一种阵列基板的制作方法

本发明涉及液晶显示屏领域，具体涉及一种阵列基板。

背景技术：

由于LCD显示技术工艺成熟，成本较低，可以实现高像素的优点，具有极大的市场竞争优势。现LCD的驱动方式均采用柔性电路板(FPC)搭配集成电路(IC)的信号给入方式，需要在玻璃基板侧设计相应的COG板和FOG板以完成集成电路(IC)和柔性电路板(FPC)的贴附及导通，由于薄膜晶体管(TFT)侧的制程中有膜厚较厚的有机平坦层(一般2um)存在，为了保证导通性能，传统的COG及FOG设计时会把整个区域内的有机平坦层(PLN)全部挖空，薄膜晶体管分别为第一金属层，栅极绝缘层(GI)，第二金属层(通过孔与第一金属层接触导电)，有机平坦层(在所有COG/FOG范围内全挖空)，绝缘层和顶部透明电极导电层(通过hole与金属层接触导电，通过直接与集成电路/柔性电路板压合，利用异方性导电胶膜接触导电)。

传统的COG(chip on glass)及FOG(FPC on glass)板设计时会把整个区域内的有机平坦层全部挖空，进而导致该区域彩色滤光片(color filter，CF)侧的光反应型间隙控制材料(PS)顶部不能直接与薄膜晶体管(TFT)侧膜层接触，无法起到支撑作用。

如图1和图2所示，为现采用的阵列基板设计方法的平面图，包括设置在玻璃板中央的多个COG/FOG板和设置在玻璃板1四周的有机平坦层3。

其中所述COG/FOG板10包括从上至下依次设置在玻璃板上的第一金属层7、栅极绝缘层2、第二金属层6、钝化层4、以及顶层透明电极5。所述有机平坦3设置在栅极绝缘层2上，且有机平坦层上覆盖一层钝化层4。由于阵列基板10与设置在四周的有机平坦层3的高度差较大，进而导致阵列基板区域彩色滤光片(color filter，CF)侧的光反应型间隙控制材料(PS)顶部不能直接与薄膜晶体管(TFT)侧膜层接触，无法起到支撑作用。本案就是针对COG/FOG处有机平坦层挖空设计造成的间隙控制材料(PS)无法起到有效支撑作用这一问题，提出一种新的阵列基板设计方式，避免因此引起的面板间隙不均和显示不良。

技术实现要素：

本法明的目的在于针对COG、FOG处有机平坦层挖空设计造成的光反应型间隙控制材料(PS)无法起到有效支撑作用的这一问题，提出一种新的阵列基板，避免因此引起的面板间隙不均和显示不良，同时改善阵列基板与集成电路/柔性电路板的绑定封装效果。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

一种阵列基板，包括设置在玻璃板四周的第一平坦层和设置在玻璃板中央的多个COG/FOG板；

所述每一COG/FOG板包括：在玻璃板上从上至下依次设置顶层透明电极、钝化层、第二平坦层、第二金属层、栅极绝缘层和第一金属层。

所述的阵列基板，其中，第二平坦层设置在第一金属层中央。

所述的阵列基板，其中，所述钝化层完全覆盖所述第二平坦层和第一平坦层。

所述的阵列基板，其中，在所述第一金属层的内部四周的区域刻蚀所述设置在第一金属层上的栅极绝缘层，形成底面为第一金属层的凹槽。

所述的阵列基板，其中，所述第二金属层覆盖所述栅极绝缘层以及所述的底面为第一金属层的凹槽。

所述的阵列基板，其中，所述钝化层未覆盖第一平坦层和第二平坦层的部分，分别覆盖第二金属层和栅极绝缘层。

所述的阵列基板，其中，所述顶层透明电极分别覆盖钝化层和第二金属层。

所述的阵列基板，其中，所述COG/FOG板区域内的膜厚高度与面板面板四周平坦层区域的高度一致。

所述的阵列基板，其中，所述第二平坦层的尺寸第二金属层的尺寸。

本法明具有以下优点：在阵列基板区域涂布异方型导电胶(ACF)后压合集成电路板或柔性电路板时，由于COG/FOG板区域中间的有机平坦层的存在，使顶层透明电极与集成电路板或柔性电路板的贴合效果更好，接触导通性能更加优良。能够避免因此引起的面板间隙不均和显示不良，同时改善阵列基板与集成电路板或柔性电路板的绑定封装的效果。

在板阵列基板外围挖空平坦层，利用外围一圈的导电层实现COG/FOG板与集成电路板或柔性电路板的接触导通，保留阵列基板中间的有机平坦层，使此区域内的膜厚高度与面板其他区域保持一致，从而减少阵列基板处与其他区域的高度差，进而减少面板间隙不均，改善显示品质。

此外，在COG/FOG板区涂布异方型导电胶后压合集成电路板或柔性电路板时，由于阵列基板中间的有机平坦层的存在，使顶部的顶层透明电极与集成电路/柔性电路板的贴合效果更好，接触导通性能更加优良。

附图说明

在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中：

图1是现采用的阵列基板的平面示意图。

图2是现采用的阵列基板的剖面示意图。

图3是本发明阵列基板的平面示意图。

图4是本发明阵列基板的剖面示意图。

在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步说明。

本发明是关于阵列基板，如图3所示，一种阵列基板，包括设置在玻璃板1四周的第一平坦层31和设置在玻璃板1中央的多个相互平行的COG/FOG板8。

如图4所示，所述COG/FOG板8包括：设置在玻璃板1上的从上至下依次设置的顶层透明电极5、钝化层4、第二平坦层32、第二金属层6、栅极绝缘层2和第一金属层7。其中，所述第二平坦层32设置在阵列基板8的中央。所述钝化层4完全覆盖所述第二平坦层32和第一平坦层31。

在所述第一金属层7的内部四周的区域刻蚀所述设置在第一金属层7上的栅极绝缘层2，形成底面为第一金属层7的凹槽。

所述第二金属层6覆盖所述栅极绝缘层2以及所述的底面为第一金属层7的凹槽。即所述第一金属层和第二金属层通过凹槽相接触。

所述钝化层4未覆盖第一钝化层31和第二钝化层32的部分分别覆盖第二金属层6，和栅极绝缘层2。

所述顶层透明电极5分别覆盖钝化层4和第二金属层6。

所述COG/FOG板区域内的膜厚高度与面板四周平坦层区域的高度一致。

所述第二平坦层32的尺寸小于第二金属层6的尺寸。这样设置，既能使第二平坦层32能够有效支撑设置在顶部的集成电路板或柔性电路板，又可以保证导通性能。

所述的阵列基板还包括设置在顶层的集成电路板或柔性电路板，在阵列基板区涂布异方型导电胶后压合集成电路板或柔性电路板。

在板阵列基板外围挖空平坦层，利用外围一圈的导电层实现COG/FOG板与集成电路板或柔性电路板的接触导通，保留阵列基板中间的有机平坦层，使此区域内的膜厚高度与面板其他区域保持一致，从而减少阵列基板处与其他区域的高度差，进而减少面板间隙不均，改善显示品质。

此外，在阵列基板区涂布异方型导电胶后压合集成电路板或柔性电路板时，由于阵列基板中间的有机平坦层的存在，使顶部的顶层透明电极与集成电路板或柔性电路板的贴合效果更好，接触导通性能更加优良

虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述，但在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。