分硬化时，对应于弯曲区域ba的粘合层180的光源方向(例如，-y方向)上的部分处的曝光量大于相反方向(例如，+y方向)上的部分处的曝光量。因此，粘合层180的光源方向(例如，-y方向)上的部分具有的硬度可大于相反方向(例如，+y方向)上的部分的硬度。粘合层180的光源方向(例如，-y方向)上的部分的粘合力可小于相反方向(例如，+y方向)上的部分的粘合力。

在一些实例中，当从位于显示面板的一个方向(例如，+y方向)和另一方向(例如，-y方向)上的光源将uv线在显示面板方向上同时地照射到粘合层180的对应于弯曲区域ba的部分上时，uv线使粘合层180的对应于弯曲区域ba的部分硬化。在这种情况下，在对应于弯曲区域ba的粘合层180中，粘合层180的光源方向(例如，+y方向和-y方向)上的两端的部分处的曝光量大于对应于弯曲区域ba的粘合层180的中心部分处的曝光量。因此，粘合层180中的光源方向(例如，+y方向和-y方向)的两端的部分具有的硬度可大于对应于弯曲区域ba的粘合层180的中心部分的硬度。粘合层180中的光源方向(例如，+y方向和-y方向)的两端的部分具有的粘合力可小于对应于弯曲区域ba的粘合层180的中心部分的粘合力。

图12是示出根据本发明构思的另一实施方式的制造显示设备的处理的截面图。如在图12中示出的，当向粘合层180照射uv线时，uv线可以不仅被照射到粘合层180的对应于弯曲区域ba的部分上，而且还被照射到粘合层180的对应于第二区域2a的部分上。在这种情况下，粘合层180的对应于第二区域2a的部分具有与粘合层180的对应于弯曲区域ba的部分的硬度相同的或者基本上相同的硬度。参考在图6中示出的结构，粘合层180的第二部分182和第三部分183具有的硬度大于粘合层180的第一部分181的硬度。因此，显示面板的机械稳定性可以通过增加显示面板的对应于第二区域2a的部分以及显示面板的对应于基板100的弯曲区域ba的部分的硬度来改善，显示面板的对应于第二区域2a的部分可以被视为基板100的边缘。

即使在这种情况下，如在图8中示出的，粘合层180的第三部分183具有的面积可大于弯曲区域ba的面积。即，粘合层180的第一部分181与第三部分183之间的边界线可以在第一区域1a内。通过该结构，可以有效防止或者最小化基板100因将基板100恢复到弯曲之前的状态的恢复力而变形。

图12示出了当将uv线照射到粘合层180的对应于第二区域2a和弯曲区域ba的部分上时，从位于向下方向(例如，-z方向)上的光源沿向上方向(例如，+z方向)照射uv线。然而，本发明构思并不限于此。例如，如在图9中示出的，可以从位于显示面板的横向方向(例如，+x方向)上的光源沿显示面板方向(例如，-x方向)照射uv线。在这种情况下，粘合层180的第一区域1a可以包括朝着从弯曲区域ba的中心沿着粘合层180到第一区域1a的中心的方向具有减小的硬度或增加的粘合力的部分。

在为了增加粘合层180的对应于弯曲区域ba的部分的硬度而照射uv线的处理期间，uv线可能照射到显示区域da中的oled300上并且因此引起对oled300的损伤。因此，为了防止或者基本上防止这个问题发生，根据另一实施方式的显示设备可以进一步包括如在图13中示出的遮光层190。遮光层190可以在保护膜基底170的对应于显示部的部分下方(例如，-z方向)以对应于显示部的至少一部分。

如本文中描述的，当存在遮光层190时，如在图13中示出的，在向粘合层180的对应于弯曲区域ba和第二区域2a的部分照射uv线时，可以有效防止或者基本上防止显示部的oled300等受到uv线的影响。与图13中的图示不同，并且与图7中的图示类似，即使当向粘合层180的对应于弯曲区域ba的部分照射uv线时，遮光层190也可以有效地防止或者基本上防止显示部的oled300等受到uv线的影响。遮光层190包含可以阻挡uv线的材料并且可以包含例如有机材料(诸如，苯甲酮)和无机材料(诸如，二氧化钛、氧化锌等)。

遮光层190可以以如在图13中示出的膜的形式在保护膜基底170的下方(例如，-z方向)并且可以接触保护膜基底170的对应于第一区域1a的部分和保护膜基底170的对应于第二区域2a的部分两者。在后者的情况下，遮光层190还可以用作支撑显示面板的支撑体。

