技术领域本实用新型涉及连接器技术领域，尤其涉及一种可正反插的电连接器。
背景技术：
随着电子行业科学技术的飞速发展，电子产品的体积更是沿着越来越轻薄、短小的趋势发展，这也就要求电子产品的零组件尺寸越来越小，而连接器行业更是首当其冲。由于要求新一代USBType-C连接器的尺寸更小，这导致对机械性能要求更好，产品设计难度更高。为了面向更轻薄、更纤细的设备，并保证产品结构的可靠性，各大厂家纷纷推出相应的结构设计。现有的USBType-C插座连接器，插入组件采用由上插入组件、中插入组件及下插入组件组成，其中上插入组件中设有上排导电端子、中插入组件设有中心屏蔽片，下插入组件设有下排导电端子，从而构成上排导电端子、中心屏蔽片及下排导电端子的三层结构，结构复杂，组装零件多，从而导致插入组件的强度降低，同时，三层结构容易造成公差累积，结构稳定性差，使产品的可靠性降低。因此，有必要提供一种改进的电连接器以克服上述问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种结构简单的电连接器，可有效减少组装的零件数量，提高插入组件的强度，并提供良好的插拔力。为实现上述实用新型目的，本实用新型提供了一种电连接器，包括绝缘本体、分别设置于绝缘本体上侧和下侧的上、下排导电端子、沿上下方向位于所述上排导电端子与下排导电端子之间的屏蔽片，所述上、下排导电端子均包括两根电源端子和两根接地端子，且分别具有暴露于绝缘本体上、下侧的对接部，所述上、下排导电端子中的电源端子和接地端子的对接部均上下对应设置，所述屏蔽片与上、下排中其中一排导电端子中的接地端子一体形成，且与所述屏蔽片一体形成的所述接地端子的对接部为自所述屏蔽片上经撕破成型而成。作为本实用新型的进一步改进，所述屏蔽片的数量为一对，且分别与前述其中一排导电端子中的两根接地端子一体成型。作为本实用新型的进一步改进，每一所述接地端子均设有固定于所述绝缘本体内的主体部及自主体部向后延伸出绝缘本体的焊接部，与所述屏蔽片一体形成的所述接地端子的对接部通过所述屏蔽片与所述主体部相连接。作为本实用新型的进一步改进，所述其中一排导电端子中的所述电源端子具有固定于绝缘本体的主体部、自主体部后端向后延伸出绝缘本体的焊接部、与主体部前端连接的电源基体，所述电源端子的对接部自所述电源基体撕破形成，所述电源基体与所述屏蔽片位于同一平面内。作为本实用新型的进一步改进，所述电源基体的宽度大于所述电源端子对接部的宽度。作为本实用新型的进一步改进，所述电源基体的宽度为0.50~1.00mm。作为本实用新型的进一步改进，所述上排导电端子和下排导电端子均分别仅包括有两根电源端子和两根接地端子，并且，每一排中的两根接地端子位于两根电源端子两侧，两根电源端子相邻设置于两根接地端子内侧。作为本实用新型的进一步改进，所述上排导电端子和下排导电端均分别仅包括有五根导电端子，其中，每一排除包括两根电源端子和两根接地端子外，还包括有一根侦测端子，并且，每一排中的两根接地端子位于两侧，两根电源端子相邻设置于两根接地端子内侧，所述侦测端子靠近其中一根电源端子设置，上、下排导电端子中的侦测端子沿水平方向间隔设置。作为本实用新型的进一步改进，所述上排导电端子和下排导电端子均分别仅包括有两根电源端子、两根接地端子和四根USB2.0信号传输端子，其中，每一排中的两根接地端子位于两侧，两根电源端子相邻设置于两根接地端子内侧，四根USB2.0信号传输端子位于相邻两根电源端子之间，并且上排和下排导电端子中的四根USB2.0信号传输端子反向排布。作为本实用新型的进一步改进，所述绝缘本体包括相互卡扣配合的上、下绝缘本体，所述上、下排导电端子分别镶埋成型于对应的上、下绝缘本体。本实用新型的有益效果是：本实用新型中电连接器的屏蔽片与下排接地端子一体成型，且与所述屏蔽片一体形成的所述接地端子的对接部为自所述屏蔽片上经撕破成型而成，减少了屏蔽片的组装以及产品体积，减少公差累积。