本发明涉及一种大功率LCD芯片封装保护材料。
背景技术：
随着人们对显示器的色彩追求和显示实用性的追求，近二十年前液晶技术的平板显示器问世，显示器市场发生了翻天覆地的变化。但是伴随实用性需求的增强，透明化及柔化的显示技术也问世。目前普遍使用的大功率LCD芯片封装保护材料为环氧树脂和有机硅材料，环氧树脂因其价格低廉应用最广泛，但不适合L大功率LCD芯片封装保护材料。制备高折射率大功率LCD芯片封装保护材料的核心技术为合成硅苯基硅树脂。目前大部分是以苯基氯硅烷为原料，进行水解得到苯基硅树脂。但此种方法产生较大量的氯化氢，腐蚀严重。
技术实现要素：
为克服现有技术上述的不足，本发明提供了一种大功率LCD芯片封装保护材料，以丙基三甲氧基硅烷和二苯基硅二醇为原料，通过缩聚反应制备出带有苯基和环氧基团的高折光指数有机硅聚合物，以此制得的有机硅封装材料具有较高的折光指数，较高的透光率，优异的粘接性、良好的耐热性以及力学性能，可以用于大功率LCD芯片封装保护材料。
为实现上述目的，本发明的技术方案是设计了一种大功率LCD芯片封装保护材料，通过如下步骤制备:
（1）、在反应器中依次加入质量比为１∶０．３～１∶１的丙基三甲氧基硅烷、二苯基硅二醇和碱性阴离子交换树脂Ｄ２９６Ｒ（用量为反应物总质量１０％）。将恒温油浴锅升温到４０～７０℃，在磁力搅拌下反应６～１５ｈ；
（2）、将所得样品进行过滤，除去阴离子交换树脂Ｄ２９６Ｒ；
（3）、然后在140-160℃下，减压蒸馏除去低沸物，得到苯基环氧基有机硅聚合物；
（4）、在上述得到的苯基环氧基有机硅聚合物中加入甲基六氢苯酐为固化剂，三乙胺为促进剂，搅拌均匀后真空脱泡后，在电热恒温鼓风干燥箱进行固化制得大功率LCD芯片封装保护材料。
优选的，所述固化条件为１２０℃／３ｈ。
优选的，固化剂的用量为苯基环氧基有机硅聚合物的20-35%，
优选的，促进剂的用量为苯基环氧基有机硅聚合物的2-8%。
本发明的优点和有益效果在于：碱性阴离子交换树脂催化法，处理过程简单，只需要过滤就可以将催化剂从反应体系中分离出来，并且可以重复使用，既降低成本，同时利于环保；另外产物中不含有无机离子，具有优良的绝缘性能。
具体实施方式
下面结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
本发明具体实施的技术方案是：
一种大功率LCD芯片封装保护材料，通过如下步骤制备:
在反应器中依次加入质量比为１∶０．３～１∶１的丙基三甲氧基硅烷、二苯基硅二醇和碱性阴离子交换树脂Ｄ２９６Ｒ（用量为反应物总质量１０％）。将恒温油浴锅升温到４０～７０℃，在磁力搅拌下反应６～１５ｈ；将所得样品进行过滤，除去阴离子交换树脂Ｄ２９６Ｒ；然后在140-160℃下，减压蒸馏除去低沸物，得到苯基环氧基有机硅聚合物；在上述得到的苯基环氧基有机硅聚合物中加入甲基六氢苯酐为固化剂，三乙胺为促进剂，搅拌均匀后真空脱泡后，在电热恒温鼓风干燥箱进行固化制得大功率LCD芯片封装保护材料。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。