具有如在图14中示出的遮光层190的形状并且不具有遮光功能但具有简单的支撑功能的支撑层，可以代替图14中的遮光层190。支撑层可以是具有弹性的垫层。

到现在为止，尽管已描述了保护膜基底170具有对应于弯曲区域ba的开口170op并且被附接在基板100的对应于第一区域1a和第二区域2a的部分下方，但本发明构思不限于此。例如，保护膜基底170可以仅对应于基板100的第一区域1a的至少一部分。即，如在图15中示出的，图15是示出根据另一实施方式的显示设备的截面图，保护膜基底170可以不存在于基板100的第二区域2a中。

例如，当通过朝着如在图3中示出的保护膜基底170的部分照射激光束去除保护膜基底170的部分时，激光束可以不仅照射到保护膜基底170的对应于弯曲区域ba的部分上，而且还照射到保护膜基底170的对应于第二区域2a的部分上，因此，只有粘合层180可以保留在弯曲区域ba和第二区域2a中。然后，当基板100等在弯曲区域ba中弯曲时，获得在图15中示出的结构。

甚至根据本实施方式的显示设备可具有参考图6、图8、图10及图11描述的结构。即使在这种情况下，通过如参考图7、图9及图12描述的沿各个合适的方向朝着各个合适的范围照射uv线，也可以使粘合层180的部分的硬度大于其他部分的硬度。

另外，如在图16中示出的，即使在其中保护膜基底170对应于基板100的第一区域1a的至少一部分的情形下，显示设备也可以进一步包括遮光层190。遮光层190可以在保护膜基底170的对应于显示部的部分下方(例如，-z方向)以对应于显示部的至少一部分。遮光层190可以以如在图16中示出的膜的形式在保护膜基底170的下方(例如，-z方向)并且可以接触保护膜基底170的对应于第一区域1a的部分和粘合层180的对应于第二区域2a的部分两者。在后者的情况下，遮光层190还可以用作支撑显示面板的支撑体。

到现在为止，尽管已对其中为了使粘合层180的部分的硬度大于其他部分的硬度而使用uv线的情况进行了描述，但本发明构思不限于此。例如，可以通过对粘合层180的相关部分加热，来允许粘合层180的特定部分具有的硬度大于其他部分的硬度。在这种情况下，参考图14、图16及图17描述的光源可以被热源替代，并且相关附图和相关描述中的uv线的照射方向可以被理解为热的施加方向。

另外，在其中通过对粘合层180的相关部分加热来允许粘合层180的特定部分具有的硬度大于其他部分的硬度的情况下，图13、图14、图16、图17和相关描述中的遮光层190可以被理解为绝热层。绝热层可以防止或者最小化热量到oled300等的传递，从而防止或者基本上防止oled300等在增加粘合层180的特定部分的硬度的处理期间被热量损伤。作为绝热层，例如，可以使用多孔聚合物层、多孔无机层等。

到现在为止，尽管已对其中通过向粘合层180的相关部分照射uv线或激光束或者加热，来改变粘合层180的部分的硬度或粘合力的情况进行了描述，但本发明构思不限于此。例如，通过向粘合层180的相关部分照射uv线或激光束或者加热，粘合层180的部分的物理或化学特性可以与其他部分的物理或化学特性不同。

另外，尽管图1、图5至图13、图15及图16示出了基板100围绕弯曲轴线弯曲使得第一区域1a的下表面的部分面对第二区域2a的下表面的至少一部分，但本发明构思不限于此。例如，即使与附图中的图示相比，弯曲区域ba的曲率较小或者弯曲区域ba的曲率没有急剧改变，但弯曲区域ba的面积可以较窄，并且因此第二区域2a的下表面可以不面对第一区域1a的下表面，并且如本领域技术人员所理解的，可以进行各种合适的变形。

尽管图2至图4示出了显示面板的无机绝缘层包括对应于弯曲区域ba的开口，但本发明构思不限于此。例如，如在图18中示出的，图18示出了根据另一实施方式的显示设备的部分，缓冲层110、栅极绝缘层120、以及层间绝缘层130可以在第一区域1a、弯曲区域ba以及第二区域2a上方连续。另外，有机层160可以在基板100上(例如，在基板上方并且与基板重叠)，例如，在层间绝缘层130上，并且可以在其至少对应于弯曲区域ba的上表面中包括不规则表面160a。在上述实施方式中描述的关于包括保护膜基底170和粘合层180的保护膜的结构或者特性甚至直接地可适用于根据本实施方式的显示设备。

此外，如在图18中示出的，图18示出了根据另一实施方式的显示设备的部分，在以上实施方式中描述的关于包括保护膜基底170和粘合层180的保护膜的结构或者特性甚至直接地可适用于其中有机层160在其上表面中不包括不规则表面160a的情况。另外，如本领域技术人员理解的，在以上实施方式中描述的关于包括保护膜基底170和粘合层180的保护膜的结构或特性甚至直接地可适用于其中不存在有机层160的情况。

