用于制造具有缝隙天线壳体的方法及其基材与流程

本发明涉及具有天线的终端设备外壳加工的技术领域，具体是涉及一种用于制造具有缝隙天线壳体的方法及其基材。

背景技术：

现有技术中的移动终端设备很多采用金属外壳，通过在金属外壳上设置缝隙，将天线设置在缝隙内。请参阅图1，图1是一种常见的设有缝隙天线外壳的示意图。图中标注1为缝隙天线。

在对外壳缝隙进行注塑连接时，由于缝隙将外壳断开，请参阅图2，图2是缝隙天线外壳断开位置的剖视图；图中标注31\32\33\34分别为被断开的壳体的四个部分，标注30表示为天线缝隙。因此需要对被割断开的外壳进行固定，否则注塑时会出现缝隙天线变形，或者尺寸不良的问题。

请一并参阅图3和图4，图3是现有技术中一种对断开的外壳进行固定的结构示意图，图4是图3中的局部放大视图。其中，图示中是以三条缝隙的天线结构为例，该种固定方法为在外壳内部设置多条连接块2(连接条)，利用连接块将断开的外壳(图中标注31\32\33\34的四个部分)连接在一起(即搭桥的方式)，然而这种方法仍然存在连接强度不够，在加工时容易造成微缝天线变形的问题。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种用于制造具有缝隙天线壳体的方法及其基材，以解决现有技术中对缝隙天线的固定方式存在的连接强度不够，在加工时容易造成缝隙天线变形的技术问题。

为解决上述问题，本发明实施例一方面提供了一种用于制造具有缝隙天线的壳体的方法，所述方法包括：

提供一基材，其中所述基材包括一体成型的壳体区和位于所述壳体区的外围的连料区；

在所述壳体区上切割出用于定义所述缝隙天线的缝隙，以使得所述壳体区被所述缝隙割断成由所述连料区保持的至少两个壳体段；

在所述缝隙内填充绝缘材料，以使得所述绝缘材料连接由所述缝隙所分割成的所述至少两个壳体段并使得所述至少两个壳体段彼此绝缘；

从所述基材去除所述连料区且保留所述壳体区，进而形成所述壳体。

根据本发明一优选实施例，所述连料区设置于所述壳体区的主侧壁的外侧；

所述在所述壳体区上切割出用于定义所述缝隙天线的缝隙的步骤包括：

将所述缝隙的深度设置成割断所述主侧壁但不割断所述连料区，进而由所述连料区对被所述缝隙割断的所述主侧壁进行位置保持。

根据本发明一优选实施例，所述连料区沿所述缝隙的长度方向上的尺寸设置成等于或大于所述主侧壁沿所述缝隙的长度方向上的尺寸。

根据本发明一优选实施例，所述连料区设置于所述壳体区的外周壁的外侧；

所述在所述壳体区上切割出用于定义所述缝隙天线的缝隙的步骤包括：

将所述缝隙的长度设置成割断所述外周壁但不割断所述连料区，进而由所述连料区对被所述缝隙割断的所述外周壁进行位置保持。

根据本发明一优选实施例，所述壳体区的主侧壁与外周壁围设成与所述基材的一侧连通的凹陷部，所述连料区位于所述壳体区远离所述凹陷部的外侧。

根据本发明一优选实施例，所述在所述壳体区上切割出用于定义所述缝隙天线的缝隙的步骤包括：

从所述凹陷部所在一侧向相对的另一侧切割所述基材，进而形成与所述凹陷部重叠的所述缝隙。

根据本发明一优选实施例，所述在所述缝隙内填充绝缘材料的步骤包括：

利用所述绝缘材料在所述凹陷部内形成用于连接所述缝隙内的所述绝缘材料的连接部。

根据本发明一优选实施例，所述连接部设置成整体覆盖所述缝隙。

为解决上述技术问题，本发明另一方面还提供一种用于制造带缝隙天线的壳体的基材，所述基材包括一体成型的壳体区和位于所述壳体区的外围的连料区，所述连料区用于在所述缝隙天线的加工过程中对所述壳体区进行位置保持。