附图说明图1是本实用新型电连接器的立体组装图；图2是图1中电连接器的立体分解图；图3是图2中插入组件的立体分解图；图4是本实用新型电连接器第一实施例中屏蔽片与下排导电端子的结构图；图5是图4中屏蔽片与下排导电端子的另一视角的结构图；图6是图1中屏蔽片与上排导电端子、下排导电端子组合在一起的结构图；图7是图1中屏蔽片与上排导电端子、下排导电端子组合在一起的另一视角的结构图；图8是本实用新型电连接器第一实施例中上排导电端子的结构图；图9是图1中下绝缘本体的立体图；图10是本实用新型电连接器第二实施例中上排导电端子的结构图；图11是本实用新型电连接器第二实施例中屏蔽片及下排导电端子的结构图；图12是本实用新型电连接器的第三实施例的立体分解图；图13是图12中下排导电端子中电源端子的立体图；图14是图12中下排导电端子中接地端子的侧视图。具体实施方式以下将结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。请参照图1至图5所示，为本实用新型电连接器100的第一实施例，所述电连接器100包括壳体1、上插入组件2及与上插入组件2相互组装的下插入组件3，所述壳体1包覆于上、下插入组件2、3的外侧，用于屏蔽电磁干扰。所述上插入组件2和下插入组件3一起构成插入组件。请参照图1至图2所示，所述壳体1的前端具有椭圆形的对接框口，其与标准的USBType-C插座连接器的对接框口一致，用以与对接插头连接器的正反插入配合。所述壳体1两侧分别设有至少两个焊脚13，分别为前焊脚131和后焊脚132，且所述前、后焊脚131、132设置为具有高度差。优选的，所述壳体1两侧共设有四个焊脚13，且所述后焊脚132的高度高于所述前焊脚131的高度，以保证电连接器在PCB板焊接时，电连接器的重心向后，使端子的焊接部能很好的贴合在PCB板的焊膏上，加强焊接品质。请参照图3至图8所示，所述上插入组件2包括上绝缘本体21及固定于于上绝缘本体21内的上排导电端子22；所述下插入组件3包括下绝缘本体31及固定于下绝缘本体31内的下排导电端子32。在本实用新型的优选实施例中，上、下排导电端子22、32分别固定于上、下绝缘本体21、22的方式为镶埋成型（insertmolding）的方式，在其他实施例中，也可为组装的方式。所述上绝缘本体21与下绝缘本体31共同组成电连接器100的绝缘本体。所述上、下排导电端子22、32分别设置于所述绝缘本体的上侧和下侧且分别仅设有四根端子。所述上排导电端子22依次仅设有第一端子221、第二端子222、第三端子223及第四端子224，且第一端子221、第二端子222、第三端子223及第四端子224优选地依次为接地端子、电源端子、电源端子及接地端子；所述下排导电端子32依次设有第一端子321、第二端子322、第三端子323及第四端子324，且下排导电端子32中的第一端子321、第二端子322、第三端子323及第四端子324优选地依次为接地端子、电源端子、电源端子及接地端子。所述电连接器还具有沿绝缘本体的厚度方向位于所述上排导电端子22与下排导电端子32之间的屏蔽片33。在本实用新型的优选实施例中，所述屏蔽片33与下排导电端子32中的接地端子一体成型并同时镶埋成型于下绝缘本体31中，以共同构成下插入组件3。在其他实施方式中，所述屏蔽片33也可与上排导电端子22中的接地端子一体成型并同时镶埋成型于上绝缘本体21中，以共同构成上插入组件2。请参照图4及图5所示，所述屏蔽片33的数量为一对，且分别与下排导电端子32中的两根接地端子321、324一体成型，每一所述屏蔽片33自其基体331向下凸起形成板状的接地部332，所述接地部332与所述屏蔽片33的基体331处于不同的水平面。优选地，所述接地部332自所述屏蔽片33上经撕破成型，并作为与其一体成型的接地端子321、324的对接部。具体来说，所述屏蔽片33包括第一屏蔽片33a与第二屏蔽片33b，所述第一屏蔽片33a与下排导电端子32中的第一端子321成型于同一金属片材，所述第二屏蔽片33b与下排导电端子32中的第四端子324成型于同一金属片材。