电子设备及其系统级封装模块的制作方法

本实用新型属于电子设备技术领域，具体涉及一种电子设备及其系统级封装模块。

背景技术：

SIP(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。SIP封装由于可以灵活的采用已有的封装进行集成，甚至可以进行3D堆叠。这样设计周期可以大大缩短，功能器件也可以有了选择的余地。SIP封装在医疗电子、汽车电子、功率模块、图像感应器、手机、全球定位系统、蓝牙等方面应用越来越多。

有时因为功能需要，需要在系统封装模块增加灯光指示功能，因此需要在其结构上增加指示光源。目前通常是在系统封装体上无发光装置，因为大都封装料是非透明的，贴装在内部，光线无法透出，所以或者在电路基板载体的非封装面贴装发光装置。但是这样一来，发光装置与系统封装模块并未一体化，不能全部实现系统级封装的优势，或者无法在封装体上直接带指示功能。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种电子设备及其系统级封装模块，能够解决现有技术中的系统级封装模块无指示光源或者指示光源的光线无法透出的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种系统级封装模块，该系统级封装模块包括电路基板、贴装层和封装层；贴装层包括至少一个发光体，发光体与电路基板电连接并设于电路基板的边缘；封装 层用于封装隔离贴装层；其中，封装层对应发光体处形成有缺口以使得发光体的光线能够射出。

其中，发光体包括主体、第一光源和第一透明体，主体包括与电路基板连接的贴合面、与贴合面垂直的第一侧面；第一光源设于第一侧面上；第一透明体包覆第一光源，第一透明体的材料为热固性树脂；其中，封装层对应第一光源形成有缺口。

其中，发光体还包括第二光源和第二透明体，主体还包括与第一侧面相邻的第二侧面，第二光源设于第二侧面上，第二透明体包覆第二光源，第二透明体的材料为热固性树脂，封装层对应第二光源形成有缺口。

其中，第一透明体和第二透明体的厚度均为0.5-0.6mm。

其中，第一透明体和第二透明体的外表面均平行于电路基板的侧面。

其中，贴装层还包括芯片组和无源器件组，芯片组和无源器件组通过表面贴装技术焊接于电路基板上。

其中，芯片组包括处理器芯片和/或内存芯片，无源器件组包括电阻、电容和电感中的一种或多种。

其中，封装层的材料为环氧树脂，环氧树脂通过转注、压缩或印刷的方法形成封装层。

其中，缺口由机械切割和/或激光切割形成。

为解决上述技术问题，本实用新型还提供一种电子设备，该电子设备包括如前所述的系统级封装模块。

通过上述技术方案，本实用新型实施例的有益效果是：本实用新型实施例通过在贴装层上设置至少一个发光体，并封装层对应该发光体设有缺口以使得发光体的光线能够射出，相比现有技术不能实现系统封装基础上提供灯光指示或者灯光指示模块无法跟电子装置一体化。通过上述方式，本实用新型实施例的电子设备及其系统级封装模块能够实现系统级封装模块具备灯光指示功能，保证了系统级封装模块的一体化。

附图说明

图1是本实用新型系统级封装模块第一实施例的结构示意图；

图2是本实用新型系统级封装模块第二实施例的结构示意图；

图3是本实用新型系统级封装模块制造方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，本实用新型以下所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参照图1，图1是本实用新型系统级封装模块第一实施例的结构示意图。本实施例的系统级封装模块包括电路基板101、贴装层和封装层。

电路基板101用以承载芯片及元件，并实现电路连接，电路基板101可以是BT树脂基板或者PCB线路板，可以是单层或者多层板。

贴装层包括芯片组103、无源器件组104以及至少一个发光体102。

芯片组103和无源器件组104通过表面贴装技术焊接于电路基板上。芯片组103可以是单颗或多颗芯片，芯片组103包括处理器芯片和/或内存芯片，无源器件组104包括电阻、电容或电感中的一种或多种。

