一种薄膜封装结构、包含其的OLED屏体及其封装方法与流程

本发明属于封装技术领域，具体涉及一种薄膜封装结构、包含其的OLED屏体及其封装方法。

背景技术：

光电子技术运用光子和电子的特性通过一定媒介实现信息与能量的转换、传递及处理，在现代科技和生活的各个领域都有着广泛的应用。光电子技术的核心是光电子器件，光电子器件是一种能够在光电之间、电电之间和光光之间进行信号和能量转换的器件。光电子器件，特别是有机电致发光器件(OLED)，其组成部分中的有机功能层对水、氧气等非常敏感，容易与水或氧气发生反应而形成不发光的黑点，因此对封装性能的要求很高。

虽然传统的玻璃盖或金属盖封装可以实现较好的阻隔水氧效果，但不尽适用于一些重要或有潜力的应用场合，比如顶发射OLED显示屏体、柔性OLED显示屏体等。为此，业界开发了薄膜封装技术，该技术通过采用一层或若干层真空淀积的薄膜来阻隔水氧，而并不遮挡光出射或入射的路径，也不影响衬底的可弯曲性。例如，现有的柔性OLED屏体通常采用端面封装(Face sealing)的方式进行薄膜封装，请见图1，但水氧易于从屏体边缘渗透进入屏体内(水氧进入路线如图中箭头所示)进而腐蚀OLED器件；并且由于封装薄膜的整面镀有无机膜，这种封装方式在屏体弯曲状态下容易致使无机膜产生裂纹，增大了OLED屏体被水氧侵蚀的概率。

为克服上述缺陷，中国专利文献CN103972414A公开了一种有机电致发光器件，请见图2，其通过在电致发光机构周边的基板上设置具有封闭环型结构由薄膜形成的水氧阻隔墙，并使封装薄膜覆盖于电致发光结构且其周边与水氧阻隔墙密封配合，在一定程度上减小了水氧的渗透，同时也降低了屏体弯折时的破裂风险。但上述封装结构依然无法有效阻止水氧通过封装基板与薄膜之间的间隙进入器件内，也不能有效降低器件在弯曲情况下边缘处的薄膜封装层发生破裂的风险。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题在于克服现有的薄膜封装结构及封装方法所存在的难以阻止水氧侵蚀和薄膜封装层破裂的缺陷，进而提供一种可有效阻止水氧侵蚀、避免薄膜封装层破裂的薄膜封装结构、包含其的OLED屏体及其封装方法。

为此，本发明实现上述目的的技术方案为：

一种薄膜封装结构，包括完全覆盖光电子器件的薄膜封装层，还包括：

至少一个第一薄膜封装阻隔体，所述第一薄膜封装阻隔体设置于衬底基板上，环绕所述薄膜封装层的外围；

至少一个第二薄膜封装阻隔体，所述第二薄膜封装阻隔体设置于封装基板上，环绕所述薄膜封装层的外围；

第一粘结层，夹设于所述第一薄膜封装阻隔体的端部与所述封装基板之间以及所述第二薄膜封装阻隔体的端部与所述衬底基板之间。

优选地，每个所述第一薄膜封装阻隔体彼此间隔设置。

优选地，每个所述第二薄膜封装阻隔体彼此间隔设置。

更优选地，所述第一薄膜封装阻隔体与所述第二薄膜封装阻隔体交替设置。

优选地，当所述第一薄膜封装阻隔体为1个时，所述第一薄膜封装阻隔体紧邻所述薄膜封装层设置，且所述第一薄膜封装阻隔体的高度大于所述薄膜封装层的高度；或者

当所述第一薄膜封装阻隔体为2个以上时，远离所述衬底基体边缘的所述第一薄膜封装阻隔体紧邻所述薄膜封装层设置，且远离所述衬底基体边缘的所述第一薄膜封装阻隔体的高度大于所述薄膜封装层的高度。

优选地，所述薄膜封装层、所述第一薄膜封装阻隔体和/或所述第二薄膜封装阻隔体为多层无机膜与液态干燥剂交替设置的复合薄膜，所述液态干燥剂为分散有干燥剂的高分子聚合物。