由于所述下排导电端子32中的第一端子321及第四端子324优选为接地端子，使得接地屏蔽效果更佳，从而降低上排导电端子22与下排导电端子32之间的电磁干扰。与现有的电连接器相比，本实用新型仅由上插入组件2及下插入组件3两个零件叠加而成，省略了现有的中插入组件，将原来的三层结构优化为两层结构，减少了零件的组装数量，优化了产品结构，减少公差累积，有利于保证产品的稳定性。在本实用新型的优选实施例中，所述屏蔽片33为金属材质，因此在所述屏蔽片33的支撑作用下，增加了下插入组件3中的金属面积，可有效地提高下插入组件3的强度，并从整体上提高电连接器100的插入组件的强度。所述上插入组件2和下插入组件3优选采用扣合方式进行组装，但不限于此。同时，所述屏蔽片33的两侧设有用于和对接插头连接器配合时起到卡钩作用的缺口333，利用两侧的缺口333可为电连接器100提供插拔力，使电连接器100和插头连接器对接时更加牢靠。请参照图2至图7所示，所述屏蔽片33水平向前延伸超出下绝缘本体31的前端。所述屏蔽片33的接地部332为与屏蔽片33一体成型的接地端子321、324的对接部，所述接地端子321、324中的每一根还包括固定于下绝缘本体31内的主体部32a及自主体部32a向后延伸并与电路板（未图示）电性连接的焊接部32c。所述屏蔽片33的接地部332与对应接地端子的主体部32a及焊接部32c共同构成完整的接地端子。本实用新型中，所述屏蔽片33分别与下排导电端子32中的两根接地端子一体成型，屏蔽片33通过对应接地端子的焊接部32c与外部电路板进行焊接，不需另外设置焊接部。优选地，所述焊接部32c采用SMT技术表面焊接至外部电路板，可提高焊接效率。进一步，所述屏蔽片33的接地部332与接地端子的主体部32a处于同一高度的水平面上，且与同排的电源端子的对接部32b也位于同一高度的水平面上。所述屏蔽片33设于上排导电端子22与下排导电端子32之间，使上排导电端子22、屏蔽片33、下排导电端子32形成三层结构，利用屏蔽片33可有效地屏蔽上排导电端子22与下排导电端子32之间的电磁干扰。请参照图3、图4、图8及图9所示，在本实用新型的第一实施例中，下绝缘本体31设有十二个凹槽，以与共用现有的模具。具体地，所述下绝缘本体31上依次设有第一凹槽311、第二凹槽312、第三凹槽313、第四凹槽314、第五凹槽315、第六凹槽316、第七凹槽317、第八凹槽318、第九凹槽319、第十凹槽3110、第十一凹槽3111及第十二凹槽3112。所述下排导电端子32中的第一端子321设于第一凹槽211内，所述第二端子322设于第四凹槽214内，所述第三端子323设于第九凹槽内219，所述第四端子324设于第十二凹槽2112内。所述上排导电端子22中的每一根均包括暴露于绝缘本体上侧的对接部22b、固定于上绝缘本体21的主体部22a以及用以与电路板电性连接的焊接部22c。需要说明是，本实施例中，下绝缘本体31设有十二个凹槽，上排导电端子22及下排导电端子32仅分别具有四根端子，在满足电量传输的情况下，大大节省了端子数量，降低生产成本。相应地，还可根据实际情况选择端子的类型及排列顺序。图10及图11显示了本实用新型的第二实施例，与第一实施例相比，上排导电端子22'具有相同的第一至第四端子221'、222'、223'、224'，不同之处在于：上、下排导电端子22'、32'均分别仅包括八根端子。其中上排导电端子22'上还设有四根位于中间的USB2.0信号传输端子，也即第五端子225'、第六端子226'、第七端子227'及第八端子228'。相应地，下排导电端子32'除具有与第一实施例中下排导电端子32相同的第一至第四端子321'、322'、323'、324'外，也还设有四根位于中间的USB2.0信号传输端子，即第五端子325'、第六端子326'、第七端子327'及第八端子328'，所述第五端子325'设于第五凹槽内，所述第六端子326'设于第六凹槽内，所述第七端子327'设于第七凹槽内，所述第八端子328'设于第八凹槽内。