一种开放性贴片二极管的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及二极管领域，具体涉及一种开放性贴片二极管。
【背景技术】
[0002]传统的贴片二极管都是采用框架式结构，所用的晶粒必须是玻璃钝化晶粒，这样成本就会远高于传统的轴向二极管，制作效率很低，且玻璃钝化晶粒只有普通整流功能，极大得限制了贴片二极管的使用领域，随着电子技术的发展，要求二极管体积越来越小，而传统的轴向二极管无法满足要求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种开放性贴片二极管，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。
[0004]—种开放性贴片二极管，包括晶粒、铜引线、跳线和环氧塑封体，所述铜引线包括引线一和引线二，所述晶粒通过环氧塑封体封装，所述晶粒为开放式晶粒，所述跳线的一端连接晶粒上表面，另一端连接引线二的内端面，所述引线一的内端面连接晶粒的下表面，所述晶粒、铜引线和跳线的连接均通过焊料焊接。
[0005]优选的，所述环氧塑封体包裹着除引线一和引线二的外端面之外的整个二极管部分。
[0006]优选的，所述引线一和引线二的塑封端均设置有凸台。
[0007]优选的，所述引线一和引线二的外端面均经过压扁整形呈扁平状。
[0008]优选的，所述引线一和引线二的外端面均设有安装孔。
[0009]本实用新型的有益效果:该种开放性贴片二极管，通过该种结构设计，使用开放式结晶粒，能够制作高压高频的各种类型产品，且成产效率能够和普通的轴向二极管相同，这样不仅提高了贴片二极管的生产效率，还降低了成本，该二极管满足了电子产品对二极管体积和功效的要求，所述铜引线可以方便安装，提高安装效率，所述环氧塑封体可以有效保护二极管内的晶粒和铜引线不被氧化，该二极管结构简单紧凑，体积小，易于加工且成本低，能够实现自动化焊接，值得推广，所述环氧塑封体包裹着除引线一和引线二的外端面之外的整个二极管部分，这种结构绝大程度上保护了整个二极管内部材料不被氧化，所述引线一和引线二的塑封端均设置有凸台，凸台能够防止该二极管在安装过程中由于晃动使得焊接脱落，进一步增加牢固性，所述引线一和引线二的外端面均经过压扁整形呈扁平状，安装过程中可以直接贴附于安装面上，方便操作，所述引线一和引线二的外端面均设有安装孔，安装孔的设置极大地方便了安装过程，可以直接采用螺丝安装，同时方便后期拆卸。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型所述的一种开放性贴片二极管的结构示意图。
[0011]图2为本实用新型所述的一种开放性贴片二极管内部连接示意图。
[0012]其中:丨一晶粒，2一引线一，3一引线二，4一环氧塑封体，5—跳线，6—凸台，7—安装孔。
【具体实施方式】
[0013]为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本实用新型。
[0014]如图1和图2所示，一种开放性贴片二极管，包括晶粒1、铜引线、跳线5和环氧塑封体4，所述铜引线包括引线一 2和引线二 3，所述晶粒I通过环氧塑封体4封装，所述晶粒I为开放式晶粒，所述跳线5的一端连接晶粒I上表面，另一端连接引线二 3的内端面，所述引线一 2的内端面连接晶粒I的下表面，所述晶粒1、铜引线和跳线5的连接均通过焊料焊接。该种开放性贴片二极管，通过该种结构设计，使用开放式结晶粒，能够制作高压高频的各种类型产品，且成产效率能够和普通的轴向二极管相同，这样不仅提高了贴片二极管的生产效率，还降低了成本，该二极管满足了电子产品对二极管体积和功效的要求，所述铜引线可以方便安装，提高安装效率，所述环氧塑封体4可以有效保护二极管内的晶粒I和铜引线不被氧化，该二极管结构简单紧凑，体积小，易于加工且成本低，能够实现自动化焊接，值得推广。
[0015]在本实施例中，所述环氧塑封体4包裹着除引线一3和引线二3的外端面之外的整个二极管部分，这种结构绝大程度上保护了整个二极管内部材料不被氧化，所述引线一 2和引线二3的塑封端均设置有凸台6，凸台能够防止该二极管在安装过程中由于晃动使得焊接脱落，进一步增加牢固性，所述引线一 2和引线二 3的外端面均经过压扁整形呈扁平状，安装过程中可以直接贴附于安装面上，方便操作，所述引线一2和引线二3的外端面均设有安装孔7，安装孔7的设置极大地方便了安装过程，可以直接采用螺丝安装，同时方便后期拆卸。
[0016]基于上述，本实用新型使用开放式结晶粒，能够制作高压高频的各种类型产品，且成产效率能够和普通的轴向二极管相同，不仅提高了贴片二极管的生产效率，还降低了成本，该二极管结构简单紧凑，体积小，易于加工且成本低，能够实现自动化焊接，值得推广。
[0017]由技术常识可知，本实用新型可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本实用新型范围内或在等同于本实用新型的范围内的改变均被本实用新型包含ο
【主权项】
1.一种开放性贴片二极管，其特征在于，包括晶粒、铜引线、跳线和环氧塑封体，所述铜引线包括引线一和引线二，所述晶粒通过环氧塑封体封装，所述晶粒为开放式晶粒，所述跳线的一端连接晶粒上表面，另一端连接引线二的内端面，所述引线一的内端面连接晶粒的下表面，所述晶粒、铜引线和跳线的连接均通过焊料焊接。2.根据权利要求1所述的一种开放性贴片二极管，其特征在于: 所述环氧塑封体包裹着除引线一和引线二的外端面之外的整个二极管部分。3.根据权利要求1所述的一种开放性贴片二极管，其特征在于:所述引线一和引线二的塑封端均设置有凸台。4.根据权利要求3所述的一种开放性贴片二极管，其特征在于:所述引线一和引线二的外端面均经过压扁整形呈扁平状。5.根据权利要求4所述的一种开放性贴片二极管，其特征在于:所述引线一和引线二的外端面均设有安装孔。
【专利摘要】本实用新型公开了一种开放性贴片二极管，涉及二极管领域，包括晶粒、铜引线、跳线和环氧塑封体，所述铜引线包括引线一和引线二，所述晶粒通过环氧塑封体封装，所述晶粒为开放式晶粒，所述跳线的一端连接晶粒上表面，另一端连接引线二的内端面，所述引线一的内端面连接晶粒的下表面，所述晶粒、铜引线和跳线的连接均通过焊料焊接，该种开放性贴片二极管结构简单紧凑，体积小，易于加工且成本低，能够实现自动化焊接，值得推广。
【IPC分类】H01L29/861, H01L23/31
【公开号】CN205385015
【申请号】CN201620108828
【发明人】黄仲濬, 蒋文甄
【申请人】泰州优宾晶圆科技有限公司
【公开日】2016年7月13日
【申请日】2016年2月3日