根据本发明一优选实施例，所述基材进一步设置有至少一缝隙，所述壳体区被所述缝隙割断成由所述连料区保持的至少两个壳体段。

根据本发明一优选实施例，所述连料区设置于所述壳体区的主侧壁的外侧，所述述缝隙的深度设置成割断所述主侧壁但不割断所述连料区，进而由所述连料区对被所述缝隙割断的所述主侧壁进行位置保持。

根据本发明一优选实施例，所述连料区设置于所述壳体区的外周壁的外侧，所述缝隙的长度设置成割断所述外周壁但不割断所述连料区，进而由所述连料区对被所述缝隙割断的所述外周壁进行位置保持。

根据本发明一优选实施例，所述壳体区的主侧壁与所述外周壁围设成与所述基材的一侧连通的凹陷部。

根据本发明一优选实施例，所述基材进一步设置有填充于所述缝隙内的绝缘材料，所述绝缘材料连接由所述缝隙所分割成的所述至少两个壳体段并使得所述至少两个壳体段彼此绝缘。

根据本发明一优选实施例，所述绝缘材料在所述凹陷部内形成用于连接所述缝隙内的所述绝缘材料的连接部。

根据本发明一优选实施例，所述连接部设置成整体覆盖所述缝隙。

相对于现有技术，本发明提供的用于制造具有缝隙天线壳体的方法及其基材，通过在壳体区外侧环周覆盖设置一体结构的连料区，然后在壳体区上切割出用于定义缝隙天线的缝隙，其中，该缝隙的深度为切割透过壳体区并且不会切割透过连料区，在对壳体区进行缝隙填充时，由于连料区与壳体区为一体结构，连料区可以可靠的实现对壳体区的固定，缝隙填充结束后，去除连料区且保留壳体区，进而形成壳体。本发明的技术方案很好的解决了现有技术中对缝隙天线的固定方式存在的连接强度不够，在加工时容易造成缝隙天线变形的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是一种常见的设有缝隙天线外壳的示意图；

图2是缝隙天线外壳断开位置的剖视图；

图3是现有技术中一种对断开的外壳进行固定的结构示意图；

图4是图3中的局部放大视图；

图5是本发明用于制造具有缝隙天线的壳体的方法一实施例的流程示意图；

图6是基材切割完成缝隙后的结构示意图；

图7是主侧壁与连料区的切割后的剖视图；

图8是图6中基材的局部放大示意图；

图9是基材的缝隙内被填充绝缘材料后结构示意图；

图10是图9中的局部结构放大示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例中的具有缝隙天线的壳体可以用于手机、平板电脑等移动终端设备。

请参阅图5，图5是本发明用于制造具有缝隙天线的壳体的方法一实施例的流程示意图，该方法包括但不限以下步骤。

步骤S110，提供一基材，其中基材包括一体成型的壳体区和位于壳体区的外围的连料区。

在该步骤中，由于基材包括的壳体区和位于壳体区外围的连料区为一体结构，后续将连料区去除后，剩余部分即为壳体，因此，此处的基材需要保证其尺寸要大于最后需要的壳体尺寸加上一定作为连料区的余量，而连料区的尺寸则根据需要的连接强度以及加工机台的加工精度等因素来决定，此处不做具体限定。

步骤S120，在壳体区上切割出用于定义缝隙天线的缝隙，以使得壳体区被缝隙割断成由连料区保持的至少两个壳体段。

请参阅图6，图6是基材切割完成缝隙后的结构示意图，本实施例中图示是以三条缝隙结构的壳体为例，三条缝隙将壳体分为四段。当然，在其他实施例中，还可以为一条、两条或者多条缝隙结构的天线外壳，此处不再一一列举。

优选地，在壳体区100上切割出用于定义缝隙天线的缝隙130时，是从凹陷部所在一侧向相对的另一侧切割基材，进而形成与凹陷部重叠的缝隙130。

需要说明的是，本实施例中最终成型的壳体作为一体结构的移动终端后盖以及与后盖环周一体结构的侧壁。因此，在基材中的壳体区100则包括主侧壁110(对应成型后移动终端的后盖)和外周壁120(对应成型后移动终端的侧壁)，而该连料区200优选同时设在壳体区的主侧壁110和外周壁120的外侧，即壳体区100的主侧壁110和外周壁120均为加厚的结构，壳体区100的主侧壁110与外周壁120围设成与基材的一侧连通的凹陷部，而连料区200位于壳体区100远离凹陷部的外侧。其中，该凹陷部可以理解为后续成型后壳体的内部，或者说是成为移动终端的内部容置腔。