更优选地，所述干燥剂为MgO和/或CaO，所述高分子聚合物为环氧树脂、聚烯烃、氟树脂或聚硅氧烷中的一种或多种。

优选地，所述薄膜封装层、所述第一薄膜封装阻隔体和/或所述第二薄膜封装阻隔体为单层无机薄膜，或多层无机膜与有机膜交替设置的复合薄膜；

更优选地，所述无机薄膜为SiN膜、SiO₂膜、Al₂O₃膜或MgO膜。

更优选地，所述有机膜为环氧树脂膜、聚烯烃膜、氟树脂膜或聚硅氧烷膜。

进一步地，还包括第二粘结层，设置于所述第一薄膜封装阻隔体或所述第二薄膜封装阻隔体与所述薄膜封装层之间、所述薄膜封装层与所述封装基板之间以及所述第一薄膜封装阻隔体与所述第二薄膜封装阻隔体之间。

优选地，在所述第一粘结层和/或所述第二粘结层中还添加有干燥剂。

优选地，所述光电子器件包括有机电致发光二极管、无机发光二极管、有机太阳能电池、无机太阳能电池、有机薄膜晶体管、无机薄膜晶体管或光探测器。

一种OLED屏体，包括：

衬底基板；

设置于所述衬底基板上的OLED器件；

上述薄膜封装结构；及封装基板。

上述OLED屏体的薄膜封装方法，包括如下步骤：

S1、在衬底基板上制作OLED器件，在所述OLED器件的外表面成型薄膜封装层；

S2、在所述衬底基板上并环绕所述薄膜封装层的外围制作至少一个第一薄膜封装阻隔体；

S3、在封装基板上制作至少一个第二薄膜封装阻隔体，在所述封装基板和所述第二薄膜封装阻隔体的表面均设置粘结胶；

S4、真空条件下，将所述第二薄膜封装阻隔体端部的粘结胶压合在所述衬底基板上，同时将所述封装基板表面的粘接胶压合在所述第一薄膜封装阻隔体和所述薄膜封装层的表面，从而实现OLED屏体的薄膜封装。

优选地，步骤S4的真空度为20-100KPa。

在本发明中，术语“第一薄膜封装阻隔体的端部”是指第一薄膜封装阻隔体的远离衬底基板的一端的表面，术语“第二薄膜封装阻隔体的端部”是指第二薄膜封装阻隔体的远离封装基板的一端的表面。

本发明的上述技术方案具有如下优点：

1、本发明所述的薄膜封装结构，包括完全覆盖光电子器件的薄膜封装层、至少一个环绕薄膜封装层外围设置的一端连接衬底基板另一端接近于封装基板的第一薄膜封装阻隔体、至少一个环绕薄膜封装层外围设置的一端连接封装基板另一端接近于衬底基板的第二薄膜封装阻隔体、夹设于第一薄膜封装阻隔体的端部与封装基板之间及第二薄膜封装阻隔体的端部与衬底基板之间的第一粘结层。本发明的薄膜封装结构增长了水氧由封装结构边缘渗透至光电子器件的路径，有效减少了进入封装结构内部的水汽和氧气，对光电子器件起到了强有力的保护作用；同时由于采用多个彼此离散的薄膜封装阻隔体，而非一个整体，故而能够有效降低甚至完全消除柔性器件的薄膜封装层特别是其中的无机层在弯折情况下发生破裂的风险，进一步降低水氧侵蚀概率，从而有助于延长柔性器件的使用寿命。

2、本发明所述的薄膜封装结构，通过采用每个第一薄膜封装阻隔体彼此间隔设置、每个第二薄膜封装阻隔体彼此间隔设置且第一薄膜封装阻隔体与第二薄膜封装阻隔体交替设置的方式，并在此基础上限定第一薄膜封装阻隔体的高度大于薄膜封装层的高度，由此可最大程度地延长水氧在封装结构内的渗透路径，从而有效阻止水氧对光电子器件的侵蚀。

3、本发明所述的薄膜封装结构，通过在第一薄膜封装阻隔体或第二薄膜封装阻隔体与薄膜封装层之间、薄膜封装层与封装基板之间以及第一薄膜封装阻隔体与第二薄膜封装阻隔体之间设置第二粘结层，以进一步提升封装结构的密封效果，最大限度地阻止水氧对光电子器件的侵蚀。