发光体102与电路基板101电连接并设于电路基板101的边缘。具体而言，在本实施例中，发光体102包括主体106、第一光源(图未示)和第一透明体107，主体106包括与电路基板101连接的贴合面(未标示)、与贴合面垂直的第一侧面(未标示)；第一光源设于第一侧面上；第一透明体107包覆第一光源，第一透明体107的材料为热固性树脂。

优选地，第一透明体107厚度为0.5-0.6mm，第一透明体107的外表面的形状可以是方形、圆形或者其他形状，本领域技术人员可根据具体情况选择。第一透明体107的外表面平行于电路基板101的侧面。

封装层105用于封装隔离贴装层。封装层105的材料为环氧树脂，环氧树脂通过转注、压缩或印刷的方法形成封装层105。封装层105对 应发光体处形成有缺口108以使得发光体的光线能够射出，优选地缺口108由机械切割和/或激光切割形成，缺口108对应于第一光源。

本实用新型实施例通过在贴装层上设置至少一个发光体，并封装层对应该发光体设有缺口以使得发光体的光线能够射出，相比现有技术不能实现系统封装基础上提供灯光指示或者灯光指示模块无法跟电子装置一体化。通过上述方式，本实用新型实施例的电子设备及其系统级封装模块能够实现系统级封装模块具备灯光指示功能，保证了系统级封装模块的一体化。

请参阅图2，图2是本实用新型系统级封装模块第二实施例的结构示意图。本实施例的系统级封装模块在第一实施例的基础上，增加了第二光源(图未示)和第二透明体206。

具体而言，发光体还包括第二光源和第二透明体208，主体206还包括与第一侧面相邻的第二侧面，第二光源设于第二侧面上，第二透明体208包覆第二光源，第二透明体208的材料为热固性树脂，封装层(图未示)对应第二光源形成有缺口。

优选地，第二透明体208厚度为0.5-0.6mm，第二透明体208的外表面的形状可以是方形、圆形或者其他形状，本领域技术人员可根据具体情况选择。第二透明体208的外表面平行于电路基板的侧面。

本实用新型实施例通过在贴装层上设置至少一个发光体，并封装层对应该发光体设有缺口以使得发光体的光线能够射出，相比现有技术不能实现系统封装基础上提供灯光指示或者灯光指示模块无法跟电子装置一体化。通过上述方式，本实用新型实施例的电子设备及其系统级封装模块能够实现系统级封装模块具备灯光指示功能，保证了系统级封装模块的一体化。

请参阅图3，图3是本实用新型系统级封装模块制造方法的流程示意图。本实用新型系统级封装模块制造方法包括以下步骤：

S301：提供电路基板。

S302：在电路基板上形成贴装层，其中，贴装层包括至少一个发光体。

其中，贴装层上的元件通过表面贴装焊接于电路基板上。贴装层包括但不限于芯片组、无源器件组以及发光体，发光体的个数和发光体的光源个数由本领域技术人员根据具体情况进行设置。

S303：在贴装层上形成封装层以封装隔离贴装层。

其中，封装层用于封装隔离贴装层。封装层的材料为环氧树脂，环氧树脂通过转注、压缩或印刷的方法形成封装层。

S304：切割封装层对应发光体的部分形成缺口，以使得发光体的光线能够射出。

其中，优选封装层对应发光体的光源部分形成有缺口。通常封装层为黑色，在本实施例中，优选采用激光切割或机械切割，也可采用两者结合以提高切割效率。

值得注意的是，上述实施例中第一透明体和第二透明体均采用0.5-0.6mm的厚度，该厚度可避免在切割存在制程误差时损坏第一光源和/或第二光源，也能保证第一光源和/或第二光源的发光透出量。

本实用新型还提供一种电子设备，该电子设备包括上述实施例的系统级封装模块。该电子设备可以是移动硬盘等。

以上各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本实用新型可用以实施的特定实施例。再者，本实用新型所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「顶」、「底」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」、「周围」、「中央」、「水平」、「横向」、「垂直」、「纵向」、「轴向」、「径向」、「最上层」或「最下层」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。