请参阅图7，图7是主侧壁与连料区的切割后的剖视图。该步骤中在壳体区上切割出用于定义缝隙天线的缝隙130时，将缝隙130的深度设置成割断主侧壁110但不割断与之连接的连料区200，进而由连料区200对被缝隙130割断的主侧壁110进行位置保持。图示中主侧壁110与连料区200之间的虚线表示为最后需要去除连料区200的位置，图中D1表示为壳体主侧壁110的厚度，D2表示与主侧壁110一体连接的连料区200的厚度。

请继续参阅图6，优选地，连料区200沿缝隙130的长度方向上的尺寸L1设置成等于或大于主侧壁110沿缝隙130的长度方向上的尺寸L2，如此可以保证连料区200在主侧壁110完整的缝隙130长度上都可以与主侧壁110之间进行有效进行连接，以保持壳体区100被切割的四个部分的位置。

进一步优选地，由于壳体区100的外周壁120外侧也设有连料区200，因此还将缝隙130的长度设置成割断外周壁120但不割断连料区200，进而由连料区200同时对被缝隙130割断的外周壁120以及主侧壁110进行位置保持。请参阅图8，图8是图6中基材的局部放大示意图。在缝隙130的延伸长度上，其最外端与外周壁连料区200之间留有L3长度的距离。

本实施例的图示中给出的是壳体区100的外周壁120以及主侧壁110均与连料区200连接；且从两侧来讲，缝隙130的长度设置成割断外周壁120但不割断连料区200，从深度来讲，缝隙130设置成割断主侧壁110但不割断与之连接的连料区200；在其他实施例中，还可以设置为只在壳体区100的外周壁120或者主侧壁110中的一者的外侧一体设置连料区200。

当只在壳体区100的外周壁120外侧一体设置连料区200的结构，在切割用于定义缝隙天线的缝隙时，只需保证将缝隙130设置成割断外周壁120但不割断连料区200即可，而主侧壁110则直接被切透，在后续加工过程中，只是利用到壳体区100的外周壁120外侧一体设置连料区200来为壳体区100进行位置保持支撑。

而当只在壳体区100的主侧壁110外侧一体设置连料区200的结构的情况下，在切割用于定义缝隙天线的缝隙时，则只需要保证将缝隙130设置成从深度上割断主侧壁110但不割断与之连接的连料区200，该种结构的基材，在后续加工过程中，只是利用到壳体区100的主侧壁110外侧一体设置连料区200来为壳体区100进行位置保持支撑。

进一步地，即使是壳体区100的外周壁120以及主侧壁110均与连料区200连接，在切割用于定义缝隙天线的缝隙130时，也可以为只是从缝隙130的深度或者延伸长度上来进行约束。

譬如：只是从缝隙130的深度上进行约束，可以为缝隙130设置成割断主侧壁110但不割断与之连接的连料区200，而缝隙130延伸两侧的外周壁120以及与外周壁120一体连接的连料区200可以被沿侧向切割贯穿或者只要保证切断外周壁120的厚度即可。

当只是从缝隙130的延伸长度上进行约束时，则需要缝隙130的长度设置成割断外周壁120但不割断与之一体连接的连料区200，即缝隙130的长度设置为大于相对的两外周壁120之间的距离，而小于延伸对应的外周壁120外侧连料区200的宽度，在深度上，则是要求只需保证切透(或者完全切断)主侧壁110即可，可以不用限定切到与主侧壁110连接的连料区200深度，当然也可以选择完全切透与主侧壁110连接的连料区200。

步骤S130，在缝隙内填充绝缘材料，以使得绝缘材料连接由缝隙所分割成的至少两个壳体段并使得至少两个壳体段彼此绝缘。

其中，在缝隙内填充绝缘材料的方法可以采用纳米注塑工艺，关于纳米注塑具体的工艺过程，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再详述。

请一并参阅图9和图10，图9是基材的缝隙内被填充绝缘材料后结构示意图，图10是图9中的局部结构放大示意图。优选地，在缝隙内填充绝缘材料140的过程中，还可以利用绝缘材料在凹陷部内形成用于连接缝隙130内的绝缘材料140的连接部150，该连接部150与缝隙内绝缘材料140一体注塑成型，连接部150设置成整体覆盖缝隙，进而可以加强对缝隙130内绝缘材料140的连接，同时也是为了便于在缝隙130内注塑绝缘材料140工艺的实施过程。