4、本发明所述的薄膜封装结构，通过在第一粘结层和/或第二粘结层中添加干燥剂，以吸收进入封装结构内的水汽，进一步防止水汽对光电子器件的侵蚀。

5、本发明所述的OLED屏体，包括衬底基板、设置于衬底基板上的OLED器件、本发明的薄膜封装结构及封装基板。上述OLED屏体通过采用本发明的薄膜封装结构，可大幅延长水氧由封装结构边缘渗透至光电子器件的路径，减少进入屏体内部的水汽和氧气，对OLED器件起到了有效的保护作用；同时还能够有效降低甚至完全消除柔性屏体的薄膜封装层特别是其中的无机层在弯折情况下发生破裂的风险，进一步降低水氧侵蚀概率，从而有助于延长柔性OLED屏体的使用寿命。

6、本发明所述的OLED屏体的薄膜封装方法，通过在衬底基板上并环绕薄膜封装层外围制作至少一个第一薄膜封装阻隔体，在封装基板上制作至少一个第二薄膜封装阻隔体，并在封装基板和第二薄膜封装阻隔体的表面均设置粘结胶，而后在真空条件下将第二薄膜封装阻隔体端部的粘结胶压合在衬底基板上，同时将封装基板表面的粘接胶压合在第一薄膜封装阻隔体和薄膜封装层的表面，从而实现了OLED屏体的薄膜封装。本发明的封装方法采用将粘接胶设置于封装基板和第二薄膜封装阻隔体的表面的方式，可一举实现第一薄膜封装阻隔体与封装基板、第二薄膜封装阻隔体与衬底基板、第一薄膜封装阻隔体与第二薄膜封装阻隔体及薄膜封装层与封装基板的粘结，进而达到封装的目的。因此，本发明的封装方法简便、可操作性强，适于大规模生产。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式中的技术方案，下面将对具体实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中采用端面封装方式得到的OLED屏体的结构图；

图2为具有水氧阻隔墙的OLED屏体的结构图；

图3为本发明实施例1所述的薄膜封装结构图；

图4为本发明实施例2所述的OLED屏体的结构图。

其中附图标记如下：

1-光电子器件；2-薄膜封装层；3-第一薄膜封装阻隔体；4-衬底基板；5-封装基板；6-第二薄膜封装阻隔体；7-第一粘结层(位于第一薄膜封装阻隔体的端部与封装基板之间以及第二薄膜封装阻隔体的端部与衬底基板之间)；8-第二粘结层(位于第一薄膜封装阻隔体或第二薄膜封装阻隔体与薄膜封装层之间、薄膜封装层与封装基板之间以及第一薄膜封装阻隔体与第二薄膜封装阻隔体之间)；9-OLED器件；10-粘胶层；11-水氧阻隔墙。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1

如图3所示，本实施例提供了一种薄膜封装结构，其包括：

完全覆盖光电子器件1的薄膜封装层2；

三个彼此间隔设置的第二薄膜封装阻隔体6，每个所述第二薄膜封装阻隔体6均闭合或非闭合环绕所述薄膜封装层2的外围设置，所述第二薄膜封装阻隔体6的一端连接封装基板5、另一端接近于衬底基板4，远离所述封装基板5边缘的所述第二薄膜封装阻隔体6紧邻所述薄膜封装层2设置；

两个彼此间隔设置的第一薄膜封装阻隔体3，每个所述第一薄膜封装阻隔体3均闭合或非闭合环绕所述薄膜封装层2的外围设置，所述第一薄膜封装阻隔体3的一端连接衬底基板4、另一端接近于封装基板5，所述第一薄膜封装阻隔体3与所述第二薄膜封装阻隔体6交替间隔排列；

第一粘结层7，夹设于所述第一薄膜封装阻隔体3的端部与所述封装基板5之间以及所述第二薄膜封装阻隔体6的端部与所述衬底基板4之间。

在本实施例中，薄膜封装层2、第一薄膜封装阻隔体3及第二薄膜封装阻隔体6均为两层Al₂O₃膜与两层氟树脂膜交替设置的复合薄膜，当然在其它实施例中Al₂O₃膜可以被替换为SiN膜、SiO₂膜或MgO膜，氟树脂膜还可以被替换为环氧树脂膜、聚烯烃膜或聚硅氧烷膜，均落入本发明的保护范围内。本实施例不对光电子器件1的具体形式作任何限定，只要是对水氧敏感的光电子器件均可采用本实施所述的薄膜封装结构。