所述上排导电端子22'中的第五端子225'、第六端子226'、第七端子227'及第八端子228'依次优选为CC1端子、Dp1端子、Dn1端子及RFU1端子；所述下排导电端子32'中的第五端子325'、第六端子326'、第七端子327'及第八端子328'依次优选为CC1端子、Dp1端子、Dn1端子及RFU1端子；但不以此为限制，可有效地实现电量传输及信息传输，保证电连接器100的充电功能并可满足USB2.0的应用。并且，所述上排和下排导电端子中的四根USB2.0信号传输端子反向排布。需要说明是，本实用新型的第二实施例中，上绝缘本体21及下绝缘本体31分别设有十二个凹槽，上排导电端子22'及下排导电端子32'分别设有八根端子，在满足充电功能及USB2.0应用的情况下，大大节省了端子数量，降低生产成本。相应地，还可根据实际情况选择端子的类型及排列顺序。请参图12至图14所示，为本实用新型的第三实施例，电连接器也具有上、下插入组件2''、3''，其中所述上插入组件2''包括上绝缘本体21''及固定于上绝缘本体21''的上排导电端子22''，所述下插入组件3''包括下绝缘本体31''、及成型为一体的屏蔽片33''与下排导电端子32''。所述上排导电端子22''和下排导电端子32''均分别仅包括五根端子。其中所述上排导电端子22''的第一端子221''、第二端子222''、第三端子223''及第四端子224''，与本实用新型的第一实施例中相同，第一端子221''与第四端子224''为接地端子，第二端子222''与第三端子223''为电源端子。所述下排导电端子32''具有第一端子321''、第二端子322''、第三端子323''及第四端子324''，其中第一端子321''与第四端子324''为接地端子，第二端子322''与第三端子323''为电源端子。所述上排导电端子22''与下排导电端子32''分别还具有一沿横向位于同排电源端子之间的侦测端子225''、325''。所述侦测端子225''、325''靠近同排中的其中一根电源端子设置，且上、下排导电端子中的侦测端子沿水平方向间隔设置。所述下排导电端子32''中的接地端子321'、324''结构相同且对称分布，其与第一实施例中下排导电端子32中的接地端子321、324结构大致相同，本实用新型第三实施例与第一实施例的区别还在于：电源端子322''、323''具有固定于绝缘本体的主体部32a''及与主体部32a''前端连接的电源基体32A''，自该电源基体32A''撕破形成对接部32B''以与对接连接器接触，所述对接部32B''与电源基体32A''位于不同的水平面，且对接部32B''与接地端子321'、324''的接地部332''位于同一水平面，所述电源端子322''、323''的电源基体32A''与接地端子321''、324''的接地基体331''位于相同的水平面。所述电源端子322''、323''的电源基体32A''的宽度大于所述电源端子的对接部的宽度。所述电源基体32A''的宽度优选为0.50~1.00mm，若其宽度小于0.50mm，则难以传输大电流，若其宽度大于1.00mm，存在短路的风险。更佳的，所述电源基体32A''的宽度为0.50~0.80mm。由于本实用新型下排导电端子中的接地端子和电源端子均采用撕破结构，且电源端子的电源基体宽度较对应对接部的宽度大，使电源端子的面积更大，可以改善产品通过大电流的可靠性和简易性，有效解决传输大电流时温度过高的问题，从而达到传输高电流的目的。在本实用新型的三个实施例中，所述上排导电端子和下排导电端子的对接部在绝缘本体上的位置设置均与标准的USBType-C插座连接器上相应端子的对接部位置设置相同。应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。