步骤S140，从基材去除连料区且保留壳体区，进而形成壳体。

请继续参阅图7和图10，在该步骤中，可以通过数控机床等设备将连料区200从基材上去除，同时去除凹陷部内形成的用于连接缝隙内绝缘材料140的连接部150，留下的部分即为最终成型的壳体。而关于从基材去除连料区200的具体加工过程，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再详述。

相对于现有技术，本发明提供的用于制造具有缝隙天线壳体的方法，通过在壳体区外侧环周覆盖设置一体结构的连料区，然后在壳体区上切割出用于定义缝隙天线的缝隙，其中，该缝隙的深度为切割透过壳体区并且不会切割透过连料区，在对壳体区进行缝隙填充时，由于连料区与壳体区为一体结构，连料区可以可靠的实现对壳体区的固定，缝隙填充结束后，去除连料区且保留壳体区，进而形成壳体。本发明的技术方案很好的解决了现有技术中对缝隙天线的固定方式存在的连接强度不够，在加工时容易造成缝隙天线变形的技术问题。

进一步地，本发明实施例还提供一种用于制造带缝隙天线的壳体的基材，该基材包括一体成型的壳体区和位于壳体区外围的连料区，连料区用于在缝隙天线的加工过程中对壳体区进行位置保持。

由于基材包括的壳体区和位于壳体区外围的连料区为一体结构，后续将连料区去除后，剩余部分即为壳体，因此，此处的基材需要保证其尺寸要大于最后需要的壳体尺寸加上一定作为连料区的余量，而连料区的尺寸则根据需要的连接强度以及加工机台的加工精度等因素来决定，此处不做具体限定。

优选地，该基材进一步设置有至少一缝隙，壳体区被缝隙割断成由连料区保持的至少两个壳体段。

请参阅图6，图6是基材切割完成缝隙后的结构示意图，本实施例中图示是以三条缝隙结构的壳体为例，三条缝隙将壳体分为四段。当然，在其他实施例中，还可以为一条、两条或者多条缝隙结构的天线外壳，此处不再一一列举。

优选地，在壳体区100上切割出用于定义缝隙天线的缝隙130时，是从凹陷部所在一侧向相对的另一侧切割基材，进而形成与凹陷部重叠的缝隙130。

需要说明的是，本实施例中最终成型的壳体作为一体结构的移动终端后盖以及与后盖环周一体结构的侧壁。因此，在基材中的壳体区100则包括主侧壁110(对应成型后移动终端的后盖)和外周壁120(对应成型后移动终端的侧壁)，而该连料区200优选同时设在壳体区的主侧壁110和外周壁120的外侧，即壳体区100的主侧壁110和外周壁120均为加厚的结构，壳体区100的主侧壁110与外周壁120围设成与基材的一侧连通的凹陷部，而连料区200位于壳体区100远离凹陷部的外侧。其中，该凹陷部可以理解为后续成型后壳体的内部，或者说是成为移动终端的内部容置腔。

请参阅图7，图7是主侧壁与连料区的切割后的剖视图。该步骤中在壳体区上切割出用于定义缝隙天线的缝隙130时，将缝隙130的深度设置成割断主侧壁110但不割断与之连接的连料区200，进而由连料区200对被缝隙130割断的主侧壁110进行位置保持。图示中主侧壁110与连料区200之间的虚线表示为最后需要去除连料区200的位置，图中D1表示为壳体主侧壁110的厚度，D2表示与主侧壁110一体连接的连料区200的厚度。

请继续参阅图6，优选地，连料区200沿缝隙130的长度方向上的尺寸L1设置成等于或大于主侧壁110沿缝隙130的长度方向上的尺寸L2，如此可以保证连料区200在主侧壁110完整的缝隙130长度上都可以与主侧壁110之间进行有效进行连接，以保持壳体区100被切割的四个部分的位置。

进一步优选地，由于壳体区100的外周壁120外侧也设有连料区200，因此还将缝隙130的长度设置成割断外周壁120但不割断连料区200，进而由连料区200同时对被缝隙130割断的外周壁120以及主侧壁110进行位置保持。请参阅图8，图8是图6中基材的局部放大示意图。在缝隙130的延伸长度上，其最外端与外周壁连料区200之间留有L3长度的距离。

