一种物联网M2M芯片卡的制作方法

本发明涉及一种物联网M2M芯片卡，属于芯片卡技术领域。

背景技术：
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现有的物联网M2M芯片卡在使用时其需要根据卡槽的大小选择芯片卡的大小，当需要换卡时，其芯片卡浪费，而且芯片卡在使用时其耐磨性差，缩短使用寿命。

技术实现要素：
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针对上述问题，本发明要解决的技术问题是提供一种物联网M2M芯片卡。

本发明的一种物联网M2M芯片卡，它包含MINI SIM基板、MICRO SIM基板、NANO SIM基板、芯片机构；所述MINI SIM基板的内部设置有MICROSIM基板槽孔，所述MICRO SIM基板槽孔的后端设置有弧形凸柱，所述弧形凸柱与所述MICRO SIM基板上的弧形凹槽相配合，所述MICRO SIM基板的内部设置有NANO SIM基板槽孔，所述NANO SIM基板槽孔的后侧设置有弧形凸柱，所述SIM基板槽孔上的弧形凸柱与NANO SIM基板上的弧形凹槽相配合，所述NANO SIM基板的上端安装有芯片机构；所述芯片机构包含基座、减震胶垫、存储模块、芯片本体、挤压胶层；所述基座内设置有安装槽，所述安装槽的底部安装有减震胶垫，所述减震胶垫的上端安装有存储模块，所述存储模块的上端安装有芯片本体，所述芯片本体与存储模块均通过挤压胶层固定。

作为优选，所述减震胶垫上设置有数个减震孔。

作为优选，所述芯片本体的上表面设置有耐磨层。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：便于实现快速卡接与拆装，使用方便，工作效率高，同时芯片能实现减震，延长使用寿命。

附图说明：

为了易于说明，本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明中芯片机构的结构示意图。

图中：1-MINI SIM基板；2-MICRO SIM基板；3-NANO SIM基板；4-芯片机构；5-弧形凸柱；6-弧形凹槽；41-基座；42-减震胶垫；43-存储模块；44-芯片本体；45-挤压胶层。

具体实施方式：

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图中示出的具体实施例来描述本发明。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本发明的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。

如图1-2所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含MINI SIM基板1、MICRO SIM基板2、NANO SIM基板3、芯片机构4；所述MINI SIM基板1的内部设置有MICRO SIM基板槽孔，所述MICRO SIM基板槽孔的后端设置有弧形凸柱5，所述弧形凸柱5与所述MICRO SIM基板2上的弧形凹槽6相配合，所述MICRO SIM基板2的内部设置有NANO SIM基板槽孔，所述NANO SIM基板槽孔的后侧设置有弧形凸柱5，所述SIM基板槽孔上的弧形凸柱5与NANO SIM基板3上的弧形凹槽6相配合，所述NANOSIM基板3的上端安装有芯片机构4；所述芯片机构4包含基座41、减震胶垫42、存储模块43、芯片本体44、挤压胶层45；所述基座41内设置有安装槽，所述安装槽的底部安装有减震胶垫42，所述减震胶垫42的上端安装有存储模块43，所述存储模块43的上端安装有芯片本体44，所述芯片本体44与存储模块43均通过挤压胶层45固定。

进一步的，所述减震胶垫42上设置有数个减震孔。

进一步的，所述芯片本体44的上表面设置有耐磨层。

本具体实施方式的工作原理为：在使用时，根据需要采用MINI SIM基板1、MICRO SIM基板2、NANO SIM基板3来实现适用于大中小的卡套，在使用时，采用减震、耐磨式芯片本体来延长使用寿命，在插接时通过减震胶垫42来实现减震，同时通过存储芯片43来存储信息，使用方便，操作简便，而且在拆装MINI SIM基板1、MICRO SIM基板2、NANO SIM基板3时，通过弧形凸柱5与弧形凹槽6卡接来实现定位与卡紧，使得基板不易松动，使用方便，效率高。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。