高效Q‑LED封装结构的制作方法与流程

文档序号:11102651阅读:701来源:国知局
高效Q‑LED封装结构的制作方法与制造工艺

本发明属于LED封装技术领域,具体涉及一种在高效Q-LED封装结构的制作方法。

(二)

背景技术:

量子点是一种纳米晶体,具有发光效率高,使用寿命长,颜色纯度好的特点,以量子点做成的Q-LED显示技术可以达到接近连续光谱,具有高的演色性及更好的色彩显示特性,可以令电视的亮度提升30~40%。量子点是Q-LED发光的基本材料。实现Q-LED发光的主要有两种形式:一是采用在GaN基LED中作为光转换层,有效吸收蓝光发射出波长在可见光范围内精确可调的各色光;二是采用其电致发光形式,将其涂敷于薄膜电极之间而发光。目前多研究的是光致发光,对电致发光性能的研究还比较薄弱,Q-LED在效率、寿命和加工工艺等综合性能还远远不能充分满足人们的要求。

Q-LED要达到现实应用水平,还需要解决两个关键问题:一是怎样量身定制适用于LED的量子点材料;二是怎样设计Q-LED的结构,以达到最大的电光转换效率。

(三)

技术实现要素:

本发明的目的是提供一种高效的Q-LED封装结构制作方法。

本发明的目的是这样实现的:在ZL201310132069.5的基础上,用量子点胶层替代传统荧光粉层,将芯片组连接并固定在两层透明基板之间,形成三明治夹层结构。将整个夹层结构置于铠装金属结构当中,金属结构上部开口,使芯片发出的光可以从上部发出,两端的芯片通过导线从金属结构下部与外部连接。芯片组包括至少一个芯片。

本发明的具体实施方法为:(1)制备量子点膜层:在基板上沉积一层派瑞林,将量子点阵列排布要求依次在基板上涂上量子点后进行固化,固化后再次沉积一层派瑞林层,将量子点封闭在两层派瑞林层之间,最后通将膜层从玻璃基板上剥离,形成最终量子点膜层;(2)在两端镀有导电金属电极的透明基板上涂覆紫外光敏胶,将量子点膜层按封装需要切割成合适的尺寸,并用自动贴胶机将其贴覆在基板上后,固化;(3)将芯片背胶后将其按一定规律排布粘在量子点膜层上;(4)用金线将芯片间电极及芯片与基板两端出口电极间相互连接;(5)用同样的方法在另外一块长度较短的基板上贴覆量子点胶膜;(6)将两个导热板覆有荧光粉胶膜的一面相对放置在特制的模具当中,在一定温度和压力条件下固化,形成Q-LED发光体。

本发明的有益效果是:1)用量子点层替代传统荧光粉层产生的白光更接近自然光,有利于人体健康;2)用派瑞林包覆量子点,制成胶膜,可有效保证量子点不受空气和水的影响,提高产品使用寿命,同时可获得厚度更加均匀,保证光色均匀性;3)将量子点制作成胶膜的形式,用自动贴胶机将量子点以胶膜的形式贴覆在基板上的方法工艺过程简单,可根据产品尺寸要求灵活的进行切割,生产效率高,适用性强,制作成本低;4)用透明高基板以三明治夹层结构固定芯片保证了芯片工作过程中产生的热量导出,提升了LED灯的散热特性。

(四)附图说明

图1为量子点膜层结构侧视图;

图2 为Q-LED封装结构侧视图

(五)具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明。

结合图1-2,本实施例具体步骤为:制备量子点膜层:在基板上1沉积一层派瑞林2,将量子点阵列3排布要求依次在基板上涂上量子点后进行固化,固化后再次沉积一层派瑞林层11,将量子点封闭在两层派瑞林层之间,最后通将膜层从玻璃基板上剥离,形成最终量子点膜层;在两端镀有导电金属电极的透明基板4上涂覆紫外光敏胶,将量子点膜层5按封装需要切割成合适的尺寸,并用自动贴胶机将其贴覆在基板上4后,固化;将芯片6背胶后将其按一定规律排布粘在量子点膜层5上;用金线7将芯片间电极及芯片与基板两端出口电极间相互连接;用同样的方法在另外一块长度较短的基板9上贴覆量子点胶膜10;将两个导热板覆有荧光粉胶膜的一面相对放置在特制的模具当中,在一定温度和压力条件下固化,形成Q-LED发光体。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所做的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只限于这些说明。对于具有本发明所属领域基础知识的人员来讲,可以很容易对本发明进行变更和修改,这些变更和修改都应当视为属于本发明所提交的权利要求书确定的专利保护范围。

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