将理解的是，尽管本文中可使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语用于区分一个元件、组件、区域、层或部分与另一个元件、组件、区域、层或部分。因此，在不背离本发明构思的精神和范围的情况下，下面所讨论的第一元件、组件、区域、层或者部分可被称作为第二元件、组件、区域、层或者部分。另外，为了便于说明，附图中的组件的大小可被夸大。换言之，因为为了便于说明而任意地示出了附图中的组件的大小和厚度，所以以下实施方式不限于此。

将理解的是，当组件(诸如，层、膜、区域或板)被称为在另一组件“上方”时，该组件可以直接地在另一组件上或另一组件上可以存在中间组件。

为了易于描述，在本文中可使用诸如“在…下面”、“在…下方”、“在…下部”、“在…下”、“在…上方”、“在…上部”等空间相对术语来描述如图中示出的一个元件或特征与另一(或多个)元件或特征的关系。将理解的是，除了图中描绘的方位之外，空间相对术语旨在还包含使用或操作中的设备的不同方位。例如，如果图中的设备被翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“下面”或“下”的元件将随后被定向为“在”其它元件或特征“上方”。因此，示例术语“在…下方”和“在…下”可包括上方和下方两个方位。设备可被另外地定向(例如，旋转90度或在其它方位)，并且本文中使用的空间相对描述符应当相应地进行解译。另外，还将理解的是，当层被称为“介于”两个层“之间”时，该层可以是两个层之间的唯一层，或者还可以存在一个或多个中间层。

本文使用的术语用于描述具体实施方式之目的并且不旨在限制本发明构思。除非上下文另有明确指出，否则作为本文中使用的单数形式“一个(a)”和“一个(an)”也旨在包括复数形式。进一步将理解的是，术语“包括(include)”、“包括(including)”、“包含(comprise)”和/或“包含(comprising)”在用于本说明书中时，表明存在所述及的特征、整体、步骤、操作、元件及/或组件，但并不排除存在或附加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件及/或其组合。如在本文中所使用的，术语“和/或”包括相关列出项的一个或多个的任何和所有组合。诸如“…中的至少一个”的表述在一系列元件之前时，修饰全部的一系列元件而不是修饰一系列中的个别元件。此外，“可”在描述本发明构思的实施方式时的使用，指的是“本发明构思的一个或多个实施方式”。另外，术语“示例性的”旨在表示实例或例证。

将理解的是，当元件或层相对另一元件或层被称作为“在…上”、“连接至”、“耦接至”或“相邻”时，其可以直接地在另一元件或层之上、直接地连接至、直接地耦接至另一元件或层、或者与另一元件或层直接地相邻，或者可以存在一个或多个中间元件或层。当元件或层相对另一元件或层被称作为“直接地在…上”、“直接地连接至”、“直接地耦接至”或“紧接地相邻”时，则不存在中间元件或层。

如本文中使用的，术语“基本上”、“大约”和类似术语被用作近似的术语，而不是程度的术语，并且旨在解释由本领域技术人员认识到的测量或者计算值中的固有偏差。

如在本文中使用的，术语“使用(use)”、“使用(using)”和“使用的(used)”可被认为分别与术语“利用(utilize)”、“利用(utilizing)”和“利用的(utilized)”同义。

可以利用任何合适的硬件、固件(例如，专用集成电路)、软件、或软件、固件和硬件的合适组合来实施在本文中所描述的根据本发明的实施方式的显示设备和/或任何其他相关设备或组件。例如，显示设备的各种组件可以形成在一个集成电路(ic)芯片上或者独立的ic芯片上。此外，显示设备的各种组件可以在柔性印刷电路膜、带载封装(tcp)、印刷电路板(pcb)上实现，或者形成在同一个基板上。此外，显示设备的各种组件可以是在一个或多个计算设备中，在一个或多个处理器上运行的进程或者线程，执行计算机程序指令和与其他系统组件交互，用于执行本文中所描述的各种功能。计算机程序指令被存储在存储器中，该存储器可以使用标准存储器设备，诸如，例如，随机存取存储器(ram)在计算设备中实现。计算机程序指令也可被存储在其他非瞬时性计算机可读介质中，诸如，例如，cd-rom、闪存驱动器等。另外，本领域技术人员应当认识到，在不偏离本发明的示例性实施方式的范围的情况下，可以将各种计算设备的功能组合或者集成到单个计算设备中，或者具体计算设备的功能可以跨一个或多个其他计算设备分配。

在以下实例中，x轴、y轴和z轴不局限于直角坐标系的三条轴，并且可以在更广义上进行解释。例如，x轴、y轴和z轴可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。

尽管已参照在附图中示出的实施方式描述了本发明构思，但这仅仅是示例性的并且由本领域技术人员将理解的是，在不偏离作为由以下权利要求及其等同物所限定的本发明构思的精神和范围的情况下，可以从中作出在形式和细节上的各种合适的变化及其等同物。