Usb3.1type-c公头组装结构的制作方法

文档序号:10998919阅读:2368来源:国知局
Usb3.1type-c公头组装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及USB接口技术领域,具体涉及一种USB3.1 TYPE-C公头组装结构。
【背景技术】
[0002]USB3.1是最新的USB规范,该规范由英特尔等大公司发起。数据传输速度提升可至速度1Gbps。与USB 3.0技术相比,新USB技术使用一个更高效的数据编码系统,并提供一倍以上的有效数据吞吐率。它完全向下兼容现有的USB连接器与线缆。USB3.1兼容现有的USB3.0软件堆栈和设备协议、5Gbps的集线器与设备、USB 2.0产品。
[0003]现有USB3.1公头中的外壳和胶座之间无定位或固定结构,难以快速组装,导致装配工作效率低,而且各部件之间的配合不够紧密,在多次插拔后,易出现松脱现象,稳定性差。
【实用新型内容】
[0004]针对上述不足,本实用新型的目的在于,提供一种结构设计巧妙、合理,易于装配,且配合紧密,结构稳定性好的USB 3.1 TYPE-C公头组装结构。
[0005]为实现上述目的,本实用新型所提供的技术方案是:一种USB3.1 TYPE-C公头组装结构,其包括外壳、胶座及设置在该胶座上的金属端子,所述外壳的一端径向增大形成一用来设置所述胶座的装配腔,该装配腔的内壁上设有卡点,所述胶座设置在该装配腔内,且该胶座上设有与所述卡点相适配的卡槽。
[0006]作为本实用新型的一种改进,所述外壳由金属一体冲压拉伸而成。
[0007]作为本实用新型的一种改进,所述装配腔的两内壁对称各设有两个卡点。
[0008]本实用新型的有益效果为:本实用新型结构设计巧妙、合理,外壳的一端径向增大形成一装配腔,该装配腔的底部位置相应凸起形成能将胶座限位固定的限位台阶,而且装配腔的内壁上设有卡点,通过该卡点和胶座上的卡槽相配合,实现快速定位固定的目的,装配紧密、牢固,结构稳定性好,有效避免在使用过程中出现松脱的现象;另外外壳由金属一体冲压拉伸而成,不仅结构稳定性好,还有效提升产品的屏蔽性能,而且外观及尺寸稳定,工艺简易,易于实现,提高生产效率,利于广泛推广应用。
[0009]下面结合附图与实施例,对本实用新型进一步说明。
【附图说明】

[0010]图1是本实用新型的立体结构示意图。
[0011]图2是本实用新型的分解结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]实施例,参见图1和图2,本实施例提供的一种USB3.1 TYPE-C公头组装结构,其包括外壳1、胶座2及设置在该胶座2上的金属端子3,所述外壳I的一端径向增大形成一用来设置所述胶座2的装配腔11,该装配腔11的内壁上设有卡点12,所述胶座2设置在该装配腔11内,且该胶座2上设有与所述卡点12相适配的卡槽21。
[0013]较佳的,所述装配腔11的两内壁对称各设有两个卡点12,即卡点12的数量为四个。所述外壳I由金属一体冲压拉伸而成,然后在外壳I上对应的位置冲出四个外形轮廓呈“[”形的缺口 13,并使该缺口 13所围成的区域部分向装配腔11内方向弯折,即从该装配腔11的内壁凸起形成所述的卡点12。结构简单,易于实现,为一体结构,而且卡点12采用上述结构,卡扣效果更佳。其它实施例中,也可以不冲出缺口,只需使外壳I的内壁凸起即可。当然,也可以通过焊接或粘接方式将卡脚、卡柱等凸起物固定在外壳I的内壁上,同时能形成所述的卡点12。只是步骤烦琐,生产效率低,成本高。
[0014]装配时,外壳I的一端径向增大形成一装配腔11,该装配腔11的底部位置相应凸起形成能将胶座2限位固定的限位台阶14,而且装配腔11的内壁上设有卡点12,通过该卡点12和胶座2上的卡槽21相配合,实现快速定位固定的目的,装配紧密、牢固,结构稳定性好,有效避免在使用过程中出现松脱的现象;另外外壳I由金属一体冲压拉伸而成,不仅结构稳定性好,还有效提升产品的屏蔽性能,而且外观及尺寸稳定,工艺简易,易于实现,生产效率尚O
[0015]根据上述说明书的揭示和教导,本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此,本实用新型并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】,对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外,尽管本说明书中使用了一些特定的术语,但这些术语只是为了方便说明,并不对本实用新型构成任何限制。如本实用新型上述实施例所述,采用与其相同或相似的结构而得到的其它母座,均在本实用新型保护范围内。
【主权项】
1.一种USB3.1 TYPE-C公头组装结构,其特征在于,其包括外壳、胶座及设置在该胶座上的金属端子,所述外壳的一端径向增大形成一用来设置所述胶座的装配腔,该装配腔的内壁上设有卡点,所述胶座设置在该装配腔内,且该胶座上设有与所述卡点相适配的卡槽。2.根据权利要求1所述的USB3.1 TYPE-C公头组装结构,其特征在于:所述外壳由金属一体冲压拉伸而成。3.根据权利要求1或2所述的USB3.1 TYPE-C公头组装结构,其特征在于:所述装配腔的两内壁对称各设有两个卡点。
【专利摘要】本实用新型公开了一种USB3.1TYPE-C公头组装结构,其包括外壳、胶座及设置在该胶座上的金属端子,外壳的一端设有装配腔,该装配腔的内壁上设有卡点,并在胶座上设有与该卡点相适配的卡槽;本实用新型结构设计巧妙、合理,外壳的一端径向增大形成一装配腔,该装配腔的底部位置相应凸起形成能将胶座限位固定的限位台阶,而且装配腔的内壁上设有卡点,通过该卡点和胶座上的卡槽相配合,实现快速定位固定的目的,装配紧密、牢固,结构稳定性好,有效避免在使用过程中出现松脱的现象;另外外壳由金属一体冲压拉伸而成,不仅结构稳定性好,还有效提升产品的屏蔽性能,而且外观及尺寸稳定,工艺简易,易于实现,利于广泛推广应用。
【IPC分类】H01R13/648, H01R13/506, H01R13/516
【公开号】CN205385142
【申请号】CN201620037381
【发明人】邹金平
【申请人】东莞市华赢电子塑胶有限公司
【公开日】2016年7月13日
【申请日】2016年1月15日
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