本实施例的图示中给出的是壳体区100的外周壁120以及主侧壁110均与连料区200连接；且从两侧来讲，缝隙130的长度设置成割断外周壁120但不割断连料区200，从深度来讲，缝隙130设置成割断主侧壁110但不割断与之连接的连料区200；在其他实施例中，还可以设置为只在壳体区100的外周壁120或者主侧壁110中的一者的外侧一体设置连料区200。

当只在壳体区100的外周壁120外侧一体设置连料区200的结构，在切割用于定义缝隙天线的缝隙时，只需保证将缝隙130设置成割断外周壁120但不割断连料区200即可，而主侧壁110则直接被切透，在后续加工过程中，只是利用到壳体区100的外周壁120外侧一体设置连料区200来为壳体区100进行位置保持支撑。

而当只在壳体区100的主侧壁110外侧一体设置连料区200的结构的情况下，在切割用于定义缝隙天线的缝隙时，则只需要保证将缝隙130设置成从深度上割断主侧壁110但不割断与之连接的连料区200，该种结构的基材，在后续加工过程中，只是利用到壳体区100的主侧壁110外侧一体设置连料区200来为壳体区100进行位置保持支撑。

进一步地，即使是壳体区100的外周壁120以及主侧壁110均与连料区200连接，在切割用于定义缝隙天线的缝隙130时，也可以为只是从缝隙130的深度或者延伸长度上来进行约束。

譬如：只是从缝隙130的深度上进行约束，可以为缝隙130设置成割断主侧壁110但不割断与之连接的连料区200，而缝隙130延伸两侧的外周壁120以及与外周壁120一体连接的连料区200可以被沿侧向切割贯穿或者只要保证切断外周壁120的厚度即可。

当只是从缝隙130的延伸长度上进行约束时，则需要缝隙130的长度设置成割断外周壁120但不割断与之一体连接的连料区200，即缝隙130的长度设置为大于相对的两外周壁120之间的距离，而小于延伸对应的外周壁120外侧连料区200的宽度，在深度上，则是要求只需保证切透(或者完全切断)主侧壁110即可，可以不用限定切到与主侧壁110连接的连料区200深度，当然也可以选择完全切透与主侧壁110连接的连料区200。

该基材进一步设置有填充于缝隙130内的绝缘材料140，绝缘材料140连接由缝隙130所分割成的至少两个壳体段并使得至少两个壳体段彼此绝缘。

其中，在缝隙内填充绝缘材料的方法可以采用纳米注塑工艺，关于纳米注塑具体的工艺过程，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再详述。

请一并参阅图9和图10，图9是基材的缝隙内被填充绝缘材料后结构示意图，图10是图9中的局部结构放大示意图。优选地，在缝隙内填充绝缘材料140的过程中，还可以利用绝缘材料在凹陷部内形成用于连接缝隙130内的绝缘材料140的连接部150，该连接部150与缝隙内绝缘材料140一体注塑成型，连接部150设置成整体覆盖缝隙，进而可以加强对缝隙130内绝缘材料140的连接，同时也是为了便于在缝隙130内注塑绝缘材料140工艺的实施过程。

在最终形成壳体时，可以通过数控机床等设备将连料区200从基材上去除，同时去除凹陷部内形成的用于连接缝隙内绝缘材料140的连接部150，留下的部分即为最终成型的壳体。而关于从基材去除连料区200的具体加工过程，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再详述。

相对于现有技术，本发明提供的用于制造具有缝隙天线壳体的基材，通过设置一体结构的壳体区和连料区，然后在壳体区上设置用于定义缝隙天线的缝隙，其中，该缝隙的深度为切割透过壳体区并且不会切割透过连料区，在对壳体区进行缝隙填充时，由于连料区与壳体区为一体结构，连料区可以可靠的实现对壳体区的固定，缝隙填充结束后，去除连料区且保留壳体区，即可形成壳体。本发明的技术方案很好的解决了现有技术中对缝隙天线的固定方式存在的连接强度不够，在加工时容易造成缝隙天线变形的技术问题。

以上所述仅为本发明的部分实施例，并非因此限制本发明的保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。