实施例2

如图4所示，本实施例提供了一种OLED屏体，其包括：

衬底基板4；

封装基板5；

设置于所述衬底基板4上的光电子器件1；

完全覆盖所述光电子器件1的薄膜封装层2；

两个彼此间隔设置的第一薄膜封装阻隔体3，每个所述第一薄膜封装阻隔体3均闭合或非闭合环绕所述薄膜封装层2的外围设置，所述第一薄膜封装阻隔体3的一端连接衬底基板4、另一端接近于封装基板5，所述第一薄膜封装阻隔体3的高度略大于所述薄膜封装层2的高度；

位于上述两个第一薄膜封装阻隔体3之间且与每个第一薄膜封装阻隔体3均间隔设置的第二薄膜封装阻隔体6，所述第二薄膜封装阻隔体6均闭合或非闭合环绕所述薄膜封装层2的外围设置，所述第二薄膜封装阻隔体6的一端连接封装基板5、另一端接近于衬底基板4；

第一粘结层7，夹设于所述第一薄膜封装阻隔体3的端部与所述封装基板5之间以及所述第二薄膜封装阻隔体6的端部与所述衬底基板4之间；

第二粘结层8，设置于所述第一薄膜封装阻隔体3与所述薄膜封装层2之间、所述薄膜封装层2与所述封装基板5之间以及所述第一薄膜封装阻隔体3与所述第二薄膜封装阻隔体6之间；

所述第一粘结层7和第二粘结层8中均含有干燥剂。

本实施例中的薄膜封装层2、第一薄膜封装阻隔体3及第二薄膜封装阻隔体6均为三层SiN膜与两层液态干燥剂交替设置的复合薄膜，所述液态干燥剂为分散有CaO的环氧树脂，当然任何现有的液态干燥剂均属于本发明的保护范围。在本实施例中光电子器件1具体为OLED器件，当然在其它实施例中，光电子器件也可以是无机发光二极管、有机太阳能电池、无机太阳能电池、有机薄膜晶体管、无机薄膜晶体管或光探测器等。本实施例不对第一粘结层和第二粘结层中的干燥剂的化学成分、百分含量、存在形式等作具体限定，可根据实际情况选择合适的干燥剂，以上均落入本发明的保护范围内。

本实施例所述的OLED屏体最大限度地延长水氧由屏体边缘渗透至OLED器件的路径，减少进入屏体内部的水汽和氧气，对OLED器件起到了有效的保护作用；同时还能够完全消除柔性屏体的薄膜封装层特别是其中的无机层在弯折情况下发生破裂的风险，进一步降低水氧侵蚀概率，从而有助于延长柔性OLED屏体的使用寿命。

本实施例还提供了一种对上述OLED屏体进行薄膜封装的方法，包括如下步骤：

S1、在衬底基板上制作OLED器件，在所述OLED器件的外表面成型薄膜封装层；

S2、在所述衬底基板上并环绕所述薄膜封装层的外围制作两个彼此间隔的第一薄膜封装阻隔体；

S3、在封装基板上制作一个第二薄膜封装阻隔体，在所述封装基板和所述第二薄膜封装阻隔体的表面均贴附含有干燥剂的粘结胶；

S4、在20-100KPa的真空条件下，将所述第二薄膜封装阻隔体端部的粘结胶压合在位于上述两个第一薄膜封装阻隔体之间的所述衬底基板上，同时将所述封装基板表面的粘接胶压合在所述第一薄膜封装阻隔体和所述薄膜封装层的表面，从而实现OLED屏体的薄膜封装。

本实施例所述的薄膜封装方法通过将粘接胶设置于封装基板和第二薄膜封装阻隔体的表面，可一举实现第一薄膜封装阻隔体与封装基板、第二薄膜封装阻隔体与衬底基板、第一薄膜封装阻隔体与第二薄膜封装阻隔体及薄膜封装层与封装基板的粘结，进而达到封装的目的。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。